JPH054548U - 電極加熱はんだ付け用ヒータチツプ - Google Patents
電極加熱はんだ付け用ヒータチツプInfo
- Publication number
- JPH054548U JPH054548U JP2356091U JP2356091U JPH054548U JP H054548 U JPH054548 U JP H054548U JP 2356091 U JP2356091 U JP 2356091U JP 2356091 U JP2356091 U JP 2356091U JP H054548 U JPH054548 U JP H054548U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- heater chip
- lead wire
- electrode heating
- electronic component
- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだ付けする電子部品のリード線が、電極
加熱はんだ付け用ヒータチップの押付け荷重による位置
ずれを起こすことなくはんだ付けをするための電極加熱
はんだ付け用ヒータチツプを得る。 【構成】 はんだ付けする電子部品のリード線間隔と同
等な間隔で段付き構造を形成する。 【効果】 リード線の幅方向に対する強制力を持たせた
ヒータチップを使うことによりリード線が位置ずれ修正
されパターンからはみでることなくはんだ付けができ
る。
加熱はんだ付け用ヒータチップの押付け荷重による位置
ずれを起こすことなくはんだ付けをするための電極加熱
はんだ付け用ヒータチツプを得る。 【構成】 はんだ付けする電子部品のリード線間隔と同
等な間隔で段付き構造を形成する。 【効果】 リード線の幅方向に対する強制力を持たせた
ヒータチップを使うことによりリード線が位置ずれ修正
されパターンからはみでることなくはんだ付けができ
る。
Description
【０００１】
この考案は、印刷配線板上の電子部品のリード線を電極加熱はんだ付け方法に よりリフローはんだ付けするヒータチップに関する。
【０００２】
図３は、従来の電極加熱はんだ付け用ヒータチップを示す図である。図におい て、４は電極加熱はんだ付け用ヒータチップである。
【０００３】 従来の電極加熱はんだ付け用ヒータチップは、例えば印刷配線板上のはんだ付 けしたい電子部品のリード線上に位置合わせし、ヒータチップの押付け荷重によ りリード線と印刷配線板上のパターンを密着させた上で、はんだの融点以上にヒ ータチップ温度を上昇しはんだを溶融させはんだ付けを完了する。
【０００４】
上記のような従来の電極加熱はんだ付け用ヒータチップでは、電子部品のリー ド線を押付けるヒータチップの底面がフラットな為、電子部品のリード線を押付 ける際にリード線の幅方向に対する強制力がなく、容易にリード線がパターンか らはみ出てはんだ付け不良が生じるという問題点があった。
【０００５】 この考案は、かかる問題点を解決するためになされたものであり、電極加熱は んだ付け用ヒータチップの押付け荷重によりリード線と印刷配線板上のパターン を密着させはんだ付けする際に、リード線の幅方向に対する強制力をもたせたヒ ータチップを使うことによりリード線がパターンからはみでることなくはんだ付 けをすることを目的としている。
【０００６】
この考案に係わる電極加熱はんだ付け用ヒータチップにおいては、はんだ付け する電子部品のリード線間隔と同等な間隔で段付き構造を持たせたものである。
【０００７】
電子部品のリード線を印刷配線板上のパターンからの位置ずれ不良なくリフロ ーはんだ付けし、良好なはんだ接合部を得る。
【０００８】
実施例１． 図１はこの考案の一実施例を示す図であり、２ははんだ付けする電子部品のリ ード線間隔と同等な段付き構造を持たせた電極加熱はんだ付け用ヒータチップで ある。図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、図１の一実施例を用いて印刷配 線板上のパターンに電子部品のリード線をはんだ付けする工程を示す図である。
【０００９】 図２の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、図１の一実施例を用いて印刷配線 板上のパターンに電子部品のリード線をはんだ付けする工程を示すもので、この はんだ付け工程は、 （イ）第１工程（図２（ａ）参照）：電子部品のリード線２を、印刷配線板上の パターン３に、位置合わせした工程、 （ロ）第２工程（図２（ｂ）参照）：電子部品のリード線間隔と同等な間隔で段 付き構造を持たせた電極加熱はんだ付け用ヒータチップ１を位置合わせしている 工程、 （ハ）第３工程（図２（ｃ）参照）：電極加熱はんだ付け用ヒータチップ１を押 付け、リード線２を強制的に位置ずれ修正し印刷配線板上のパターン３に密着さ せた工程、 （ニ）第４工程（図２（ｄ）参照）：その後、はんだの融点以上にヒータチップ 温度を上昇しはんだを溶融させはんだ付けをした工程、 からなる。
【００１０】
【考案の効果】 この考案は、以上説明したように構成されているので、以下に記載されるよう な効果を奏する。
【００１１】 リード線の幅方向に対する強制力を持たせたヒータチップを使うことにより、 リード線が位置ずれ修正され、パターンからはみでることなくはんだ付けができ る。
【図１】この考案の実施例１を示す図である。
【図２】この考案の実施例１を用いた電極加熱リフロー
はんだ付け工程を示す図である。
はんだ付け工程を示す図である。
【図３】従来の電極加熱はんだ付け用ヒータチップ図で
ある。
ある。
１ 電極加熱はんだ付け用段付きヒータチップ ２ 電子部品のリード線 ３ 印刷配線板上のパターン ４ 電極加熱はんだ付け用ヒータチップ
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 印刷配線板上の電子部品のリード線を電
極加熱はんだ付け方法によりリフローはんだ付けする装
置のヒータチップにおいて、ヒータチップの印刷配線板
との対向面をはんだ付けする電子部品のリード線間隔と
同等な間隔で段付きに形成したことを特徴とした電極加
熱はんだ付け用ヒータチップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2356091U JPH054548U (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | 電極加熱はんだ付け用ヒータチツプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2356091U JPH054548U (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | 電極加熱はんだ付け用ヒータチツプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH054548U true JPH054548U (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=12113902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2356091U Pending JPH054548U (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | 電極加熱はんだ付け用ヒータチツプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH054548U (ja) |
-
1991
- 1991-04-10 JP JP2356091U patent/JPH054548U/ja active Pending
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