JPH0543199B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はプリント配線板の配線パターンの形成
方法に係り、特に非常に高密度、高精細でかつ導
体厚さが配線巾と等しい程に厚い配線パターンを
形成するに好適なプリント板製造方法に関する。

〔発明の背景〕

プリント配線板のパターン形成方法には何種類
もあるが、特に高密度プリント配線の分野では大
別して銅箔を選択的にエツチングするサブトラク
テイブ法と絶縁板上に選択的に銅回路を析出させ
るアデイテイブ法の２種類が採用されている。

第２図は、サブトラクテイブ法による回路パタ
ーン形成の手順をプリント配線板の断面図で示す
ものである。第２図イは基材上に銅箔２が張られ
た銅張積層板１である。第２図ロはこの銅張積層
板１上にエツチングレジストをラミネートした後
回路パターンに合うようにレジストパターン３を
形成したものである。第２図ハはエツチングによ
つて銅箔２の不要部分をとり除き回路パターン４
を残したもの、第２図ニはレジストパターン３を
剥離した後回路パターン４が形成された状態を示
すものである。

第３図はアデイテイブ法による回路パターン形
成の手順をプリント配線板の断面図で示すもので
ある。第３図イは絶縁板８である。第３図ロはこ
の絶縁板８上にレジストパターン３を形成した状
態を示すものである。第３図ロは絶縁板８上にレ
ジストパターン３を形成した状態を示すものであ
る。第３図ハはレジストパターン３のない絶縁板
８表面に化学銅めつき法によつて銅皮膜５を形成
したもの、第３図ニはレジストパターン３を剥離
した後回路パターン４が形成された状態を示すも
のである。

まずサブトラクテイブ法によつて回路パターン
を形成する場合、素材の上に選択的に回路パター
ンを残すため、エツチングによつて得られる回路
パターン４の断面は第４図イに示すように台形状
となる。この台形状はエツチングすべき銅箔２の
厚さが増すにつれて第４図ロに示すように顕著と
なる。その結果第１に一定の銅回路巾ｄを得るた
めにレジストの回路巾d′にはΔd＝d′−ｄの補正を
与える必要を生じ、かつエツチングすべき銅の厚
さが増すとこの補正も増加するという問題を生ず
る。すなわちレジスト回路巾の増加はレジスト回
路間隔d″の減少を意味し、この回路間隔の減少は
レジストパターンのシヨート、ひいては銅回路パ
ターンのシヨートの増加要因となる。第２に銅回
路の断面形状が台形となるために回路巾を細くし
た時の回路直流抵抗の増加が加速されてしまうと
いう問題を生ずる。直流抵抗の増加を抑えるため
に銅厚を厚くしても比例的な効果は得られず、第
１の問題を紹くことにもなる。以上の観点より高
密度で低抵抗な銅回路パターンをサブトラクテイ
ブ法で形成するのは大変難かしい。

サブトラクテイブ法のパターン形成に比べ、ア
デイテイブ法のパターン形成の方が精細パターン
の形成には有利である。第３図に示したようにア
デイテイブ法でのパターン形成では、パターンの
断面形状はめつきレジストの断面形状に依存して
おり、レジストの断面形状は前述のサブトラクテ
イブ法の場合のエツチングで問題となる様なアン
ダカツトがないために精細パターン形成が容易と
なる。しかし問題がないというわけではない。高
密度配線の要求から銅回路中の精細化が進む一方
で、回路の直流抵抗の増加は避けたいとの立場か
ら、回路巾を1/2にすれば導体厚は２倍にしたい
というのが設計的な希望となる。サブトラクテイ
ブ法での導体厚を厚くすることの困難さは前述の
通りであるが、アデイテイブ法の場合には使用す
るレジストの耐めつき液性が問題となつてくる。
アデイテイブ法では銅回路と厚付け化学めつき法
により析出させるが、析出の速度は良質なめつき
皮膜を得ようとすればする程遅くなり、例えば
40μｍの銅厚を得ようとすれば20時間程度のめつ
き時間が必要となる。導体の巾を1/2にするため
に80μｍの銅厚が必要となると、めつき時間は40
時間にもなる。この時、使用するレジストの耐め
つき液性が大きな問題となる。一般に厚付け化学
めつき液は強アルカリであり、かつ高い温度で処
理するために、有機皮膜であるレジストはあまり
長時間めつき液中に放置されるとレジスト成分の
一部がめつき液中に溶出する、あるいはめつきが
レジストの表面や下面に浸み込んでシヨートの原
因となる等の問題を生ずる。現在実用化されてい
る厚付け化学めつき液とレジストとの組合せでは
20時間程度が限界であり、従つて得られる銅厚も
40μｍ前後が限界である。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、高密度、高精細でかつ導体厚
さが配線巾に等しい程に厚い配線パターンを有す
るプリント配線板の製造方法を提供することにあ
る。

