JPH0547337B2 - - Google Patents
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- JPH0547337B2 JPH0547337B2 JP59100307A JP10030784A JPH0547337B2 JP H0547337 B2 JPH0547337 B2 JP H0547337B2 JP 59100307 A JP59100307 A JP 59100307A JP 10030784 A JP10030784 A JP 10030784A JP H0547337 B2 JPH0547337 B2 JP H0547337B2
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- JP
- Japan
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- board
- component
- ball screw
- base
- frame
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P19/00—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
- B23P19/10—Aligning parts to be fitted together
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は基板に部品を取り付けるための部品取
付け装置に関するものである。
付け装置に関するものである。
従来、プリント基板に電子部品を取付けるため
に部品取付け装置が用いられている。このもの
は、Ｘ方向（横方向）に水平移動するＸ基台上に
Ｙ方向（縦方向）に水平移動するＹ基台が設けら
れ、このＹ基台上に上下方向に移動するチヤツク
機構（部品取付け機構）が設けられ、Ｘ基台の一
方側に部品供給装置を備えたもので、チヤツク機
構を移動させて部品供給装置の所望の部品を把持
し、Ｘ基台と平行に移動する基板搬送機構により
基板を搬送してＹ基台上に基板を取付け、Ｘ基
台，Ｙ基台を適宜移動させてチヤツク機構のチヤ
ツク下に基板の部品被取付部分を位置させ、チヤ
ツク機構のチヤツクを下降させてこの基板の部品
被取付部分に所望の部品を取付けるようにしたも
のである。
に部品取付け装置が用いられている。このもの
は、Ｘ方向（横方向）に水平移動するＸ基台上に
Ｙ方向（縦方向）に水平移動するＹ基台が設けら
れ、このＹ基台上に上下方向に移動するチヤツク
機構（部品取付け機構）が設けられ、Ｘ基台の一
方側に部品供給装置を備えたもので、チヤツク機
構を移動させて部品供給装置の所望の部品を把持
し、Ｘ基台と平行に移動する基板搬送機構により
基板を搬送してＹ基台上に基板を取付け、Ｘ基
台，Ｙ基台を適宜移動させてチヤツク機構のチヤ
ツク下に基板の部品被取付部分を位置させ、チヤ
ツク機構のチヤツクを下降させてこの基板の部品
被取付部分に所望の部品を取付けるようにしたも
のである。
ところが、このような従来の部品取付け装置に
おいては、Ｘ基台上にＹ基台が設けられているた
め、Ｘ基台にはＹ基台の重量がかかり、Ｘ基台、
ひいては部品取付け機構の作動応答性が悪く、Ｘ
基台の駆動に大きな駆動力を要し、作業能率が悪
いという欠点があつた。
おいては、Ｘ基台上にＹ基台が設けられているた
め、Ｘ基台にはＹ基台の重量がかかり、Ｘ基台、
ひいては部品取付け機構の作動応答性が悪く、Ｘ
基台の駆動に大きな駆動力を要し、作業能率が悪
いという欠点があつた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明が解決しようとする問題点は、部品取付
け機構の作動応答性を良くし、その所要駆動力が
減少するようにし、さらに作業能率が向上するよ
うにする点にある。
け機構の作動応答性を良くし、その所要駆動力が
減少するようにし、さらに作業能率が向上するよ
うにする点にある。
本発明はかかる問題点を解決するために、基台
の外部から該基台上へ基板を搬入し、また、部品
取付け後の基板を前記基台上から搬出するコンベ
アと、基板上を横切るよう前記基台に設けられた
