JPH0546037U - 半導体ウエーハ吸着治具 - Google Patents
半導体ウエーハ吸着治具Info
- Publication number
- JPH0546037U JPH0546037U JP9603191U JP9603191U JPH0546037U JP H0546037 U JPH0546037 U JP H0546037U JP 9603191 U JP9603191 U JP 9603191U JP 9603191 U JP9603191 U JP 9603191U JP H0546037 U JPH0546037 U JP H0546037U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- semiconductor wafer
- hole
- opening
- thin plate
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- Pending
Links
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- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウェーハ吸着治具において、真空吸着
状態の開放を、ゴミの付着を生じることなく、短時間か
つスムーズに行う。 【構成】 半導体ウェーハ１の吸着用である吸引路３と
は別に、その吸引路３より分岐した大気開放専用路５を
設け、その開放孔３ｂに板ばね６を施設した。 【効果】 板ばね６の弾性を用い、真空状態の開放を、
吸着孔３ａよりのリークと開放孔３ｂの開放との２段階
でおこなうことにより、短時間かつスムーズに、大気の
まわり込みを緩和しゴミの付着を防止する。
状態の開放を、ゴミの付着を生じることなく、短時間か
つスムーズに行う。 【構成】 半導体ウェーハ１の吸着用である吸引路３と
は別に、その吸引路３より分岐した大気開放専用路５を
設け、その開放孔３ｂに板ばね６を施設した。 【効果】 板ばね６の弾性を用い、真空状態の開放を、
吸着孔３ａよりのリークと開放孔３ｂの開放との２段階
でおこなうことにより、短時間かつスムーズに、大気の
まわり込みを緩和しゴミの付着を防止する。
Description
【０００１】
本考案は、半導体ウェーハ吸着治具，例えば半導体製造装置における半導体ウ ェーハの搬送機構に用いる半導体ウェーハ吸着治具に関する。
【０００２】
半導体ウェーハの搬送機構は、清浄度を確保するために、半導体ウェーハとの 接触面積を小さくできる上、正確に搬送できるように吸着孔をもった薄板による 吸着方式を用いている。
【０００３】 図２において、半導体ウェーハ１は薄板２の中を通った吸引路の先端に設けた 吸着孔３ａで、真空吸引機４により真空吸着される。
【０００４】
ところで、上記の従来の半導体ウェーハ吸着治具は、吸引路３から真空吸引機 ４までの間が１本の通路となっているので、真空を大気に戻す時には、その方法 として半導体ウェーハと薄板２との間からのリークをさせるか、もしくは、真空 吸引機４から大気を逆流させるかの２通りがある。しかし、リークを利用した場 合には大気に戻るまでの時間が長いという欠点があり、また、大気を逆流させた 場合には、半導体ウェーハ１の裏面及びその周囲に多量のゴミをまきちらし、汚 染の原因になるという欠点があった。
【０００５】 従って、本考案は上述の欠点を解決するために提案されたものであり、新規で 、改良された半導体ウェーハ吸着治具の提供を目的とするものである。
【０００６】
本考案の半導体ウェーハ吸着治具は、薄板の内部に吸引路を介して一面に吸着 孔を設けた半導体ウェーハ吸着治具において、上記吸引路より分岐した大気開放 専用路の先端に開放孔を設けた薄板と、その開放孔から間隙をもたせて薄板の端 部に固定した開放弁，例えば板ばねとで構成させている。
【０００７】
上記の構成によると、吸着した半導体ウェーハの真空吸着状態を開放する場合 に、半導体ウェーハと薄板との間隙からの吸着孔を介した微小リークによる大気 開放と、吸引路の真空度がある程度悪くなったところで、開放弁，例えば板ばね が開き、空気が流れ込むという大気開放との２段階の大気開放ができ、それによ って、短時間に、かつなめらかに半導体ウェーハの真空吸着状態を開放すること ができる。
【０００８】
以下本考案について図面を参照して説明する。
【０００９】 図１は本考案の一実施例の半導体ウェーハ吸着治具の側面図である。図におい て、１は半導体ウェーハ，２は吸着治具本体となる薄板，３ａは半導体ウェーハ １を吸着するための吸着孔，３ｂは大気開放用の開放孔，４は真空状態を作り出 す真空吸引機，５は吸引路から分岐した大気開放専用路，６は開放孔３ｂの開閉 をおこなう開放弁の一例である板ばねである。
【００１０】 次に上記の半導体ウェーハ吸着治具の動作について説明する。
【００１１】 この実施例によれば、半導体ウェーハを吸着し、真空状態にある吸引３および 大気開放専用路５は、真空状態の開放時半導体ウェーハ１と薄板２との間隙から の吸着孔３を介した微小リークによって徐々に大気へ近づく。そして、ある程度 大気に近づくと板ばね６がその弾性力によって開き、大気開放専用路５から吸引 路３に空気が入り込み、吸着が解かれることで、真空状態から大気状態に至るま でに２段階のステップで動作し、空気のまわり込みが短時間かつなめらかにおこ なわれるという利点がある。
【００１２】 本考案は以上の実施例に限定されることなく、開放孔３ｂの開閉を一定の力で おこなえるならばその形状は限定されず、バネの力あるいは自重を利用た弁機構 等にて実施することができる。
【００１３】
以上説明したように、本考案は薄板に吸引路より分岐した大気開放専用路を設 け開放弁，例えば板ばねで開放孔の開閉動作をさせることにより、短い時間でゴ ミの付着の少ない半導体ウェーハの大気開放動作をさせることができる効果があ る。
【図１】 本考案の一実施例である半導体ウェーハ吸着
治具の側面図
治具の側面図
【図２】 従来の半導体ウェーハ吸着治具の側面図
１ 半導体ウェーハ ２ 薄板 ３ 吸引路 ３ａ 吸着孔 ３ｂ 開放孔 ４ 真空吸引機 ５ 大気開放専用路 ６ 板ばね（開放弁）
Claims (2)
- 【請求項１】薄板の内部に吸引通路を介して一面に吸着
孔を設けた半導体ウェーハ吸着治具において、 上記吸引路より分岐した大気開放専用路の先端に開放孔
を設けた薄板と、その開放孔から間隙をもたせて、薄板
の端部に固定した開放弁とを有することを特徴とする半
導体ウェーハ吸着治具。 - 【請求項２】請求項１記載の開放弁が板ばねであること
を特徴とする半導体ウェーハ吸着治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9603191U JPH0546037U (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 半導体ウエーハ吸着治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9603191U JPH0546037U (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 半導体ウエーハ吸着治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0546037U true JPH0546037U (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=14154055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9603191U Pending JPH0546037U (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 半導体ウエーハ吸着治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0546037U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014136263A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Sinfonia Technology Co Ltd | 吸着装置及びこれを備えた搬送装置 |
-
1991
- 1991-11-22 JP JP9603191U patent/JPH0546037U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014136263A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Sinfonia Technology Co Ltd | 吸着装置及びこれを備えた搬送装置 |
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