JPH0577112B2 - - Google Patents
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- JPH0577112B2 JPH0577112B2 JP1127793A JP12779389A JPH0577112B2 JP H0577112 B2 JPH0577112 B2 JP H0577112B2 JP 1127793 A JP1127793 A JP 1127793A JP 12779389 A JP12779389 A JP 12779389A JP H0577112 B2 JPH0577112 B2 JP H0577112B2
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
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- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Description
〔発明の利用分野〕
本発明は、印刷回路パターンなどのパターンを
検査する方法及び装置に係り、特に電気的導通に
関する欠陥を非接触かつ高速に検出するに好適な
パターン欠陥検出方法及び装置に関する。 〔発明の背景〕 従来、印刷回路パターンの電気的導通を検査す
る方式としては、特定のパツド位置を予め記憶し
ておき、それらに接触ピンを接触させ、2接触ピ
ン間に電圧をかけ、流れる電流の有無、大小によ
つて、導通/断線、分離/短絡を検出するものが
あつた。この方式では、接触ピンを直接回路パタ
ーンに接触させるので、接触抵抗の変動による検
査信頼性が低い、接触ピンが摩耗、破損した場
合、交換作業が必要、接触によつて回路パターン
に傷を付けたり、最悪の場合パターンを破損す
る、など多くの欠点があつた。また、回路パター
ンが部分的に細くなつていたり、隣りの回路パタ
ーンに規定値以上に接近している場合などには、
電流、電界などの集中によつて、回路動作に悪影
響をおよぼしたり、長期間にわたる回路信頼性に
影響をおよぼすことが考えられるが、この方式で
これらの欠陥を検出するのは非常に困難である。 また、印刷回路パターンを検査する他の従来方
式として、非接触でパターンの光学像を検出する
方式があつた。この方式には、検査パターンを設
計パターンと直接比較するもの、二つの検査パタ
ーンどうしを直接比較するもの、設計情報より得
られたパターン上の特に重要な特定部分のパター
ンの有無を検出するものなどがある。これらの方
式では、予め規定した位置に正しい寸法のパター
ンがあるかどうかということを欠陥判定基準とし
ており、導通関係とパターン寸法の大きな相違の
みを欠陥とするような印刷回路パターンでは、多
くのものを欠陥と誤判定する可能性があり、検査
性能の点で大きな問題があつた。 〔発明の目的〕 本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をな
くし、非接触で、且つ比較するデータ量を著しく
低減して高速度で、しかも誤検出することなく高
信頼度でもつて印刷配線パターンにおける配線パ
ターン間隔小による短絡しそうな潜在的欠陥や配
線パターン幅小による断線しそうな潜在的欠陥な
どの配線パターン欠陥を検出する方法及び表 を
提供することにある。 〔発明の概要〕 本発明は、上記目的達成をするために、被検査
配線パターンの光学像を撮像手段により撮像して
画像信号に変換し、該画像信号を2値化手段によ
り2値化画像信号に変換し、該被検査配線パター
ン全体に亘つて変換される2値化画像信号に対し
て拡大画像処理して画像上で配線パターンの間隔
が所定値を満たさない短絡しような潜在的欠陥部
分を短絡させた被検査配線パターンの拡大処理画
像信号を形成し、該形成された被検査配線パター
ンの拡大処理画像信号に対して各配線パターンの
接続関係を示す複数の着目点間の第1の接続情報
を作成し、前記被検査配線パターン全体に亘つて
変換される2値化画像信号に対して縮小画像処理
して画像上で配線パターンの幅が所定値を満たさ
ない切断しそうな潜在的欠陥部分を切断させた被
検査配線パターンの縮小処理画像信号を形成し、
該形成された被検査配線パターンの縮小画像処理
信号に対して各配線パターンの接続関係を示す複
数の着目点間の第2の接続情報を作成し、前記作
成された第1および第2の接続情報の各々と正常
な各配線パターンの接続関係を示す複数の着目点
間の基準接続情報とを比較して被検査配線パター
ンにおける短絡しそうな潜在的欠陥および切断し
そうな潜在的欠陥を検出することを特徴とする配
線パターン欠陥検出方法である。また本発明は、
被検査配線パターンの光学像を撮像して画像信号
に変換する撮像手段と、該撮像手段によつて得ら
れる画像信号を2値化画像信号に変換する2値化
手段と、該2値化手段によつて被検査配線パター
ン全体に亘つて得られる2値化画像信号に対して
拡大画像処理して画像上で配線パターンの間隔が
所定値を満たさない短絡しような潜在的欠陥部分
を短絡させた被検査配線パターンの拡大処理画像
信号を形成する拡大処理画像信号形成手段と、該
拡大処理画像信号形成手段によつて形成された被
検査配線パターンの拡大処理画像信号に対して各
配線パターンの接続関係を示す複数の着目点間の
第1の接続情報を作成する第1の接続情報作成手
段と、前記2値化手段によつて被検査配線パター
ン全体に亘つて得られる2値化画像信号に対して
縮小画像処理して画像上で配線パターンの幅が所
定値を満たさない切断しそうな潜在的欠陥部分を
切断させた被検査配線パターンの縮小処理画像信
号を形成する縮小処理画像信号形成手段と、該縮
小画像信号形成手段によつて形成された被検査配
線パターンの縮小処理画像信号に対して各配線パ
ターンの接続関係を示す複数の着目点間の第2の
接続情報を作成する第2の接続情報作成手段と、
前記第1および第2の接続情報作成手段で作成さ
れた第1および第2の接続情報の各々と正常な各
配線パターンの接続関係を示す複数の着目点間の
基準接続情報とを比較して被検査配線パターンに
おける短絡しそうな潜在的欠陥および切断しそう
な潜在的欠陥を検出する潜在的欠陥検出手段とを
備えたことを特徴とする配線パターン欠陥検出装
置である。 ところで、 また、第1図に示すような、パターンPが存在
する場合、パターン幅小、パターン間隔小を、そ
れぞれ2値パターンの縮小処理(第2図)、拡大
処理(第3図)によつて、積極的に断線、短絡と
すれば、これらを検出、検査することが可能とな
る。第1図において、aはパターン幅小の箇所を
表わし、bはパターン間隔小の箇所を示す。それ
らの箇所は縮小処理を受けたパターンを表わす第
2図においては断線、拡大処理を受けたパターン
を表わす第3図においては短絡となつて現れる。 更に拡大処理されたパターンおよび縮小処理さ
れたパターンに対する連結性処理の出力データを
着目パツドとそれに接続しているパツドの対(各
配線パターンの接続関係を示す複数の着目点間の
第1および第2の接続情報)とし、設計情報より
