JPH0577182B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0577182B2 JPH0577182B2 JP61022421A JP2242186A JPH0577182B2 JP H0577182 B2 JPH0577182 B2 JP H0577182B2 JP 61022421 A JP61022421 A JP 61022421A JP 2242186 A JP2242186 A JP 2242186A JP H0577182 B2 JPH0577182 B2 JP H0577182B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- gas
- suction
- ejector
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分野)
この発明は半導体材料の基板となるウエハを眞
空吸着させて保持回転させる吸着装置に関する。
空吸着させて保持回転させる吸着装置に関する。
(従来の技術)
ウエハ表面上のフオトレジスタ剤の塗布や現像
処理等は眞空吸着台を用いウエハを回転させつつ
行われる。
処理等は眞空吸着台を用いウエハを回転させつつ
行われる。
従来のウエハ吸着装置は、第2図に示す様に眞
空吸着台である回転体1を用いその上面2は比較
的幅広く且つ平坦になつており、その脚部3は細
い円柱状になつている。
空吸着台である回転体1を用いその上面2は比較
的幅広く且つ平坦になつており、その脚部3は細
い円柱状になつている。
この回転体1の中央には空気の通路4が回転軸
に沿つて掘設されており、脚部3の下方には、こ
の回転体1を駆動させ、且つ眞空源を具備したモ
ーター5が取り付けられている。また回転体の上
面2には複数の眞空引き用の穴6が開口して空気
の通路4に連通しており、ウエハ7を吸着し易い
ようになつている。
に沿つて掘設されており、脚部3の下方には、こ
の回転体1を駆動させ、且つ眞空源を具備したモ
ーター5が取り付けられている。また回転体の上
面2には複数の眞空引き用の穴6が開口して空気
の通路4に連通しており、ウエハ7を吸着し易い
ようになつている。
フオトレジストを塗布するには第2図に如くウ
エハ7を吸着してフオトレジストをウエハ7の中
心部、すなわち回転体1の中心軸上に滴下した
後、500〜4000rpmで回転させ均一な厚みのフオ
トレジスタ膜をウエハ7表面に形成する。
エハ7を吸着してフオトレジストをウエハ7の中
心部、すなわち回転体1の中心軸上に滴下した
後、500〜4000rpmで回転させ均一な厚みのフオ
トレジスタ膜をウエハ7表面に形成する。
このウエハ7は通常厚みが0.1〜0.3mm程度で破
損し易く、空気通路4を眞空にした直後やウエハ
7の回転中、或いは誤動作等の原因で割れたウエ
ハを吸着保持することが屡々起つている。
損し易く、空気通路4を眞空にした直後やウエハ
7の回転中、或いは誤動作等の原因で割れたウエ
ハを吸着保持することが屡々起つている。
このような場合、滴下されたフオトレジスタ剤
等のウエハ処理液が空気通路4に吸入され、更に
眞空回路の内部に侵入して眞空制御センサーや眞
空源を汚損するに至る。
等のウエハ処理液が空気通路4に吸入され、更に
眞空回路の内部に侵入して眞空制御センサーや眞
空源を汚損するに至る。
(発明の目的)
本発明は上記のようなウエハの破損による事故
発生時の装置内汚損が避け得られ、その保守に有
効なウエハの吸着装置を提供することを目的とす
る。
発生時の装置内汚損が避け得られ、その保守に有
効なウエハの吸着装置を提供することを目的とす
る。
(発明の構成)
本発明はすなわち上面にウエハを眞空吸着によ
りチヤツクし回転せしめるウエハの吸着装置にお
いて、ウエハを吸着保持する回転体はガスエジエ
クターを内蔵し、該ガスエジエクターの吸引通路
はウエハの真空引き穴に連通し、ガスエジエクタ
ーのガス流入口は上記回転体の脚部の回転軸に沿
つて堀設され下端が開口されたガス通路に連通
し、かつ上記回転体の周囲にはガスエジエクター
の排気ガスを上方に誘導するカバーが設けられて
いることを特徴とするウエハの吸着装置である。
りチヤツクし回転せしめるウエハの吸着装置にお
いて、ウエハを吸着保持する回転体はガスエジエ
クターを内蔵し、該ガスエジエクターの吸引通路
はウエハの真空引き穴に連通し、ガスエジエクタ
ーのガス流入口は上記回転体の脚部の回転軸に沿
つて堀設され下端が開口されたガス通路に連通
し、かつ上記回転体の周囲にはガスエジエクター
