JPH0557800A - 樹脂含浸基材の製造方法 - Google Patents
樹脂含浸基材の製造方法Info
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- JPH0557800A JPH0557800A JP3221923A JP22192391A JPH0557800A JP H0557800 A JPH0557800 A JP H0557800A JP 3221923 A JP3221923 A JP 3221923A JP 22192391 A JP22192391 A JP 22192391A JP H0557800 A JPH0557800 A JP H0557800A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気用積層板、プリント配線板に用いられる
樹脂含浸基材は、未含浸部が発生しやすく、耐熱性、絶
縁性、耐吸湿性を低下させていた。 【構成】 基材に樹脂を含浸後、乾燥工程に至る間で樹
脂含浸基材をＶ又はＵ字型の形状で移送することを特徴
とする樹脂含浸基材の製造方法。
樹脂含浸基材は、未含浸部が発生しやすく、耐熱性、絶
縁性、耐吸湿性を低下させていた。 【構成】 基材に樹脂を含浸後、乾燥工程に至る間で樹
脂含浸基材をＶ又はＵ字型の形状で移送することを特徴
とする樹脂含浸基材の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
計算機器、通信機器等に用いられる電気用積層板、プリ
ント配線板等に用いられる樹脂含浸基材の製造方法に関
するものである。
計算機器、通信機器等に用いられる電気用積層板、プリ
ント配線板等に用いられる樹脂含浸基材の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気用積層板、プリント配線板等
に用いられる樹脂含浸基材は、紙、ガラス布等の長尺基
材に樹脂を含浸し、スクイズロール等のクリアランスで
樹脂含浸量を定め、乾燥してから所要寸法に切断した樹
脂含浸基材を用いているが、基材にまんべんなく樹脂を
含浸することは難しく、ややもすると未含浸部が発生
し、電気用積層板、プリント配線板の耐熱性、絶縁性、
耐吸湿性を低下させる要因となっていた。
に用いられる樹脂含浸基材は、紙、ガラス布等の長尺基
材に樹脂を含浸し、スクイズロール等のクリアランスで
樹脂含浸量を定め、乾燥してから所要寸法に切断した樹
脂含浸基材を用いているが、基材にまんべんなく樹脂を
含浸することは難しく、ややもすると未含浸部が発生
し、電気用積層板、プリント配線板の耐熱性、絶縁性、
耐吸湿性を低下させる要因となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の樹脂含浸基材は、未含浸部が発生しやす
く、電気用積層板、プリント配線板の耐熱性、絶縁性、
耐吸湿性を低下させる要因となっていた。本発明は従来
の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、未含浸部の発生しない樹脂含
浸基材の製造方法を提供することにある。
うに、従来の樹脂含浸基材は、未含浸部が発生しやす
く、電気用積層板、プリント配線板の耐熱性、絶縁性、
耐吸湿性を低下させる要因となっていた。本発明は従来
の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、未含浸部の発生しない樹脂含
浸基材の製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は基材に樹脂を含
浸後、乾燥工程に至る間で樹脂含浸基材をＶ又はＵ字型
の形状で移送することを特徴とする樹脂含浸基材の製造
方法のため、上記目的を達成することができたもので、
以下本発明を詳細に説明する。
浸後、乾燥工程に至る間で樹脂含浸基材をＶ又はＵ字型
の形状で移送することを特徴とする樹脂含浸基材の製造
方法のため、上記目的を達成することができたもので、
以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる樹脂含浸基材の基材は、ガ
ラス、アスベスト等の無機質繊維や、ポリエステル、ポ
リアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリ
イミド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維
からなる織布、不織布、マット、紙等である。基材に含
浸させる樹脂としては、フエノール、エポキシ、不飽和
ポリエステル樹脂、ポリイミド、フッ素樹脂、ポリフエ
ニレンオキサイド等の樹脂が用いられ、必要に応じてタ
ルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アル
ミニゥム等の無機質粉末充填剤を添加することができ
る。基材に対する樹脂含浸は、全面含浸、片面含浸を問
わず任意である。更に樹脂含浸量は乾燥後樹脂量で４０
〜６０重量％（以下単に％と記す）であることが好まし
い。樹脂量の調節はスクイズロール等で行うことができ
る。乾燥工程は熱風等の加熱炉、赤外線照射等が用いら
れ任意である。含浸後、乾燥工程に至る間では樹脂含浸
基材をＶ又はＵ字型の形状にして、基材内の空気と樹脂
との置換を工程を長くせず、時間が充分とれるようにし
てやる必要がある。必要に応じてＶ又はＵ字型の形状を
複数連結することもできる。なおＶ又はＵ字型の角度は