の接続関係データ(正常な各配線パターンの接続
関係を示す複数の着目点間の基準接続情報)を、
例えば循環リスト構造またはマトリツクスリスト
構造とし、(以後本明細書においては、前者を接
続データ、後者を設計データと呼ぶ。)接続デー
タから一つずつ対データを取り出し、設計データ
のリスト上にそれぞれのパツド(着目点)が存在
するか否かを調べることによつて欠陥を検査する
ことにある。 まず、接続データについてさらに詳しく説明す
る。第4図は接続データを示す。同図に示すよう
に、データは着目パツド番号と連結関係にある親
パツド番号の対である。パツド番号とは、回路パ
ターン上で導通関係等を検査する必要のあるパツ
ドに特定の規則にしたがつて付された番号であ
る。例えば、第5図に示すように、上から下、左
から右へという順に1から順に番号付けする。パ
ツドのうち親パツドとは、連結した個々の回路パ
ターンを代表する特定の1個のパツドである。親
パツドの決定法は、例えば、回路パターン上で最
も左上にあるものというように特定の基準を定め
ておけばよい。第6図のパターンを例とした接続
データを第1表に示す。同図で、親パツドはパツ
ド番号1,4であり、また第1表に示すようにパ
ツド番号対の格納順序(アドレス)は任意であ
る。
検査する方法及び装置に係り、特に電気的導通に
関する欠陥を非接触かつ高速に検出するに好適な
パターン欠陥検出方法及び装置に関する。 〔発明の背景〕 従来、印刷回路パターンの電気的導通を検査す
る方式としては、特定のパツド位置を予め記憶し
ておき、それらに接触ピンを接触させ、2接触ピ
ン間に電圧をかけ、流れる電流の有無、大小によ
つて、導通/断線、分離/短絡を検出するものが
あつた。この方式では、接触ピンを直接回路パタ
ーンに接触させるので、接触抵抗の変動による検
査信頼性が低い、接触ピンが摩耗、破損した場
合、交換作業が必要、接触によつて回路パターン
に傷を付けたり、最悪の場合パターンを破損す
る、など多くの欠点があつた。また、回路パター
ンが部分的に細くなつていたり、隣りの回路パタ
ーンに規定値以上に接近している場合などには、
電流、電界などの集中によつて、回路動作に悪影
響をおよぼしたり、長期間にわたる回路信頼性に
影響をおよぼすことが考えられるが、この方式で
これらの欠陥を検出するのは非常に困難である。 また、印刷回路パターンを検査する他の従来方
式として、非接触でパターンの光学像を検出する
方式があつた。この方式には、検査パターンを設
計パターンと直接比較するもの、二つの検査パタ
ーンどうしを直接比較するもの、設計情報より得
られたパターン上の特に重要な特定部分のパター
ンの有無を検出するものなどがある。これらの方
式では、予め規定した位置に正しい寸法のパター
ンがあるかどうかということを欠陥判定基準とし
ており、導通関係とパターン寸法の大きな相違の
みを欠陥とするような印刷回路パターンでは、多
くのものを欠陥と誤判定する可能性があり、検査
性能の点で大きな問題があつた。 〔発明の目的〕 本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をな
くし、非接触で、且つ比較するデータ量を著しく
低減して高速度で、しかも誤検出することなく高
信頼度でもつて印刷配線パターンにおける配線パ
ターン間隔小による短絡しそうな潜在的欠陥や配
線パターン幅小による断線しそうな潜在的欠陥な
どの配線パターン欠陥を検出する方法及び表 を
提供することにある。 〔発明の概要〕 本発明は、上記目的達成をするために、被検査
配線パターンの光学像を撮像手段により撮像して
画像信号に変換し、該画像信号を2値化手段によ
り2値化画像信号に変換し、該被検査配線パター
ン全体に亘つて変換される2値化画像信号に対し
て拡大画像処理して画像上で配線パターンの間隔
が所定値を満たさない短絡しような潜在的欠陥部
分を短絡させた被検査配線パターンの拡大処理画
像信号を形成し、該形成された被検査配線パター
ンの拡大処理画像信号に対して各配線パターンの
接続関係を示す複数の着目点間の第1の接続情報
を作成し、前記被検査配線パターン全体に亘つて
変換される2値化画像信号に対して縮小画像処理
して画像上で配線パターンの幅が所定値を満たさ
ない切断しそうな潜在的欠陥部分を切断させた被
検査配線パターンの縮小処理画像信号を形成し、
該形成された被検査配線パターンの縮小画像処理
信号に対して各配線パターンの接続関係を示す複
数の着目点間の第2の接続情報を作成し、前記作
成された第1および第2の接続情報の各々と正常
な各配線パターンの接続関係を示す複数の着目点
間の基準接続情報とを比較して被検査配線パター
ンにおける短絡しそうな潜在的欠陥および切断し
そうな潜在的欠陥を検出することを特徴とする配
線パターン欠陥検出方法である。また本発明は、
被検査配線パターンの光学像を撮像して画像信号
に変換する撮像手段と、該撮像手段によつて得ら
れる画像信号を2値化画像信号に変換する2値化
手段と、該2値化手段によつて被検査配線パター
ン全体に亘つて得られる2値化画像信号に対して
拡大画像処理して画像上で配線パターンの間隔が
所定値を満たさない短絡しような潜在的欠陥部分
を短絡させた被検査配線パターンの拡大処理画像
信号を形成する拡大処理画像信号形成手段と、該
拡大処理画像信号形成手段によつて形成された被
検査配線パターンの拡大処理画像信号に対して各
配線パターンの接続関係を示す複数の着目点間の
第1の接続情報を作成する第1の接続情報作成手
段と、前記2値化手段によつて被検査配線パター
ン全体に亘つて得られる2値化画像信号に対して
縮小画像処理して画像上で配線パターンの幅が所
定値を満たさない切断しそうな潜在的欠陥部分を
切断させた被検査配線パターンの縮小処理画像信
号を形成する縮小処理画像信号形成手段と、該縮
小画像信号形成手段によつて形成された被検査配
線パターンの縮小処理画像信号に対して各配線パ
ターンの接続関係を示す複数の着目点間の第2の
接続情報を作成する第2の接続情報作成手段と、
前記第1および第2の接続情報作成手段で作成さ
れた第1および第2の接続情報の各々と正常な各
配線パターンの接続関係を示す複数の着目点間の
基準接続情報とを比較して被検査配線パターンに
おける短絡しそうな潜在的欠陥および切断しそう
な潜在的欠陥を検出する潜在的欠陥検出手段とを
備えたことを特徴とする配線パターン欠陥検出装
置である。 ところで、 また、第1図に示すような、パターンPが存在
する場合、パターン幅小、パターン間隔小を、そ
れぞれ2値パターンの縮小処理(第2図)、拡大
処理(第3図)によつて、積極的に断線、短絡と
すれば、これらを検出、検査することが可能とな
る。第1図において、aはパターン幅小の箇所を
表わし、bはパターン間隔小の箇所を示す。それ
らの箇所は縮小処理を受けたパターンを表わす第
2図においては断線、拡大処理を受けたパターン
を表わす第3図においては短絡となつて現れる。 更に拡大処理されたパターンおよび縮小処理さ
れたパターンに対する連結性処理の出力データを
着目パツドとそれに接続しているパツドの対(各
