JPH0572684B2 - - Google Patents
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Description
(産業上の利用分野)
本発明は自己潤滑性及び耐加工性に優れた絶縁
電線に関するものである。 (従来の技術) 一般に電気絶縁物で被覆された絶縁電線は各種
の電気機器に対して大量に使用されている。 近時、この電気機器の製造における絶縁電線の
コイル加工工程で、高速化並びに合理化が盛んに
行われており、コイル巻作業でも、手巻き加工か
ら自動巻線機などの導入により高速機械巻加工に
移行している。しかし、この高速機械巻加工によ
つてコイルを形成する場合には、絶縁電線に大き
な張力が加わりかつ高速で作業を行うため、必然
的に絶縁電線は損傷を受けやすくなると共に、そ
の製品であるコイル自体の信頼性が著しく低下し
ていた。 また、コイルを成形するに際し、絶縁電線の占
積率をできるかぎり小さくすることが、機器全体
のコストを低下させる。コイルの占積率を小さく
するには、絶縁電線に張力を加えて緻密にコイル
巻を行うことが必要である。ところが、このよう
な過酷な条件の下ではコイル形成におけるコイル
巻作業が極めて困難になるという問題が生じる。 このコイル巻作業を容易に行うために重要な因
子としては、線相互の摩擦係数の低下と、皮膜強
度の向上が考えられる。摩擦係数が低いほどコイ
ル巻作業を容易になる。また、皮膜強度が強いほ
どコイル巻加工後に損傷が少なくなる。 従来、絶縁電線相互の摩擦係数を低下させる手
段として、以下のような技術が知られている。 (1)特公昭32−4941号公報には、導体と、導体を
包囲するエナメル層と、エナメル層を覆うように
塗布された蝋と平滑剤(例えばシエラツク)とを
含む減摩剤被膜とからなる絶縁電線が記載されて
いる。(2)特公昭48−7387号公報には、導体と、こ
れほ包囲する絶縁層と、この絶縁層を覆うように
塗布焼付された水に乳化可能な蝋から選ばれた滑
剤と水に乳化可能で加熱により固化する樹脂から
選ばれた結合剤(フエノール樹脂、シエラツクな
ど)とからなる減摩剤層とからなる絶縁電線が記
載されている。(3)実願昭55−140103号(実開昭57
−62315号)には、樹脂とモンタンロウ形エステ
ルワツクスを主体とする潤滑剤を含むワニスを塗
布焼付した最外層を有する絶縁電線が記載されて
いる。(4)特開昭61−294705号公報には、導体上に
直接又は絶縁層を介して、合成樹脂(特にポリア
ミド樹脂)とワツクス類0.001〜20重量%とを含
有する潤滑剤を塗布焼付した絶縁電線が記載され
ている。 しかし、(1)のように絶縁電線上に減摩剤被膜を
塗布したとしても、その被膜強度は極めて弱く、
また期待するほど摩擦係数の低下させることはで
きない。しかも、摩擦係数は塗布量に依存するた
め均一に塗布しなければならず、塗布量の調整が
困難となり、作業性に劣るため本質的な解決策と
はならない。また、(2)〜(4)のように例えば絶縁性
を得るために一般的に使用されている樹脂と蝋と
の混合物を塗布焼付して減摩剤層を形成した場
合、摩擦係数を低下させることはできるが、過酷
な巻線加工において絶縁層を機械的損傷から十分
効果的に保護できるとはいえない。 (本発明が解決しようとする問題点) 以上のように従来の絶縁電線では、最外層とし
て減摩剤層を設けることにより、摩擦係数を低下
させることはできたが、その皮膜強度が十分であ
るとはいえなかつた。 本発明は、低摩擦係数であつてかつ皮膜強度が
強い(耐加工性に優れた)減摩剤層を有し、絶縁
層を機械的損傷から保護できる絶縁電線を供給す
ることを目的とする。 (問題点を解決するための手段) 本発明は、導体上に絶縁塗料の塗布焼付絶縁
層、焼付型減摩剤層を順次設けた耐加工性絶縁電
線において、該減摩剤層が蝋と熱硬化性樹脂との
固形分比が重量比で80:20〜60:40であり、蝋と
熱硬化性樹脂との合量100重量部に対しフツ素樹
