JPH0563014A - モールド成形方法及びモールド成形機 - Google Patents
モールド成形方法及びモールド成形機Info
- Publication number
- JPH0563014A JPH0563014A JP22402391A JP22402391A JPH0563014A JP H0563014 A JPH0563014 A JP H0563014A JP 22402391 A JP22402391 A JP 22402391A JP 22402391 A JP22402391 A JP 22402391A JP H0563014 A JPH0563014 A JP H0563014A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tablet
- pot
- plunger
- resin
- molding method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/53—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using injection ram or piston
- B29C2045/536—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using injection ram or piston rotatable injection plungers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 モールド成形機による樹脂のモールド成形方
法に関し、特にモールド成形品にボイドや半溶融樹脂部
を発生させないモールド成形方法の提供を目的とする。 【構成】 粉体状の樹脂を固められてなるタブレット30
を所定温度に加熱するタブレット加熱工程と、加熱され
て高温のタブレット30を一定温度に保持されたポット11
に投入するタブレット投入工程と、プランジャー21をポ
ット11に押し込んでタブレット30を圧壊してキャビティ
13に注入して硬化させる樹脂注入硬化工程とを含んでな
るモールド成形機によるモールド成形方法において、プ
ランジャー21をポット11に押し込む際に、軸心を回転中
心としてプランジャー21を回転させるように構成する。
法に関し、特にモールド成形品にボイドや半溶融樹脂部
を発生させないモールド成形方法の提供を目的とする。 【構成】 粉体状の樹脂を固められてなるタブレット30
を所定温度に加熱するタブレット加熱工程と、加熱され
て高温のタブレット30を一定温度に保持されたポット11
に投入するタブレット投入工程と、プランジャー21をポ
ット11に押し込んでタブレット30を圧壊してキャビティ
13に注入して硬化させる樹脂注入硬化工程とを含んでな
るモールド成形機によるモールド成形方法において、プ
ランジャー21をポット11に押し込む際に、軸心を回転中
心としてプランジャー21を回転させるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モールド成形機による
樹脂のモールド成形方法、特にモールド成形品にボイド
や半溶融樹脂部を発生させないモールド成形方法に関す
る。
樹脂のモールド成形方法、特にモールド成形品にボイド
や半溶融樹脂部を発生させないモールド成形方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来のモールド成形方法について
図２を参照して説明する。図２は、従来のモールド成形
方法を説明するための図であって、同図(a)はモールド
成形機の要部側断面図、同図(b) は樹脂モールド型の半
導体装置の側面図である。
図２を参照して説明する。図２は、従来のモールド成形
方法を説明するための図であって、同図(a)はモールド
成形機の要部側断面図、同図(b) は樹脂モールド型の半
導体装置の側面図である。
【０００３】なお、本明細書においては、同一部品、同
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。図２(a) に示すようなモールド成形機による従来
のモールド成形方法は、粉体状の樹脂、例えば、粉状の
エポキシ系樹脂を固めて形成したタブレット30を高周波
加熱装置（図示せず）により加熱するタブレット加熱工
程と、加熱されて高温状態のタブレット30を一定温度に
保持されたモールド成形機のシリンダー状のポット11内
に投入するタブレット投入工程と、モールド成形機のプ
ランジャー12をポット11内に矢印Ａに示すように直線的
に押し込んでタブレット30を圧壊して所定温度に加熱さ
れたキャビティ13内に矢印Ｂで示す如く注入し、このキ
ャビティ13内で溶解してそのまま硬化させてモールド成
形品とする樹脂注入硬化工程とを含んで構成していた。