フレームと、該フレームに該フレームの延在方向
に沿つて設けられた部品用ボールスクリユーと、
該部品用ボールスクリユーの軸方向に関しては移
動自在でかつ回転方向に関しては回転移動が規制
されて該部品用ボールスクリユーに嵌合され、前
記フレームの下方にもたらせられた基板の被部品
取付け位置に部品を取り付ける取付け機構と、該
取付け機構を前記フレームの下方における基板の
被部品組み付け位置へ移動させるよう前記部品用
ボールスクリユーを回転駆動する部品用サーボモ
ータと、前記フレームの延在方向に略直交するよ
う前記基台に設けられた基板用ボールスクリユー
と、該基板用ボールスクリユーの軸方向に関して
は移動自在でかつ回転方向に関しては回転移動が
規制されて該基板用ボールスクリユーに嵌合され
るとともに、基板に掛止可能に設けられた基板搬
送機構と、前記基板搬送機構に掛止めされた基板
の複数の被部品取付け位置を前記フレームの下方
に移動させるよう前記基板用ボールスクリユーを
回転駆動する基板用サーボモータとを有すること
を特徴としている。
の外部から該基台上へ基板を搬入し、また、部品
取付け後の基板を前記基台上から搬出するコンベ
アと、基板上を横切るよう前記基台に設けられた
フレームと、該フレームに該フレームの延在方向
に沿つて設けられた部品用ボールスクリユーと、
該部品用ボールスクリユーの軸方向に関しては移
動自在でかつ回転方向に関しては回転移動が規制
されて該部品用ボールスクリユーに嵌合され、前
記フレームの下方にもたらせられた基板の被部品
取付け位置に部品を取り付ける取付け機構と、該
取付け機構を前記フレームの下方における基板の
被部品組み付け位置へ移動させるよう前記部品用
ボールスクリユーを回転駆動する部品用サーボモ
ータと、前記フレームの延在方向に略直交するよ
う前記基台に設けられた基板用ボールスクリユー
と、該基板用ボールスクリユーの軸方向に関して
は移動自在でかつ回転方向に関しては回転移動が
規制されて該基板用ボールスクリユーに嵌合され
るとともに、基板に掛止可能に設けられた基板搬
送機構と、前記基板搬送機構に掛止めされた基板
の複数の被部品取付け位置を前記フレームの下方
に移動させるよう前記基板用ボールスクリユーを
回転駆動する基板用サーボモータとを有すること
を特徴としている。
本発明の部品取付け装置は、基板搬送機構に基
板を掛止めた状態で、基板用サーボモータを駆動
して基板用ボールスクリユーを回転させ基板搬送
機構を移動させて、基板をその被部品取付け位置
をフレームの下方に移動させる。一方、部品用サ
ーボモータを駆動することにより部品用ボールス
クリユーを回転させ取付け機構を、フレームの下
方に位置した基板の被部品組み付け位置へ移動さ
せ部品を取り付けることになる。そして、基板用
サーボモータおよび部品用サーボモータにより上
記を繰り返して基板の複数の被部品取付け位置に
部品を取付けることになる。よつて、基板用サー
ボモータ、基板用ボールスクリユーおよび基板搬
送機構により基板の移動方向の位置決めすなわち
相対的には基板に対する部品の一方向の位置決め
を行い、一方、部品用サーボモータ、部品用ボー
ルスクリユーおよび部品取付け機構により基板に
対する部品の上記に略直交する方向の位置決めを
行うことを複数の被部品取付け位置に対応して繰
り返し行うことになる。
板を掛止めた状態で、基板用サーボモータを駆動
して基板用ボールスクリユーを回転させ基板搬送
機構を移動させて、基板をその被部品取付け位置
をフレームの下方に移動させる。一方、部品用サ
ーボモータを駆動することにより部品用ボールス
クリユーを回転させ取付け機構を、フレームの下
方に位置した基板の被部品組み付け位置へ移動さ
せ部品を取り付けることになる。そして、基板用
サーボモータおよび部品用サーボモータにより上
記を繰り返して基板の複数の被部品取付け位置に
部品を取付けることになる。よつて、基板用サー
ボモータ、基板用ボールスクリユーおよび基板搬
送機構により基板の移動方向の位置決めすなわち
相対的には基板に対する部品の一方向の位置決め
を行い、一方、部品用サーボモータ、部品用ボー
ルスクリユーおよび部品取付け機構により基板に
対する部品の上記に略直交する方向の位置決めを
行うことを複数の被部品取付け位置に対応して繰
り返し行うことになる。
本発明の部品取付け位置によれば、基板に対す
