JPS5939363A - 液滴下用ノズル - Google Patents
液滴下用ノズルInfo
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- JPS5939363A JPS5939363A JP57151351A JP15135182A JPS5939363A JP S5939363 A JPS5939363 A JP S5939363A JP 57151351 A JP57151351 A JP 57151351A JP 15135182 A JP15135182 A JP 15135182A JP S5939363 A JPS5939363 A JP S5939363A
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- JP
- Japan
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- nozzle
- diameter pipe
- small
- diameter
- liquid
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0448—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
- B05C9/08—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Nozzles (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は被処理物等の表面に液乞滴下するノズルに関し
、特にノズル先端周縁部に滴下液中の溶質が析出したり
、或は滴下液がノズル先端部において濃縮されることを
防止し得るようにした液滴下用ノズルに関する。
、特にノズル先端周縁部に滴下液中の溶質が析出したり
、或は滴下液がノズル先端部において濃縮されることを
防止し得るようにした液滴下用ノズルに関する。
被処理物の表面に液を滴下するノズルはホトレジスト、
金属酸化膜形成用の塗布液或は拡散剤を含んだ塗布液を
滴下する場合などに広く使用されている。例えばＩＣ，
ＬＳＩ等の製作過程において、半導体用拡散剤をウニ・
・−上に塗布するには第４図に示す如く、スピンナー１
０上にウエノ・−１１を載置し、ウエノ・−１１の表面
中心部にノズル１２から拡散剤を含んだ塗布液を滴下し
、スピンナー１０によジウエノ・−１１を高速回転せし
め、遠心力でウエノ・−１１表面に拡散剤ン均等に塗布
せしめるようにしている。
金属酸化膜形成用の塗布液或は拡散剤を含んだ塗布液を
滴下する場合などに広く使用されている。例えばＩＣ，
ＬＳＩ等の製作過程において、半導体用拡散剤をウニ・
・−上に塗布するには第４図に示す如く、スピンナー１
０上にウエノ・−１１を載置し、ウエノ・−１１の表面
中心部にノズル１２から拡散剤を含んだ塗布液を滴下し
、スピンナー１０によジウエノ・−１１を高速回転せし
め、遠心力でウエノ・−１１表面に拡散剤ン均等に塗布
せしめるようにしている。
そしてノズル１２から塗布液ケ滴下すると、若干の塗布
液がノズル先端周縁部１２ａに表面張力の影響などによ
って残留−することとなる。ここで塗布液は拡散剤を有
機溶媒等の溶剤で溶解した溶液からなっているので、ノ
ズル先端周縁部１２ａに残った塗布液は時間の経過につ
れて溶剤σノみ力；揮散し、徐々に濃縮され、最終的に
は溶質が析出する。
液がノズル先端周縁部１２ａに表面張力の影響などによ
って残留−することとなる。ここで塗布液は拡散剤を有
機溶媒等の溶剤で溶解した溶液からなっているので、ノ
ズル先端周縁部１２ａに残った塗布液は時間の経過につ
れて溶剤σノみ力；揮散し、徐々に濃縮され、最終的に
は溶質が析出する。
このような濃縮された塗布液、或は析出物がウニ・・−
上に落下すると、塗布ムラが生じて不良品乞製作するこ
ととなり、製品歩留りにお（・て極めて不利である。
上に落下すると、塗布ムラが生じて不良品乞製作するこ
ととなり、製品歩留りにお（・て極めて不利である。
以上の不利を解消すべ〈従来にお（・ては、スポンジ、
布或はこれらに溶剤をしみ込まぜたもσ）２用いてノズ
ル先端部を拭きとることで濃縮液又（工析出物の落下を
防止している。しかしながら斯る従来方法では手作業に
頼らざるを得す、量産性の面で問題があり、またノズル
とスピンナーとの空間が狭いような場合には拭き取り作
業が困難で、ウェイ・−表面に異物が落下する虞れが多
分にある。
布或はこれらに溶剤をしみ込まぜたもσ）２用いてノズ
ル先端部を拭きとることで濃縮液又（工析出物の落下を
防止している。しかしながら斯る従来方法では手作業に
頼らざるを得す、量産性の面で問題があり、またノズル
とスピンナーとの空間が狭いような場合には拭き取り作
業が困難で、ウェイ・−表面に異物が落下する虞れが多
分にある。
そして更に、塗布工程とこれに前後する工程とを機械的
に連続して行なうことができず完全自動化−を阻害する
原因ともなっている。
に連続して行なうことができず完全自動化−を阻害する
原因ともなっている。
本発明者は上述の如き問題点に鑑み、これ馨有効に解決
すべく本発明を成したものであり、その目的とする処は
滴下液がノズル先端部において濃縮したり、或は該先端
