JPH0557801A - 樹脂含浸基材の製造方法 - Google Patents
樹脂含浸基材の製造方法Info
- Publication number
- JPH0557801A JPH0557801A JP3221924A JP22192491A JPH0557801A JP H0557801 A JPH0557801 A JP H0557801A JP 3221924 A JP3221924 A JP 3221924A JP 22192491 A JP22192491 A JP 22192491A JP H0557801 A JPH0557801 A JP H0557801A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- base material
- impregnated
- impregnated base
- producing resin
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気用積層板、プリント配線板に用いられる
樹脂含浸基材は、未含浸部が発生しやすく、耐熱性、絶
縁性、耐吸湿性を低下させていた。 【構成】 基材に樹脂を含浸しスクイズロールを通した
後、更に樹脂含浸基材を一時的に加圧してから乾燥する
ことを特徴とする樹脂含浸基材の製造方法。
樹脂含浸基材は、未含浸部が発生しやすく、耐熱性、絶
縁性、耐吸湿性を低下させていた。 【構成】 基材に樹脂を含浸しスクイズロールを通した
後、更に樹脂含浸基材を一時的に加圧してから乾燥する
ことを特徴とする樹脂含浸基材の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
計算機器、通信機器等に用いられる電気用積層板、プリ
ント配線板等に用いられる樹脂含浸基材の製造方法に関
するものである。
計算機器、通信機器等に用いられる電気用積層板、プリ
ント配線板等に用いられる樹脂含浸基材の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気用積層板、プリント配線板等
に用いられる樹脂含浸基材は、紙、ガラス布等の長尺基
材に樹脂を含浸し、スクイズロール等のクリアランスで
樹脂含浸量を定め、乾燥してから所要寸法に切断した樹
脂含浸基材を用いているが、基材にまんべんなく樹脂を
含浸することは難しく、ややもすると未含浸部が発生
し、電気用積層板、プリント配線板の耐熱性、絶縁性、
耐吸湿性を低下させる要因となっていた。
に用いられる樹脂含浸基材は、紙、ガラス布等の長尺基
材に樹脂を含浸し、スクイズロール等のクリアランスで
樹脂含浸量を定め、乾燥してから所要寸法に切断した樹
脂含浸基材を用いているが、基材にまんべんなく樹脂を
含浸することは難しく、ややもすると未含浸部が発生
し、電気用積層板、プリント配線板の耐熱性、絶縁性、
耐吸湿性を低下させる要因となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の樹脂含浸基材は、未含浸部が発生しやす
く、電気用積層板、プリント配線板の耐熱性、絶縁性、
耐吸湿性を低下させる要因となっていた。本発明は従来
の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、未含浸部の発生しない樹脂含
浸基材の製造方法を提供することにある。
うに、従来の樹脂含浸基材は、未含浸部が発生しやす
く、電気用積層板、プリント配線板の耐熱性、絶縁性、
耐吸湿性を低下させる要因となっていた。本発明は従来
の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、未含浸部の発生しない樹脂含
浸基材の製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は基材に樹脂を含
浸しスクイズロールを通した後、更に樹脂含浸基材を一
時的に加圧してから乾燥することを特徴とする樹脂含浸
基材の製造方法のため、上記目的を達成することができ
たもので、以下本発明を詳細に説明する。
浸しスクイズロールを通した後、更に樹脂含浸基材を一
時的に加圧してから乾燥することを特徴とする樹脂含浸
基材の製造方法のため、上記目的を達成することができ
たもので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる樹脂含浸基材の基材は、ガ
ラス、アスベスト等の無機質繊維や、ポリエステル、ポ
リアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリ
イミド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維
からなる織布、不織布、マット、紙等である。基材に含
浸させる樹脂としては、フエノール、エポキシ、不飽和
ポリエステル樹脂、ポリイミド、フッ素樹脂、ポリフエ
ニレンオキサイド等の樹脂が用いられ、必要に応じてタ
ルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アル
ミニゥム等の無機質粉末充填剤を添加することができ
る。基材に対する樹脂含浸は、全面含浸、片面含浸を問
わず任意である。樹脂含浸量は乾燥後樹脂量で４０〜６
０重量％（以下単に％と記す）であることが好ましい。
樹脂量の調節は一本乃至数本のスクイズロールで行うこ
とができるが好ましくは一対のスクイズロールであるこ
とが望ましい。スクイズロール処理後の一時的加圧はロ
ール等が用いられ、必要に応じて一対乃至複数対用いら
れるが特に限定するものではない。乾燥は熱風等の加熱
炉、赤外線照射等が用いられ任意である。