る部品の一方向の相対的な位置決めと、これにほ
ぼ直交する方向の位置決めとが独立して行われる
ため、位置決めがより正確に行われた状態で、基
板の複数の被部品取付け位置に取り付けることが
できる。
る部品の一方向の相対的な位置決めと、これにほ
ぼ直交する方向の位置決めとが独立して行われる
ため、位置決めがより正確に行われた状態で、基
板の複数の被部品取付け位置に取り付けることが
できる。
また、部品の略直交二方向の位置決めを独立し
て行うため、構成が簡単になるとともに、駆動力
を低減でき、コストが低減できる。さらに、両方
向を略同時に位置決め作動させれば作動応答性が
向上する。
て行うため、構成が簡単になるとともに、駆動力
を低減でき、コストが低減できる。さらに、両方
向を略同時に位置決め作動させれば作動応答性が
向上する。
以下、本発明の一実施例を第１図乃至第３図に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
第１図中１は基台であり、この基台１には、基
台１の外部からこの基台１上へ部品取付け用のプ
リント基板２を搬入するためのコンベア３が設け
られている。
台１の外部からこの基台１上へ部品取付け用のプ
リント基板２を搬入するためのコンベア３が設け
られている。
また、基台１の一側には基板搬送機構４が設け
られている。この基板搬送機構４について説明す
ると、基台１に取付け板５が取付けられている。
取付け板５の両端にはブラケツト６，６が設けら
れ、これらブラケツト６，６によりスプライン軸
７が回転自在に支持されている。このスプライン
軸７の一端は一方のブラケツト６より外方へ突出
しており、この突出端には、スプライン軸７と直
交するピン８が設けられている。このピン８に
は、基台１に取付けられたシリンダ機構９のピス
トンロツドの先端が、シリンダ機構９を伸縮作動
させることによりスプライン軸７を往復回転させ
ることができるように連結されている。スプライ
ン軸７には、内周にスプラインが形成されかつ外
周に突起１０が設けられてなる２つの摺動体１
１，１２が摺動自在に嵌合されている。２つの摺
動体１１，１２は、それぞれの突起１０，１０を
連結した連結棒１３により所定の間隔をおいて連
結されている。また、各摺動体１１，１２には突
起１０と反対側に突出するようにパイロツトピン
１４，１４が設けられている。各パイロツトピン
１４の先端には、下方に向けて突出しプリント基
板に形成された孔に嵌入して基板２を下方へ押圧
し得るピン部１５が設けられている。また、取付
け板５上には基板用サーボモータ１６が取り付け
られている。このサーボモータ１６はスプライン
軸７の略中央部下方に位置させられている。サー
ボモータ１６の回転軸には基板用ボールスクリユ
ー１７が連結され、このボールスクリユー１７の
スクリユー１８はブラケツト６により回転自在に
支持されている。ボールスクリユー１７のボール
スクリユーナツト１９は、このボールスクリユー
ナツト１９に設けられた突起１９ａ及びベアリン
グ（図示せず）を介して一方の摺動体１１に、こ
の摺動体１１の回転を許して連結されている。
られている。この基板搬送機構４について説明す
ると、基台１に取付け板５が取付けられている。
取付け板５の両端にはブラケツト６，６が設けら
れ、これらブラケツト６，６によりスプライン軸
７が回転自在に支持されている。このスプライン
軸７の一端は一方のブラケツト６より外方へ突出
しており、この突出端には、スプライン軸７と直
交するピン８が設けられている。このピン８に
は、基台１に取付けられたシリンダ機構９のピス
トンロツドの先端が、シリンダ機構９を伸縮作動
させることによりスプライン軸７を往復回転させ
ることができるように連結されている。スプライ
ン軸７には、内周にスプラインが形成されかつ外
周に突起１０が設けられてなる２つの摺動体１
１，１２が摺動自在に嵌合されている。２つの摺
動体１１，１２は、それぞれの突起１０，１０を
連結した連結棒１３により所定の間隔をおいて連
結されている。また、各摺動体１１，１２には突
起１０と反対側に突出するようにパイロツトピン
１４，１４が設けられている。各パイロツトピン
１４の先端には、下方に向けて突出しプリント基
板に形成された孔に嵌入して基板２を下方へ押圧
