JPH0556864B2 - - Google Patents

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JPH0556864B2
JPH0556864B2 JP61219905A JP21990586A JPH0556864B2 JP H0556864 B2 JPH0556864 B2 JP H0556864B2 JP 61219905 A JP61219905 A JP 61219905A JP 21990586 A JP21990586 A JP 21990586A JP H0556864 B2 JPH0556864 B2 JP H0556864B2
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Roland A Bechade
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Publication of JPH0556864B2 publication Critical patent/JPH0556864B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/90Masterslice integrated circuits
    • H10D84/903Masterslice integrated circuits comprising field effect technology
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W20/00Interconnections in chips, wafers or substrates
    • H10W20/40Interconnections external to wafers or substrates, e.g. back-end-of-line [BEOL] metallisations or vias connecting to gate electrodes
    • H10W20/41Interconnections external to wafers or substrates, e.g. back-end-of-line [BEOL] metallisations or vias connecting to gate electrodes characterised by their conductive parts
    • H10W20/43Layouts of interconnections

Landscapes

  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 A 産業上の利用分野 本発明は概して半導体チツプのレイアウトに関
する。詳細には、本発明は1つの段の出力と別の
段の入力を整合させるように論理段の構成要素を
配列する方法に関するものである。
B 従来技術 MOSFET(金属−酸化物−半導体電界効果ト
ランジスタ)技術での実施に適した一般的な種類
の論理回路はIEEE固体回路ジヤーナル(IEEE
Journal of Solid−State Circuit)、Vol、SC−
2、No.4、1967年12月、P.182−190に掲載された
「MOS複合論理の大規模集積:レイアウト方法
(Large Scale Integration of MOS Comlex
Logic:A Layout Method)」と題する技術論
文にワインバーガ(Weinberger)により延べら
れている。この論理の論理回路のゲート・レベル
での一例を第2図に示す。負荷トランジスタ10
は固定電源電圧VDDと接地の間で論理グループ1
2と直列に接続される。負荷トランジスタ10と
論理グループ12の間の接続点はこの段の出力
Voutに接続される。論理グループ12内には論
理トランジスタ14が配列され、その各ゲートは
別の論理回路の論理出力Voutにより、または恐
らくチツプへの入力の1つにより制御される。論
理トランジスタ14の数と配列はどの論理機能が
論理グループ12により行なわれるかを決定す
る。論理トランジスタ14のゲートに印加された
信号の値は出力Voutを制御する。入力信号が論
理グループ12を介して接地への導電路を生じる
ときは、出力Voutは接地電位である。導電路が
作られないときは、出力Voutは電源電圧VDDであ
