JPH0555733A - 電子部品をプリント配線基板に搭載する方法 - Google Patents
電子部品をプリント配線基板に搭載する方法Info
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- JPH0555733A JPH0555733A JP3236864A JP23686491A JPH0555733A JP H0555733 A JPH0555733 A JP H0555733A JP 3236864 A JP3236864 A JP 3236864A JP 23686491 A JP23686491 A JP 23686491A JP H0555733 A JPH0555733 A JP H0555733A
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- Japan
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- adhesive
- electronic component
- cream solder
- printed wiring
- wiring board
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品のプリント基板への搭載に当たり、
精密な半田付けと十分な電子部品保持力を得ること。 【構成】 接着剤を含有しないクリーム半田をプリント
基板の配線導体の対向した部分に塗布し、前記対向した
導体部分の中間に水性エマルジョン接着剤を液滴の形で
塗布し、電子部品を前記接着剤の部分に接着し、次いで
前記クリーム半田を加熱融解して電子部品の外部端子に
結合することを特徴とする、電子部品をプリント配線基
板に搭載する方法。 【効果】 （１）クリーム半田のフラックス成分から粘
着付与成分を除くことで印刷性を改善することが出来
る。 （２）エマルジョン型の粘着剤を使用して接着剤を別に
塗布することにより糸引の問題を解決することが出来
る。 （３）エマルジョンは自然乾燥により電子部品に対する
保持力を容易に得ることが出来る。
精密な半田付けと十分な電子部品保持力を得ること。 【構成】 接着剤を含有しないクリーム半田をプリント
基板の配線導体の対向した部分に塗布し、前記対向した
導体部分の中間に水性エマルジョン接着剤を液滴の形で
塗布し、電子部品を前記接着剤の部分に接着し、次いで
前記クリーム半田を加熱融解して電子部品の外部端子に
結合することを特徴とする、電子部品をプリント配線基
板に搭載する方法。 【効果】 （１）クリーム半田のフラックス成分から粘
着付与成分を除くことで印刷性を改善することが出来
る。 （２）エマルジョン型の粘着剤を使用して接着剤を別に
塗布することにより糸引の問題を解決することが出来
る。 （３）エマルジョンは自然乾燥により電子部品に対する
保持力を容易に得ることが出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品をプリント基
板へ搭載して半田付けする方法に関する。
板へ搭載して半田付けする方法に関する。
【０００２】
【従来技術】小型電子部品をプリント基板に搭載する方
法には大別して、流動（フロー）半田法と、クリーム
（リフロー）半田法がある。流動半田法では、プリント
配線を施したプリント基板上の所定位置において、対向
した配線導体の中間に接着剤を塗布し、その上に電子部
品を仮付け又は接着し、ついで基板全体を流動する溶融
半田に接触させて電子部品の外部端子と配線導体間の電
気接続を行なう。一方、クリーム半田法は、プリント配
線を施したプリント基板上の所定位置において対向した
配線導体に粘着性接着剤を含有するクリーム状半田をス
クリーン印刷法等の印刷法により予め半田を塗布し、次
いで電子部品を搭載してクリーム半田上に仮付けし、プ
リント基板全体を空気又はＮ2 雰囲気の加熱炉に入れて
クリーム半田を溶融し半田付けを完了する。場合により
更に対向した配線導体の中間に接着剤を塗布して接着力
の不足を補うこともある。
法には大別して、流動（フロー）半田法と、クリーム
（リフロー）半田法がある。流動半田法では、プリント
配線を施したプリント基板上の所定位置において、対向