脂が1〜30重量部添加された混合物の塗布焼付に
より形成されたものであることを特徴とするもの
である。 本発明において使用する蝋としては、例えばカ
ルナウバ蝋、キヤンデリラ蝋、モンタン蝋、ライ
スワツクスなど、乳化剤により水に乳化しかつ常
態で極めて高硬度を有する蝋などが望ましい。 また、熱硬化性樹脂は特に限定されないが、例
えばシエラツクのアンモニア水溶液又はアルコー
ル溶液、アルカリ性フエノール樹脂など、水に乳
化できるものが取扱上好ましい。なお、カルナウ
バ蝋とシエラツク樹脂とからなる減摩剤として
TEC−9601(東芝ケミカル(株)社製)などがある。
このTEC−9601については、カルナウバ蝋とシ
エラツク樹脂との固形分比は重量比で約70:30で
ある。 また、フツ素樹脂としては、四フツ化エチレン
ポリマー、四フツ化エチレン−六フツ化プロピレ
ン共重合体(DuPont社テフロン)などが用いら
れる。より具体的には、例えばT−120、T−30J
(三井デユポンフロロケミカル(株)社製)、ASコー
ト((株)サトー社製)がある。これらのフツ素樹脂
を分散剤又は乳化剤で水に分散又は乳化させたも
のが取扱上好ましい。 本発明において、減摩剤層の構成成分を蝋と熱
硬化性樹脂の固形分比を重量比で80:20〜60:
40、蝋及び熱硬化性樹脂の含量100重量部に対す
るフツ素樹脂の添加量を1〜30重量部と限定した
のは、以下のような理由による。蝋が80重量部を
超えるか、又は60重量部未満であると、対摩耗性
に劣る。また、フツ素樹脂については、添加量が
1重量部未満の場合には絶縁電線の表面の潤滑性
を向上させる効果が得られず、一方30重量部を超
えた場合には減摩剤を焼き付ける際に焼付皮膜が
剥離するなどの異状を生じる。 本発明において、減摩剤層は例えば以下のよう
にして形成される。まず所定量の蝋とこれを水に
乳化させるに必要な分散剤例えばポリオキシエチ
レンアルキルエーテル、ソルビタンモノアルキル
エステルなどの界面活性剤を少量加え、水と共に
加熱し、冷却してエマルジヨンを得る。これにシ
エラツク樹脂のアルコールもしくはアンモニア水
溶液又はフエノール樹脂のアルコール溶液、及び
フツ素樹脂の水分散液を加え、ホモジナイザーな
どにより高速攪拌して均一化させることにより、
乳化分散液を得る。このときの最適条件は、使用
する蝋及び熱硬化性樹脂により異なる。このよう
にして得た乳化分散液を、固形分5〜15%に調整
し、ダイス絞りによつて連続的に導体の周囲の絶
縁層上に塗布した後、300〜600℃で加熱硬化させ
て膜厚1μm程度の減摩剤層を得る。 なお、本発明の絶縁電線における絶縁層を形成
する樹脂は特に限定されず、油性エナメル、ポリ
ビニルホルマール、ポリエステル、ポリエステル
イミド、ポリアイドイミド、ポリイミド、ポリウ
レタンなど、いずれでもよい。 (実施例) 実施例 1 市販のシエラツク樹脂−カルナウバ蝋系減摩剤
TEC−9601(東芝ケミカル(株)社製商品名:市販減
摩剤という)を水で希釈して濃度7.5%の溶液を
調製し、テフロンエマルジヨンASコートNo.6((株)
サトー社製商品名)を固形分比で減摩剤に対して
3%になるように混合して分散液を得た。 導体(径1.0mm)の上にポリアミドイミド樹脂
塗料を塗布焼付した絶縁層の外側に上記減摩剤を
塗布し、400℃で焼付硬化させて減摩剤層の膜厚
が1μmの絶縁電線を得た。 実施例 2 実施例1におけるフツ素樹脂を四フツ化エチレ
ンポリマーの分散液(T−30J(三井デユポンフロ
ロケミカル(株)社製商品名))に代え、その配合量
を固形分比で減摩剤に対して25%とした以外はす
べて実施例1と同様にして絶縁電線を得た。 実施例 3 実施例1におけるフツ素樹脂を四フツ化エチレ
ン−六フツ化プロピレン共重合体の分散液(T−
120(三井デユポンフロロケミカル(株)社製商品名))
に代え、配合量を固形分比で減摩剤に対して15%
とした以外はすべて実施例1と同様にして絶縁電
