JPH0585224B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0585224B2 JPH0585224B2 JP3360602A JP36060291A JPH0585224B2 JP H0585224 B2 JPH0585224 B2 JP H0585224B2 JP 3360602 A JP3360602 A JP 3360602A JP 36060291 A JP36060291 A JP 36060291A JP H0585224 B2 JPH0585224 B2 JP H0585224B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diameter pipe
- nozzle
- small diameter
- large diameter
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Coating Apparatus (AREA)
- Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)
- Nozzles (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】 本発明は被処理物等の表
面に液を滴下するノズルに関し、特にノズル先端
周縁部に滴下液中の溶質が析出したり、或いは滴
下液がノズル先端部において濃縮されることを防
止し得るようにした液滴下用ノズルに関する。
面に液を滴下するノズルに関し、特にノズル先端
周縁部に滴下液中の溶質が析出したり、或いは滴
下液がノズル先端部において濃縮されることを防
止し得るようにした液滴下用ノズルに関する。
【0002】
【従来の技術】 被処理物の表面に液を滴下する
ノズルはホトレジスト、金属酸化膜形成用の塗布
液或いは拡散剤を含んだ塗布液を滴下する場合な
どに広く使用されている。例えばIC、LSI等の製
作過程において、半導体用拡散剤をウエハー上に
塗布するには図５に示す如く、スピンナー１０上
にウエハー１１を載置し、ウエハー１１の表面中
心部にノズル１２から拡散剤を含んだ塗布液を滴
下し、スピンナー１０によりウエハー１１を高速
回転せしめ、遠心力でウエハー１１表面に拡散剤
を均等に塗布せしめるようにしている。
ノズルはホトレジスト、金属酸化膜形成用の塗布
液或いは拡散剤を含んだ塗布液を滴下する場合な
どに広く使用されている。例えばIC、LSI等の製
作過程において、半導体用拡散剤をウエハー上に
塗布するには図５に示す如く、スピンナー１０上
にウエハー１１を載置し、ウエハー１１の表面中
心部にノズル１２から拡散剤を含んだ塗布液を滴
下し、スピンナー１０によりウエハー１１を高速
回転せしめ、遠心力でウエハー１１表面に拡散剤
を均等に塗布せしめるようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】 しかし、ノズ
ル１２から塗布液を滴下すると、若干の塗布液が
ノズル先端周縁部１２ａに表面張力の影響などに
よつて残留することとなる。ここで塗布液は拡散
剤を有機溶媒等の溶剤で溶解した溶液からなつて
いるので、ノズル先端周縁部１２ａに残つた塗布
液は時間の経過につれて溶剤のみが揮散し、徐々
に凝縮され、最終的には溶質が析出する。 このような凝縮された塗布液、或いは析出物がウ
エハー上に落下すると、塗布ムラが生じて不良品
を製作することとなり、製品歩留まりにおいて極
めて不利である。
ル１２から塗布液を滴下すると、若干の塗布液が
ノズル先端周縁部１２ａに表面張力の影響などに
よつて残留することとなる。ここで塗布液は拡散
剤を有機溶媒等の溶剤で溶解した溶液からなつて
いるので、ノズル先端周縁部１２ａに残つた塗布
液は時間の経過につれて溶剤のみが揮散し、徐々
に凝縮され、最終的には溶質が析出する。 このような凝縮された塗布液、或いは析出物がウ
エハー上に落下すると、塗布ムラが生じて不良品
を製作することとなり、製品歩留まりにおいて極
めて不利である。
【0004】 以上の不利を解消すべく従来において
は、スポンジ、布或いはこれらに溶剤を染み込ま
せたものを用いてノズル先端部を拭き取ることで
濃縮液又は析出物の落下を防止している。
は、スポンジ、布或いはこれらに溶剤を染み込ま
せたものを用いてノズル先端部を拭き取ることで
濃縮液又は析出物の落下を防止している。
【0005】 しかしながら斯かる従来方法では手作
業に頼らざるを得ず、量産性の面で問題があり、
またノズルとスピンナーとの空間が狭いような場
合には拭き取り作業が困難で、ウエハー表面に異
物が落下する虞れが多分にある。そして更に、塗
布工程とこれに前後する工程とを機械的に行うこ
とができず完全自動化を阻害する原因ともなつて
いる。
業に頼らざるを得ず、量産性の面で問題があり、
またノズルとスピンナーとの空間が狭いような場
合には拭き取り作業が困難で、ウエハー表面に異
物が落下する虞れが多分にある。そして更に、塗