配線パターンの接続関係を示す複数の着目点間の
第1および第2の接続情報)とし、設計情報より
の接続関係データ(正常な各配線パターンの接続
関係を示す複数の着目点間の基準接続情報)を、
例えば循環リスト構造またはマトリツクスリスト
構造とし、(以後本明細書においては、前者を接
続データ、後者を設計データと呼ぶ。)接続デー
タから一つずつ対データを取り出し、設計データ
のリスト上にそれぞれのパツド(着目点)が存在
するか否かを調べることによつて欠陥を検査する
ことにある。 まず、接続データについてさらに詳しく説明す
る。第4図は接続データを示す。同図に示すよう
に、データは着目パツド番号と連結関係にある親
パツド番号の対である。パツド番号とは、回路パ
ターン上で導通関係等を検査する必要のあるパツ
ドに特定の規則にしたがつて付された番号であ
る。例えば、第5図に示すように、上から下、左
から右へという順に1から順に番号付けする。パ
ツドのうち親パツドとは、連結した個々の回路パ
ターンを代表する特定の1個のパツドである。親
パツドの決定法は、例えば、回路パターン上で最
も左上にあるものというように特定の基準を定め
ておけばよい。第6図のパターンを例とした接続
データを第1表に示す。同図で、親パツドはパツ
ド番号1,4であり、また第1表に示すようにパ
ツド番号対の格納順序(アドレス)は任意であ
る。
【表】
つぎに、設計データについてさらに詳しく説明
する。設計データはアドレスすなわちパツド番号
と、その番号を表わしている数字を循環して変化
させたとき、最初に現われる、そのパツドと連結
関係にあるパツド番号とからなる循環リストで表
現されたデータ構造を持つている。個々の循環リ
ストは一つの連結した回路パターン上にあるすべ
てのパツド番号の接続関係を示したものである。
ここで、接続関係とは、パツド相互間の単なる連
結関係のみを意味し、幾何的な位置関係を示すも
のではない。ポインテイング順は番号の若い順ま
たは古い順とする。第6図のパターンを例にした
設計データを第2表に示す。
する。設計データはアドレスすなわちパツド番号
と、その番号を表わしている数字を循環して変化
させたとき、最初に現われる、そのパツドと連結
関係にあるパツド番号とからなる循環リストで表
現されたデータ構造を持つている。個々の循環リ
ストは一つの連結した回路パターン上にあるすべ
てのパツド番号の接続関係を示したものである。
ここで、接続関係とは、パツド相互間の単なる連
結関係のみを意味し、幾何的な位置関係を示すも
のではない。ポインテイング順は番号の若い順ま
たは古い順とする。第6図のパターンを例にした
設計データを第2表に示す。
まず、本発明の最も基本的な実施例を説明す
る。本実施例を具体的に実行する装置の構成を第
7図に示す。同図に示すように、まず、撮像装置
21によつて、被検査パターンの光学像を電気信
号に変換する。撮像装置21にはTVカメラなど
の2次元画像撮像装置を用いてもよいし、リニア
センサと一方向駆動機構との組合せによる撮像装
置を用いてもよい。電気信号は、2値化装置22
によつて2値信号(2値パターン)に変換され
る。2値化方式には、固定閾値方式を用いてもよ
いし、安定なパターンを得るため、浮動閾値方式
を用いたり、シエーデイング補正の手段を用いて
もよい。2値信号は連結性処理装置23に入力さ
れ、第4図に示した接続データを作成する。パツ
ド番号を連結性処理の際に知るため、予め設計情
報よりパツド位置とパツド番号の対応関係を作成
し、パツド位置データ・メモリ27に格納してお
く。連結性処理装置は、より具体的には本出願人
が先に提出した「画像処理装置と方法」と題する
出願明細書に示された装置である。作成された接
続データは、接続データメモリ24に格納され
る。一方、設計データは、回路パターンの設計情
報より予め作成され、設計データ・メモリ26に
格納されている。すべての回路パターンの接続デ
ータが作成された後(撮像装置によるすべての回
路パターンの撮像後)、処理装置25によつて、
先に述べた欠陥検出アルゴリズムを実行し、属性
データを属性データ・メモリ28に出力、欠陥判
定を行なう。 第8図に示す被検査パターンを例に実際の欠陥
検出処理過程を示す。2値化処理、連結性処理を
経て、接続データ・メモリ24に格納された接続
データの内容を第3表に示す。一方、正常なパタ
ーンが第9図に示すパターンであるときの設計デ
ータを第4表に示す。第4表の左コラムはアドレ
ス、中央コラムはパツド番号(ポインタ)、右コ
ラムは属性データを示す。属性データは0に初期
化しておく。まず、接続データ・メモリ24の先
頭のデータを調べると左右のパツド番号とも1で
あるので、設計データのアドレス1の属性データ
を1とする。つぎの接続データも左右のパツド番
号とも
る。本実施例を具体的に実行する装置の構成を第
7図に示す。同図に示すように、まず、撮像装置
21によつて、被検査パターンの光学像を電気信
号に変換する。撮像装置21にはTVカメラなど
の2次元画像撮像装置を用いてもよいし、リニア
センサと一方向駆動機構との組合せによる撮像装
置を用いてもよい。電気信号は、2値化装置22
によつて2値信号(2値パターン)に変換され
る。2値化方式には、固定閾値方式を用いてもよ
いし、安定なパターンを得るため、浮動閾値方式
を用いたり、シエーデイング補正の手段を用いて
もよい。2値信号は連結性処理装置23に入力さ
れ、第4図に示した接続データを作成する。パツ
ド番号を連結性処理の際に知るため、予め設計情
報よりパツド位置とパツド番号の対応関係を作成
し、パツド位置データ・メモリ27に格納してお
く。連結性処理装置は、より具体的には本出願人
が先に提出した「画像処理装置と方法」と題する
出願明細書に示された装置である。作成された接
続データは、接続データメモリ24に格納され
る。一方、設計データは、回路パターンの設計情
報より予め作成され、設計データ・メモリ26に
格納されている。すべての回路パターンの接続デ
ータが作成された後(撮像装置によるすべての回
路パターンの撮像後)、処理装置25によつて、
先に述べた欠陥検出アルゴリズムを実行し、属性
データを属性データ・メモリ28に出力、欠陥判
定を行なう。 第8図に示す被検査パターンを例に実際の欠陥
検出処理過程を示す。2値化処理、連結性処理を
経て、接続データ・メモリ24に格納された接続
データの内容を第3表に示す。一方、正常なパタ
ーンが第9図に示すパターンであるときの設計デ
ータを第4表に示す。第4表の左コラムはアドレ
ス、中央コラムはパツド番号(ポインタ)、右コ
ラムは属性データを示す。属性データは0に初期
化しておく。まず、接続データ・メモリ24の先
頭のデータを調べると左右のパツド番号とも1で
あるので、設計データのアドレス1の属性データ
を1とする。つぎの接続データも左右のパツド番
号とも
【表】
2であるので、設計データのアドレス2の属性デ
ータを1とする。つぎの接続データは左パツド番
号が3、親パツド番号は2である。まず、設計デ
ータのアドレス3のデータ(ポインタ)を調べる