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。図２(a) に示すようなモールド成形機による従来
のモールド成形方法は、粉体状の樹脂、例えば、粉状の
エポキシ系樹脂を固めて形成したタブレット30を高周波
加熱装置（図示せず）により加熱するタブレット加熱工
程と、加熱されて高温状態のタブレット30を一定温度に
保持されたモールド成形機のシリンダー状のポット11内
に投入するタブレット投入工程と、モールド成形機のプ
ランジャー12をポット11内に矢印Ａに示すように直線的
に押し込んでタブレット30を圧壊して所定温度に加熱さ
れたキャビティ13内に矢印Ｂで示す如く注入し、このキ
ャビティ13内で溶解してそのまま硬化させてモールド成
形品とする樹脂注入硬化工程とを含んで構成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、半導体装置
のパッケージ用の樹脂、例えば、エポキシ系樹脂は、パ
ッケージの割れを防止する目的等から、低応力剤( 例え
ばシリコンオイルやゴム等) やフィラー（Filler;増量
材) を高い比率で混入している。
のパッケージ用の樹脂、例えば、エポキシ系樹脂は、パ
ッケージの割れを防止する目的等から、低応力剤( 例え
ばシリコンオイルやゴム等) やフィラー（Filler;増量
材) を高い比率で混入している。
【０００５】このようなエポキシ系樹脂のタブレット30
をポット11内でプランジャー12により圧壊しても、それ
が半溶融状態であるゲル状態になるまでの時間が長くな
るとともに、ゲル状態における流動性も低下することと
なる。
をポット11内でプランジャー12により圧壊しても、それ
が半溶融状態であるゲル状態になるまでの時間が長くな
るとともに、ゲル状態における流動性も低下することと
なる。
【０００６】このため、タブレット30が圧壊されたエポ
キシ系樹脂は、半溶融のゲル状態の樹脂とゲル状態にま
で到達しない樹脂とが混在するもの( 以下、混在樹脂と
呼称する) となる。
キシ系樹脂は、半溶融のゲル状態の樹脂とゲル状態にま
で到達しない樹脂とが混在するもの( 以下、混在樹脂と
呼称する) となる。
【０００７】したがって、このような混在樹脂をキャビ
ティ13に注入して、図２(b) に示すような半導体装置31
のパッケージ32を形成しても、このパッケージ32にボイ
ド32a が発生したり、場合によってはパッケージ32の一
部に半溶融樹脂部32b が発生することとなる。
ティ13に注入して、図２(b) に示すような半導体装置31
のパッケージ32を形成しても、このパッケージ32にボイ
ド32a が発生したり、場合によってはパッケージ32の一
部に半溶融樹脂部32b が発生することとなる。
【０００８】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、その目的は、モールド成形品にボイ
ドや半溶融樹脂部を発生させないモールド成形方法を提
供することにある。
になされたもので、その目的は、モールド成形品にボイ
ドや半溶融樹脂部を発生させないモールド成形方法を提
供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的は、図１に示す
ように、粉体状の樹脂を固められてなるタブレット30を
所定温度に加熱するタブレット加熱工程と、加熱されて
高温のタブレット30を一定温度に保持されたポット11に
投入するタブレット投入工程と、プランジャー21をポッ
ト11に押し込んでタブレット30を圧壊してキャビティ13
に注入して硬化させる樹脂注入硬化工程とを含んでなる
モールド成形機によるモールド成形方法において、プラ
ンジャー21をポット11に押し込む際に、軸心を回転中心
としてプランジャー21を回転させることを特徴とするモ
ールド成形方法で達成される。
ように、粉体状の樹脂を固められてなるタブレット30を
所定温度に加熱するタブレット加熱工程と、加熱されて
高温のタブレット30を一定温度に保持されたポット11に
投入するタブレット投入工程と、プランジャー21をポッ
ト11に押し込んでタブレット30を圧壊してキャビティ13
に注入して硬化させる樹脂注入硬化工程とを含んでなる
モールド成形機によるモールド成形方法において、プラ
ンジャー21をポット11に押し込む際に、軸心を回転中心
としてプランジャー21を回転させることを特徴とするモ
ールド成形方法で達成される。
【００１０】
【作用】本発明のモールド成形方法は、タブレット30が
投入されたポット11内にプランジャー21を押し込む際
に、プランジャー21をその軸心の回りに回転している。
投入されたポット11内にプランジャー21を押し込む際
に、プランジャー21をその軸心の回りに回転している。
【００１１】したがって、プランジャー21は、ポット11
内のタブレット30を圧壊するとともに、圧壊した樹脂を
攪拌して半溶融状態の樹脂を含まないゲル状態にする。
