JPH056668Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH056668Y2 JPH056668Y2 JP16990785U JP16990785U JPH056668Y2 JP H056668 Y2 JPH056668 Y2 JP H056668Y2 JP 16990785 U JP16990785 U JP 16990785U JP 16990785 U JP16990785 U JP 16990785U JP H056668 Y2 JPH056668 Y2 JP H056668Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stud
- shaped
- plate
- semiconductor stack
- terminal
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Rectifiers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この考案は、複数のスタツド形半導体素子を組
合せて単相全波整流ブリツジなどを形成する半導
体スタツクに関し、特にそのスタツド形半導体素
子間を接続するための中継端子に関する。
合せて単相全波整流ブリツジなどを形成する半導
体スタツクに関し、特にそのスタツド形半導体素
子間を接続するための中継端子に関する。
［従来の技術］
第３図は従来のこの種の半導体スタツクの一例
を示す平面図である。
を示す平面図である。
図において、半導体スタツク１はスタンド２，
２間にスタツド３が挿通され、このスタツド３に
絶縁スペーサ４により所定の間隔を隔てて複数
の、図示では４枚の板状フイン５が配置されてい
る。それら各板状フイン５には、たとえばダイオ
ードのようなスタツド形半導体素子６が図示のよ
うな極性でねじ止めされ、スタツド形半導体素子
６のアノード端子６ａには、リード線７の一端が
板状フイン５の透孔５ａを通して接続され、他端
は外部導出用端子８に接続されている。
２間にスタツド３が挿通され、このスタツド３に
絶縁スペーサ４により所定の間隔を隔てて複数
の、図示では４枚の板状フイン５が配置されてい
る。それら各板状フイン５には、たとえばダイオ
ードのようなスタツド形半導体素子６が図示のよ
うな極性でねじ止めされ、スタツド形半導体素子
６のアノード端子６ａには、リード線７の一端が
板状フイン５の透孔５ａを通して接続され、他端
は外部導出用端子８に接続されている。
上記リード線７は第４図に示すように、より線
から構成され、その両端に圧着端子７ａ，７ａを
有する構造となつている。
から構成され、その両端に圧着端子７ａ，７ａを
有する構造となつている。
［考案が解決しようとする問題点］
上記のように構成された従来の半導体スタツク
において、スタツド形半導体素子間を、外部導出
用端子８を介して接続する中継端子として、より
線を使用しているために、半導体スタツク全体の
製造原価が高くなり、またリード線７の両端をね
じ止めしなければならず、部品点数および組立工
数がかかるなどの問題点があつた。
において、スタツド形半導体素子間を、外部導出
用端子８を介して接続する中継端子として、より
線を使用しているために、半導体スタツク全体の
製造原価が高くなり、またリード線７の両端をね
じ止めしなければならず、部品点数および組立工
数がかかるなどの問題点があつた。
［考案の目的］
この考案は、上記のような問題点を解決するた
めになされたもので、部品点数および組立工数を
削減し、安価に製作し得る半導体スタツクを得る
ことを目的とするものである。
めになされたもので、部品点数および組立工数を
削減し、安価に製作し得る半導体スタツクを得る
ことを目的とするものである。
［問題点を解決するための手段］
この考案にかかる半導体スタツクは、スタツド
形半導体素子間を接続する中継端子を、その一端
に前記スタツド形半導体素子の外部端子の小孔に
引つ掛ける鈎形部を有するように板材から形成
し、前記鈎形部を、前記板状フインに設けた透孔
に通して前記スタツド形半導体素子の外部端子の
小孔に引つ掛けて固定し、両スタツド形半導体素
子間を板状中継端子を介して接続するようにした
ものである。
形半導体素子間を接続する中継端子を、その一端
に前記スタツド形半導体素子の外部端子の小孔に
引つ掛ける鈎形部を有するように板材から形成
し、前記鈎形部を、前記板状フインに設けた透孔
に通して前記スタツド形半導体素子の外部端子の
小孔に引つ掛けて固定し、両スタツド形半導体素
子間を板状中継端子を介して接続するようにした
ものである。
［作用］
この考案の半導体スタツクにおいては、板状中
継端子の鈎形部が、直接スタツド形半導体素子の
外部端子の小孔に引つ掛かり、配線用の、より線
を用いずにスタツド形半導体素子同士を電気的に
接続する。
継端子の鈎形部が、直接スタツド形半導体素子の
外部端子の小孔に引つ掛かり、配線用の、より線
を用いずにスタツド形半導体素子同士を電気的に
接続する。
［実施例］
以下に、この考案の実施例を第１図および第２
図を参照して説明する。
図を参照して説明する。
第１図はこの考案の一実施例である半導体スタ
ツクの平面図、第２図は上記半導体スタツクに使
用する板状中継端子およびその他の構成部品の一
部切欠斜視図である。
ツクの平面図、第２図は上記半導体スタツクに使
用する板状中継端子およびその他の構成部品の一
部切欠斜視図である。
これらの図において、従来の半導体スタツクと
同一、または相当部分には同一符号が付してあ
る。
同一、または相当部分には同一符号が付してあ
る。
そこで、９は板状中継端子であり、その先端に
細い鈎形部９ａが一体的に形成してある。９ｂ
は、微小な寸法誤差、スタツド形半導体素子６へ
の外力を吸収するなどのための円弧状折曲げ部で
ある。
細い鈎形部９ａが一体的に形成してある。９ｂ
は、微小な寸法誤差、スタツド形半導体素子６へ
の外力を吸収するなどのための円弧状折曲げ部で
ある。
板状中継端子９の他端は、外部導出用端子１０
にねじ１１により接続されている。なお、この外
部導出用端子１０は前記板状中継端子９と一体的