線を得た。 実施例 4 カルナウバワツクスNo.1を100重量部、ソルビ
タンモノオレエート3重量部、ポリオキシエチレ
ンステアリルエーテル2重量部の各々の成分を
100℃で溶融し、高速攪拌された沸騰水中にそそ
ぎ込み、均一になつたところで冷却し、カルナウ
バワツクスの乳化分散液を得た。これにシエラツ
クのアルコール溶液及びフツ化エチレンポリマー
の分散液(T−30J(三井デユポンフロロケミカル
(株)社製商品名))を加え、ホモジナイザーで均一
化してカルナウバワツクス/シエラツク/四フツ
化エチレンポリマーの重量比が70/30/3である
濃度7.5%の分散液を得た。この分散液を実施例
1と同様に直径1.0mmの導体上にポリアミドイミ
ド樹脂を焼き付けた電線上に塗布焼付膜厚1μm
の減摩剤を設けて絶縁電線を得た。 実施例 5 実施例4において四フツ化エチレンポリマー
(T−30J)の配合量を変更し、カルナウバワツク
ス/シエラツク/四フツ化エチレンポリマーの重
量比を70/30/25とした以外は実施例4と同様に
して絶縁電線を得た。 実施例 6 実施例4において四フツ化エチレンポリマー
(T−30J)の配合量を変更し、カルナウバワツク
ス/シエラツク/四フツ化エチレンポリマーの重
量比を70/30/10とした以外は実施例4と同様に
して絶縁電線を得た。 比較例 1 市販減摩剤を水で希釈して7.5%の溶液とし、
導体(径1.0mm)の上にポリアミドイミド樹脂塗
料を塗布焼き付けした絶縁層の外側に上記減摩剤
を塗布し、400℃で焼付硬化させて減摩剤層の膜
厚が1μmの絶縁電線を得た。 比較例 2 実施例1においてテフロンエマルジヨン(AS
コートNo.6)の配合量を固形分比で減摩剤に対し
て0.5%とした以外は実施例1と同様にして絶縁
電線を得た。 比較例 3 実施例3において四フツ化エチレン−六フツ化
プロピレン共重合体(T−120)を配合量を固形
分比で減摩剤に対して32%とした以外はすべて実
施例3と同様にして絶縁電線を得た。 比較例 4 カルナウバワツクス/シエラツク/四フウ化エ
チレンポリマー(T−30J)の重量比を50/50/
25とした以外は実施例4と同様にして絶縁電線を
得た。 比較例 5 導体(径1.0mm)の外側にポリアミドイミド樹
脂塗料を塗布焼き付けして絶縁電線を得た。 比較例 6 実施例4において四フツ化エチレンポリマー
(T−30J)の配合量を偏向し、カルナウバワツク
ス/シエラツク/四フツ化エチレンポリマーの重
量比を70/30/32とした以外は実施例4と同様に
して絶縁電線を得た。 比較例 7 実施例4において四フツ化エチレンポリマー
(T−30J)の配合量を変更し、カルナウバワツク
ス/シエラツク/四フツ化エチレンポリマーの重
量比を70/30/0.5とした以外は実施例4と同様
にして絶縁電線を得た。 比較例 8 カルナウバワツクス/シエラツク/四フツ化エ
チレンポリマー(T−30J)の重量比を90/10/
25とした以外は実施例4と同様にして絶縁電線を
得た。 以上のようにして得た各々の絶縁電線につい
て、摩擦試験及び線相互の静摩擦係数を調べた。
その結果は表1に示すとおりである。なお、摩擦
試験はJIS C3003の規定に準じて行つた。 この表より明らかなように、本発明の絶縁電線
は、比較例の絶縁電線と比較して、静摩擦係数が
極めて低く、耐摩耗性(皮膜強度)も優れてい
る。
電線に関するものである。 (従来の技術) 一般に電気絶縁物で被覆された絶縁電線は各種
の電気機器に対して大量に使用されている。 近時、この電気機器の製造における絶縁電線の
コイル加工工程で、高速化並びに合理化が盛んに
行われており、コイル巻作業でも、手巻き加工か
ら自動巻線機などの導入により高速機械巻加工に
移行している。しかし、この高速機械巻加工によ
つてコイルを形成する場合には、絶縁電線に大き
な張力が加わりかつ高速で作業を行うため、必然
的に絶縁電線は損傷を受けやすくなると共に、そ
の製品であるコイル自体の信頼性が著しく低下し
ていた。 また、コイルを成形するに際し、絶縁電線の占