部に溶質が析出することがない液滴下用ノズルを提供す
るにある。
すべく本発明を成したものであり、その目的とする処は
滴下液がノズル先端部において濃縮したり、或は該先端
部に溶質が析出することがない液滴下用ノズルを提供す
るにある。
斯る目的音達成すべ（本発明は、溶液乞滴下するノズル
ビ、溶液を流下せしめる大径管と、この大径管の外周を
囲繞するように設けた複数の洗浄用溶剤を供給する小径
管とで構成し、小径管の下端を大径管の下端よりも上方
に位置せしめたことケそり要旨としている。
ビ、溶液を流下せしめる大径管と、この大径管の外周を
囲繞するように設けた複数の洗浄用溶剤を供給する小径
管とで構成し、小径管の下端を大径管の下端よりも上方
に位置せしめたことケそり要旨としている。
以下に本発明の好適な実施例を添付図面に従つ第１図は
本発明に係るノズル乞適用して塗布装置の縦断面図、第
２図は同ノズルの横断面図であり、ノズル１は大径管２
と、この大径管２の外周部に固定された複数の小径管３
・・・とからなり、小径管３の下端部３ａは大径管２の
下端部よりも上位となるようにし、上記大径管２には例
えば拡散剤塗布液をまた小径管３には有機溶剤をそれぞ
れ流下せしめるようにしている。
本発明に係るノズル乞適用して塗布装置の縦断面図、第
２図は同ノズルの横断面図であり、ノズル１は大径管２
と、この大径管２の外周部に固定された複数の小径管３
・・・とからなり、小径管３の下端部３ａは大径管２の
下端部よりも上位となるようにし、上記大径管２には例
えば拡散剤塗布液をまた小径管３には有機溶剤をそれぞ
れ流下せしめるようにしている。
以上において、既述の如（ノズル１をスピンナー１０上
に載置したウェハー１１の中心上にこれと所定間隔を保
持して臨ませ、大径管２の先端から拡散剤塗布液を滴下
し、スピンナー１０を回転せしめる。すると滴下された
拡散剤塗布液は遠心力によってウェハー１１表面に均一
に塗布されることになる。
に載置したウェハー１１の中心上にこれと所定間隔を保
持して臨ませ、大径管２の先端から拡散剤塗布液を滴下
し、スピンナー１０を回転せしめる。すると滴下された
拡散剤塗布液は遠心力によってウェハー１１表面に均一
に塗布されることになる。
そして、塗布液を滴下すると若干の塗布液が表面張力な
どによって大径管２の下端周縁部２ａに残留し、溶剤の
揮散につれて該残留液が濃縮したり、拡散剤が固形物と
して析出するのでこれを除去する必要がある。そこで上
記大径管２の外周面に配設した複数の小径管３・・・か
ら溶剤を大径管の下端周縁部２ａに供給し、該下端周縁
部２ａの濃縮液或は析出物を溶解して洗い落す。
どによって大径管２の下端周縁部２ａに残留し、溶剤の
揮散につれて該残留液が濃縮したり、拡散剤が固形物と
して析出するのでこれを除去する必要がある。そこで上
記大径管２の外周面に配設した複数の小径管３・・・か
ら溶剤を大径管の下端周縁部２ａに供給し、該下端周縁
部２ａの濃縮液或は析出物を溶解して洗い落す。
ところで、洗浄時に洗浄液たる溶剤を直接スピンナー１
０上に落すことは好ましくないので、実際上は第２図の
如く排出装置５を用いて洗浄を行なう。
０上に落すことは好ましくないので、実際上は第２図の
如く排出装置５を用いて洗浄を行なう。
即ち、排出装置５はノズル１全体の径より充分大径の漏
斗状受部６とこれ６の底に設けられた孔７と乞連通する
排出管８とからなり、この排出装置５は洗浄時にはノズ
ル１の真下に位置し、滴下時にはノズルの側方に移動す
るように構成されている。
斗状受部６とこれ６の底に設けられた孔７と乞連通する
排出管８とからなり、この排出装置５は洗浄時にはノズ
ル１の真下に位置し、滴下時にはノズルの側方に移動す
るように構成されている。
第３図は別実施例を示すものであり、この実施例にあっ
ては大径管２の外周面に取り付ける小径管３の下端部の
形状を大径管２の外周面に向って斜め下方にカットした
形状としている。このようにすることで小径管３内を流
下した洗浄用溶剤が容易に大径管２の外周面ｔったって
大径管２０下端部に至るようになる。
ては大径管２の外周面に取り付ける小径管３の下端部の
形状を大径管２の外周面に向って斜め下方にカットした
形状としている。このようにすることで小径管３内を流
下した洗浄用溶剤が容易に大径管２の外周面ｔったって
大径管２０下端部に至るようになる。
次に具体的な実験例を以下に示す。
実験例１
大径管の直径が１．５閣、小径管の直径が０．３ｍｍで
、大径管の下端部を小径管の下端部よりも５ｍｍ突出し
た構造のノズルを用いて第１図に示すような装置を構成
した。
、大径管の下端部を小径管の下端部よりも５ｍｍ突出し
た構造のノズルを用いて第１図に示すような装置を構成
した。
そして上記ノズルの大径管に東京応化工業■製の０ＣＤ
（シリカフィルム塗布液： ５ｔ０２換算濃度５．９％
）″４！ｒ：塗布液として供給するとともに、小径管に
はエチルアルコールを供給し、上記大径管からウェハー
上にＯＣＤ Ｙ １ ｍ１滴下した。その後排出装置の
受部ンノズル下方に位置せしめ、小径管カラエチルアル
コールχ３ ｔｕｌ流してノズル下端部を洗浄し、た。
（シリカフィルム塗布液： ５ｔ０２換算濃度５．９％
）″４！ｒ：塗布液として供給するとともに、小径管に
はエチルアルコールを供給し、上記大径管からウェハー
上にＯＣＤ Ｙ １ ｍ１滴下した。その後排出装置の