に折曲げ形成してもよい。
にねじ１１により接続されている。なお、この外
部導出用端子１０は前記板状中継端子９と一体的
に折曲げ形成してもよい。
次に、上記板状中継端子９を用いた半導体スタ
ツクの組立手順を説明する。
ツクの組立手順を説明する。
まず、板状フイン５，５間に配置した外部導出
用端子１０に板状中継端子９をねじ止めする。
用端子１０に板状中継端子９をねじ止めする。
次に、スタツド形半導体素子６のスタツド部６
ｃを板状フイン５に仮りねじ止めし、外部端子６
ａの頭部の小孔６ｂを、隣接する板状フイン５の
透孔５ａを通して前記板状中継端子９の鈎形部９
ａに引つ掛けた後、前記スタツド部６ｃのねじを
完全に締める。
ｃを板状フイン５に仮りねじ止めし、外部端子６
ａの頭部の小孔６ｂを、隣接する板状フイン５の
透孔５ａを通して前記板状中継端子９の鈎形部９
ａに引つ掛けた後、前記スタツド部６ｃのねじを
完全に締める。
以上のようにしてスタツド形半導体素子６と外
部導出用端子１０とを、前記板状中継端子９を介
して必要な個数だけ接続した後、最後に前記小孔
６ｂと鈎形部９ａとをはんだ付けして半導体スタ
ツクの組立を完了する。
部導出用端子１０とを、前記板状中継端子９を介
して必要な個数だけ接続した後、最後に前記小孔
６ｂと鈎形部９ａとをはんだ付けして半導体スタ
ツクの組立を完了する。
［考案の効果］
上記のようにこの考案は、スタツド形半導体素
子間を接続する中継端子を、その一端に前記スタ
ツド形半導体素子の外部端子の小孔に引つ掛ける
鈎形部を有するように板材から形成し、前記鈎形
部を、前記板状フインに設けた透孔に通して前記
スタツド形半導体素子の外部端子の小孔に引つ掛
けて固定し、両スタツド形半導体素子間を接続す
るように構成したので、中継端子として高価な、
より線を不要とし、かつねじ止めが必要ないな
ど、部品点数および組立工数の削減が図れるとと
もに、この種の半導体スタツクを安価に製作でき
るなどの優れた効果を奏する。
子間を接続する中継端子を、その一端に前記スタ
ツド形半導体素子の外部端子の小孔に引つ掛ける
鈎形部を有するように板材から形成し、前記鈎形
部を、前記板状フインに設けた透孔に通して前記
スタツド形半導体素子の外部端子の小孔に引つ掛
けて固定し、両スタツド形半導体素子間を接続す
るように構成したので、中継端子として高価な、
より線を不要とし、かつねじ止めが必要ないな
ど、部品点数および組立工数の削減が図れるとと
もに、この種の半導体スタツクを安価に製作でき
るなどの優れた効果を奏する。
第１図はこの考案の一実施例を示す半導体スタ
ツクの平面図、第２図は上記半導体スタツクに使
用する板状中継端子およびその他の構成部品の一
部切欠斜視図、第３図は従来の半導体スタツクの
平面図、第４図は上記従来の半導体スタツクに使
用する配線用より線の平面図ある。 図において、１……半導体スタツク、５……板
状フイン、５ａ……透孔、６……スタツド形半導
体素子、６ａ……外部端子、６ｂ……小孔、９…
…板状中継端子、９ａ……鈎形部、１０……外部
導出用端子である。なお、各図中、同一符号は同
一、または相当部分を示す。
ツクの平面図、第２図は上記半導体スタツクに使
用する板状中継端子およびその他の構成部品の一
部切欠斜視図、第３図は従来の半導体スタツクの
平面図、第４図は上記従来の半導体スタツクに使
用する配線用より線の平面図ある。 図において、１……半導体スタツク、５……板
状フイン、５ａ……透孔、６……スタツド形半導
体素子、６ａ……外部端子、６ｂ……小孔、９…
…板状中継端子、９ａ……鈎形部、１０……外部
導出用端子である。なお、各図中、同一符号は同
一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- 複数の板状フインを並設し、この板状フインの
対向面に、その頭部に小孔を有する外部端子を備
えた複数のスタツド形半導体素子を取付け、これ
らスタツド形半導体素子間を中継端子により電気
的に接続して回路構成をなす半導体スタツクにお
いて、前記中継端子を、その一端に前記スタツド
形半導体素子の外部端子の小孔に引つ掛ける鈎形
部を有するように板材から形成した板状中継端子
とし、前記鈎形部を、前記板状フインに設けた透
孔に通して前記スタツド形半導体素子の外部端子
の小孔に引つ掛けて固定し、前記スタツド形半導
体素子間を電気的に接続したことを特徴とする半
導体スタツク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16990785U JPH056668Y2 (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16990785U JPH056668Y2 (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6278764U JPS6278764U (ja) | 1987-05-20 |
| JPH056668Y2 true JPH056668Y2 (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=31104142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16990785U Expired - Lifetime JPH056668Y2 (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH056668Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5069587B2 (ja) * | 2008-03-05 | 2012-11-07 | 三菱電機株式会社 | 回路装置 |
-
1985
- 1985-11-06 JP JP16990785U patent/JPH056668Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6278764U (ja) | 1987-05-20 |
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