した配線導体の中間に接着剤を塗布し、その上に電子部
品を仮付け又は接着し、ついで基板全体を流動する溶融
半田に接触させて電子部品の外部端子と配線導体間の電
気接続を行なう。一方、クリーム半田法は、プリント配
線を施したプリント基板上の所定位置において対向した
配線導体に粘着性接着剤を含有するクリーム状半田をス
クリーン印刷法等の印刷法により予め半田を塗布し、次
いで電子部品を搭載してクリーム半田上に仮付けし、プ
リント基板全体を空気又はＮ2 雰囲気の加熱炉に入れて
クリーム半田を溶融し半田付けを完了する。場合により
更に対向した配線導体の中間に接着剤を塗布して接着力
の不足を補うこともある。
【０００３】
【発明が解決すべき課題】クリーム半田法は優れた作業
性その他周知の利点を有するので広く使用されるに至っ
ている。しかし、特有の欠点も有する。クリーム半田の
フラックスには電子部品を仮付けするための粘着性を付
与するために通常ロジン、ダンマー、コーパル、ロジン
エステル、インデン、クマロンの固形粘着剤、ハーコリ
ン、ブトン、キシレン樹脂、エポキシ樹脂等の流動性粘
着剤が含有されている。ところが、最近の様に電子部品
が小型化して配線導体間の間隔が狭くなると、クリーム
半田の印刷は短絡を防ぐために精密化が必要となってき
たが、クリーム半田に使用される粘着性接着剤は印刷時
に糸引きを生じ、精度良い印刷を行なうことが出来な
い。逆に接着剤の量を減少すると電子部品に対する保持
力が充分に確保出来ない。
性その他周知の利点を有するので広く使用されるに至っ
ている。しかし、特有の欠点も有する。クリーム半田の
フラックスには電子部品を仮付けするための粘着性を付
与するために通常ロジン、ダンマー、コーパル、ロジン
エステル、インデン、クマロンの固形粘着剤、ハーコリ
ン、ブトン、キシレン樹脂、エポキシ樹脂等の流動性粘
着剤が含有されている。ところが、最近の様に電子部品
が小型化して配線導体間の間隔が狭くなると、クリーム
半田の印刷は短絡を防ぐために精密化が必要となってき
たが、クリーム半田に使用される粘着性接着剤は印刷時
に糸引きを生じ、精度良い印刷を行なうことが出来な
い。逆に接着剤の量を減少すると電子部品に対する保持
力が充分に確保出来ない。
【０００４】粘着性接着剤を含有するクリーム半田を使
用するかぎり、この問題は、クリーム半田の印刷後に対
向した導体間の中間に接着剤を塗布する場合でも変わら
ない。更に、従来法使用されている接着剤は、エポキシ
系熱硬化性接着剤や溶液粘着剤を塗布する方法が知られ
ているが、前者は塗布直後には粘着力がないため熱硬化
工程を必要とするが、これによりクリーム半田の特性が
損なわれるので、望ましくない。後者は塗布時に糸引き
を生じて導体部分に付着するので高精度化の障害にな
る。
用するかぎり、この問題は、クリーム半田の印刷後に対
向した導体間の中間に接着剤を塗布する場合でも変わら
ない。更に、従来法使用されている接着剤は、エポキシ
系熱硬化性接着剤や溶液粘着剤を塗布する方法が知られ
ているが、前者は塗布直後には粘着力がないため熱硬化
工程を必要とするが、これによりクリーム半田の特性が
損なわれるので、望ましくない。後者は塗布時に糸引き
を生じて導体部分に付着するので高精度化の障害にな
る。
【０００５】従って本発明の目的は、プリント基板のプ
リント配線導体上へのクリーム半田の精密印刷と、電子
部品の仮付け又は接着を充分な保持力と精密度での接着
剤の塗布を両立させた、電子部品をプリント配線基板に
搭載する方法を提供することにある。
リント配線導体上へのクリーム半田の精密印刷と、電子
部品の仮付け又は接着を充分な保持力と精密度での接着
剤の塗布を両立させた、電子部品をプリント配線基板に
搭載する方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、接着剤を含有
しないクリーム半田をプリント基板の配線導体の対向し
た部分に塗布し、前記対向した導体部分の中間に水性エ
マルジョン接着剤を液滴の形で塗布乾燥し、電子部品を
前記接着剤の部分に接着し、次いで前記クリーム半田を
加熱溶解して電子部品の外部端子に結合することを特徴
とする、電子部品をプリント配線基板に搭載する方法で