受部ンノズル下方に位置せしめ、小径管カラエチルアル
コールχ３ ｔｕｌ流してノズル下端部を洗浄し、た。
この結果、洗浄後３０分経過してもノズル下端部には固
形物の析出或は滴下液の濃縮は認められなかった。
形物の析出或は滴下液の濃縮は認められなかった。
更に同様の操作ン多数回繰り返しても前記同様の良好な
結果が得られた。
結果が得られた。
実験例２
以上の実験例と、従来ノズルを用いた場合の効果暑比較
すべく第４図に示す従来のノズル（直径１、５ ｍｍ
）’を用いて前記と同様の塗布減音滴下した。
すべく第４図に示す従来のノズル（直径１、５ ｍｍ
）’を用いて前記と同様の塗布減音滴下した。
その結果、滴下後２分程度でノズル下端部に白色の溶質
の析出が認められた。
の析出が認められた。
尚、上記の説明及び実験例は本発明の単なる実施の一例
に過ぎず、排出装置と組合せて用いるか否かは任意であ
り、例えば排出装置を用いない場合には、スピンナーを
備えた回転装置若しくはノズルを側方に移動可能とし、
洗浄時に洗浄液がスピンナー表面に落下しないようにす
ればよい。
に過ぎず、排出装置と組合せて用いるか否かは任意であ
り、例えば排出装置を用いない場合には、スピンナーを
備えた回転装置若しくはノズルを側方に移動可能とし、
洗浄時に洗浄液がスピンナー表面に落下しないようにす
ればよい。
更に図示例においては半導体用の拡散剤塗布液を滴下す
る例について示したが、本発明はこれに限定されないこ
とは勿論であり、揮散しゃすい溶剤ン用いた液滴下用ノ
ズルとして広く適用できることを付言する。
る例について示したが、本発明はこれに限定されないこ
とは勿論であり、揮散しゃすい溶剤ン用いた液滴下用ノ
ズルとして広く適用できることを付言する。
以上の説明で明らかな如く、本発明によれば塗布液等の
溶液を滴下するノズルを、溶液を流下せしめる大径管と
、この大径管の外周に洗浄用溶剤を供給する小径管とに
よって構成し更に小径管の下端７大径管の下端よりも上
位としたので、ノズル下端部において溶液が濃縮したり
、或は溶質が析出することがなく、したがって塗布ムラ
等を確実に防止でき、製品歩留りの向上が図れる。また
手作業による拭き取９等も不要となるため、塗布工程と
これに前後する工程とを連続して行なうことができ完全
自動化をも企図でき、更に簡単な構造で且つ製作が容易
な安価なノズルとすることができる等多大の利点馨発揮
する。
溶液を滴下するノズルを、溶液を流下せしめる大径管と
、この大径管の外周に洗浄用溶剤を供給する小径管とに
よって構成し更に小径管の下端７大径管の下端よりも上
位としたので、ノズル下端部において溶液が濃縮したり
、或は溶質が析出することがなく、したがって塗布ムラ
等を確実に防止でき、製品歩留りの向上が図れる。また
手作業による拭き取９等も不要となるため、塗布工程と
これに前後する工程とを連続して行なうことができ完全
自動化をも企図でき、更に簡単な構造で且つ製作が容易
な安価なノズルとすることができる等多大の利点馨発揮
する。
図面は本発明の好適な実施例を示すものであり、第１図
は本発明に係るノズルを適用した塗布装置の縦断側面図
、第２図は同ノズルの横断面図、第３図は別実施例を示
す縦断側面図、第４図は従来例を示す一部縦断側面図で
ある。 尚、図面中１ろノズル、２は大径管、２ａは大径管の下
端部、３は小径管、３ａは小径管の下端部である。 第１図 第４図
は本発明に係るノズルを適用した塗布装置の縦断側面図
、第２図は同ノズルの横断面図、第３図は別実施例を示
す縦断側面図、第４図は従来例を示す一部縦断側面図で
ある。 尚、図面中１ろノズル、２は大径管、２ａは大径管の下
端部、３は小径管、３ａは小径管の下端部である。 第１図 第４図
Claims (1)
- 溶液が・流下する大径管の周囲に洗浄用溶剤が流下する
複数の小径管を設け、この小径管の下端部を上記大径管
の下端部よりも上方に位置せしめるようにしたことを特
徴とする液滴下用ノズル。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57151351A JPS5939363A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 液滴下用ノズル |
| US06/526,607 US4542710A (en) | 1982-08-30 | 1983-08-26 | Solution-dropping nozzle device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57151351A JPS5939363A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 液滴下用ノズル |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3360602A Division JPH0596222A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 液滴下用ノズル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5939363A true JPS5939363A (ja) | 1984-03-03 |