積率をできるかぎり小さくすることが、機器全体
のコストを低下させる。コイルの占積率を小さく
するには、絶縁電線に張力を加えて緻密にコイル
巻を行うことが必要である。ところが、このよう
な過酷な条件の下ではコイル形成におけるコイル
巻作業が極めて困難になるという問題が生じる。 このコイル巻作業を容易に行うために重要な因
子としては、線相互の摩擦係数の低下と、皮膜強
度の向上が考えられる。摩擦係数が低いほどコイ
ル巻作業を容易になる。また、皮膜強度が強いほ
どコイル巻加工後に損傷が少なくなる。 従来、絶縁電線相互の摩擦係数を低下させる手
段として、以下のような技術が知られている。 (1)特公昭32−4941号公報には、導体と、導体を
包囲するエナメル層と、エナメル層を覆うように
塗布された蝋と平滑剤(例えばシエラツク)とを
含む減摩剤被膜とからなる絶縁電線が記載されて
いる。(2)特公昭48−7387号公報には、導体と、こ
れほ包囲する絶縁層と、この絶縁層を覆うように
塗布焼付された水に乳化可能な蝋から選ばれた滑
剤と水に乳化可能で加熱により固化する樹脂から
選ばれた結合剤(フエノール樹脂、シエラツクな
ど)とからなる減摩剤層とからなる絶縁電線が記
載されている。(3)実願昭55−140103号(実開昭57
−62315号)には、樹脂とモンタンロウ形エステ
ルワツクスを主体とする潤滑剤を含むワニスを塗
布焼付した最外層を有する絶縁電線が記載されて
いる。(4)特開昭61−294705号公報には、導体上に
直接又は絶縁層を介して、合成樹脂(特にポリア
ミド樹脂)とワツクス類0.001〜20重量%とを含
有する潤滑剤を塗布焼付した絶縁電線が記載され
ている。 しかし、(1)のように絶縁電線上に減摩剤被膜を
塗布したとしても、その被膜強度は極めて弱く、
また期待するほど摩擦係数の低下させることはで
きない。しかも、摩擦係数は塗布量に依存するた
め均一に塗布しなければならず、塗布量の調整が
困難となり、作業性に劣るため本質的な解決策と
はならない。また、(2)〜(4)のように例えば絶縁性
を得るために一般的に使用されている樹脂と蝋と
の混合物を塗布焼付して減摩剤層を形成した場
合、摩擦係数を低下させることはできるが、過酷
な巻線加工において絶縁層を機械的損傷から十分
効果的に保護できるとはいえない。 (本発明が解決しようとする問題点) 以上のように従来の絶縁電線では、最外層とし
て減摩剤層を設けることにより、摩擦係数を低下
させることはできたが、その皮膜強度が十分であ
るとはいえなかつた。 本発明は、低摩擦係数であつてかつ皮膜強度が
強い(耐加工性に優れた)減摩剤層を有し、絶縁
層を機械的損傷から保護できる絶縁電線を供給す
ることを目的とする。 (問題点を解決するための手段) 本発明は、導体上に絶縁塗料の塗布焼付絶縁
層、焼付型減摩剤層を順次設けた耐加工性絶縁電
線において、該減摩剤層が蝋と熱硬化性樹脂との
固形分比が重量比で80:20〜60:40であり、蝋と
熱硬化性樹脂との合量100重量部に対しフツ素樹
脂が1〜30重量部添加された混合物の塗布焼付に
より形成されたものであることを特徴とするもの
である。 本発明において使用する蝋としては、例えばカ
ルナウバ蝋、キヤンデリラ蝋、モンタン蝋、ライ
スワツクスなど、乳化剤により水に乳化しかつ常
態で極めて高硬度を有する蝋などが望ましい。 また、熱硬化性樹脂は特に限定されないが、例
えばシエラツクのアンモニア水溶液又はアルコー
ル溶液、アルカリ性フエノール樹脂など、水に乳
化できるものが取扱上好ましい。なお、カルナウ
バ蝋とシエラツク樹脂とからなる減摩剤として
TEC−9601(東芝ケミカル(株)社製)などがある。
このTEC−9601については、カルナウバ蝋とシ
エラツク樹脂との固形分比は重量比で約70:30で
ある。 また、フツ素樹脂としては、四フツ化エチレン
ポリマー、四フツ化エチレン−六フツ化プロピレ
ン共重合体(DuPont社テフロン)などが用いら
