JPH0582583A - Ｔａｂ ｉｃ - Google Patents
Ｔａｂ ｉｃInfo
- Publication number
- JPH0582583A JPH0582583A JP3094557A JP9455791A JPH0582583A JP H0582583 A JPH0582583 A JP H0582583A JP 3094557 A JP3094557 A JP 3094557A JP 9455791 A JP9455791 A JP 9455791A JP H0582583 A JPH0582583 A JP H0582583A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tab
- connection
- bumps
- bump
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
- H10W72/07251—Connecting or disconnecting of bump connectors characterised by changes in properties of the bump connectors during connecting
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高さの異なる接続用バンプを用いることによ
り、接続端子数の増加をはかる。 【構成】 先端に接続用の大きさの異なる低バンプ１１
及び高バンプ１２ごとにそれぞれ一体形成した接続用リ
ード３ａ，３ｂを有するＴＡＢテープ４ａ，４ｂを用
い、これらの低バンプ１１及び高バンプ１２とＩＣ５の
接続用端子１，２とをそれぞれ接続する。また、低バン
プ１１及び高バンプ１２がそれぞれ大きさの異なる金属
球を接続用リード３ａ，３ｂの先端に接合したものであ
ってもよい。
り、接続端子数の増加をはかる。 【構成】 先端に接続用の大きさの異なる低バンプ１１
及び高バンプ１２ごとにそれぞれ一体形成した接続用リ
ード３ａ，３ｂを有するＴＡＢテープ４ａ，４ｂを用
い、これらの低バンプ１１及び高バンプ１２とＩＣ５の
接続用端子１，２とをそれぞれ接続する。また、低バン
プ１１及び高バンプ１２がそれぞれ大きさの異なる金属
球を接続用リード３ａ，３ｂの先端に接合したものであ
ってもよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕ
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式による集積回路
（以下ＩＣという）の実装構造に関するものである。
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式による集積回路
（以下ＩＣという）の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＴＡＢ ＩＣは、図４
（ａ），（ｂ）に示すように、集積回路５上のある一定
の高さの接続用端子１に、１種類のＴＡＢテープ４のみ
を用意して接続用リード３を位置合せし、これを熱圧着
などにより接続する構造となっていた。
（ａ），（ｂ）に示すように、集積回路５上のある一定
の高さの接続用端子１に、１種類のＴＡＢテープ４のみ
を用意して接続用リード３を位置合せし、これを熱圧着
などにより接続する構造となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＴＡＢ
ＩＣの構造では、ＩＣの外形の周囲に設けられた接続
用端子にのみＴＡＢテープのリードが接続される構造で
あるため、ＩＣの端子が外形によって制限を受ける。こ
のために、より多くのバンプを設けるためには、バンプ
のピッチを微細化する必要があった。しかしながら、端
子のピッチの微細化は限界があり、ＩＣ入出力端子を多
く設けることが困難であるという欠点があった。
ＩＣの構造では、ＩＣの外形の周囲に設けられた接続
用端子にのみＴＡＢテープのリードが接続される構造で
あるため、ＩＣの端子が外形によって制限を受ける。こ
のために、より多くのバンプを設けるためには、バンプ
のピッチを微細化する必要があった。しかしながら、端
子のピッチの微細化は限界があり、ＩＣ入出力端子を多
く設けることが困難であるという欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＴＡＢ方式に
より端子接続を行うＩＣ（集積回路）であって、リード
部の先端に接続用バンプを有するＴＡＢテープを用い、
前記接続用バンプと前記ＩＣの端子とを接続するＴＡＢ
ＩＣにおいて、前記ＴＡＢテープが前記リード部の先
端に大きさの異なる接続用バンプごとにそれぞれ一体形
成した複数のＴＡＢテープから成ることを特徴とする。
また、これらの接続用バンプが大きさの異なる金属球を
前記リード部の先端に接合したものであってもよい。
より端子接続を行うＩＣ（集積回路）であって、リード
部の先端に接続用バンプを有するＴＡＢテープを用い、
前記接続用バンプと前記ＩＣの端子とを接続するＴＡＢ
ＩＣにおいて、前記ＴＡＢテープが前記リード部の先
端に大きさの異なる接続用バンプごとにそれぞれ一体形
成した複数のＴＡＢテープから成ることを特徴とする。
また、これらの接続用バンプが大きさの異なる金属球を
前記リード部の先端に接合したものであってもよい。
【０００５】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００６】図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施
例による接続の過程を示す縦断面図である。図１におい
て、接続用リード３ａと一体形成された低バンプ１１を
有するＴＡＢテープ４ａは、ＩＣ５の接続用端子１に位
置合せされ、熱圧着によって接続される。さらに、接続
用リード３ｂと一体形成された高バンプ１２を有するＴ
ＡＢテープ４ｂは、ＩＣ５の接続用端子２に位置合せさ
れ、熱圧着によって接続される。そして、ＴＡＢテープ
４ａとＴＡＢテープ４ｂとは接着剤６によって接着され
る。図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２の実施例を示す
縦断面図である。図２において、低バンプ１１ａを熱圧
着にて接続された接続用リード３ａを有するＴＡＢテー
プ４ａは、ＩＣ５の接続用端子１に位置合せされ、熱圧
着によって接続される。さらに、高バンプ１２ａを熱圧
着にて接続された接続用リード３ｂを有するＴＡＢテー
プ４ｂは、ＩＣ５の接続端子２に位置合せされ、熱圧着
によって接続される。本実施例の低バンプ１１ａ及び高