る。第2図には1つの論理段のみを示している。
典型的な論理チツプには非常に多くの論理回路が
あり、ある回路の出力Voutは他の回路の論理ト
ランジスタのゲートを制御する。
第2図のような回路に対する効果的で集積度の
高い半導体レイアウトを第3図に示す。低抵抗の
半導体基板を初めに厚い酸化物で覆う。その後
で、この厚い酸化物を選択的に除去して拡散ウエ
ル16のための領域を露出させる。次に薄い酸化
物を成長させ、選択された領域にゲート絶縁酸化
物を形成する。薄いゲート酸化物の領域における
拡散ウエル16を横切つてゲート電極18を画定
するポリシリコン線を形成する。次にチツプに均
一にイオン注入を行なつて厚い酸化物にもポリシ
リコン線にも覆われていない半導体の表面の部分
に高い半導体抵抗を作り出す。すなわち、拡散ウ
エル16を形成し、活性化する。第3図の拡散ウ
エルはこの場合拡散によつて形成されず、したが
つて連続したウエルではなくゲート電極18によ
り中断されるので、拡散ウエルという用語は必ず
しも正確とはいえない呼び方である。しかし、こ
の術語は一般的であるので続けて使用する。絶縁
酸化物を成長、あるいは付着した後、第1のメタ
ライズと呼ばれる少なくとも2本の金属線20お
よび22を拡散ウエル16を横切つてポリシリコ
ン電極18と交差して付着する。しかし、金属線
20および22の付着に先立つて、金属線20お
よび22が選択された点において拡散ウエルと接
続するように2つの接点孔24および26を、間
に介在する酸化物を貫いて形成する。一方の金属
線20は出力電圧Voutに接続し、他方の金属線
22は接地に接続する。ポリシリコン・ゲート電
極18は論理トランジスタ14のゲートを制御す
る入力線に接続する。第3図のレイアウトは2入
力NANDゲートである第4図に示す論理構成を
生じる。もつと多くのゲート電極18を2つの接
点孔24および26の間に設けることにより一層
多入力のNANDゲートを作ることができる。
別の構成を第5図に示す。これは出力電圧
Voutと接地の間で交互に並ぶ接点孔28,30
および32の位置を除けば第3図と同じである。
第5図のレイアウトは2入力NORゲートである
第6図に示す論理回路を生じる。もつと多くのゲ
ート電極ともつと多くの交互に並ぶ接点孔28−
32を備えることにより一層多入力のNORゲー
トを作ることができる。
負荷トランジスタ10は第7図に示すように容
易に実施することができる。C字形拡散ウエル3
4を形成し、ポリシリコン・ゲート電極36を拡
散ウエル34の両腕に交差させる。ワインバーガ
の配列におけるポリシリコン・ゲート電極の使用
はIBMテクニカル・デイスロージヤ・ブリテン
(IBM Technical Discloure Bulletin)Vol.19、
No.6、1976年11月のP.2303−2304に掲載された
「ワインバーガ形ランダム論理配列のためのポリ
シリコン・ゲートMOSFET(Polysilicon Gate
MOSFETs for Weinberger−Type Random
Logic Arrays)」と題する技術論文にクツク
(Cook)等により述べられている。接点孔38は
ゲート電極36を、介在する酸化物を貫いて拡散
ウエルに接続する。電源VDDは拡散ウエル34の
接点孔38を有しない方の腕の自由端に接続す
る。出力電圧Voutはゲート電極38または拡散
ウエル34の共通側40のいずれか一方に接続で
きる。
上記の説明から、第1図に示す完全な論理回路
を単一の拡散ウエルを有する垂直列に手際よく配
置できることは明らかであろう。その結果、論理
チツプを一連の論理回路として作ることができ、
その場合その各々は特定の論理回路を備え、1つ
の回路の1つの出力が他の論理回路のいくつかの
入力の1つとして用いられる。一般に、これらの
回路は連続した段に配列し、信号がチツプの一方
の側から他方の側へ流れる。
チツプ上の通常の回路配置での1つの難かしい
点は回路間の相互接続にある。その難かしさの一
例を第8図に示すが、第8図は8−ウエイNOR
機能を与える別の論理回路48に組み合わされた
8個の回路46の出力を示す。8個の回路46と
NOR回路48の間に8つの相互接続50が必要
とされる。相当な長さの相互接続を回路46と4
8の間に並列に垂直方向に配置する必要がある。
そのような多数の垂直部分は、回路46と48を
広く離隔して垂直部分を収容するためのスペース
を設けねばならないため、チツプの実装密度を減
少させるという問題がある。