れる。より具体的には、例えばT−120、T−30J
(三井デユポンフロロケミカル(株)社製)、ASコー
ト((株)サトー社製)がある。これらのフツ素樹脂
を分散剤又は乳化剤で水に分散又は乳化させたも
のが取扱上好ましい。 本発明において、減摩剤層の構成成分を蝋と熱
硬化性樹脂の固形分比を重量比で80:20〜60:
40、蝋及び熱硬化性樹脂の含量100重量部に対す
るフツ素樹脂の添加量を1〜30重量部と限定した
のは、以下のような理由による。蝋が80重量部を
超えるか、又は60重量部未満であると、対摩耗性
に劣る。また、フツ素樹脂については、添加量が
1重量部未満の場合には絶縁電線の表面の潤滑性
を向上させる効果が得られず、一方30重量部を超
えた場合には減摩剤を焼き付ける際に焼付皮膜が
剥離するなどの異状を生じる。 本発明において、減摩剤層は例えば以下のよう
にして形成される。まず所定量の蝋とこれを水に
乳化させるに必要な分散剤例えばポリオキシエチ
レンアルキルエーテル、ソルビタンモノアルキル
エステルなどの界面活性剤を少量加え、水と共に
加熱し、冷却してエマルジヨンを得る。これにシ
エラツク樹脂のアルコールもしくはアンモニア水
溶液又はフエノール樹脂のアルコール溶液、及び
フツ素樹脂の水分散液を加え、ホモジナイザーな
どにより高速攪拌して均一化させることにより、
乳化分散液を得る。このときの最適条件は、使用
する蝋及び熱硬化性樹脂により異なる。このよう
にして得た乳化分散液を、固形分5〜15%に調整
し、ダイス絞りによつて連続的に導体の周囲の絶
縁層上に塗布した後、300〜600℃で加熱硬化させ
て膜厚1μm程度の減摩剤層を得る。 なお、本発明の絶縁電線における絶縁層を形成
する樹脂は特に限定されず、油性エナメル、ポリ
ビニルホルマール、ポリエステル、ポリエステル
イミド、ポリアイドイミド、ポリイミド、ポリウ
レタンなど、いずれでもよい。 (実施例) 実施例 1 市販のシエラツク樹脂−カルナウバ蝋系減摩剤
TEC−9601(東芝ケミカル(株)社製商品名:市販減
摩剤という)を水で希釈して濃度7.5%の溶液を
調製し、テフロンエマルジヨンASコートNo.6((株)
サトー社製商品名)を固形分比で減摩剤に対して
3%になるように混合して分散液を得た。 導体(径1.0mm)の上にポリアミドイミド樹脂
塗料を塗布焼付した絶縁層の外側に上記減摩剤を
塗布し、400℃で焼付硬化させて減摩剤層の膜厚
が1μmの絶縁電線を得た。 実施例 2 実施例1におけるフツ素樹脂を四フツ化エチレ
ンポリマーの分散液(T−30J(三井デユポンフロ
ロケミカル(株)社製商品名))に代え、その配合量
を固形分比で減摩剤に対して25%とした以外はす
べて実施例1と同様にして絶縁電線を得た。 実施例 3 実施例1におけるフツ素樹脂を四フツ化エチレ
ン−六フツ化プロピレン共重合体の分散液(T−
120(三井デユポンフロロケミカル(株)社製商品名))
に代え、配合量を固形分比で減摩剤に対して15%
とした以外はすべて実施例1と同様にして絶縁電
線を得た。 実施例 4 カルナウバワツクスNo.1を100重量部、ソルビ
タンモノオレエート3重量部、ポリオキシエチレ
ンステアリルエーテル2重量部の各々の成分を
100℃で溶融し、高速攪拌された沸騰水中にそそ
ぎ込み、均一になつたところで冷却し、カルナウ
バワツクスの乳化分散液を得た。これにシエラツ
クのアルコール溶液及びフツ化エチレンポリマー
の分散液(T−30J(三井デユポンフロロケミカル
(株)社製商品名))を加え、ホモジナイザーで均一
化してカルナウバワツクス/シエラツク/四フツ
化エチレンポリマーの重量比が70/30/3である
濃度7.5%の分散液を得た。この分散液を実施例
1と同様に直径1.0mmの導体上にポリアミドイミ
ド樹脂を焼き付けた電線上に塗布焼付膜厚1μm
の減摩剤を設けて絶縁電線を得た。 実施例 5 実施例4において四フツ化エチレンポリマー
(T−30J)の配合量を変更し、カルナウバワツク
ス/シエラツク/四フツ化エチレンポリマーの重