ある。本発明によると、 （１）クリーム半田のフラックス成分から粘着付与成分
を除くことで印刷性を改善することが出来る。 （２）エマルジョン型の粘着剤を使用して接着剤を別に
塗布することにより糸引の問題を解決することが出来
る。 （３）エマルジョンは自然乾燥により電子部品に対する
保持力を容易に得ることが出来る。 以下に本発明の実施例を説明する。
しないクリーム半田をプリント基板の配線導体の対向し
た部分に塗布し、前記対向した導体部分の中間に水性エ
マルジョン接着剤を液滴の形で塗布乾燥し、電子部品を
前記接着剤の部分に接着し、次いで前記クリーム半田を
加熱溶解して電子部品の外部端子に結合することを特徴
とする、電子部品をプリント配線基板に搭載する方法で
ある。本発明によると、 （１）クリーム半田のフラックス成分から粘着付与成分
を除くことで印刷性を改善することが出来る。 （２）エマルジョン型の粘着剤を使用して接着剤を別に
塗布することにより糸引の問題を解決することが出来
る。 （３）エマルジョンは自然乾燥により電子部品に対する
保持力を容易に得ることが出来る。 以下に本発明の実施例を説明する。
【０００７】
【実施例】図１ないし図３は本発明の方法を示す。３１
は絶縁性のプリント配線基板であり、３２は所定のパタ
ーンに形成された配線導体である。まず図１はスクリー
ン印刷法による半田印刷工程を示す。クリーム半田４１
を所定のパターンを有するスクリーン３７に与え、スキ
ージ３９によりプリント配線基板の電子部品を搭載すべ
き箇所の配線導体上にクリーム半田層３５を印刷する。
使用するクリーム半田は、そのフラックスから粘着付与
接着剤を除いてあり、糸引を生じない精密な印刷が可能
なように低粘度に調整してある。
は絶縁性のプリント配線基板であり、３２は所定のパタ
ーンに形成された配線導体である。まず図１はスクリー
ン印刷法による半田印刷工程を示す。クリーム半田４１
を所定のパターンを有するスクリーン３７に与え、スキ
ージ３９によりプリント配線基板の電子部品を搭載すべ
き箇所の配線導体上にクリーム半田層３５を印刷する。
使用するクリーム半田は、そのフラックスから粘着付与
接着剤を除いてあり、糸引を生じない精密な印刷が可能
なように低粘度に調整してある。
【０００８】図２は次の接着剤塗布工程を示す。従来の
接着剤では糸引を避けることができないからである。接
着剤はデイスペンサノズル１から液滴４３として対向し
た半田層３５の間に分与される。ここで使用される接着
剤は水性エマルジョンでなければならない。水性エマル
ジョンは低粘性であるから糸引がなく所定箇所に精密に
位置付けることができる。接着剤は、プリント基板を反
転したり、加熱したりしても電子部品の脱落やずれを起
こさない程度の充分な粘着力を要する一方、仮にずれて
も姿勢を矯正出来る程度の流動性を要する。又、能率の
良い接着剤の供給が必要である。このための要件として
は各種の因子があるが、主なものは接着剤の粘着性が充
分に高いこと、接着剤が一度に調整可能な充分量で且つ
再現性良く供給出来ること、接着剤の切れが良いこと
（ディスペンサーノズルからの糸引のないこと）、など
である。
接着剤では糸引を避けることができないからである。接
着剤はデイスペンサノズル１から液滴４３として対向し
た半田層３５の間に分与される。ここで使用される接着
剤は水性エマルジョンでなければならない。水性エマル
ジョンは低粘性であるから糸引がなく所定箇所に精密に
位置付けることができる。接着剤は、プリント基板を反
転したり、加熱したりしても電子部品の脱落やずれを起
こさない程度の充分な粘着力を要する一方、仮にずれて
も姿勢を矯正出来る程度の流動性を要する。又、能率の
良い接着剤の供給が必要である。このための要件として
は各種の因子があるが、主なものは接着剤の粘着性が充
分に高いこと、接着剤が一度に調整可能な充分量で且つ
再現性良く供給出来ること、接着剤の切れが良いこと
（ディスペンサーノズルからの糸引のないこと）、など
である。
【０００９】これらの要件を満足する接着剤には、本出
願人の先願である特願平２−１１９２５、２−２３４４
２１号などに記載されている熱可塑性又は熱硬化性アク
リル変性エマルジョン接着剤がある。この接着剤は、分
与後に乾燥すれば容易に水分を失い、十分な粘着力を生