かくして、本発明は、モールド成形品にボイドや半溶融
樹脂部を発生させないモールド成形方法を提供できる。
内のタブレット30を圧壊するとともに、圧壊した樹脂を
攪拌して半溶融状態の樹脂を含まないゲル状態にする。
かくして、本発明は、モールド成形品にボイドや半溶融
樹脂部を発生させないモールド成形方法を提供できる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明のモールド成形機の一実施例及
びモールド成形方法の一実施例について図１を参照して
説明する。図１は、本発明のモールド成形機の一実施例
の要部側断面図である。
びモールド成形方法の一実施例について図１を参照して
説明する。図１は、本発明のモールド成形機の一実施例
の要部側断面図である。
【００１３】本発明のモールド成形機の一実施例は、粉
体状の樹脂、例えばエポキシ系樹脂を固めて形成したタ
ブレット30を投入するシリンダー状のポット11と、この
ポット11に押し込まれるピストン状のプランジャー21
と、ポット11とランナー14を介して連結したキャビティ
13を含んで構成したものである。
体状の樹脂、例えばエポキシ系樹脂を固めて形成したタ
ブレット30を投入するシリンダー状のポット11と、この
ポット11に押し込まれるピストン状のプランジャー21
と、ポット11とランナー14を介して連結したキャビティ
13を含んで構成したものである。
【００１４】このプランジャー21は、油圧装置（図示せ
ず）により昇降するピストン23に固定した昇降盤24に嵌
着したモータ22の回転軸22a に連結しているために、矢
印Ｕ−Ｄ方向、すなわち鉛直方向に昇降するとともに、
軸心を回転中心にして矢印Ｒ方向に回転する。
ず）により昇降するピストン23に固定した昇降盤24に嵌
着したモータ22の回転軸22a に連結しているために、矢
印Ｕ−Ｄ方向、すなわち鉛直方向に昇降するとともに、
軸心を回転中心にして矢印Ｒ方向に回転する。
【００１５】したがって、本発明のモールド成形機の一
実施例は、そのプランジャー21をポット11に押し込む際
に、その軸心を回転中心にして矢印Ｒ方向に回転させる
ことが可能となる。
実施例は、そのプランジャー21をポット11に押し込む際
に、その軸心を回転中心にして矢印Ｒ方向に回転させる
ことが可能となる。
【００１６】次に、このモールド成形機を使用した本発
明のモールド成形方法の一実施例について説明する。こ
のモールド成形方法は、高周波加熱装置（図示せず）に
より所定温度、例えば８０度Ｃ程度に如上のタブレット
30を加熱する加熱工程と、高周波加熱装置から取り出し
たタブレット30を一定温度、例えば１２０〜１５０度Ｃ
程度に保持されたポット11に投入するタブレット投入工
程と、モータ22の回転軸に連結したプランジャー21を矢
印Ｒに回転、例えば毎分３０回転程度の回転速度で回転
させながらポット11に押し込んでタブレット30を圧壊す
るとともに攪拌して、例えば１５０〜１８０度程度に保
持されたキャビティ13に注入して硬化させる樹脂注入硬
化工程とを含んで構成したものである。
明のモールド成形方法の一実施例について説明する。こ
のモールド成形方法は、高周波加熱装置（図示せず）に
より所定温度、例えば８０度Ｃ程度に如上のタブレット
30を加熱する加熱工程と、高周波加熱装置から取り出し
たタブレット30を一定温度、例えば１２０〜１５０度Ｃ
程度に保持されたポット11に投入するタブレット投入工
程と、モータ22の回転軸に連結したプランジャー21を矢
印Ｒに回転、例えば毎分３０回転程度の回転速度で回転
させながらポット11に押し込んでタブレット30を圧壊す
るとともに攪拌して、例えば１５０〜１８０度程度に保
持されたキャビティ13に注入して硬化させる樹脂注入硬
化工程とを含んで構成したものである。
【００１７】このように本発明のモールド成形方法の一
実施例は、ポット11に押し込むプランジャー21を連続的
にその軸心を回転中心に回転させているから、タブレッ
ト30が圧壊した直後の混在樹脂は攪拌されて半溶融状態
の樹脂を含まないゲル状態の樹脂だけとなり、図２(b)
に示すような半導体装置31のパッケージ32等のモールド
成形品にボイド32aや半溶融樹脂部32b を発生させるこ
とはない。
実施例は、ポット11に押し込むプランジャー21を連続的
にその軸心を回転中心に回転させているから、タブレッ
ト30が圧壊した直後の混在樹脂は攪拌されて半溶融状態
の樹脂を含まないゲル状態の樹脂だけとなり、図２(b)
に示すような半導体装置31のパッケージ32等のモールド
成形品にボイド32aや半溶融樹脂部32b を発生させるこ
とはない。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、モールド
成形品にボイドや半溶融樹脂部を発生させることのない
モールド成形方法及びモールド成形機の提供を可能にす
る。
成形品にボイドや半溶融樹脂部を発生させることのない