C 発明が解決しようとする問題点 したがつて、本発明の目的は論理回路間の接続
の長さを最小にするFET論理のためのレイアウ
トを提供することにある。
本発明の他の目的は共通の入力を個々の論理回
路と整合させるようなレイアウトを提供すること
にある。
本発明のさらに他の目的は1つの論理回路の出
力と別の論理回路の対応する入力とを整合させる
ようなレイアウトを提供することにある。
D 問題点を解決するための手段 本発明は集積回路におけるランダム論理のレイ
アウトとして要約することができる。複数の論理
回路を含みうる論理ブロツクを1つの例から他の
列への信号の流れにほぼ対応して列状に配列す
る。1つの例のゲート電極がこのゲート電極を駆
動する別の列の出力線と整合するように、または
同じ制御信号を共用する2つの別々の列における
ゲート電極が整合するように、論理ブロツクを、
列内に配置された複数の拡散領域にさらに分割す
る。論理回路は1つの列の中に分割分散配置され
る形になる。列間の相互接続はゲート電極として
も用いることができる連続した水平な(行方向に
延びる)導電体、例えばポリシリコン線により達
成することができる。拡散領域間の接続は個々の
拡散領域を接触させて並置するか、または上部の
メタライズ層を用いることにより確立する。拡散
領域間の中断部分はその論理ブロツクで用いられ
ていない他のポリシリコン線を通すために用いる
ことができる。
E 実施例 上記目的は論理回路が物理的な連続体である必
要がないようにすることにより達成される。第8
図と論理的に等価である第9図に示すように、例
えば、NOR回路48を負荷トランジスタを欠い
た8個の1入力NORサブブロツク52に分割す
る。各NORサブブロツク52は第5図の2入力
NOR回路の半分であり、1個のゲート電極18
と2つの接点孔28および32を備える。独立し
た負荷サブブロツク54は自由に配置できる。
NORサブブロツク52と負荷サブブロツク54
は、互いに自由な間隔をあげて1つの列内に配置
される。NORサブブロツク52と負荷サブブロ
ツク54を共通な基準線56、この場合は接地用
および出力電圧ノードVout用の2つの基準線に
より結合する。出力電圧ノード用の共通基準線5
6はその全体が同じ出力電圧Voutを持つことに
なるので、必ずしも出力Voutに対する水平線5
8を負荷サブブロツク54に取付ける必要はな
い。したがつて、出力用の水平線58を次段の所
望の入力と整列させるように適当な位置に配置す
ることができる。第9図の8個のサブブロツク4
6をそれら自身の入力線に整列させることができ
ることもわかる。
第3、第5および第7図の拡散ウエルを従来技
術のように接続する必要がないようにすることに
より、第9図のレイアウトを達成することができ
る。
本発明に従つてレイアウトをつくる際には、先
ず、拡散、ポリシリコン電極および接点孔のため
の固定パターンを有するセル・ライブラリを作
る。集積回路におけるデバイス・レイアウトに対
するセル・ライブラリ手法は、IBM研究開発ジ
ヤーナル(IBM Journal of Reserch and
Development)、Vol.24、No.5、1980年9月、
P.612−621に掲載された「LSIカスタム・チツ
プ・デザインのためのマクロ生成アルゴリズム
(Macro Generation Algorithms for LSI
Custom Chip Desigh)」と題する技術論文でベ
レグニーレス(Vergnieres)により述べられて
いる。第10図は拡散ウエル62と1つのポリシ
リコン・ゲート電極64を有するセルを示す。第
11図は拡散ウエル66と2つのポリシリコン・
ゲート電極68を有するセルを示す。第3および
第5図に関連して説明したように、第10および
第11図のセルはそれらの関係に応じてNAND
またはNORゲートのいずれか一方のため用いる
ことができる。さらに、複数のセルを垂直に並置
してほとんど任意の数の論理サブブロツクを作る
ことができる。
第12図は第7図と同様な出力負荷のための標
準セルを示す。C字形の拡散ウエル70はその両
腕と交差するポリシリコン・ゲート電極72を有
し、ゲート電極の一方の端部、すなわち第12図
における右端は拡散ウエル70と電気的に接触す
る。第13図は拡散ウエル74、負荷のためのポ
リシリコン・ゲート電極76および反転される信
号のための別のポリシリコン・ゲート78を備え
るインバータのための標準的セルを示す。
第14および第15図は拡散ウエル80および