じる。同出願によればこうした接着剤は図４〜５に示し
たような接着剤供給装置を使用すれば、能率的に分与出
来る。接着剤１５の供給槽２は電磁弁４の開放により接
着剤の液滴が射出ノズル５から射出されるように所定の
一定圧力に保持され、好ましくは射出ノズル５を通る接
着剤の粘性を一定にするために他の部分も含めて一定温
度に保持されている。接着剤１１は導管３から電磁弁４
に導かれる。電磁弁４に於て開放時間を制御することに
より計量された一定量の接着剤は射出ノズル５から放出
される。不使用時の射出ノズル５の先端は、乾燥を防ぐ
ために常時水で湿す。射出ノズル先端には液切れを良く
するために好ましくは弗素樹脂等の撥水性の被覆を施
す。接着剤は導管３からハウジング２５の内部通路１７
を経て弁室１９に入る。射出ノズル５の上端は出口弁座
２６と形成しており、弁体２０が常時圧縮ばね２１によ
り下方へ偏位されているため常時は出口弁座２６を閉鎖
している。弁体２０が電磁コイル２４により引き上げら
れると、弁体２０は接着剤の射出ノズル５への流れを可
能にし、加圧下にある接着剤を液滴化して射出ノズル５
から放出させる。弁体２０は軟磁性材料から構成され、
その上方には同様に磁気コア２２がねじ込まれナット２
３により固定されている。電磁コイル２４はリード２７
により給電される。図示しない調整器により給電時間が
任意の所定値に設定され、電子部品を仮止めするのに必
要な接着剤の一滴あたりの供給量が任意に調整される。
願人の先願である特願平２−１１９２５、２−２３４４
２１号などに記載されている熱可塑性又は熱硬化性アク
リル変性エマルジョン接着剤がある。この接着剤は、分
与後に乾燥すれば容易に水分を失い、十分な粘着力を生
じる。同出願によればこうした接着剤は図４〜５に示し
たような接着剤供給装置を使用すれば、能率的に分与出
来る。接着剤１５の供給槽２は電磁弁４の開放により接
着剤の液滴が射出ノズル５から射出されるように所定の
一定圧力に保持され、好ましくは射出ノズル５を通る接
着剤の粘性を一定にするために他の部分も含めて一定温
度に保持されている。接着剤１１は導管３から電磁弁４
に導かれる。電磁弁４に於て開放時間を制御することに
より計量された一定量の接着剤は射出ノズル５から放出
される。不使用時の射出ノズル５の先端は、乾燥を防ぐ
ために常時水で湿す。射出ノズル先端には液切れを良く
するために好ましくは弗素樹脂等の撥水性の被覆を施
す。接着剤は導管３からハウジング２５の内部通路１７
を経て弁室１９に入る。射出ノズル５の上端は出口弁座
２６と形成しており、弁体２０が常時圧縮ばね２１によ
り下方へ偏位されているため常時は出口弁座２６を閉鎖
している。弁体２０が電磁コイル２４により引き上げら
れると、弁体２０は接着剤の射出ノズル５への流れを可
能にし、加圧下にある接着剤を液滴化して射出ノズル５
から放出させる。弁体２０は軟磁性材料から構成され、
その上方には同様に磁気コア２２がねじ込まれナット２
３により固定されている。電磁コイル２４はリード２７
により給電される。図示しない調整器により給電時間が
任意の所定値に設定され、電子部品を仮止めするのに必
要な接着剤の一滴あたりの供給量が任意に調整される。
【００１０】次の工程は図３に示した電子部品搭載工程
である、この工程は電子部品４７を自動装着機により対
向した半田層３５をブリッジするように搭載し、接着剤
で接着する。この時電子部品の外部端子４９は半田層に
接触する。半田層は粘着力を持たないがアクリル変性接
着剤４３は十分な接着力を示す。
である、この工程は電子部品４７を自動装着機により対
向した半田層３５をブリッジするように搭載し、接着剤
で接着する。この時電子部品の外部端子４９は半田層に
接触する。半田層は粘着力を持たないがアクリル変性接
着剤４３は十分な接着力を示す。
【００１１】その後、図３に示した基板と部品の全体を
図示しない周知の不活性性雰囲気（Ｎ2 ）等の加熱炉に
いれて所定温度所定時間加熱する。
図示しない周知の不活性性雰囲気（Ｎ2 ）等の加熱炉に
いれて所定温度所定時間加熱する。
【００１２】
【作用効果】以上のように本発明の方法は、クリーム半
田のフラックスから増粘剤または接着剤を除去するので
半田層パターンの精密な印刷が可能になり、一方低粘度
