JPS603200A - 部品自動組立機 - Google Patents

部品自動組立機

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Publication number
JPS603200A
JPS603200A JP58111205A JP11120583A JPS603200A JP S603200 A JPS603200 A JP S603200A JP 58111205 A JP58111205 A JP 58111205A JP 11120583 A JP11120583 A JP 11120583A JP S603200 A JPS603200 A JP S603200A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
nozzle
air
chip
assembling machine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58111205A
Other languages
English (en)
Inventor
宇治 和博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP58111205A priority Critical patent/JPS603200A/ja
Publication of JPS603200A publication Critical patent/JPS603200A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、チップ状部品などの部品自動組立機に関する
従来例の構成とその問題点 従来、チップ状部品の自動組立機の接着剤塗布装置は、
第1図に示したように、ディスペンサーヘッド1、カー
トリッジタンク2、塗布ノズル3からなっている。まず
、電子回路基板5にチップ状部品を保持、仮固定する為
に電子回路基板5の所定の点をX−Yテーブル4により
位置決めし、カートリッジタンク2が下って接着剤が塗
布される。次にチップ状部品を搭載し、硬化炉などで接
着剤を硬化させその後半田付を行なう。しかし、この接
着剤はチップ状部品搭載後、硬化してチップ状部品が仮
固定される丑での保持を必要とする為ある程度粘度の高
いものが使用される。よって、第2図に示すように、電
子回路基板5に接着剤6を塗布する際に、カートリッジ
タンク2の上昇に伴ないノズル3と塗布された接着剤6
aとの間に接着剤の糸ひきが生じる。この時、接着剤6
はチップ状部品搭載方向と垂直方向に銅箔7と銅箔7の
レジスト80面に塗布されるが前記のように糸をひくこ
とにより接着剤Xの部分は、X−Yテーブル4による基
板5の移動、空調機の風などにより任意の方向に自由に
倒れる為、第3図の平面図に示すように銅箔7の上に倒
れることもある。捷だ、接着剤6aは、次工程のチップ
状部品を搭載するまでにある程度波が9、第4図に示す
ようにチップ状部品11を搭載するとチップ状部品11
の電極部12よりはみ出し、硬化後の半田付工程で半田
が電極部12に付かず、半田不良となり品質面で問題と
なり、接着剤硬化後及び半田付後に目視検査を行なわな
ければならないなど工程、作業性、コスト面においても
ろもろの欠点を有していた。
発明の目的 本発明は、上記従来例の欠点を解消するために在された
もので、信頼性の高い電子回路基板を得ることのできる
部品自動組立機を提供するものである。
発明の構成 本発明は、部品自動組立機の接着剤塗布装置にエアノイ
ズを取り付け、電子回路基板に塗布された接着剤にエア
を吹きつけて接着剤の糸切れを良好にし、かつ、接着剤
の糸を強制的に一定方向に倒して矯正するものである。
実施例の説明 第5図は、本発明の一実施例を示す斜視図である。13
はエアノズルであり、取付スタンド15によりカートリ
ッジタンク2の接着剤塗布方向に同調できる。エアーノ
ズル13からは、エアフィルター、減圧弁、電磁弁、ヒ
ーターを経て(図示せず)、空気配管14によシ暖いエ
アがノズル13からノズル3の先端部に向けて斜め下方
に流出する。エアは、塗布直後の接着剤に吹きつける。
電子回路基板6の所定の場所に接着剤6を塗布するとカ
ートリッジタンク2の上昇に竿ない接着剤6の糸ひきが
生じる。この時、塗布終了信号によりエアの電磁弁が開
き暖いエアがノズル13よシ斜め下方に流出し、接着剤
6の糸切れを良好にするとともに糸を強制的に一定方向
に倒す。エアは斜め下方に流出しているので接着剤が飛
散することはない。捷だ、第6図a、bに示すように接
着剤の塗布方向はチップ状部品搭載方向に対して垂直方
向になっており、エアも塗布方向と同軸方向なので銅箔
7に乗ることはない。第6図a、bにおいて矢印はエア
の流出方向である。
発明の詳細 な説明したように、本発明によれば、部品の取り付は方
向とは異なる方向に向けられたエア噴出用のノズルによ
り、接着剤の糸ひきを抑えて、これを強制的に銅箔外に
倒すことができ、これによって、チップ状部品搭載時に
接着剤のはみ出しがなくなり、半田付不良が解消され、
電子回路基板の信頼性の向上、また、接着剤硬化後及び
半田付後の目視検査工程を省くことができ、作業性、コ
スト面において多大の効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の接着剤塗布装置を示す斜視図、第2図は
同接着剤塗布直後の断面図、第3図は同接着剤塗布後の
平面図、第4図は同チップ状部品搭載後の平面図、第5
図は本発明の一実施例における部品自動組立機の構成を
示す斜視図、第6図a、bは同実施例による接着剤塗布
後の平面図である。 3・・・・・・ノズル(接着剤噴出用)、4・・・・・
X−Yテーブル、5・・・・・・基板、6,6a・・・
・・・接着剤、7・・・・・・銅箔、13・・・・・・
ノズル(エア噴出用)、14・・・・・・空気配管。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 部品を取り付けるだめの接着剤を回路基板に塗布する接
    着剤塗布手段と、前記接着剤塗布手段に設けられた接着
    剤噴出用のノズル先端部に向けら九たエア噴出用のノズ
    ルとを有し、前記エア噴出用のノズルは前記部品の取り
    付は方向とは異なる方向に向けられることを特徴とする
    部品自動組立機。
JP58111205A 1983-06-20 1983-06-20 部品自動組立機 Pending JPS603200A (ja)

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JP58111205A JPS603200A (ja) 1983-06-20 1983-06-20 部品自動組立機

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JPS603200A true JPS603200A (ja) 1985-01-09

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ID=14555172

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JP58111205A Pending JPS603200A (ja) 1983-06-20 1983-06-20 部品自動組立機

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JP (1) JPS603200A (ja)

Cited By (5)

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