82と中間の酸化物を貫く接点孔84および86
を有する2つの異なる種類の接触領域を示す。標
準的セル・ライブラリはまた、しばしば使用され
るラツチやプツシユプル増幅器のようなサブブロ
ツク回路を備えることが望ましい。これらの回路
を統一的設計で最適化し、その後で構成要素とし
て使うことができる。これらの個々の回路につい
てはこの明細書ではこれ以上説明しない。
標準的セルを拡大して異なる縦横比、特にチヤ
ネル領域の幅対長さの比を有するブロツクを含む
ようにすることも望ましい。それぞれのセルの拡
散ウエルは連結されるので、一定の駆動電流を発
生するため、直列なチヤネル領域の幅と全長の比
を一定に保つことが望ましい。また、出力が他の
数個の論理回路にフアンアウトされるときは、出
力負荷の駆動電流を増大しなければならない。
本発明の目的を達成するためこれらの標準セル
を集めて組立てる方法の一例を第1図に示す。第
1図は2つの2入力NORサブブロツク88およ
び90を負荷トランジスタ92と共に示す。
NORブロツク88および90の各々は、例えば、
第10図の標準セルを2つ用いて形成することが
できる。また、接点孔94を与えるための第15
図の接点セルと、接点孔96の位置以外は第15
図と同様な2つの接点セルが用いられる。NOR
ブロツク88および90の一方を形式する全ての
セルをそれらの拡散ウエルが接触またはわずかに
重なるように並置し、連続した拡散ウエルを形成
する。第12図の標準セルを用いて、負荷トラン
ジスタ92を下部のNORブロツク88の隣に並
置する。電源VDDに接続される負荷トランジスタ
の端部の隣には、接点孔100を備える接点セル
98を並置する。
後述する拡散ウエルの並置とポリシリコンの並
置は、種々のマスクの組合せによつて、並置され
た素子の連続的構造をもたらすように、マスク・
レベルで行なうことができる。
接点孔94は出力電圧Voutのために用いられ
る上側の“第1のメタライズ線”と呼ばれるレベ
ルの相互接続線102への接触をもたらす。接点
孔96は接地線として用いられる上側にある別の
第1のメタライズ線104への接触をもたらす。
接点孔100は電源電圧VDDを伝える上側にある
さらに別の第1のメタライズ線106への接触を
もたらす。分離された拡散を接続するためのメタ
ライズ線の使用はIBMテクニカル・デイスクロ
ージヤ・ブリテン(IBM Technical Disclosure
Bulletin)Vol.19、No.6、1976年11月、P.2148−
2149に掲載された「二重レベル・メタライズを伴
なうランダム論理のための変更されたワインバー
ガ・チツプ・イメージ(Modified Weinberger
Chip Image for Raudon Logic With Double
−Level Metallization)」と題する技術論文でピ
ユリ(Puri)により述べられている。追加のポリ
シリコン線108の端部をゲート電極64に突合
わせて並置することにより、ポリシリコン線10
8を入力線として用いることができる。負荷トラ
ンジスタ92のポリシリコン・ゲート電極72は
その位置で拡散ウエルに接続されるので、ゲート
電極自体を別のポリシリコン線110につながる
出力として用いることができる。第1図に示すレ
イアウトは第9図に代わるレイアウト構成、すな
わち4個の分離された2入力NORゲートの一部
である。
第9図の1入力NORサブロツク52は次のよ
うに実現することができる。NORサブブロツク
90は第10図の標準セル1つで構成され、1つ
のゲート電極64、Voutの第1のメタライズ線
102への1つの接点孔94および接地用の第1
のメタライズ線104への1つの接点孔96を有
する。独立した負荷トランジスタ92はVoutの
第1のメタライズ線102への接点孔、またはそ
のゲート電極72への等価な接続を必要とするで
あろう。
前述したように、負荷トランジスタ92の位置
はポリシリコン線110をそれが駆動するその右
側の次のサブブロツクに整合できるように比較的
自由に選ばれる。この分野された設計のもう1つ
の重要な点は上部のNORブロツク90と負荷ト
ランジスタ92の間には拡散ウエルがないことで
ある。その結果、このスペースを左側のブロツク
と右側のブロツクとの間に走る別のポリシリコン
相互接続線112の配線のために有効に使うこと
ができる。IBMテクニカル・デイスクロージ
ヤ・ブリテン(IBM Technical Disclosure
