JPH0569941U - 半導体装置用スピンコータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は、半導体装置を構成する基板の表面に
フォトレジスト等を塗布する際に、フォトレジスト膜
が、均一の膜厚になるように塗布されることにより、半
導体装置の歩留まりが向上せしめられるようにした、半
導体装置用スピンコータを提供することを目的とする。 【構成】フォトエッチング工程等にて、半導体装置を構
成する基板１２を支持し且つ回転させながら、その表面
にフォトレジスト１３等を塗布するための、半導体装置
用スピンコータ１０，２０において、該スピンコータ１
０，２０のヘッド上面１１，２１を、その上面に載置す
べき基板１２の外形よりも半径方向外側に向かって延び
るように形成することにより、半導体装置用スピンコー
タ１０，２０を構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体装置用スピンコータに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、半導体装置を製造する際、半導体装置を構成する基板の表面に導電パタ ーン等を形成するために、フォトエッチングを行なうような場合、先づ該基板の 表面にフォトレジストを塗布する。

【０００３】 このフォトレジストの塗布は、例えば図３に示すように、行なわれる。即ち、 図２において、垂直方向に延びた中心軸Ｏの周りに回転駆動せしめられるスピン コータ１のヘッド上面１ａに、半導体装置を構成すべき基板２を載置し、該スピ ンコータ１を回転軸Ｏの周りに回転させながら、該基板２上に、フォトレジスト 等３の塗布を行なうようにしている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このようなフォトレジスト等の塗布によれば、該基板２は、ス ピンコータ１のヘッド上面１ａに比較して大きく、而も該フォトレジスト等３が 塗布されるべき基板２が、スピンコータ１により回転駆動されていることから、 該基板２の回転に伴って、該フォトレジスト等３が、遠心力を受けると共に、該 基板２に対する表面張力や周辺外気との接触等によって、該基板２の端部及び周 辺部にて、形成されたフォトレジスト膜３の膜厚が、厚くなってしまい、均一の 膜厚のフォトレジスト膜が得られなくなる。このため、その後の露光，現像工程 により構成されるべきパターン像が不均一となってしまい、半導体装置の歩留ま りが低下してしまうという問題があった。

【０００５】 本考案は、以上の点に鑑み、半導体装置を構成する基板の表面にフォトレジス ト等を塗布する際に、フォトレジスト膜が、均一の膜厚になるように塗布される ことにより、半導体装置の歩留まりが向上せしめられるようにした、半導体装置 用スピンコータを提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的は、フォトエッチング工程等にて、半導体装置を構成する基板を支持 し且つ回転させながら、その表面にフォトレジスト等を塗布するための、半導体 装置用スピンコータにおいて、該スピンコータのヘッド上面が、その上面に載置 すべき基板の外形よりも半径方向外側に向かって延びているように、形成されて いることを特徴とする、半導体装置用スピンコータにより、達成される。

【０００７】

【作用】

上記構成によれば、そのヘッド上面に半導体装置を構成する基板を載置して、 回転駆動させて、該基板の表面にフォトレジスト等を塗布したときに、該基板の 各端縁の領域にて、該基板の端縁の下側から、外側に向かってスピンコータのヘ ッド上面が延びているので、該基板表面に塗布されたフォトレジストが、遠心力 等によって、回転軸から半径方向外側に向かって流れて、該基板の各端縁を越え て、該フォトレジスト等が該基板の側面に達したとしても、該フォトレジスト等 は、該基板の側面からスピンコータの上面に沿って外側に流れ得るために、該基 板の表面端部，周辺部付近や側面において、フォトレジストが溜ることがない。

【０００８】 従って該基板表面に形成されるフォトレジストの膜厚が、該端部等にて、他の 部分に比較して厚くなってしまうようなことがなく、全体としてほぼ均一な膜厚 のフォトレジスト膜が得られることとなり、その後の露光，現像によるパターン 像が、均一になることから、半導体装置の歩留まりが向上せしめられ得ることと なる。

【０００９】

【実施例】

以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 図１は、本考案による半導体装置用スピンコータの一実施例を示しており、半 導体装置用スピンコータ１０は、そのヘッド上面１１が、載置されるべき基板１ ２の外形よりも大きく、従って該基板１２の端縁を越えて半径方向外側に向かっ て延びているように形成されている。

【００１０】 本考案による半導体装置用スピンコータ１０は、以上のように構成されており 、該半導体装置を構成する基板１２の表面に例えばフォトレジストを塗布する場 合、スピンコーター１０のヘッド上面１１に載置して、回転軸Ｏの周りに回転駆 動させながら、該基板１２の表面にフォトレジスト１３を塗布する。これにより 、該基板１２は、その表面にフォトレジスト１３が塗布されることとなる。

【００１１】 その際、該基板１２の表面に塗布されたフォトレジスト１３は、遠心力等によ って、回転軸から半径方向外側に向かって、該基板１２の表面の端部及び周辺部 付近から、該基板１２の各端縁の角部を越えて、該基板１２の側面に流れたとし ても、該基板１１の各側面の下側から、スピンコータ１０のヘッド上面に沿って 容易に外側に流れ得ることとなる。従って、該基板１１の表面の端部及び周辺部 付近において、フォトレジスト１１が溜ることにより、その膜厚が、他の部分に 比較して厚くなってしまうようなことはない。

【００１２】 図２は、本考案による半導体装置用スピンコータの他の実施例を示しており、 この場合、スピンコータ２０は、図に示したスピンコータ１０とほぼ同様の構成 であるが，さらにヘッド上面２１に基板１２を載置した状態で、該基板１２の各 端縁に対向する領域に沿って、溝部２１ａを備えている。

【００１３】 このように構成されたスピンコータ２０によれば、該基板１２の表面に塗布さ れたフォトレジスト１３は、遠心力等によって、回転軸から半径方向外側に向か って、該基板１２の表面の端部及び周辺部付近から、該基板１２の各端縁の角部 を越えて、該基板１２の側面に流れたとしても、該基板１１の各側面の下側から 、スピンコータ１０のヘッド上面に沿って容易に外側に流れ得ると共に、その際 、該溝部２１ａ内に溜ることになることから、該ヘッド上面２１に、比較的多量 のフォトレジスト１３が溜ることにより、該基板１２の側面に、フォトレジスト １３が溜ることが防止され得ることとなる。

【００１４】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によれば、半導体装置を構成する基板の表面にフォ トレジスト等を塗布する際に、フォトレジスト膜が、均一の膜厚になるように塗 布されることにより、半導体装置の歩留まりが向上せしめられるようにした、極 めて優れた半導体装置用スピンコータが提供され得ることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による半導体装置用スピンコータの一実
施例を示す断面図である。

【図２】本考案による半導体装置用スピンコータの他の
実施例を示す断面図である。

【図３】従来の半導体装置用スピンコータの一例を示す
断面図である。

【符号の説明】

１０ 半導体装置用スピンコータ １１ ヘッド上面 １２ 基板 １３ フォトレジスト ２０ 半導体装置用スピンコータ ２１ ヘッド上面 ２１ａ 溝部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 フォトエッチング工程等にて、半導体装
   置を構成する基板を支持し且つ回転させながら、その表
   面にフォトレジスト等を塗布するための、半導体装置用
   スピンコータにおいて、該スピンコータのヘッド上面
   が、その上面に載置すべき基板の外形よりも半径方向外
   側に向かって延びているように、形成されていることを
   特徴とする、半導体装置用スピンコータ。