布工程とこれに前後する工程とを機械的に行うこ
とができず完全自動化を阻害する原因ともなつて
いる。
【0006】 本発明者は上述の如き問題点に鑑み、
これを有効に解決すべく本発明を為したものであ
り、その目的とするところは滴下液がノズル先端
部において濃縮したり、或いは該先端部に溶質が
析出することがない液滴下用ノズルを提供するに
ある。
これを有効に解決すべく本発明を為したものであ
り、その目的とするところは滴下液がノズル先端
部において濃縮したり、或いは該先端部に溶質が
析出することがない液滴下用ノズルを提供するに
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】 上記目的を達成
すべく本発明は、溶液を滴下するノズルを、溶液
を流下せしめる大径管と、この大径管の外周を囲
繞するように設けた複数の洗浄用溶剤を供給する
小径管とで構成し、小径管の下端を大径管の下端
よりも上方に位置せしめ、小径管の下端部を斜め
にカツトし、この下端部の最下部分を前記大径管
に臨ませたことをその要旨としている。
すべく本発明は、溶液を滴下するノズルを、溶液
を流下せしめる大径管と、この大径管の外周を囲
繞するように設けた複数の洗浄用溶剤を供給する
小径管とで構成し、小径管の下端を大径管の下端
よりも上方に位置せしめ、小径管の下端部を斜め
にカツトし、この下端部の最下部分を前記大径管
に臨ませたことをその要旨としている。
【0008】
【作用】 小径管に供給された洗浄用溶剤は小径
管の下端部から大径管の外周に移り、この外周を
流下しつつ大径管下端部を洗浄する。
管の下端部から大径管の外周に移り、この外周を
流下しつつ大径管下端部を洗浄する。
【0009】
【実施例】 以下に本発明の好適な実施例を添付
図面に従つて詳述する。
図面に従つて詳述する。
【0010】 図１は本発明に斯かるノズルを適用し
た塗布装置の縦断面図、図２は図１の２−２線断
面図であり、ノズル１は大径管２と、この大径管
２の外周部に固定された複数の小径管３……とか
らなり、小径管３の下端部３ａは大径管２の下端
部よりも上位となるようにし、上記大径管２には
例えば拡散剤塗布液をまた小径管３には洗浄用溶
剤を夫々流下せしめるようにしている。
た塗布装置の縦断面図、図２は図１の２−２線断
面図であり、ノズル１は大径管２と、この大径管
２の外周部に固定された複数の小径管３……とか
らなり、小径管３の下端部３ａは大径管２の下端
部よりも上位となるようにし、上記大径管２には
例えば拡散剤塗布液をまた小径管３には洗浄用溶
剤を夫々流下せしめるようにしている。
【0011】 図３は本発明に斯かるノズルの要部拡
大図であり、大径管２の外周面に取り付ける小径
管３の下端部３ａの形状を大径管２の外周面に向
つて斜め下方にカツトした形状とし、この小径管
３の下端部３ａの最下部分３ｂを大径管２に当接
している。
大図であり、大径管２の外周面に取り付ける小径
管３の下端部３ａの形状を大径管２の外周面に向
つて斜め下方にカツトした形状とし、この小径管
３の下端部３ａの最下部分３ｂを大径管２に当接
している。
【0012】 以上の構成からなる液滴下ノズルの作
用を次に述べる。 既述の如くノズル１をスピンナー１０上に載置し
たウエハー１１の中心上にこれと所定間隔を保持
して臨ませ、大径管２の先端から拡散剤塗布液を
滴下し、スピンナー１０を回転せしめる。すると
滴下された拡散剤塗布液は遠心力によつてウエハ
ー１１表面に均一に塗布されることになる。
用を次に述べる。 既述の如くノズル１をスピンナー１０上に載置し
たウエハー１１の中心上にこれと所定間隔を保持
して臨ませ、大径管２の先端から拡散剤塗布液を
滴下し、スピンナー１０を回転せしめる。すると
滴下された拡散剤塗布液は遠心力によつてウエハ
ー１１表面に均一に塗布されることになる。
【0013】 そして、塗布液を滴下すると、若干の
塗布液が表面張力などによつて大径管２の下端周
縁部２ａに残留し、溶剤の揮散につれて該残留液
が凝縮したり、拡散剤が固形物として析出するの
でこれを除去する必要がある。
塗布液が表面張力などによつて大径管２の下端周
縁部２ａに残留し、溶剤の揮散につれて該残留液
が凝縮したり、拡散剤が固形物として析出するの
でこれを除去する必要がある。
【0014】 そこで上記大径管２の外周面に配設し
た複数の小径管３……に、上から洗浄用溶剤を供
給する。
た複数の小径管３……に、上から洗浄用溶剤を供
給する。
【0015】 図４ａ，ｂは本発明に斯かるノズルの
作用図であり、図４ａにおいて、洗浄用溶剤Ｌ１
は重力落下作用で小径管３の下端部３ａに至る
（矢印）。
作用図であり、図４ａにおいて、洗浄用溶剤Ｌ１
は重力落下作用で小径管３の下端部３ａに至る
（矢印）。
【0016】 ここで、下端部３ａが斜めにカツトさ
れているために、洗浄用溶剤Ｌ１は斜面に沿つて
流れ（矢印）、結果的に最下部分３ｂをを介し
て大径管２の外周面に乗り移り、以降、洗浄用溶
剤は大径管２の外周面を流下しつつ、その下端周
縁部２ａに残留している濃縮液或いは析出物を溶