し得るピン部１５が設けられている。また、取付
け板５上には基板用サーボモータ１６が取り付け
られている。このサーボモータ１６はスプライン
軸７の略中央部下方に位置させられている。サー
ボモータ１６の回転軸には基板用ボールスクリユ
ー１７が連結され、このボールスクリユー１７の
スクリユー１８はブラケツト６により回転自在に
支持されている。ボールスクリユー１７のボール
スクリユーナツト１９は、このボールスクリユー
ナツト１９に設けられた突起１９ａ及びベアリン
グ（図示せず）を介して一方の摺動体１１に、こ
の摺動体１１の回転を許して連結されている。
そして、上記のサーボモータ１６、ボールスク
リユー１７、摺動体１１，１２により基板搬送位
置決め機構が構成されている。
リユー１７、摺動体１１，１２により基板搬送位
置決め機構が構成されている。
一方、基台１上には、スプライン軸７の長さ方
向の中央部においてこのスプライン軸７の軸線方
向と直交する方向に所定の間隔をおいてブラケツ
ト２０，２１が設けられている。これらブラケツ
ト２０，２１には２本のガイド線（ガイド）２
２，２２がスプライン軸７の軸線方向（プリント
基板２の搬送方向）と直交する方向に向けられて
水平に支持されている。なお、これらブラケツト
２０，２１およびガイド棒２２，２２によりフレ
ームが構成されている。ガイド棒２２，２２に
は、プリント基板２に部品を取付けるための取付
け機構２３が摺動自在に嵌合されている。この取
付け機構２３について説明すると、ブラケツト２
１の上部には部品用サーボモータ２４が取付けら
れており、このサーボモータ２４の回転軸には部
品用ボールスクリユー２５が連結されている。ボ
ールスクリユー２５のスクリユー２６はガイド棒
２２と平行とされ、その先端はブラケツト２０に
回転自在に支持されている。ボールスクリユー２
５のボールスクリユーナツト（図示せず）は取付
け機構２３の本体２７に固定して組込まれてい
る。本体２７には上下動機構（シリンダ機構）２
８により上下動するチヤツク機構２９が設けられ
ている。このチヤツク機構２９は、負圧源（図示
せず）が連通，遮断自在に接続された吸着チヤツ
ク３０と、この吸着チヤツク３０を上下動機構２
８に連結する縦軸３１とを有している。そして、
チヤツク機構２９は縦軸３１に設けられた横軸３
２を中心に回動可能とされ、かつ図示しない回転
駆動機構により回動させられるようになされてい
る。
向の中央部においてこのスプライン軸７の軸線方
向と直交する方向に所定の間隔をおいてブラケツ
ト２０，２１が設けられている。これらブラケツ
ト２０，２１には２本のガイド線（ガイド）２
２，２２がスプライン軸７の軸線方向（プリント
基板２の搬送方向）と直交する方向に向けられて
水平に支持されている。なお、これらブラケツト
２０，２１およびガイド棒２２，２２によりフレ
ームが構成されている。ガイド棒２２，２２に
は、プリント基板２に部品を取付けるための取付
け機構２３が摺動自在に嵌合されている。この取
付け機構２３について説明すると、ブラケツト２
１の上部には部品用サーボモータ２４が取付けら
れており、このサーボモータ２４の回転軸には部
品用ボールスクリユー２５が連結されている。ボ
ールスクリユー２５のスクリユー２６はガイド棒
２２と平行とされ、その先端はブラケツト２０に
回転自在に支持されている。ボールスクリユー２
５のボールスクリユーナツト（図示せず）は取付
け機構２３の本体２７に固定して組込まれてい
る。本体２７には上下動機構（シリンダ機構）２
８により上下動するチヤツク機構２９が設けられ
ている。このチヤツク機構２９は、負圧源（図示
せず）が連通，遮断自在に接続された吸着チヤツ
ク３０と、この吸着チヤツク３０を上下動機構２
８に連結する縦軸３１とを有している。そして、
チヤツク機構２９は縦軸３１に設けられた横軸３
２を中心に回動可能とされ、かつ図示しない回転
駆動機構により回動させられるようになされてい
る。
そして、上記のサーボモータ２４、ボールスク
リユー２５、上下動機構２８により駆動位置決め
機構が構成されている。
リユー２５、上下動機構２８により駆動位置決め
機構が構成されている。
また、基台１上の第１図における右側にはブラ
ケツト４１を介して部品供給装置４２が設けられ
ている。この部品供給装置４２には、下垂状に延