である水性エマルジョン接着剤を使用して電子部品を基
板に取りつけるので十分な接着力が得られ且つ糸引に伴
う問題もない。
田のフラックスから増粘剤または接着剤を除去するので
半田層パターンの精密な印刷が可能になり、一方低粘度
である水性エマルジョン接着剤を使用して電子部品を基
板に取りつけるので十分な接着力が得られ且つ糸引に伴
う問題もない。
【図１】本発明の方法のスクリーン印刷工程を示す図で
ある。
ある。
【図２】本発明の方法の接着剤塗布工程を示す図であ
る。
る。
【図３】本発明の電子部品搭載工程を示す図である。
【図４】本発明の接着剤塗布工程に使用される接着剤供
給装置を示す正面図である。
給装置を示す正面図である。
【図５】図４の接着剤供給装置の電磁弁の詳細を示す断
面図である。
面図である。
３１ プリント配線基板 ３３ 配線導体層 ３５ クリーム半田層 ３７ スクリーン ４３ 接着剤 ４７ 電子部品
Claims (3)
- 【請求項１】 接着剤を含有しないクリーム半田をプリ
ント基板の配線導体の対向した部分に塗布し、前記対向
した導体部分の中間に水性エマルジョン接着剤を液滴の
形で塗布し、電子部品を前記接着剤の部分に接着し、次
いで前記クリーム半田を加熱融解して電子部品の外部端
子に結合することを特徴とする、電子部品をプリント配
線基板に搭載する方法。 - 【請求項２】 水性エマルジョン接着剤は塗布後に乾燥
すること、クリーム半田の加熱溶融は不活性雰囲気の加
熱炉中で行われる請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】 水性エマルジョン接着剤はアクリル変性
熱可塑性接着剤又はアクリル変性熱硬化性接着剤の水性
エマルジョンである請求項１または２に記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3236864A JPH0555733A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | 電子部品をプリント配線基板に搭載する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3236864A JPH0555733A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | 電子部品をプリント配線基板に搭載する方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555733A true JPH0555733A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=17006932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3236864A Withdrawn JPH0555733A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | 電子部品をプリント配線基板に搭載する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555733A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011253165A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-15 | Maruo Calcium Co Ltd | 路面標示用複合反射素子およびそれを含有してなる路面標示材 |
-
1991
- 1991-08-26 JP JP3236864A patent/JPH0555733A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011253165A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-15 | Maruo Calcium Co Ltd | 路面標示用複合反射素子およびそれを含有してなる路面標示材 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |