JPS62111494A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はプリント配線板の配線パターンの形成方法に係
り、特に非常に高密度、高精細でかつ導体厚さが配線巾
と等しい程に厚い配線パターンを形成するに好適なプリ
ント板製造方法に関する。

〔発明の背景〕

プリント配線板のパターン形成方法には何種類もあるが
、特に高密度プリント配線の分野では大別して銅箔を選
択的にエツチングするサブトラクティブ法と絶縁板上に
選択的に銅回路を析出させるアディティブ法の２種類が
採用されている。

第２図は、サブトラクティブ法による回路パターン形成
の手順をプリント配線板の断面図で示すものである。第
２図（イ）は基材とに銅箔２が張られた銅張積層板１で
ある。第２図（ロ）はこの銅張積層板上上にエツチング
レジストをラミネートした後回路パターンに合うように
レジストパターン３を形成したものである。第２図（ハ
）はエツチングによって銅箔２の不要部分をとり除き回
路パターン４を残したもの、第２図（ニ）はレジストパ
ターン３を剥離した後回路パターン４が形成された状態
を示すものである。

第３図はアディティブ法による回路パターン形成の手順
をプリント配線板の断面図で示すものであ°る。第３図
（イ）は絶縁板８である。第３図（ロ）はこの絶縁板８
上にレジストパターン３を形成した状態を示すものであ
る６第３図（ロ）は絶縁板８上にレジストパターン３を
形成した状態を示すものである。第３図（ハ）はレジス
トパターン３のない絶縁板８表面に化学銅めっき法によ
って銅皮膜５を形成したもの、第３図（ニ）はレジスト
パターン３を剥離した後回路パターン４が形成された状
態を示すものである。

まずサブトラクティブ法によって回路パターンを形成す
る場合、素材の上に選択的に回路パターンを残すため、
エツチングによって得られる回路パターン４の断面は第
４図（イ）に示すように台形状となる。この台形状はエ
ツチングすべき銅箔２の厚さが増すにつれて第４図（ロ
）に示すように顕著となる。その結果第１に一定の銅回
路中ｄを得るためにレジストの回路巾ｄ′には△ｄ＝ｄ
’　−ｄの補正を与える必要を生じ。

かつエツチングすべき銅の厚さが増すとこの補正も増加
するという問題を生ずる。すなわちレジス１−回路ｒｌ
Ｊの増加はレジスト回路間隔ｄ　Ｉ＋の減少を意味し、
この回路間隔の減少はレジストパターンのショート、ひ
いては銅回路パターンのショートの増加要因となる。第
２に銅回路の断面形状が台形となるために回路巾を細く
した時の回路直流抵抗の増加が加速されてしまうという
問題を生ずる。直流抵抗の増加を抑えるために銅厚を厚
くしても比例的な効果は得られず、第１の問題を紹くこ
とにもなる。以上の観点より高密度で低抵抗な銅回路パ
ターンをサブトラクティブ法で形成するのは大変難かし
い。

サブトラクティブ法のパターン形成に比べ。

アディティブ法のパターン形成の方が精細パターンの形
成には有利である。第３図に示したようにアディティブ
法でのパターン形成では、パターンの断面形状はめっき
レジストの断面形状に依存しており、レジストの断面形
状は前述のサブトラクティブ法の場合のエツチングで問
題となる様なアンダカットがないために精細パターン形
成が容易となる。しかし問題がないというわけではない
。高密度配線の要求から銅回路中の精細化が進む一方で
５回路の直流抵抗の増加は避けたいとの立場から２回路
巾を１／２にすれば導体厚は２倍にしたいというのが設
計的な希望となる。サブトラクティブ法での導体厚を厚
くすることの困難さは前述の通りであるが。

アディティブ法の場合には使用するレジストの耐めっき
液性が問題となってくる。アディティブ法では銅回路と
厚付は化学めっき法により析出させるが、析出の速度は
良質なめっき皮膜を得ようとすればする程遅くなり、例
えば４０μｍの銅厚を得ようとすれば２０時間程度のめ
っき時間が必要となる。導体の巾を１／２にするために
８０μｍの銅厚が必要となると、めっき時間は４０時間
にもなる。この時、使用するレジストの耐めっき液性が
大きな問題となる。一般に厚付は化学めっき液は強アル
カリであり、かつ高い温度で処理するために、有機皮膜
であるレジストはあまり長時間めっき液中に放置される
とレジスト成分の一部がめつき液中に溶出する、あるい
はめっきがレジストの表面や下面に浸み込んでショート
の原因となる等の問題を生ずる。現在実用化されている
厚付は化学めっき液とレジストとの組合せでは２０時間
程度が限界であり、従って得られる銅厚も４０μｍ前後
が限界である。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、高密度、高精細でかつ導体厚さが配線
巾に等しい程に厚い配線パターンを有するプリント配線
板の製造方法を提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明は、銅張積層板の表面に公知の方法によりレジス
トパターンを形成し、その後該レジストパターンをエツ
チングレジストとして第１の回路パターンをエツチング
法により得た後にこのレジストパターンを剥離し、その
後該積層板の全面に化学めっき法により所望の厚さに銅
を析出させ、その後該析出銅表面のうち前記第１の回路
パターン上の析出銅部に相当する凸部にのみ選択的に再
度レジストを付与し、該レジストをエツチングレジスト
としてエツチング法により第１の回路パターン上に導体
を積み重ねるように回路パターンを得、その後該エツチ
ングレジストを剥離することにより、導体厚さが配線巾
に等しい程に厚い配線パターンを形成する製造法を特徴
とする。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。銅張
積層板１には厚さ３５μｍの銅箔２が張られている（第
１図（イ））。この銅箔上にデ。

ユボン社製の感光性ドライフィルムレシス１−。

リストン１２２０をラミネートし、公知のフォトレジプ
ロセスによりレジストパターン３を形成する。これを塩
化第２銅によりエツチングして銅回路パターン４を得中
１図（ロ））。この時、回路中ｄは７０μｍ、レジスト
の回路中ｄ′は８０μｍである。またレジスト上での回
路間隔ｄ”は９０μｍである。次にレジストパターン３
を剥離し、全面に３５μｍ厚の厚付は化学鋼めっき５を
析出させる（第１図（ハ））。続いて銅回路パターン４
の上部に盛り上っている析出銅膜５′の部分に再びレジ
ストパターン６を付与する（第１図（ニ））、このレジ
ストは耐エツチング性を有するインクレジストであれば
良く。

また付与の方法は公知の凸版にインクを付与する方法を
そのまま利用すれば良い。レジストパターン６をエツチ
ングレジストとして再度塩化第２銅によるエツチングを
行ない、その後レジストパターン６を剥離すれば銅回路
パターン７を得る（第１図（ホ））。得られた銅回路パ
ターンはパターン巾７０μｍ、パターン間隔１００μｍ
、導体厚さ７０μｍとなる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、高密度、高精細でかつ配線巾に等しい
程に厚い配線パターンを容易に形成可能であることから
、配線の高密度化と回路導体の直流抵抗の増加抑止を同
時に達成できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の工程を示す図、第２図はサブトラクテ
ィブ法によるパターン形成の１例を示す工程図、第３図
はアディティブ法によるパターン形成の１例を示す工程
図、第４図はサブトラクティブ法でパターン形成を行っ
た場合の回路パターンの断面図である。 １・・・銅張積層板、２・・・銅箔、３・・・レジスト
パターン、４・・・銅回路パターン、５・・・厚付は化
学銅めっき、５′・・・析出銅膜、６・・・レジストパ
ターン、７・・銅回路パターン。 −１，１図 第２　ｌ ？ 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 銅張積層板の表面にレジストパターンを形成し、その後
   前記積層板をエッチングし、その後前記レジストパター
   ンを剥離し、その後前記積層板の全面に化学めっき法に
   より銅を析出させ、その後前記積層板の表面に形成され
   ている凹凸のうち回路パターンに対応する凸部に選択的
   にレジストを付与し、前記積層板をエッチングし、その
   後前記レジストを剥離して前記回路パターンを形成する
   プリント配線板の製造方法。