び下端がチヤツク機構２９の近傍に位置するシユ
ータ４３が設けられている。シユータ４３の下端
にはチヤツク機構２９側に位置させられてスライ
ド蓋（図示せず）が設けられており、このスライ
ド蓋の内側には部品供給装置４２内の所望の部品
が選択されて落下して用意されるようになされて
いる。なお、スライド蓋は図示しない駆動機構に
より開閉自在とされている。
ケツト４１を介して部品供給装置４２が設けられ
ている。この部品供給装置４２には、下垂状に延
び下端がチヤツク機構２９の近傍に位置するシユ
ータ４３が設けられている。シユータ４３の下端
にはチヤツク機構２９側に位置させられてスライ
ド蓋（図示せず）が設けられており、このスライ
ド蓋の内側には部品供給装置４２内の所望の部品
が選択されて落下して用意されるようになされて
いる。なお、スライド蓋は図示しない駆動機構に
より開閉自在とされている。
次に、前記のように構成された部品取付け装置
の作用について説明する。まず、チヤツク機構２
９に負圧を与え、このチヤツク機構２９を、回転
駆動機構を作動させて横軸３２を中心にシユータ
４３側へ回動させ、シユータ４３のスライド蓋に
吸着チヤツク３０を対向させる。すると、スライ
ド蓋の駆動機構が作動してこのスライド蓋が開
く。これにより、吸着チヤツク３０はシユータ４
３内の所望の部品を吸着する。すると、回転駆動
機構が作動してチヤツク機構２９を回動させて元
の位置に戻し、垂下（第１図に示す状態）させ
る。
の作用について説明する。まず、チヤツク機構２
９に負圧を与え、このチヤツク機構２９を、回転
駆動機構を作動させて横軸３２を中心にシユータ
４３側へ回動させ、シユータ４３のスライド蓋に
吸着チヤツク３０を対向させる。すると、スライ
ド蓋の駆動機構が作動してこのスライド蓋が開
く。これにより、吸着チヤツク３０はシユータ４
３内の所望の部品を吸着する。すると、回転駆動
機構が作動してチヤツク機構２９を回動させて元
の位置に戻し、垂下（第１図に示す状態）させ
る。
次に、基台１外より基台１上にプリント基板２
を載置し、これをコンベア３により移動させて所
定位置に位置決めする（第２図における右側部）。
すると、シリンダ機構９が伸長作動し、ピン８を
介してスプライン軸７と共に摺動体１１，１２が
回転し、これによりパイロツトピン１４，１４の
先端のピン部１５，１５が下降してプリント基板
２に形成された孔に嵌入し、かつ基台１にプリン
ト基板２を押しつける。すると、サーボモータ１
６が作動し、ボールスクリユーナツト１９が第１
図に示す矢印Ａ方向に移動し、これに伴い、突起
１９ａに押されて摺動体１１が連結棒１３，摺動
体１２と共に同図に示す矢印Ａ方向に移動し、吸
着チヤツク３０の後記するガイド棒２２に沿う移
動軌跡下に、プリント基板２の所定の部品被取付
け部分が位置すると、サーボモータ１６，ボール
スクリユー１７，摺動体１１，１２，パイロツト
ピン１４，１４，プリント基板２等が停止する。
次いで、サーボモータ２４が作動し、取付け機構
２３がガイド機構２２，２２に沿つて第２図に示
す矢印Ｂまたは矢印Ｃ方向に移動し、吸着チヤツ
ク３０がプリント基板２の所定の部品被取付け部
分の真上に位置すると停止する。次いで、上下動
機構２８が作動してチヤツク機構２９が下降し、
プリント基板２の所定の部品被取付け部分にチヤ
ツク３０が吸着していた部品を取付け、チヤツク
機構２９への負圧の供給を絶ち、チヤツク機構２
９が上昇する。次いで、再びサーボモータ１６が
作動し、パイロツトピン１４のピン部１５がプリ
ント基板２の孔に嵌入した状態で第１図における
矢印Ａ方向に移動しこの方向へプリント基板２を
移動させる。この後、サーボモータ２４が作動
し、取付け機構２３をシユータ４３の近傍の元の
位置に戻し、シリンダ機構９が作動してパイロツ
トピン１４のピン部１５を上昇させ、次いでサー
ボモータ１６が作動し摺動体１１，１２を元の位
置に戻す。以上の作動を各取付け部品について行
なわせることによりプリント基板２に所望の多数
の部品が取付けられる。なお、基板搬送機構４と
取付け機構２３とは同時に作動させてもよい。
を載置し、これをコンベア３により移動させて所
定位置に位置決めする（第２図における右側部）。
すると、シリンダ機構９が伸長作動し、ピン８を
介してスプライン軸７と共に摺動体１１，１２が