と1であり、親パツド番号2と一致しない。そこ
で、つぎにポインタの指しているアドレス1のデ
ータを調べる。データは2であり親パツド番号と
一致したのでアドレス3の属性データを2とす
る。つぎの接続データの左パツド番号は、親パツ
ド番号2である。設計データのアドレス4のデー
タを調べると5であり、親パツド番号は2と一致
しない。そこでアドレス5のデータを調べると4
であり、親パツド番号2と一致しないばかりか、
データが接続データの左のパツド番号4に一致
し、循環リストを一巡しても親パツドが発見でき
なかつたことになる。そこで、アドレス4の属性
データを3とする。つぎの接続データに関して
も、同様に循環リストを一巡しても親パツドが発
見できないので、アドレス5の属性データを3と
する。つぎの接続データは左のパツド番号6、親
パツド番号6であるので、アドレス6の属性デー
タを1とする。つぎの接続データは左のパツド番
号が8、親パツド番号が6であり、設計データの
アドレス8のデータを調べると6なので、アドレ
ス8の属性データを2とする。以上で、この場合
のすべての接続データのサーチが終り、属性デー
タが作成されたことになる。そこで、今度は属性
データを各循環リスト毎に調べ、欠陥判定を行な
う。まず、パツド番号1,2,3より成るパター
ンは、属性データに1が二つあるので、断線と判
定される。つぎにパツド番号4、5より成るパタ
ーンは、属性データがすべて3であるのいで、短
絡と判定される。また、パツド番号6,7,8よ
り成るパターンは、属性データに0があるので、
パツドなし不良が存在する(パツド番号7)。こ
のように、判定結果はパターン上の欠陥を正しく
指摘している。ただし短絡しているパターンのう
ち一つは判定結果に表われない。しかし、これは
重大な欠点とはなり得ない。 このように、本実施例によれば比較的簡単な構
成で、非接触でパターンの短絡、断線を検出でき
る。 つぎに本発明による第2の実施例について説明
する。本実施例に具体的に実行する装置の構成を
第10図に示す。先に示した実施例(第7図)と
の相違は2値化装置22と連結性処理装置23と
の間に縮小処理装置29が入つている点であり、
他の構成は全く同じである。縮小処理装置29の
一実施例を第11図に示す。装置はnビツトのシ
フト・レジスタ31(m2−1)本とm1ビツトの
シフト・レジスタ32m2本から成る。これらのシ
フト・レジスタは同一のサンプリング・クロツク
により駆動される。nは撮像装置21の水平方向
のサンプリング点数に一致させる。また、m1,
m2はサンプリング時間間隔、撮像装置の垂直方
向分解能、検出したい欠陥の大きさにより決定さ
れる。例えばサンプリング時間間隔、垂直方向分
解能がそれぞれ10μmに相当し、欠陥の大きさが
30μm角であればm1=m2=3とする。そして、
m1×m2のシフトレジスタ32の出力をAND回路
33に導き、連結性処理装置23に対して出力す
る。第11図では、すべてのシフト・レジスタの
出力を取り出しているが、検出したい欠陥の形に
よつて選択的に取り出してもよい。第12図に示
す2値パターンの第11図の装置による縮小処理
結果を第13図に示す。最も短い線分を一辺とす
る正方形は1画素を表わす。第14図に示す被検
査パターンの縮小処理後のパターンを第15図
に、連結性処理で生成された接続データを第5表
に、設計データを第6表に示す。さらに、先に述
べた第1の実施例と同様に生成した属性データと
欠陥判定結果を第6表の右の欄に示す。
ータを1とする。つぎの接続データは左パツド番
号が3、親パツド番号は2である。まず、設計デ
ータのアドレス3のデータ(ポインタ)を調べる
と1であり、親パツド番号2と一致しない。そこ
で、つぎにポインタの指しているアドレス1のデ
ータを調べる。データは2であり親パツド番号と
一致したのでアドレス3の属性データを2とす
る。つぎの接続データの左パツド番号は、親パツ
ド番号2である。設計データのアドレス4のデー
タを調べると5であり、親パツド番号は2と一致
しない。そこでアドレス5のデータを調べると4
であり、親パツド番号2と一致しないばかりか、
データが接続データの左のパツド番号4に一致
し、循環リストを一巡しても親パツドが発見でき
なかつたことになる。そこで、アドレス4の属性
データを3とする。つぎの接続データに関して
も、同様に循環リストを一巡しても親パツドが発
見できないので、アドレス5の属性データを3と
する。つぎの接続データは左のパツド番号6、親
パツド番号6であるので、アドレス6の属性デー
タを1とする。つぎの接続データは左のパツド番
号が8、親パツド番号が6であり、設計データの
アドレス8のデータを調べると6なので、アドレ
ス8の属性データを2とする。以上で、この場合
のすべての接続データのサーチが終り、属性デー
タが作成されたことになる。そこで、今度は属性
データを各循環リスト毎に調べ、欠陥判定を行な
う。まず、パツド番号1,2,3より成るパター
ンは、属性データに1が二つあるので、断線と判
定される。つぎにパツド番号4、5より成るパタ
ーンは、属性データがすべて3であるのいで、短
絡と判定される。また、パツド番号6,7,8よ
り成るパターンは、属性データに0があるので、
パツドなし不良が存在する(パツド番号7)。こ
のように、判定結果はパターン上の欠陥を正しく
指摘している。ただし短絡しているパターンのう
ち一つは判定結果に表われない。しかし、これは
重大な欠点とはなり得ない。 このように、本実施例によれば比較的簡単な構
成で、非接触でパターンの短絡、断線を検出でき
る。 つぎに本発明による第2の実施例について説明
する。本実施例に具体的に実行する装置の構成を
第10図に示す。先に示した実施例(第7図)と
の相違は2値化装置22と連結性処理装置23と
の間に縮小処理装置29が入つている点であり、
他の構成は全く同じである。縮小処理装置29の
一実施例を第11図に示す。装置はnビツトのシ
フト・レジスタ31(m2−1)本とm1ビツトの
シフト・レジスタ32m2本から成る。これらのシ
フト・レジスタは同一のサンプリング・クロツク
により駆動される。nは撮像装置21の水平方向
のサンプリング点数に一致させる。また、m1,
m2はサンプリング時間間隔、撮像装置の垂直方
向分解能、検出したい欠陥の大きさにより決定さ
れる。例えばサンプリング時間間隔、垂直方向分
解能がそれぞれ10μmに相当し、欠陥の大きさが
30μm角であればm1=m2=3とする。そして、
m1×m2のシフトレジスタ32の出力をAND回路
33に導き、連結性処理装置23に対して出力す
る。第11図では、すべてのシフト・レジスタの
出力を取り出しているが、検出したい欠陥の形に
よつて選択的に取り出してもよい。第12図に示
す2値パターンの第11図の装置による縮小処理
結果を第13図に示す。最も短い線分を一辺とす
る正方形は1画素を表わす。第14図に示す被検
査パターンの縮小処理後のパターンを第15図
に、連結性処理で生成された接続データを第5表
に、設計データを第6表に示す。さらに、先に述
べた第1の実施例と同様に生成した属性データと