バンプ１２ａは、それぞれ大きさの異なる金属ボール、
例えば、金などより成っている。そして、ＴＡＢテープ
４ａとＴＡＢテープ４ｂとは接着剤６により接着され
る。
例による接続の過程を示す縦断面図である。図１におい
て、接続用リード３ａと一体形成された低バンプ１１を
有するＴＡＢテープ４ａは、ＩＣ５の接続用端子１に位
置合せされ、熱圧着によって接続される。さらに、接続
用リード３ｂと一体形成された高バンプ１２を有するＴ
ＡＢテープ４ｂは、ＩＣ５の接続用端子２に位置合せさ
れ、熱圧着によって接続される。そして、ＴＡＢテープ
４ａとＴＡＢテープ４ｂとは接着剤６によって接着され
る。図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２の実施例を示す
縦断面図である。図２において、低バンプ１１ａを熱圧
着にて接続された接続用リード３ａを有するＴＡＢテー
プ４ａは、ＩＣ５の接続用端子１に位置合せされ、熱圧
着によって接続される。さらに、高バンプ１２ａを熱圧
着にて接続された接続用リード３ｂを有するＴＡＢテー
プ４ｂは、ＩＣ５の接続端子２に位置合せされ、熱圧着
によって接続される。本実施例の低バンプ１１ａ及び高
バンプ１２ａは、それぞれ大きさの異なる金属ボール、
例えば、金などより成っている。そして、ＴＡＢテープ
４ａとＴＡＢテープ４ｂとは接着剤６により接着され
る。
【０００７】図３は第１及び第２の実施例によるＴＡＢ
ＩＣの端子接続状態を示す斜視図である。図３に示す
ように、バンプの高さの異なるＴＡＢテープ４ａとＴＡ
Ｂテープ４ｂとが２段配置され接着剤６により接着され
ており、それらの接続用リード３と集積回路５とが接続
されている。
ＩＣの端子接続状態を示す斜視図である。図３に示す
ように、バンプの高さの異なるＴＡＢテープ４ａとＴＡ
Ｂテープ４ｂとが２段配置され接着剤６により接着され
ており、それらの接続用リード３と集積回路５とが接続
されている。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、接続用バ
ンプの高さの違う２種類のＴＡＢテープをそれぞれＩＣ
上の接続用端子に接続することにより、従来と同じＩＣ
の外形で、しかも接続用端子のピッチが同じであって
も、入出力信号の端子数を２倍以上に増加することがで
きるという効果を有する。
ンプの高さの違う２種類のＴＡＢテープをそれぞれＩＣ
上の接続用端子に接続することにより、従来と同じＩＣ
の外形で、しかも接続用端子のピッチが同じであって
も、入出力信号の端子数を２倍以上に増加することがで
きるという効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例における接続の過程を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例における接続の過程を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図３】本発明の第１及び第２の実施例による接続状態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】従来例による接続状態を示す平面図及び縦断面
図である。
図である。
１，２ 接続用端子 ３，３ａ，３ｂ 接続用リード（ＴＡＢリード） ４，４ａ，４ｂ ＴＡＢテープ ５ 集積回路（ＩＣ） ６ 接着剤 １１，１１ａ 低バンプ １２，１２ａ 高バンプ
【手続補正書】
【提出日】平成４年１０月１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例における接続の過程を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例における接続の過程を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図３】従来例による接続状態を示す平面図及び縦断面
図である。
図である。
【符号の説明】 １，２ 接続用端子 ３，３ａ，３ｂ 接続用リード（ＴＡＢリード） ４，４ａ，４ｂ ＴＡＢテープ ５ 集積回路（ＩＣ） ６ 接着剤 １１，１１ａ 低バンプ １２，１２ａ 高バンプ
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
Claims (2)
- 【請求項１】 ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式により端子接続を行うＩＣ（集
積回路）であって、リード部の先端に接続用バンプを有
するＴＡＢテープを用い、前記接続用バンプと前記ＩＣ
の端子とを接続するＴＡＢ ＩＣにおいて、前記ＴＡＢ
テープが前記リード部の先端に大きさの異なる接続用バ
ンプごとにそれぞれ一体形成した複数のＴＡＢテープか
ら成ることを特徴とするＴＡＢ ＩＣ。 - 【請求項２】 前記ＴＡＢテープの前記大きさの異なる
接続用バンプがそれぞれ大きさの金属球を前記リード部
に先端に接合したものであることを特徴とする請求項１
記載のＴＡＢ ＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3094557A JPH0582583A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | Ｔａｂ ｉｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3094557A JPH0582583A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | Ｔａｂ ｉｃ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582583A true JPH0582583A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=14113628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3094557A Pending JPH0582583A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | Ｔａｂ ｉｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582583A (ja) |
-
1991
- 1991-04-25 JP JP3094557A patent/JPH0582583A/ja active Pending
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