回転し、これによりパイロツトピン１４，１４の
先端のピン部１５，１５が下降してプリント基板
２に形成された孔に嵌入し、かつ基台１にプリン
ト基板２を押しつける。すると、サーボモータ１
６が作動し、ボールスクリユーナツト１９が第１
図に示す矢印Ａ方向に移動し、これに伴い、突起
１９ａに押されて摺動体１１が連結棒１３，摺動
体１２と共に同図に示す矢印Ａ方向に移動し、吸
着チヤツク３０の後記するガイド棒２２に沿う移
動軌跡下に、プリント基板２の所定の部品被取付
け部分が位置すると、サーボモータ１６，ボール
スクリユー１７，摺動体１１，１２，パイロツト
ピン１４，１４，プリント基板２等が停止する。
次いで、サーボモータ２４が作動し、取付け機構
２３がガイド機構２２，２２に沿つて第２図に示
す矢印Ｂまたは矢印Ｃ方向に移動し、吸着チヤツ
ク３０がプリント基板２の所定の部品被取付け部
分の真上に位置すると停止する。次いで、上下動
機構２８が作動してチヤツク機構２９が下降し、
プリント基板２の所定の部品被取付け部分にチヤ
ツク３０が吸着していた部品を取付け、チヤツク
機構２９への負圧の供給を絶ち、チヤツク機構２
９が上昇する。次いで、再びサーボモータ１６が
作動し、パイロツトピン１４のピン部１５がプリ
ント基板２の孔に嵌入した状態で第１図における
矢印Ａ方向に移動しこの方向へプリント基板２を
移動させる。この後、サーボモータ２４が作動
し、取付け機構２３をシユータ４３の近傍の元の
位置に戻し、シリンダ機構９が作動してパイロツ
トピン１４のピン部１５を上昇させ、次いでサー
ボモータ１６が作動し摺動体１１，１２を元の位
置に戻す。以上の作動を各取付け部品について行
なわせることによりプリント基板２に所望の多数
の部品が取付けられる。なお、基板搬送機構４と
取付け機構２３とは同時に作動させてもよい。
従つて、本実施例によれば、基板搬送機構４は
基板２を水平移動させ、そのＸ方向の部品被取付
け位置の位置決めを行ない、部品取付け機構はそ
のチヤツクを水平移動させ、Ｙ方向の部品取付け
位置の位置決めを行うのみであるので、各方向の
位置決めが独立して正確に行われた状態で、プリ
ント基板２の複数の被部品取付け位置に部品を取
り付けることができる。
基板２を水平移動させ、そのＸ方向の部品被取付
け位置の位置決めを行ない、部品取付け機構はそ
のチヤツクを水平移動させ、Ｙ方向の部品取付け
位置の位置決めを行うのみであるので、各方向の
位置決めが独立して正確に行われた状態で、プリ
ント基板２の複数の被部品取付け位置に部品を取
り付けることができる。
また、部品の略直交二方向の位置決めを独立し
て行うため、構成が簡単になるとともに、駆動力
を低減でき、コストが低減できる。さらに、両方
向を略同時に位置決め作動させれば作動応答性が
向上する。
て行うため、構成が簡単になるとともに、駆動力
を低減でき、コストが低減できる。さらに、両方
向を略同時に位置決め作動させれば作動応答性が
向上する。
第１図は本発明の一実施例を示す一部切欠正断
面図、第２図はその平面図、第３図はその一部切
欠側断面図である。 １……基台、２……プリント基板、４……基板
搬送機構、２２……ガイド棒（ガイド）、２３…
…取付け機構。
面図、第２図はその平面図、第３図はその一部切
欠側断面図である。 １……基台、２……プリント基板、４……基板
搬送機構、２２……ガイド棒（ガイド）、２３…
…取付け機構。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基台の外部から該基台上へ基板を搬入し、ま
た、部品取付け後の基板を前記基台上から搬出す
るコンベアと、 基板上を横切るよう前記基台に設けられたフレ
ームと、 該フレームに該フレームの延在方向に沿つて設
けられた部品用ボールスクリユーと、 該部品用ボールスクリユーの軸方向に関しては
移動自在でかつ回転方向に関しては回転移動が規
制されて該部品用ボールスクリユーに嵌合され、
前記フレームの下方にもたらせられた基板の被部
品取付け位置に部品を取り付ける取付け機構と、 該取付け機構を前記フレームの下方における基
板の被部品組み付け位置へ移動させるよう前記部
品用ボールスクリユーを回転駆動する部品用サー
ボモータと、 前記フレームの延在方向に略直交するよう前記
基台に設けられた基板用ボールスクリユーと、 該基板用ボールスクリユーの軸方向に関しては