欠陥判定結果を第6表の右の欄に示す。
【表】
この結果から明らかなように、規定値(この例
では30μm)以下のパターン幅小を断線として検
出できている。ただし、断線とパターン幅小の区
別は出来ないし、微細な短絡を見逃す可能性があ
る。このように、本実施例によれば、断線および
パターン幅小を区別なしに検出さえすればよい場
合に、比較的簡単な構成でパターン欠陥検出装置
を実現できる。 つぎに第3の実施例について説明する。本実施
例を具体的に実行する装置の構成を第16図に示
す。同図より明らかなように、本実施例は、第1
の実施例と第2の実施例の複合である。第14図
に示す被検査パターンより検出された属性データ
および欠陥判定結果を設計データとともに第7表
に示す。
では30μm)以下のパターン幅小を断線として検
出できている。ただし、断線とパターン幅小の区
別は出来ないし、微細な短絡を見逃す可能性があ
る。このように、本実施例によれば、断線および
パターン幅小を区別なしに検出さえすればよい場
合に、比較的簡単な構成でパターン欠陥検出装置
を実現できる。 つぎに第3の実施例について説明する。本実施
例を具体的に実行する装置の構成を第16図に示
す。同図より明らかなように、本実施例は、第1
の実施例と第2の実施例の複合である。第14図
に示す被検査パターンより検出された属性データ
および欠陥判定結果を設計データとともに第7表
に示す。
【表】
【表】
第16図に示す装置は第7図に示す装置と第1
0図に示す装置を合わせたものであり、それらの
図と共通する引用番号はそれらの図におけるもの
と同じ部分を表わし、引用番号に添えられたaは
原パターンを処理する系列に属することを表わ
し、bは縮小パターンを処理する系列に属するこ
とを表わす。各系列における処理は、前2例と全
く同じであり、最後に、原パターンより得られた
判定結果と縮小パターンより得られた判定結果を
総合的に判断する処理を加える。すなわち、第7
表に示すように、二つの判定結果より、断線とパ
ターン幅小の区別が可能になるとともに、微細な
短絡の見逃しもなくなる。このように、本実施例
によれば、断線とパターン幅小を区別して検出で
きる。 つぎに、本発明による第4の実施例について説
明する。本実施例を具体的に実行する装置の構成
を第17図に示す。第1の実施例(第7図)との
相違は、2値化装置22と連結性処理装置23と
の間に、拡大処理装置30が入つている点であ
り、他の構成は全く同じである。拡大処理装置3
0の一実施例を第18図に示す。装置はnビツト
のシフト・レジスタ31(m2−1)本とm1ビツ
トのシフト・レジスタ32m2本から成る。これ
らのシフト・レジスタは同一のサンプリング・ク
ロツクで駆動される。nは撮像装置の水平方向の
サンプリング点数に一致させる。また、m1,m2
はサンプリング時間間隔、撮像装置21の垂直方
向分解能、検出したい欠陥の大きさにより決定さ
れる。例えば、サンプリング時間間隔、垂直方向
分解能がそれぞれ10μmに相当し、欠陥の大きさ
が30μm角であれば、m1=m2=3とする(第18
図)。そして、m1×m2のシフト・レジスタ32
の出力をR回路34に導き、連結性処理装置2
3に対して出力する。第18図では、すべてのシ
フト・レジスタ32の出力をR回路34に導い
ているが、検出したい欠陥の形によつて、選択的
に取り出してもよい。第12図に示す2値パター
ンの第18図の装置による拡大処理結果を第19
図に示す。また、第14図に示す被検査パターン
の拡大処理後のパターンを第20図に、連結性処
理で生成された接続データを第8表に示す。さら
に、第1の実施例と同様に生成した属性データと
欠陥判定結果を設計データとともに第9表に示
す。
0図に示す装置を合わせたものであり、それらの
図と共通する引用番号はそれらの図におけるもの
と同じ部分を表わし、引用番号に添えられたaは
原パターンを処理する系列に属することを表わ
し、bは縮小パターンを処理する系列に属するこ
とを表わす。各系列における処理は、前2例と全
く同じであり、最後に、原パターンより得られた
判定結果と縮小パターンより得られた判定結果を
総合的に判断する処理を加える。すなわち、第7
表に示すように、二つの判定結果より、断線とパ
ターン幅小の区別が可能になるとともに、微細な
短絡の見逃しもなくなる。このように、本実施例
によれば、断線とパターン幅小を区別して検出で
きる。 つぎに、本発明による第4の実施例について説
明する。本実施例を具体的に実行する装置の構成
を第17図に示す。第1の実施例(第7図)との
相違は、2値化装置22と連結性処理装置23と
の間に、拡大処理装置30が入つている点であ
り、他の構成は全く同じである。拡大処理装置3
0の一実施例を第18図に示す。装置はnビツト
のシフト・レジスタ31(m2−1)本とm1ビツ
トのシフト・レジスタ32m2本から成る。これ
らのシフト・レジスタは同一のサンプリング・ク
ロツクで駆動される。nは撮像装置の水平方向の
サンプリング点数に一致させる。また、m1,m2
はサンプリング時間間隔、撮像装置21の垂直方
向分解能、検出したい欠陥の大きさにより決定さ
れる。例えば、サンプリング時間間隔、垂直方向
分解能がそれぞれ10μmに相当し、欠陥の大きさ
が30μm角であれば、m1=m2=3とする(第18
図)。そして、m1×m2のシフト・レジスタ32
の出力をR回路34に導き、連結性処理装置2
3に対して出力する。第18図では、すべてのシ
フト・レジスタ32の出力をR回路34に導い
ているが、検出したい欠陥の形によつて、選択的
に取り出してもよい。第12図に示す2値パター
ンの第18図の装置による拡大処理結果を第19
図に示す。また、第14図に示す被検査パターン
の拡大処理後のパターンを第20図に、連結性処
理で生成された接続データを第8表に示す。さら
に、第1の実施例と同様に生成した属性データと
欠陥判定結果を設計データとともに第9表に示
す。
【表】
この結果より明らかなように、規定値(この例
では30μm)以下のパターン間隔小を短絡として
検出できている。ただし、短絡パターン間隔小の
区別はできないし、微細な断線を見逃す可能性が
ある。このように、本実施例によれば、短絡およ
びパターン間隔小を区別なしに検出さえすればよ
い場合に、比較的簡単な構成でパターン欠陥検出
装置を実現できる。 つぎに第5の実施例について説明する。本実施
例を具体的に実行する装置の構成を第21図に示
す。同図より明らかなように、本実施例は、第1
の実施例と第4の実施例の複合である。第14図
に示した被検査パターンより検出された属性デー
タおよび欠陥判定結果を第10表に示す。第21図
に示す装置は第7図に示す装置と第17図に示す
装置に合わせたものであり、それらの図と共通す
る引用番号はそれらの図におけるものと同じ部分
を表わし、引用番号に添えられたaは、第16図
におけると同様に、原パターンを処理する系列に
属することを表わし、cは拡大パターンを処理す
る系列に属することを表わす。各系列における処
理は、第1および第4の例における処理と全く同