〔発明の概要〕

本発明は、銅張積層板の表面に公知の方法によ
りレジストパターンを形成し、その後該レジスト
パターンをエツチングレジストとして第１の回路
パターンをエツチング法により得た後にこのレジ
ストパターンを剥離し、その後該積層板の全面に
化学めつき法により所望の厚さに銅を析出させ、
その後該析出銅表面のうち前記第１の回路パター
ン上の析出銅部に相当する凸部にのみ選択的に再
度レジストを付与し、該レジストをエツチングレ
ジストとしてエツチング法により第１の回路パタ
ーン上に導体を積み重ねるように回路パターンを
得、その後該エツチングレジストを剥離すること
により、導体厚さが配線巾に等しい程に厚い配線
パターンを形成する製造法を特徴とする。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図により説明す
る。銅張積層板１には厚さ35μｍの銅箔２が張ら
れている（第１図イ）。この銅箔上にデユポン社
製の感光性ドライフイルムレジスト、リストン
1220をラミネートし、公知のフオトレジプロセス
によりレジストパターン３を形成する。これを塩
化第２銅によりエツチングして銅回路パターン４
を得る（第１図ロ）。この時、回路巾ｄは70μｍ、
レジストの回路巾d′は80μｍである。またレジス
ト上での回路間隔d″は90μｍである。次にレジス
トパターン３を剥離し、全面に35μｍ厚の厚付け
化学銅めつき５を析出させる（第１図ハ）。続い
て銅回路パターン４の上部に盛り上つている析出
銅膜５′の部分に再びレジストパターン６を付与
する（第１図ニ）。このレジストは耐エツチング
性を有するインクレジストであれば良く、また付
与の方法は公知の凸版にインクを付与する方法を
そのまま利用すればよい。レジストパターン６を
エツチングレジストとして再度塩化第２銅による
エツチングを行ない、その後レジストパターン６
を剥離すれば銅回路パターン７を得る（第１図
ホ）。得られた銅回路パターンはパターン巾70μ
ｍ、パターン間隔100μｍ、導体厚さ70μｍとな
る。

〔発明の効果〕

本発明によれば、高密度、高精細でかつ配線巾
に等しい程に厚い配線パターンを容易に形成可能
であることから、配線の高密度化と回路導体の直
流抵抗の増加抑止を同時に達成できるという効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の工程を示す図、第２図はサブ
トラクテイブ法によるパターン形成の１例を示す
工程図、第３図はアデイテイブ法によるパターン
形成の１例を示す工程図、第４図はサブトラクテ
イブ法でパターン形成を行つた場合の回路パター
ンの断面図である。 １……銅張積層板、２……銅箔、３……レジス
トパターン、４……銅回路パターン、５……厚付
け化学銅めつき、５′……析出銅膜、６……レジ
ストパターン、７……銅回路パターン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 銅張積層板の表面にレジストパターンを形成
   し、その後前記積層板をエツチングし、その後前
   記レジストパターンを剥離し、その後前記積層板
   の全面に化学めつき法により銅を析出させ、その
   後前記積層板の表面に形成されている凹凸のうち
   回路パターンに対応する凸部に選択的にレジスト
   を付与し、前記積層板をエツチングし、その後前
   記レジストを剥離して前記回路パターンを形成す
   るプリント配線板の製造方法。