Bulletin)Vol.19、No.6、1976年11月、P.2150−
2151に掲載された「LSIチツプの増進された配線
能のための変更されたワインバーガ・イメージ
(Modified Weinberger Image for Enhanced
Wirability 0f LSI Chips)」と題する技術論文
で、ラブ(Love)は負荷デバイスをそれらが駆
動する次のゲートに整合させることの利点を開示
している。しかし、彼の回路構成は他の点で制限
が多過ぎる。
これまで述べてきた論理回路は比較的単純であ
つた。列配列内の種々のブロツクに共通電位ノー
ドを与えるため、線102−106と同様な追加
のメタライズ線を用いることにより同じ垂直配列
でもつと複雑な機能を達成することができる。必
要なら、追加の線は不連続にでき、さらに水平方
向に位置をずらして設けることもできる。もちろ
ん、全てのメタライズ線は単一工程で形成される
ので、いずれの線も交差することはない。
列内のブロツクの自由選択性により基づく位置
整合の1つの利点は、同じ信号により制御される
異なる列におけるそれぞれのゲート電極を水平に
整合することができることである。そのようなゲ
ートの一列は共通クロツク信号により制御される
ゲートである。その場合は、中間の相互接続線と
しのてみならずゲート電極としても働く連続した
1本のポリシリコン線により共通クロツク信号の
ための相互接続を達成することができる。自由に
整合できるため、この共通ポリシリコン線を水平
な直線にできる。ポリシリコン線を長い相互接続
のために使用できることは周知である。
単一列に実施したもう少し複雑な機能の一例を
第16図に示す。2つの主要論理ブロツクは2つ
のNANDサブブロツク114,116であり、
それぞれ、第1のメタライズ接地線104と接続
する接点セル118および120並びに出力ノー
ドVoutのための第1のメタライズ線102と接
触する接触セル122,124を有する。しか
し、2つのNANDサブブロツク114および1
16のそれぞれのゲート電極126および128
は同じ列の別の部分から得られる信号の相補信号
により駆動される。この信号は終端している別の
第1のメタライズ線130により列の別の部分か
ら伝達される。接点セル132は信号をポリシリ
コン層へ運び、また、ほぼ垂直なポリシリコン線
134とゲート電極128を接続している。同じ
ポリシリコン線134は信号をインバータ138
のゲート電極136に直接伝える。インバータ1
38の反転された出力は垂直なもう1つのポリシ
リコン線140を介してゲート電極126に直接
接続される。ここで3つの点について強調してお
く。第1に、インバータも含めて、種々の論理サ
ブブロツクを列の所望の位置に自由に挿入できる
ことである。第2に、メタライズ線および接点孔
を用いる必要なしにポリシリコンを垂直接続のた
めに使用できることが望ましいということであ
る。第3に、列の分離された部分間で信号を伝達
するのに第1のメタライズ層を使用できることで
ある。
上記の説明のいくつかの部分で、“第1のメタ
ライズ線”の使用について述べた。共通の電位ノ
ードを与えるための第1のメタライズ線は第1図
および第16図に示すように列にほぼ平行に、す
なわち垂直に延びている。実施に当つては、通常
第1のメタライズ線にほぼ直角に延びる第2のメ
タライズ線も用いられる。第2のメタライズ線は
VDDおよび接地、ならびにおそらくは他の固定電
圧に対する電力バスを形成するため用いられる。
これらの電力バスは水平に延び、列に沿つて延び
る第1のメタライズ線への接続を介して複数の列
に電力を供給する。さらに、第2のメタライズは
異なる列間で論理信号の相互接続を与えるのに用
いることもできる。第2のメタライズ層は絶縁体
層により第1のメタライズ層、したがつてポリシ
リコン線および拡散ウエルから分離されているの
で、第2のメタライズ線は下側にある第1のメタ
ライズ線およびポリシリコン線から独立して延び
ることができる。もちろん、第2のメタライズ線
と第1のメタライズ線の間には接点を設ける必要
がある。第2のメタライズ線とポリシリコン線の
間の接続は常に第1のメタライズ層を通る。従来
技術では、論理出力と次の入力との不整合のた
め、第2のメタライズ層において難しい接続をし
なければならなかつた。しかし、第2のメタライ
ズの接続のために必要とされる接点は高価なチツ
プ面積を消費し、相互接続が長くなればそれだけ
除去すべきキヤパシタンスが大きくなり、したが