任意であるが、緩い角度であることが好ましい。しかし
複数連結の場合は鋭角であってもよい。
ラス、アスベスト等の無機質繊維や、ポリエステル、ポ
リアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリ
イミド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維
からなる織布、不織布、マット、紙等である。基材に含
浸させる樹脂としては、フエノール、エポキシ、不飽和
ポリエステル樹脂、ポリイミド、フッ素樹脂、ポリフエ
ニレンオキサイド等の樹脂が用いられ、必要に応じてタ
ルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アル
ミニゥム等の無機質粉末充填剤を添加することができ
る。基材に対する樹脂含浸は、全面含浸、片面含浸を問
わず任意である。更に樹脂含浸量は乾燥後樹脂量で４０
〜６０重量％（以下単に％と記す）であることが好まし
い。樹脂量の調節はスクイズロール等で行うことができ
る。乾燥工程は熱風等の加熱炉、赤外線照射等が用いら
れ任意である。含浸後、乾燥工程に至る間では樹脂含浸
基材をＶ又はＵ字型の形状にして、基材内の空気と樹脂
との置換を工程を長くせず、時間が充分とれるようにし
てやる必要がある。必要に応じてＶ又はＵ字型の形状を
複数連結することもできる。なおＶ又はＵ字型の角度は
任意であるが、緩い角度であることが好ましい。しかし
複数連結の場合は鋭角であってもよい。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】１１６ｇ／ｍ2 のクラフト紙を樹脂量５０％
のフェノ−ル樹脂ワニスに、乾燥後樹脂量が５０％にな
るように含浸してから、緩いＶ字型を描くように樹脂含
浸基材を５分間かけて移送してから１５５℃の乾燥機に
送り、１５５℃で２０分間加熱後、冷却してから所要寸
法に切断して樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材
８枚の上面に厚み０．０１８ｍｍの接着剤付銅箔１枚
を、接着剤側を内側にして載置した積層体を成形圧力１
００Ｋｇ／ｃｍ2、１６０℃で６０分間加熱加圧成形し
て厚み１．６ｍｍの積層板を得た。
のフェノ−ル樹脂ワニスに、乾燥後樹脂量が５０％にな
るように含浸してから、緩いＶ字型を描くように樹脂含
浸基材を５分間かけて移送してから１５５℃の乾燥機に
送り、１５５℃で２０分間加熱後、冷却してから所要寸
法に切断して樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材
８枚の上面に厚み０．０１８ｍｍの接着剤付銅箔１枚
を、接着剤側を内側にして載置した積層体を成形圧力１
００Ｋｇ／ｃｍ2、１６０℃で６０分間加熱加圧成形し
て厚み１．６ｍｍの積層板を得た。
【０００８】
【比較例】含浸後直線状に樹脂含浸基材を３０秒かけて
移送した以外は、実施例と同様に処理して樹脂含浸基材
を得、更に厚み１．６ｍｍの積層板を得た。
移送した以外は、実施例と同様に処理して樹脂含浸基材
を得、更に厚み１．６ｍｍの積層板を得た。
【０００９】実施例及び比較例の積層板の性能は第１表
のようである。沿層絶縁抵抗は１００℃の煮沸水中に２
時間浸漬後の数値、吸湿半田耐熱は温度６０℃、湿度９
５％の空気中で２４時間処理後の数値、吸水率は２３℃
の水中に２４時間浸漬後の数値である。
のようである。沿層絶縁抵抗は１００℃の煮沸水中に２
時間浸漬後の数値、吸湿半田耐熱は温度６０℃、湿度９
５％の空気中で２４時間処理後の数値、吸水率は２３℃
の水中に２４時間浸漬後の数値である。
【００１０】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材の
製造方法においては、未含浸部がなく、積層板、配線板
の耐熱性、絶縁性、耐吸湿性を向上させることを確認し
た。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材の
製造方法においては、未含浸部がなく、積層板、配線板
の耐熱性、絶縁性、耐吸湿性を向上させることを確認し
た。
Claims (1)
- 【請求項１】 基材に樹脂を含浸後、乾燥工程に至る間
で樹脂含浸基材をＶ又はＵ字型の形状で移送することを
特徴とする樹脂含浸基材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3221923A JPH0557800A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3221923A JPH0557800A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0557800A true JPH0557800A (ja) | 1993-03-09 |
Family
ID=16774277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3221923A Pending JPH0557800A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0557800A (ja) |
-
1991
- 1991-09-03 JP JP3221923A patent/JPH0557800A/ja active Pending
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