の排気ガスを上方に誘導するカバーが設けられて
いることを特徴とするウエハの吸着装置である。
以下本発明の実施例を第1図により説明する。
第1図は本発明に係るウエハ吸着装置を示し眞
空吸着台となる回転体11が上下11a,11b
に分割され、その間にガスエジエクター(以下単
にエジエクターという)12を埋設してボルト等
により締めつけられ一体となつている。回転体1
1およびその脚部13の回転軸に沿つて掘設され
た空気通路14は、その上部がエジエクター12
の流入口15に連通り、エジエクター12の吸引
空気通路16は眞空引き用穴17に連通してい
る。
空吸着台となる回転体11が上下11a,11b
に分割され、その間にガスエジエクター(以下単
にエジエクターという)12を埋設してボルト等
により締めつけられ一体となつている。回転体1
1およびその脚部13の回転軸に沿つて掘設され
た空気通路14は、その上部がエジエクター12
の流入口15に連通り、エジエクター12の吸引
空気通路16は眞空引き用穴17に連通してい
る。
脚部13は回転体11を駆動させるモーター1
8にはめこまれており、空気通路14の下端は空
気流入口19となつている。また回転体11の周
囲にはカバー20が設けられており、エジエクタ
ー12よりの排気が上方向に誘導され回転体11
a上面に吸着されたウエハ7の周縁部に吹付けら
れるようになつている。
8にはめこまれており、空気通路14の下端は空
気流入口19となつている。また回転体11の周
囲にはカバー20が設けられており、エジエクタ
ー12よりの排気が上方向に誘導され回転体11
a上面に吸着されたウエハ7の周縁部に吹付けら
れるようになつている。
いま、ウエハ7を回転体11a上面に載せ、空
気通路14に空気又は窒素ガスを圧送してエジエ
クター12を作動させると、ウエハ7下面は減圧
となりこれが吸着保持される。このウエハ吸着時
の眞空度は10〜15Torrで十分である。その他の
運転方法は従来と同様である。なおエジエクター
12の排気を、第1図に示すように吸着回転する
ウエハ7の裏面周縁に吹き付けるようにすること
により、ウエハ周囲より処理液が裏面まで吸い込
まれた場合、これを除去するのに有効である。回
転体11等の材質としてはテトラフルオロエチレ
ンや塩ビ等通常の耐食性材料が用いられる。
気通路14に空気又は窒素ガスを圧送してエジエ
クター12を作動させると、ウエハ7下面は減圧
となりこれが吸着保持される。このウエハ吸着時
の眞空度は10〜15Torrで十分である。その他の
運転方法は従来と同様である。なおエジエクター
12の排気を、第1図に示すように吸着回転する
ウエハ7の裏面周縁に吹き付けるようにすること
により、ウエハ周囲より処理液が裏面まで吸い込
まれた場合、これを除去するのに有効である。回
転体11等の材質としてはテトラフルオロエチレ
ンや塩ビ等通常の耐食性材料が用いられる。
(発明の効果)
本発明装置によればウエハ破損の場合、ウエハ
処理液が吸引され空気通路16に侵入してもエジ
エクタ12によつて系外へ排出されるので、これ
により装置内部が汚染されることはない。したが
つて眞空ポンプによる従来装置のごとく空気通路
6により眞空源に処理液が入りこみ、その度に装
置を分解清浄化する必要がなくなり保守がきわめ
て容易となる。それ故これによつてウエハ処理の
稼動率を大幅に向上させることができる。
処理液が吸引され空気通路16に侵入してもエジ
エクタ12によつて系外へ排出されるので、これ
により装置内部が汚染されることはない。したが
つて眞空ポンプによる従来装置のごとく空気通路
6により眞空源に処理液が入りこみ、その度に装
置を分解清浄化する必要がなくなり保守がきわめ
て容易となる。それ故これによつてウエハ処理の
稼動率を大幅に向上させることができる。
第1図はウエハを載置した本発明装置を例示
し、イ図は一部を切り欠いた平面図、ロ図は縦断
面図である。第2図はウエハを載置した従来装置
を例示し、イ図は一部を切り欠いた平面図、ロ図
は縦断面図である。1,11……回転体(眞空吸
着台)、4,14……空気通路、5……眞空源を
具備した回転用モーター、7……ウエハ、12…
…ガスエジエクター、16……吸入空気通路、1
8……回転用モーター。
し、イ図は一部を切り欠いた平面図、ロ図は縦断
面図である。第2図はウエハを載置した従来装置
を例示し、イ図は一部を切り欠いた平面図、ロ図
は縦断面図である。1,11……回転体(眞空吸
着台)、4,14……空気通路、5……眞空源を
具備した回転用モーター、7……ウエハ、12…
…ガスエジエクター、16……吸入空気通路、1