つて消費電力を増大させ、速度を低下させる。本
発明で可能な整合によれば、論理信号のための第
2のメタライズの使用を相当低減することができ
る。しかし、接続が難かしいとき、特に2、3本
の第1メタライズ線の追加だけでは達成し得ない
困難な交差の問題があるときは、第2のメタライ
ズを使うことができる。
F 発明の効果 本発明によれば、論理ゲート間での入出力線、
制御線、クロツク線などの相互接続線の位置整合
を簡単に実現でき、配線を簡単にし且つ論理ゲー
トの間に配線長を短くすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の構成図、第2図は
論理回路図、第3図は2入力NANDゲートのレ
イアウト図、第4図は2入力NANDゲートの回
路図、第5図は2入力NORゲートのレイアウト
図、第6図は2入力NORゲートの回路図、第7
図は負荷トランジスタのレイアウト図、第8図は
従来の論理回路の相互接続を示す図、第9図は本
発明に基づく相互接続を示す図、第10図乃至第
15図は集積回路を構成するために用いられる
種々の標準セルを示す図、及び第16図は本発明
の別の実施例の構成図である。 64,72……ゲート電極、88,90……2
入力NORサブブロツク、92……負荷トランジ
スタ、94,96,100……接触孔、98……
接触セル、102,104,106……第1のメ
タライズ線、108……入力線、110……出力
線、112……相互接続線。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 下記の構成(イ)〜(ロ)を備える集積論理回路。 (イ) 各列が1つ以上の論理回路を含むように複数
    の論理回路が複数の列に配置されており、各論
    理回路が第1の電圧と出力ノードとの間に接続
    された負荷装置と、上記出力ノードと第2の電
    圧との間に接続され入力信号を受取る少なくと
    も1つの論理装置とを有し、上記出力ノードに
    接続された出力線に論理出力信号を発生するこ
    と。 (ロ) 各上記論理回路が複数の論理サブブロツクに
    分割され、且つ少なくとも1つの論理回路が上
    記出力ノードへ接続される論理装置を含む論理
    サブブロツクを複数個持つように分割され、各
    列の論理回路の論理サブブロツクが列方向に整
    列して半導体基板上に配置されていること。 (ハ) 列方向に延び上記第1の電圧に接続された第
    1の導電線、列方向に延び上記第2の電圧に接
    続された第2の導電線、および列方向に延び上
    記出力ノードに接続された第3の導電線が各列
    に設けられていること。 (ニ) 上記負荷装置が関連列の上記第1の導電線に
    接続され、上記論理サブブロツクの論理装置の
    うち上記第2の電圧に接続される論理装置が関
    連列の上記第2の導電線に接続され、上記論理
    サブブロツクの論理装置のうち上記出力ノード
    に接続される論理装置が関連列の上記第3の導
    電線に接続されていること。 (ホ) 少なくとも1つの論理回路の上記出力線が列
    方向と直交する行方向に延びて、その出力線か
    ら論理出力信号を受取る他の列の論理回路の論
    理装置に同じ行位置において接続されているこ
    と。 (ヘ) 共通の入力信号を受取る異なる列の論理回路
    の論理装置が同じ行位置に配置されており、行
    方向に延びる入力信号線により相互接続されて
    いること。
JP61219905A 1985-10-30 1986-09-19 集積論理回路 Granted JPS62104153A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US792997 1985-10-30
US06/792,997 US4742019A (en) 1985-10-30 1985-10-30 Method for forming aligned interconnections between logic stages

Publications (2)

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JPS62104153A JPS62104153A (ja) 1987-05-14
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