解して洗い落とす（矢印）。
れているために、洗浄用溶剤Ｌ１は斜面に沿つて
流れ（矢印）、結果的に最下部分３ｂをを介し
て大径管２の外周面に乗り移り、以降、洗浄用溶
剤は大径管２の外周面を流下しつつ、その下端周
縁部２ａに残留している濃縮液或いは析出物を溶
解して洗い落とす（矢印）。
【0017】 図４ｂはノズルが全体的に角度θだけ
垂線Ｌ２に対して傾いた時を示し、この場合でも
洗浄用溶剤Ｌ１は小径管３の下端部３ａの斜面に
沿つて矢印の如く流下する。これは、小径管３
の下端部３ａが斜めにカツトされて、丁度ペン先
の様な形状を呈しているからである。
垂線Ｌ２に対して傾いた時を示し、この場合でも
洗浄用溶剤Ｌ１は小径管３の下端部３ａの斜面に
沿つて矢印の如く流下する。これは、小径管３
の下端部３ａが斜めにカツトされて、丁度ペン先
の様な形状を呈しているからである。
【0018】 ところで、洗浄時に洗浄液たる溶剤を
直接スピンナー１０上に落とすことは好ましくな
いので、実際上は図１の如く排出装置５を用いて
洗浄を行う。 即ち、排出装置５はノズル１全体の形より十分大
形の漏斗状受部６とそれの底に設けられた孔７と
を連通する排出管８とからなり、この排出装置５
は洗浄時にはノズル１の真下に位置し、滴下時に
はノズルの側方に移動するように構成されてい
る。
直接スピンナー１０上に落とすことは好ましくな
いので、実際上は図１の如く排出装置５を用いて
洗浄を行う。 即ち、排出装置５はノズル１全体の形より十分大
形の漏斗状受部６とそれの底に設けられた孔７と
を連通する排出管８とからなり、この排出装置５
は洗浄時にはノズル１の真下に位置し、滴下時に
はノズルの側方に移動するように構成されてい
る。
【0019】 次に具体的な実験例を以下に示す。
実験例１
大径管の直径が1.5mm、小径管の直径が0.3mmで、
大径管の下端部を小径管の下端部よりも５mm突出
した構造のノズルを用いて第１図に示すような装
置を構成した。 そして上記ノズルの大径管に東京応化工業(株)製の
OCD（シリカフイルム塗布液：SiO2換算濃度5.9
％）を塗布液として供給すると共に、小径管には
エチルアルコールを供給し、上記大径管からウエ
ハー上にOCDを1ml滴下した。その後は排出装置
の受部をノズル下方に位置せしめ、小径管からエ
チルアルコールを3ml流してノズル下端部を洗浄
した。
大径管の下端部を小径管の下端部よりも５mm突出
した構造のノズルを用いて第１図に示すような装
置を構成した。 そして上記ノズルの大径管に東京応化工業(株)製の
OCD（シリカフイルム塗布液：SiO2換算濃度5.9
％）を塗布液として供給すると共に、小径管には
エチルアルコールを供給し、上記大径管からウエ
ハー上にOCDを1ml滴下した。その後は排出装置
の受部をノズル下方に位置せしめ、小径管からエ
チルアルコールを3ml流してノズル下端部を洗浄
した。
【0020】 この結果、洗浄後30分経過してもノズ
ル下端部には固形物の析出或いは滴下液の濃縮は
認められなかつた。 更に同様の操作を多数回繰り返しても前記同様の
良好な結果が得られた。
ル下端部には固形物の析出或いは滴下液の濃縮は
認められなかつた。 更に同様の操作を多数回繰り返しても前記同様の
良好な結果が得られた。
【0021】
実験例２
以上の実験例と、従来ノズルを用いた場合の効果
を比較すべく、図５に示す従来のノズル（直径
1.5mm）を用いて前記と同様の塗布液を滴下した。 その結果、滴下後２分程度でノズル下端部に白色
の溶質の析出が認められた。
を比較すべく、図５に示す従来のノズル（直径
1.5mm）を用いて前記と同様の塗布液を滴下した。 その結果、滴下後２分程度でノズル下端部に白色
の溶質の析出が認められた。
【0022】 なお、上記の説明及び実験例は本発明
の単なる実施の一例に過ぎず、排出装置と組み合
わせて用いるか否かは任意であり、例えば排出装
置を用いない場合には、スピンナーを備えた回転
装置若しくはノズルを側方に移動可能とし、洗浄
時に洗浄液がスピンナー表面に落下しないように
すれば良い。
の単なる実施の一例に過ぎず、排出装置と組み合
わせて用いるか否かは任意であり、例えば排出装
置を用いない場合には、スピンナーを備えた回転
装置若しくはノズルを側方に移動可能とし、洗浄
時に洗浄液がスピンナー表面に落下しないように
すれば良い。
【0023】 更に図示例においては半導体の拡散剤
塗布液を滴下する例について示したが、本発明は
これに限定されないことは勿論であり、揮散しや
すい溶剤を用いた液滴下用ノズルとして広く適用
できることを付言する。
塗布液を滴下する例について示したが、本発明は
これに限定されないことは勿論であり、揮散しや
すい溶剤を用いた液滴下用ノズルとして広く適用
できることを付言する。
【0024】
【発明の効果】 以上の説明で明らかな如く、本
発明によれば塗布液等の溶液を滴下するノズル
を、溶液を流下せしめる大径管と、この大径管の
外周に洗浄用溶剤を供給する小径管とによつて構
成し、小径管の下端を大径管の下端よりも上位と
