JPH0574826A - 混成集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、混成集積回路を自動打ちする際の
基板の小型化を目的とするものである。 【構成】 端子４以外にも非モールド部分２を設けたも
のである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路（以下ＨＩ
Ｃとする）に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図３は従来のＨＩＣの本体であり、複数
の端子４を除く全部分７が粉体塗装によりモールドされ
ている。上記ＨＩＣを自動打ちする場合のチャッキング
の方法と周辺部品の配置について図面を用いて説明す
る。図４において自動打ち機のチャック３はＨＩＣの上
から端子４を直接チャッキングしている。その理由は現
在の粉体塗装技術によるモールド部分７の寸法が個々の
部品によって大きくばらつき、自動打ちに対応できる寸
法精度を持っていないので、モールド部分をチャッキン
グすると、自動打ちの成功率が低くなることによる。他
部品８はチャックの動作範囲９の外に配置する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな方法では、他部品８がチャックの動作範囲９の妨げ
にならない様にするためには他部品８をＨＩＣから遠く
離さねばならず、基板１０上のＨＩＣ周辺部分に数多く
部品を配置できないので、ＨＩＣ本来の目的である基板
の小型化、省スペース化が自動打ちすることによって困
難になるという課題を有していた。

【０００４】本発明は上記従来例の課題を解決するもの
で、生産性の向上とともにＨＩＣによる基板の小型化を
目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、端子以外にも非モールド部分を設けたもの
である。

【０００６】

【作用】本発明はＨＩＣに端子以外の非モールド部分を
設け、上記部分をチャッキングすることにより基板の小
型化を可能にしたものである。

【０００７】

【実施例】以下本発明の一実施例におけるＨＩＣについ
て図面とともに説明する。

【０００８】図１のＨＩＣは粉体塗装によるモールド部
分１の上部にモールドされない基板部分２を有してい
る。自動打ち機のチャック３は基板部分２をチャッキン
グし自動打ちを行う。本方法を行うことにより、従来例
の図４で示した周辺部品８を比較的ＨＩＣの近傍に配置
することが可能となり、ＨＩＣ周辺部分面積を有効活用
することができる。次に上記ＨＩＣの製法について示
す。図２はモールドされる直前のＨＩＣであり、基板部
分の上端にマスキングテープ５が貼り付けてある。その
まま端子を除く全部分を粉体塗料６中に数秒間入れ、出
した直後にマスキングテープ５を剥すことにより、モー
ルドされない基板部分２を有するＨＩＣを製造すること
ができる。

【０００９】なお、前記実施例はモールド部分の上部に
非モールド部分を設ける場合について説明したが、側部
に設ける場合にも同等の効果を得ることができる。

【００１０】

【発明の効果】本発明は上記説明から明らかなように、
端子以外にも非モールド部分を設け、自動打ち時に非モ
ールド部分をチャッキングすることにより、自動打ち機
のチャックの動作範囲をＨＩＣ周辺部分からできるだけ
遠ざけ、基板の小型化と生産性の向上をともに図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例におけるＨＩＣの自動打ち方
法を示す側面図

【図２】本発明の一実施例におけるＨＩＣの製法を示す
側面図

【図３】従来のＨＩＣの外見を示す斜視図

【図４】従来のＨＩＣの自動打ち方法を示す側面図

【符号の説明】

１ 粉体塗装によるモールド部分 ２ 端子以外の非モールド部分 ４ 複数の端子

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】粉体塗装によるモールド部分と、複数の端
   子と、モールドされていない基板部分から成る混成集積
   回路。