量比を70/30/25とした以外は実施例4と同様に
して絶縁電線を得た。 実施例 6 実施例4において四フツ化エチレンポリマー
(T−30J)の配合量を変更し、カルナウバワツク
ス/シエラツク/四フツ化エチレンポリマーの重
量比を70/30/10とした以外は実施例4と同様に
して絶縁電線を得た。 比較例 1 市販減摩剤を水で希釈して7.5%の溶液とし、
導体(径1.0mm)の上にポリアミドイミド樹脂塗
料を塗布焼き付けした絶縁層の外側に上記減摩剤
を塗布し、400℃で焼付硬化させて減摩剤層の膜
厚が1μmの絶縁電線を得た。 比較例 2 実施例1においてテフロンエマルジヨン(AS
コートNo.6)の配合量を固形分比で減摩剤に対し
て0.5%とした以外は実施例1と同様にして絶縁
電線を得た。 比較例 3 実施例3において四フツ化エチレン−六フツ化
プロピレン共重合体(T−120)を配合量を固形
分比で減摩剤に対して32%とした以外はすべて実
施例3と同様にして絶縁電線を得た。 比較例 4 カルナウバワツクス/シエラツク/四フウ化エ
チレンポリマー(T−30J)の重量比を50/50/
25とした以外は実施例4と同様にして絶縁電線を
得た。 比較例 5 導体(径1.0mm)の外側にポリアミドイミド樹
脂塗料を塗布焼き付けして絶縁電線を得た。 比較例 6 実施例4において四フツ化エチレンポリマー
(T−30J)の配合量を偏向し、カルナウバワツク
ス/シエラツク/四フツ化エチレンポリマーの重
量比を70/30/32とした以外は実施例4と同様に
して絶縁電線を得た。 比較例 7 実施例4において四フツ化エチレンポリマー
(T−30J)の配合量を変更し、カルナウバワツク
ス/シエラツク/四フツ化エチレンポリマーの重
量比を70/30/0.5とした以外は実施例4と同様
にして絶縁電線を得た。 比較例 8 カルナウバワツクス/シエラツク/四フツ化エ
チレンポリマー(T−30J)の重量比を90/10/
25とした以外は実施例4と同様にして絶縁電線を
得た。 以上のようにして得た各々の絶縁電線につい
て、摩擦試験及び線相互の静摩擦係数を調べた。
その結果は表1に示すとおりである。なお、摩擦
試験はJIS C3003の規定に準じて行つた。 この表より明らかなように、本発明の絶縁電線
は、比較例の絶縁電線と比較して、静摩擦係数が
極めて低く、耐摩耗性(皮膜強度)も優れてい
る。
【表】
(効果)
以上詳述したように本発明の絶縁電線は優れた
自己潤滑剤及び皮膜強度(耐加工性)を有し、自
動巻線機による高速コイル形成において優れた巻
線性を有し、機器全体の信頼性の向上並びに低コ
スト化を達成できるなど顕著な効果を有する。
自己潤滑剤及び皮膜強度(耐加工性)を有し、自
動巻線機による高速コイル形成において優れた巻
線性を有し、機器全体の信頼性の向上並びに低コ
スト化を達成できるなど顕著な効果を有する。
Claims (1)
- 1 導体上に絶縁塗料の塗布焼付絶縁層、焼付型
減摩剤層を順次設けた耐加工性絶縁電線におい
て、該減摩剤層が、蝋と熱硬化性樹脂との固形分
比が重量比で80:20〜60:40であり、蝋と熱硬化
性樹脂との合量100重量部に対しフツ素樹脂が1
〜30重量部添加された混合物の塗布焼付により形
成されたものであることを特徴とする耐加工性絶
縁電線。
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| JP61040429A JPS62200605A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 耐加工性絶縁電線 |
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| JPH0572684B2 true JPH0572684B2 (ja) | 1993-10-12 |
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