し、小径管の下端部を斜めにカツトし、この下端
部の最下部分を前記大径管に臨ませたので、ノズ
ル下端部において溶液が濃縮したり、或いは溶質
が析出することが無く、従つて塗布ムラ等を確実
に防止でき、製品歩留りの向上が図れる。
発明によれば塗布液等の溶液を滴下するノズル
を、溶液を流下せしめる大径管と、この大径管の
外周に洗浄用溶剤を供給する小径管とによつて構
成し、小径管の下端を大径管の下端よりも上位と
し、小径管の下端部を斜めにカツトし、この下端
部の最下部分を前記大径管に臨ませたので、ノズ
ル下端部において溶液が濃縮したり、或いは溶質
が析出することが無く、従つて塗布ムラ等を確実
に防止でき、製品歩留りの向上が図れる。
【0025】 そして、本発明は小径管の下端部を斜
めにカツトしているために、ノズルが少々傾いて
も洗浄用溶剤を均等に流下することができる。
めにカツトしているために、ノズルが少々傾いて
も洗浄用溶剤を均等に流下することができる。
【0026】 また手作業による拭き取り等も不要と
なるため、塗布工程とこれに前後する工程とを連
続して行うことができ完全自動化をも企図でき、
更に簡単な構造で且つ製作が容易な安価なノズル
とすることができる等多大の利点を発揮する。
なるため、塗布工程とこれに前後する工程とを連
続して行うことができ完全自動化をも企図でき、
更に簡単な構造で且つ製作が容易な安価なノズル
とすることができる等多大の利点を発揮する。
【図１】本発明に係るノズルを適用した塗布装置
の縦断側面図
の縦断側面図
【図２】図１の２−２線断面図
【図３】本発明に係るノズルの要部拡大図
【図４】本発明に係るノズルの作用図
【図５】従来例を示す一部縦断側面図
１……ノズル、２……大径管、２ａ……大径管の
下端部、３……小径管、３ａ……小径管の下端
部、３ｂ……小径管の最下部分。
下端部、３……小径管、３ａ……小径管の下端
部、３ｂ……小径管の最下部分。
Claims (1)
- 【請求項１】 溶液を流下させるための大径管の
周囲に洗浄用溶剤を流下させるための小径管を設
け、この小径管の下端部を上記大径管の下端部よ
りも上方に位置せしめ、前記小径管の下端部を斜
めにカツトし、この下端部の最下部分を前記大径
管に臨ませたことを特徴とする液滴下用ノズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3360602A JPH0596222A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 液滴下用ノズル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3360602A JPH0596222A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 液滴下用ノズル |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57151351A Division JPS5939363A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 液滴下用ノズル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0596222A JPH0596222A (ja) | 1993-04-20 |
| JPH0585224B2 true JPH0585224B2 (ja) | 1993-12-06 |
Family
ID=18470118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3360602A Granted JPH0596222A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 液滴下用ノズル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0596222A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6076979A (en) * | 1997-07-25 | 2000-06-20 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Method of and apparatus for supplying developing solution onto substrate |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP3360602A patent/JPH0596222A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0596222A (ja) | 1993-04-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19940601 |