移動自在でかつ回転方向に関しては回転移動が規
制されて該基板用ボールスクリユーに嵌合される
とともに、基板に掛止可能に設けられた基板搬送
機構と、 前記基板搬送機構に掛止めされた基板の複数の
被部品取付け位置を前記フレームの下方に移動さ
せるよう前記基板用ボールスクリユーを回転駆動
する基板用サーボモータと、 を有することを特徴とする部品取付け装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59100307A JPS60242922A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | 部品取付け装置 |
| KR1019850003417A KR930004874B1 (ko) | 1984-05-18 | 1985-05-18 | 부품 부착장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59100307A JPS60242922A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | 部品取付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60242922A JPS60242922A (ja) | 1985-12-02 |
| JPH0547337B2 true JPH0547337B2 (ja) | 1993-07-16 |
Family
ID=14270511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59100307A Granted JPS60242922A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | 部品取付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60242922A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61168300A (ja) * | 1985-01-21 | 1986-07-29 | 日立機電工業株式会社 | インサ−タ用ｘ−ｙテ−ブル |
| JPH0341512Y2 (ja) * | 1987-01-20 | 1991-08-30 | ||
| JP2863682B2 (ja) * | 1992-01-21 | 1999-03-03 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
| KR20030029685A (ko) * | 2001-10-08 | 2003-04-16 | 이경국 | 장식물 접합기 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5534472A (en) * | 1978-09-04 | 1980-03-11 | Hitachi Ltd | Device for automatically assembling electronic equipment or like |
| NL8201653A (nl) * | 1982-04-21 | 1983-11-16 | Philips Nv | Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van chipvormige electrische en/of electronische onderdelen op een substraat. |
| JPS5956800A (ja) * | 1982-09-25 | 1984-04-02 | アルプス電気株式会社 | 電子部品插入機 |
-
1984
- 1984-05-18 JP JP59100307A patent/JPS60242922A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60242922A (ja) | 1985-12-02 |
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