ラス、アスベスト等の無機質繊維や、ポリエステル、ポ
リアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリ
イミド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維
からなる織布、不織布、マット、紙等である。基材に含
浸させる樹脂としては、フエノール、エポキシ、不飽和
ポリエステル樹脂、ポリイミド、フッ素樹脂、ポリフエ
ニレンオキサイド等の樹脂が用いられ、必要に応じてタ
ルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アル
ミニゥム等の無機質粉末充填剤を添加することができ
る。基材に対する樹脂含浸は、全面含浸、片面含浸を問
わず任意である。樹脂含浸量は乾燥後樹脂量で４０〜６
０重量％（以下単に％と記す）であることが好ましい。
樹脂量の調節は一本乃至数本のスクイズロールで行うこ
とができるが好ましくは一対のスクイズロールであるこ
とが望ましい。スクイズロール処理後の一時的加圧はロ
ール等が用いられ、必要に応じて一対乃至複数対用いら
れるが特に限定するものではない。乾燥は熱風等の加熱
炉、赤外線照射等が用いられ任意である。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】厚み０．１５ｍｍのクラフト紙を樹脂量５０
％のフェノ−ル樹脂ワニスに、乾燥後樹脂量が５０％に
なるように含浸し、スクイズロールを通してから、一対
のロールクリアランス１００ミクロンの加圧ロールを通
して基材への樹脂の浸透を充分なものにしてから１５５
℃の乾燥機に送り、１５５℃で２０分間加熱後、冷却し
てから所要寸法に切断して樹脂含浸基材を得た。次に該
樹脂含浸基材８枚の上面に厚み０．０１８ｍｍの接着剤
付銅箔１枚を、接着剤側を内側にして載置した積層体を
成形圧力１００Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で６０分間加熱
加圧成形して厚み１．６ｍｍの積層板を得た。
％のフェノ−ル樹脂ワニスに、乾燥後樹脂量が５０％に
なるように含浸し、スクイズロールを通してから、一対
のロールクリアランス１００ミクロンの加圧ロールを通
して基材への樹脂の浸透を充分なものにしてから１５５
℃の乾燥機に送り、１５５℃で２０分間加熱後、冷却し
てから所要寸法に切断して樹脂含浸基材を得た。次に該
樹脂含浸基材８枚の上面に厚み０．０１８ｍｍの接着剤
付銅箔１枚を、接着剤側を内側にして載置した積層体を
成形圧力１００Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で６０分間加熱
加圧成形して厚み１．６ｍｍの積層板を得た。
【０００８】
【比較例】スクイズロール後、加圧ロールを用いない以
外は、実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得、更に
厚み１．６ｍｍの積層板を得た。
外は、実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得、更に
厚み１．６ｍｍの積層板を得た。
【０００９】実施例及び比較例の積層板の性能は第１表
のようである。沿層絶縁抵抗は１００℃の煮沸水中に２
時間浸漬後の数値、吸湿半田耐熱は温度６０℃、湿度９
５％の空気中で２４時間処理後の数値、吸水率は２３℃
の水中に２４時間浸漬後の数値である。
のようである。沿層絶縁抵抗は１００℃の煮沸水中に２
時間浸漬後の数値、吸湿半田耐熱は温度６０℃、湿度９
５％の空気中で２４時間処理後の数値、吸水率は２３℃
の水中に２４時間浸漬後の数値である。
【００１０】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材の
製造方法においては、未含浸部がなく、積層板、配線板
の耐熱性、絶縁性、耐吸湿性を向上させることを確認し
た。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材の
製造方法においては、未含浸部がなく、積層板、配線板
の耐熱性、絶縁性、耐吸湿性を向上させることを確認し
た。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 基材に樹脂を含浸しスクイズロールを通
した後、更に樹脂含浸基材を一時的に加圧してから乾燥
することを特徴とする樹脂含浸基材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3221924A JPH0557801A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3221924A JPH0557801A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0557801A true JPH0557801A (ja) | 1993-03-09 |
Family
ID=16774294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3221924A Pending JPH0557801A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0557801A (ja) |
-
1991
- 1991-09-03 JP JP3221924A patent/JPH0557801A/ja active Pending
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