じであるが、最後に、第3の例と同様、原パター
ンより得られた判定結果の拡大パターンより得ら
れた判定結果を総合的に判断する処理を加える。 すなわち、第10表に示すように、二つの判定結
果より、短絡、パターン間隔小の区別の可能にな
るとともに、微細な断線の見逃しもなくなる。こ
のように、本実施例によれば、短絡とパターン間
隔小を区別して検出できる。
では30μm)以下のパターン間隔小を短絡として
検出できている。ただし、短絡パターン間隔小の
区別はできないし、微細な断線を見逃す可能性が
ある。このように、本実施例によれば、短絡およ
びパターン間隔小を区別なしに検出さえすればよ
い場合に、比較的簡単な構成でパターン欠陥検出
装置を実現できる。 つぎに第5の実施例について説明する。本実施
例を具体的に実行する装置の構成を第21図に示
す。同図より明らかなように、本実施例は、第1
の実施例と第4の実施例の複合である。第14図
に示した被検査パターンより検出された属性デー
タおよび欠陥判定結果を第10表に示す。第21図
に示す装置は第7図に示す装置と第17図に示す
装置に合わせたものであり、それらの図と共通す
る引用番号はそれらの図におけるものと同じ部分
を表わし、引用番号に添えられたaは、第16図
におけると同様に、原パターンを処理する系列に
属することを表わし、cは拡大パターンを処理す
る系列に属することを表わす。各系列における処
理は、第1および第4の例における処理と全く同
じであるが、最後に、第3の例と同様、原パター
ンより得られた判定結果の拡大パターンより得ら
れた判定結果を総合的に判断する処理を加える。 すなわち、第10表に示すように、二つの判定結
果より、短絡、パターン間隔小の区別の可能にな
るとともに、微細な断線の見逃しもなくなる。こ
のように、本実施例によれば、短絡とパターン間
隔小を区別して検出できる。
【表】
つぎに本発明による第6の実施例について説明
する。本実施例を具体的に実行する装置の構成を
第22図に示す。同図より明らかなように、本実
施例は、第2の実施例と第4が実施例の複合であ
る。第14図に示した被検査パターンより検出さ
れた属性データおよび欠陥判定結果を設計データ
とともに第11表に示す。ここに至る処理は第2、
第4の例と全く同じである。ただし、最後に、縮
小パターンより得られた判定結果と拡大パターン
より得られた判定結果を総合的に判断する処理を
加える。すなわち、第12表に示すように、二つの
判定結果より、パターン間隔小と微細な短絡、パ
ターン幅小と微細な断線の区別は付かないが、そ
の他に関しては、完全に区別して検出が可能であ
るとともに、見逃しもない。このように本実施例
によれば、完全な短絡、完全な断線、パターン間
隔小または微細な短絡、パターン幅小または微細
な断線を区別して検出できる。
する。本実施例を具体的に実行する装置の構成を
第22図に示す。同図より明らかなように、本実
施例は、第2の実施例と第4が実施例の複合であ
る。第14図に示した被検査パターンより検出さ
れた属性データおよび欠陥判定結果を設計データ
とともに第11表に示す。ここに至る処理は第2、
第4の例と全く同じである。ただし、最後に、縮
小パターンより得られた判定結果と拡大パターン
より得られた判定結果を総合的に判断する処理を
加える。すなわち、第12表に示すように、二つの
判定結果より、パターン間隔小と微細な短絡、パ
ターン幅小と微細な断線の区別は付かないが、そ
の他に関しては、完全に区別して検出が可能であ
るとともに、見逃しもない。このように本実施例
によれば、完全な短絡、完全な断線、パターン間
隔小または微細な短絡、パターン幅小または微細
な断線を区別して検出できる。
【表】
【表】
つぎに本発明による第7の実施例について説明
する。本実施例を具体的に実行する装置の構成を
第23図に示す。同図より明らかなように、本実
施例は、第1、第2、第4の実施例の複合であ
る。第14図に示した被検査パターンより検出さ
れた属性データおよび欠陥判定結果を設計データ
とともに第13表に示す。
する。本実施例を具体的に実行する装置の構成を
第23図に示す。同図より明らかなように、本実
施例は、第1、第2、第4の実施例の複合であ
る。第14図に示した被検査パターンより検出さ
れた属性データおよび欠陥判定結果を設計データ
とともに第13表に示す。
【表】
ここに至る処理は、第1、第2、第4の例と全
く同じである。ただし、最後に縮小パターンより
得られた判定結果と拡大パターンより得られた判
定結果と原パターンより得られた判定結果を総合
的に判断する処理を加える。すなわち、第14表に
示すように、三つの判定結果より、完全な断線、
完全な短絡、微細な断線、微細な短絡、パターン
幅小、パターン間隔小を完全に区別して検出が可
能であるとともに、見逃しもない。このように、
本実施例によれば、完全に欠陥の種類を区別した
検出が可能である。
く同じである。ただし、最後に縮小パターンより
得られた判定結果と拡大パターンより得られた判
定結果と原パターンより得られた判定結果を総合
的に判断する処理を加える。すなわち、第14表に
示すように、三つの判定結果より、完全な断線、
完全な短絡、微細な断線、微細な短絡、パターン
幅小、パターン間隔小を完全に区別して検出が可
能であるとともに、見逃しもない。このように、
本実施例によれば、完全に欠陥の種類を区別した
検出が可能である。
【表】
つぎに、以上説明した七つの実施例に必要なメ
モリ容量と処理時間について考察する。 パツドが1基板内に256×256点あると仮定し、
まずメモリ容量の計算を行なう。この場合、パツ
ド番号は16bit(2byte)で表現できる。連結性処
理で全てのパツドが検出されたとすると、生成さ
れる接続データは、 (16bit+16bit)×2562=2097152bit =262.144kbyte また、設計データは 16bit×2562=1048.576bit =131.072kbyte 属性データは、予備も含めて4bitで表現すると 4bit×2562=262144bit =32.768kbyte となる。全メモリ容量を第1〜第7の実施例につ
いてそれぞれ計算する。 第1の実施例 425.984 kbyte 第2 〃 425.984 kbyte 第3 〃 720.896 kbyte 第4 〃 425.984 kbyte 第5 〃 720.896 kbyte 第6 〃 720.896 kbyte 第7 〃 1015.808 kbyte となる。これらは、64kbyteのRAMを用いると、
52個〜124個必要となるが、十分実現可能な容量
であり、今後のRAM容量増加を考慮すると、何
ら問題となるものではい。例えば、150mm角の基
板を5μmの分解能で検出する時の原画像の情報量
900Mbit(=112.5Mbyte)に比べ、これらは非常
にコンパクトなものと言える。 また、処理時間に関しては、設計データの参照
回数によつて評価するものとする。一つの連結し
たパターン上にある平均のパツド数をnとする
と、属性データ生成の際、親パツドを発見するの
に要する平均参照回数は、全パターン欠陥なしと