8……回転用モーター。
Claims (1)
- 1 上面にウエハを真空吸着によりチヤツクし回
転せしめるウエハの吸着装置において、ウエハを
吸着保持する回転体はガスエジエクターを内蔵
し、該ガスエジエクターの吸引通路はウエハの真
空引き穴に連通し、ガスエジエクターのガス流入
口は上記回転体の脚部の回転軸に沿つて堀設され
下端が開口されたガス通路に連通し、かつ上記回
転体の周囲にはガスエジエクターの排気ガスを上
方に誘導するカバーが設けられていることを特徴
とするウエハの吸着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2242186A JPS62179741A (ja) | 1986-02-04 | 1986-02-04 | ウエハの吸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2242186A JPS62179741A (ja) | 1986-02-04 | 1986-02-04 | ウエハの吸着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62179741A JPS62179741A (ja) | 1987-08-06 |
| JPH0577182B2 true JPH0577182B2 (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=12082211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2242186A Granted JPS62179741A (ja) | 1986-02-04 | 1986-02-04 | ウエハの吸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62179741A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5629954U (ja) * | 1979-08-10 | 1981-03-23 |
-
1986
- 1986-02-04 JP JP2242186A patent/JPS62179741A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62179741A (ja) | 1987-08-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6401734B1 (en) | Substrate treating apparatus | |
| JPH08257469A (ja) | 基板回転装置および基板処理装置 | |
| JPH07256195A (ja) | 回転式薬液処理装置 | |
| JPS6064436A (ja) | スピンドライヤ | |
| JPH0577182B2 (ja) | ||
| JPH09107022A (ja) | 回転保持装置及び方法 | |
| JP2913363B2 (ja) | 回転処理装置 | |
| JPS63302521A (ja) | 半導体基板の乾燥装置 | |
| JPH03256677A (ja) | 薄片吸着保持装置 | |
| JPH07254582A (ja) | 半導体ウェーハ粒子除去装置 | |
| JPH0430417A (ja) | 半導体ウエハ保持回転装置 | |
| CN113539890A (zh) | 基板处理用排气装置 | |
| JP3184311B2 (ja) | スピンチャック | |
| JPS6240848B2 (ja) | ||
| JPH0441977Y2 (ja) | ||
| JPH0641143U (ja) | スピンチャック | |
| JPH03209741A (ja) | 真空吸着装置 | |
| JP2003001178A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JPS61276339A (ja) | ウエハ−・ステ−ジ | |
| JPS6130282Y2 (ja) | ||
| JP3594416B2 (ja) | 回転式基板処理装置 | |
| JPS62166516A (ja) | 半導体製造装置のスピンナ装置 | |
| JP2759654B2 (ja) | 真空吸着装置及び処理装置 | |
| JPH0453684A (ja) | ウエハ支持装置 | |
| JPH08124844A (ja) | ウエハステージ |