モールド成形方法及びモールド成形機の提供を可能にす
る。
【図１】は、本発明のモールド成形機の一実施例の要部
側断面図、
側断面図、
【図２】は、従来のモールド成形方法を説明するための
図である。
図である。
11は、ポット、12は、プランジャー、13は、キャビテ
ィ、14は、ランナー、21は、プランジャー、22は、モー
タ、22a は、回転軸、23は、ピストン、24は、昇降盤、
31は、半導体装置、32は、パッケージ、32a は、ボイ
ド、32b は、半溶融樹脂部をそれぞれ示す。
ィ、14は、ランナー、21は、プランジャー、22は、モー
タ、22a は、回転軸、23は、ピストン、24は、昇降盤、
31は、半導体装置、32は、パッケージ、32a は、ボイ
ド、32b は、半溶融樹脂部をそれぞれ示す。
Claims (2)
- 【請求項１】 粉体状の樹脂を固められてなるタブレッ
ト(30)を所定温度に加熱するタブレット加熱工程と、加
熱されて高温のタブレット(30)を一定温度に保持された
ポット(11)に投入するタブレット投入工程と、プランジ
ャー(21)をポット(11)に押し込んでタブレット(30)を圧
壊してキャビティ(13)に注入して硬化させる樹脂注入硬
化工程とを含んでなるモールド成形機によるモールド成
形方法において、 プランジャー(21)をポット(11)に押し込む際に、軸心を
回転中心としてプランジャー(21)を回転させることを特
徴とするモールド成形方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のタブレット(30)を投入す
るポット(11)と、このポット(11)内に押し込まれてタブ
レット(30)を圧壊してキャビティ(13)に注入するプラン
ジャー(21)とを含んでなるモールド成形機において、 プランジャー(21)が、その軸心を回転中心にして回転す
るように回転手段(22)を設けたことを特徴とするモール
ド成形機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22402391A JPH0563014A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | モールド成形方法及びモールド成形機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22402391A JPH0563014A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | モールド成形方法及びモールド成形機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563014A true JPH0563014A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16807380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22402391A Pending JPH0563014A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | モールド成形方法及びモールド成形機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563014A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6231717B1 (en) | 1998-05-26 | 2001-05-15 | Nippon Scientific Co., Ltd. | Plastic molding unsealing apparatus |
| EP2474401A3 (en) * | 2011-01-11 | 2012-10-24 | Apic Yamada Corporation | Method of resin molding and resin molding apparatus |
-
1991
- 1991-09-04 JP JP22402391A patent/JPH0563014A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6231717B1 (en) | 1998-05-26 | 2001-05-15 | Nippon Scientific Co., Ltd. | Plastic molding unsealing apparatus |
| EP2474401A3 (en) * | 2011-01-11 | 2012-10-24 | Apic Yamada Corporation | Method of resin molding and resin molding apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991026 |