仮定して、
モリ容量と処理時間について考察する。 パツドが1基板内に256×256点あると仮定し、
まずメモリ容量の計算を行なう。この場合、パツ
ド番号は16bit(2byte)で表現できる。連結性処
理で全てのパツドが検出されたとすると、生成さ
れる接続データは、 (16bit+16bit)×2562=2097152bit =262.144kbyte また、設計データは 16bit×2562=1048.576bit =131.072kbyte 属性データは、予備も含めて4bitで表現すると 4bit×2562=262144bit =32.768kbyte となる。全メモリ容量を第1〜第7の実施例につ
いてそれぞれ計算する。 第1の実施例 425.984 kbyte 第2 〃 425.984 kbyte 第3 〃 720.896 kbyte 第4 〃 425.984 kbyte 第5 〃 720.896 kbyte 第6 〃 720.896 kbyte 第7 〃 1015.808 kbyte となる。これらは、64kbyteのRAMを用いると、
52個〜124個必要となるが、十分実現可能な容量
であり、今後のRAM容量増加を考慮すると、何
ら問題となるものではい。例えば、150mm角の基
板を5μmの分解能で検出する時の原画像の情報量
900Mbit(=112.5Mbyte)に比べ、これらは非常
にコンパクトなものと言える。 また、処理時間に関しては、設計データの参照
回数によつて評価するものとする。一つの連結し
たパターン上にある平均のパツド数をnとする
と、属性データ生成の際、親パツドを発見するの
に要する平均参照回数は、全パターン欠陥なしと
仮定して、
本発明によれば、撮像手段により検出される被
検査配線パターン全体の画像信号に対して拡大お
よび縮小画像処理して短絡しような潜在的欠陥部
分を短絡させた被検査配線パターンの拡大処理画
像信号および切断しそうな潜在的欠陥部分を切断
させた被検査配線パターンの縮小処理画像信号を
形成し、該拡大および縮小処理画像信号における
各配線パターンの接続関係を示す複数の着目点間
の第1および第2の接続情報を作成し、該作成さ
れた第1および第2の接続情報の各々と正常な各
配線パターンの接続関係を示す複数の着目点間の
基準接続情報とを比較して被検査配線パターンに
おける配線パターンの半短絡や半断線といつた潜
在的欠陥を検出するようにしたので、長期間使用
しても信頼性に影響を及ぼす潜在的欠陥を、互い
に比較する情報量を低減して高速度で、しかも誤
検出することなく高信頼度で検出することができ
る効果を奏する。
検査配線パターン全体の画像信号に対して拡大お
よび縮小画像処理して短絡しような潜在的欠陥部
分を短絡させた被検査配線パターンの拡大処理画
像信号および切断しそうな潜在的欠陥部分を切断
させた被検査配線パターンの縮小処理画像信号を
形成し、該拡大および縮小処理画像信号における
各配線パターンの接続関係を示す複数の着目点間
の第1および第2の接続情報を作成し、該作成さ
れた第1および第2の接続情報の各々と正常な各
配線パターンの接続関係を示す複数の着目点間の
基準接続情報とを比較して被検査配線パターンに
おける配線パターンの半短絡や半断線といつた潜
在的欠陥を検出するようにしたので、長期間使用
しても信頼性に影響を及ぼす潜在的欠陥を、互い
に比較する情報量を低減して高速度で、しかも誤
検出することなく高信頼度で検出することができ
る効果を奏する。
第1図は原パターンの1例の平面図、第2図は
第1図に示されたパターンに縮小処理を施して得
られるパターンの平面図、第3図は第1図に示さ
れたパターンに拡大処理を施して得られるパター
ンの平面図、第4図は接続データの構造を示す図
表、第5図および第6図は回路パターンの二つの
異つた例を示す平面図、第7図は本発明の第1の
実施の態様による方法を実施するための装置の構
成を示すブロツク図、第8図は被検査パターンの
1例の平面図、第9図は第8図に示された被検査
パターンに対応する正常なパターンの平面図、第
10図は本発明の第2の実施の態様による方法を
実施するための装置の構成を示すブロツク図、第
11図は縮小処理装置の構成を示すブロツク図、
第12図は2値パターンの一例を示す図、第13
図は第12図に示されたパターンに縮小処理を施
して得られるパターン図、第14図は被検査パタ
ーンの他の一つの例の平面図、第15図は第14
図に示されたパターンに縮小処理を施して得られ
るパターンの平面図、第16図は本発明の第3の
実施の態様による方法を実施するための装置の構
成を示すブロツク図、第17図は本発明の第4の
実施の態様による方法を実施するための装置の構
成を示すブロツク図、第18図は拡大処理装置の
構成を示すブロツク図、第19図は第12図に示
されたパターンに拡大処理を施して得られるパタ
ーン図、第20図は第14図に示されたパターン
に拡大処理を施して得られるパターンの平面図、
第21図、第22図、および第23図はそれぞれ
本発明の第5、第6、および第7の実施の態様に
よる方法を実施するための装置の構成を示すブロ
ツク図である。 21……撮像装置、22……値化装置、23,
23a,23b,23c……連結性処理装置、2
4,24a,24b,24c……接続データ・メ
モリ、25……処理装置、26……設計データ・
メモリ、27……パツド位置データ・メモリ、2
8……属性データ・メモリ、29……縮小処理装
置、30……拡大処理装置、31,32……シフ
ト・レジスタ、33……AND回路、34……OR
回路。
第1図に示されたパターンに縮小処理を施して得
られるパターンの平面図、第3図は第1図に示さ
れたパターンに拡大処理を施して得られるパター
ンの平面図、第4図は接続データの構造を示す図
表、第5図および第6図は回路パターンの二つの
異つた例を示す平面図、第7図は本発明の第1の
実施の態様による方法を実施するための装置の構
成を示すブロツク図、第8図は被検査パターンの
1例の平面図、第9図は第8図に示された被検査
パターンに対応する正常なパターンの平面図、第
10図は本発明の第2の実施の態様による方法を
実施するための装置の構成を示すブロツク図、第
11図は縮小処理装置の構成を示すブロツク図、
第12図は2値パターンの一例を示す図、第13
図は第12図に示されたパターンに縮小処理を施
して得られるパターン図、第14図は被検査パタ
ーンの他の一つの例の平面図、第15図は第14
図に示されたパターンに縮小処理を施して得られ
るパターンの平面図、第16図は本発明の第3の
実施の態様による方法を実施するための装置の構
成を示すブロツク図、第17図は本発明の第4の
実施の態様による方法を実施するための装置の構
成を示すブロツク図、第18図は拡大処理装置の
構成を示すブロツク図、第19図は第12図に示
されたパターンに拡大処理を施して得られるパタ
ーン図、第20図は第14図に示されたパターン
に拡大処理を施して得られるパターンの平面図、
第21図、第22図、および第23図はそれぞれ
本発明の第5、第6、および第7の実施の態様に