| JPH0321224B2 JPH0321224B2 (ja) | 1991-03-22 |
Family
ID=15516653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57151351A Granted JPS5939363A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 液滴下用ノズル |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4542710A (ja) |
| JP (1) | JPS5939363A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61161171A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-21 | Nordson Kk | 溶剤型接着剤のノズル先端部への残溜付着を防止しつつ塗布する方法とその装置 |
| US5984981A (en) * | 1995-02-28 | 1999-11-16 | Showa Miyagi | Salt making method and apparatus |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4736704A (en) * | 1983-12-23 | 1988-04-12 | Universal Instruments Corporation | Apparatus for applying solder masking to a circuit board |
| DE3509730A1 (de) * | 1985-03-18 | 1986-09-18 | Windmöller & Hölscher, 4540 Lengerich | Verfahren und vorrichtung zur erhaltung der einsatzbereitschaft eines leimduesenauftragsaggregates waehrend betriebsunterbrechungen |
| JPH0537094U (ja) * | 1991-10-23 | 1993-05-21 | 四国化工機株式会社 | 具入り粘性食品の充填装置 |
| US11004679B2 (en) * | 2017-09-27 | 2021-05-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and system for supplying chemical liquid in semiconductor fabrication |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55137969U (ja) * | 1979-03-16 | 1980-10-01 | ||
| JPS58143865A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 塗布装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3211377A (en) * | 1963-06-28 | 1965-10-12 | Grace W R & Co | Method of prevention of nozzle fouling |
| GB2030894B (en) * | 1978-10-06 | 1982-11-10 | British American Tobacco Co | Spraying devices |
| JPS57135066A (en) * | 1981-02-14 | 1982-08-20 | Tatsumo Kk | Rotary applying machine |
-
1982
- 1982-08-30 JP JP57151351A patent/JPS5939363A/ja active Granted
-
1983
- 1983-08-26 US US06/526,607 patent/US4542710A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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| JPS55137969U (ja) * | 1979-03-16 | 1980-10-01 | ||
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| US5984981A (en) * | 1995-02-28 | 1999-11-16 | Showa Miyagi | Salt making method and apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4542710A (en) | 1985-09-24 |
| JPH0321224B2 (ja) | 1991-03-22 |
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