よる方法を実施するための装置の構成を示すブロ
ツク図である。 21……撮像装置、22……値化装置、23,
23a,23b,23c……連結性処理装置、2
4,24a,24b,24c……接続データ・メ
モリ、25……処理装置、26……設計データ・
メモリ、27……パツド位置データ・メモリ、2
8……属性データ・メモリ、29……縮小処理装
置、30……拡大処理装置、31,32……シフ
ト・レジスタ、33……AND回路、34……OR
回路。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 被検査配線パターンの光学像を撮像手段によ
り撮像して画像信号に変換し、該画像信号を2値
化手段により2値化画像信号に変換し、該被検査
配線パターン全体に亘つて変換される2値化画像
信号に対して拡大画像処理して画像上で配線パタ
ーンの間隔が所定値を満たさない短絡しような潜
在的欠陥部分を短絡させた被検査配線パターンの
拡大処理画像信号を形成し、該形成された被検査
配線パターンの拡大処理画像信号に対して各配線
パターンの接続関係を示す複数の着目点間の第1
の接続情報を作成し、前記被検査配線パターン全
体に亘つて変換される2値化画像信号に対して縮
小画像処理して画像上で配線パターンの幅が所定
値を満たさない切断しそうな潜在的欠陥部分を切
断させた被検査配線パターンの縮小処理画像信号
を形成し、該形成された被検査配線パターンの縮
小画像処理信号に対して各配線パターンの接続関
係を示す複数の着目点間の第2の接続情報を作成
し、前記作成された第1および第2の接続情報の
各々と正常な各配線パターンの接続関係を示す複
数の着目点間の基準接続情報とを比較して被検査
配線パターンにおける短絡しそうな潜在的欠陥お
よび切断しそうな潜在的欠陥を検出することを特
徴とする配線パターン欠陥検出方法。 2 被検査配線パターンの光学像を撮像して画像
信号に変換する撮像手段と、該撮像手段によつて
得られる画像信号を2値化画像信号に変換する2
値化手段と、該2値化手段によつて被検査配線パ
ターン全体に亘つて得られる2値化画像信号に対
して拡大画像処理して画像上で配線パターンの間
隔が所定値を満たさない短絡しような潜在的欠陥
部分を短絡させた被検査配線パターンの拡大処理
画像信号を形成する拡大処理画像信号形成手段
と、該拡大処理画像信号形成手段によつて形成さ
れた被検査配線パターンの拡大処理画像信号に対
して各配線パターンの接続関係を示す複数の着目
点間の第1の接続情報を作成する第1の接続情報
作成手段と、前記2値化手段によつて被検査配線
パターン全体に亘つて得られる2値化画像信号に
対して縮小画像処理して画像上で配線パターンの
幅が所定値を満たさない切断しそうな潜在的欠陥
部分を切断させた被検査配線パターンの縮小処理
画像信号を形成する縮小処理画像信号形成手段
と、該縮小処理画像信号形成手段によつて形成さ
れた被検査配線パターンの縮小処理画像信号に対
して各配線パターンの接続関係を示す複数の着目
点間の第2の接続情報を作成する第2の接続情報
作成手段と、前記第1および第2の接続情報作成
手段で作成された第1および第2の接続情報の
各々と正常な各配線パターンの接続関係を示す複
数の着目点間の基準接続情報とを比較して被検査
配線パターンにおける短絡しそうな潜在的欠陥お
よび切断しそうな潜在的欠陥を検出する潜在的欠
陥検出手段とを備えたことを特徴とする配線パタ
ーン欠陥検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1127793A JPH0235576A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 配線パターン欠陥検出方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1127793A JPH0235576A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 配線パターン欠陥検出方法及び装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58065659A Division JPS59192945A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | 配線パターン欠陥検出方法及びその装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2093036A Division JPH02297198A (ja) | 1990-04-10 | 1990-04-10 | 配線パターン欠陥検出方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0235576A JPH0235576A (ja) | 1990-02-06 |
| JPH0577112B2 true JPH0577112B2 (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=14968818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1127793A Granted JPH0235576A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 配線パターン欠陥検出方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0235576A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4854605B2 (ja) * | 2007-06-21 | 2012-01-18 | 三菱電機株式会社 | 監視カメラシステム |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54114130A (en) * | 1978-02-27 | 1979-09-06 | Nec Home Electronics Ltd | Mark quality deciding method |
| JPS57106125A (en) * | 1980-12-24 | 1982-07-01 | Fujitsu Ltd | Inspecting method and device for pattern |
| JPS58179343A (ja) * | 1982-04-14 | 1983-10-20 | Nec Corp | 図形検査方法 |
-
1989
- 1989-05-23 JP JP1127793A patent/JPH0235576A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0235576A (ja) | 1990-02-06 |
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