JPH058655Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は、チツプ状の電子部品に関し電子部品
素子を内蔵する外装体の取付端面と反対側の端面
における相対向二辺に沿つて、辺の稜角を削除し
て形成した方向識別標識を設けると共に、電子部
品素子に導通する端子を、外装体の取付端面とな
る底部側から導出し、側端面側に折曲げることに
より、方向を簡単、かつ、確実に識別でき、プリ
ント回路基板の導体パターンに対する端子の位置
決め、特性のチエツク、マーキング付与、または
テーピング包装等の各作業を所定の状態で正確に
行なうことが可能で、しかも端子の高さを自由に
調整して、半田裾引、拡散面積を小さくして、プ
リント回路基板等に対する実装密度を向上させ得
るチツプ条電子部品を提供できるようにしたもの
である。

＜従来の技術＞ この種の電子部品は、プリント回路基板上の平
面状の導体パターンに直接ボンデイングが可能
で、高密度実装の要請に合うこと、外形が統一さ
れていてプリント回路基板に実装する最、自動装
着、組立が可能であること等の優れた特長を有し
ており、回路の厚膜化やモジユール化の一端を担
なう重要部品として、各種の電子機器に広く利用
されている。

第５図は従来のチツプ状電子部品の外形形状を
示す図で、インダクタンス素子、コンデンサ素
子、抵抗等の受動素子または能動素子でなる電子
部品素子を内蔵させた外装体１の外形を角柱状に
形成し、その側端面１ｂ，１ｃに端子２，２を配
置した構造となつている。

第６図はその部分断面図で、外装体１の内部に
電子部品素子３を埋設すると共に、電子部品素子
３の電極等に接続された金属製の端子２，２を、
外装体１の側端面１ｂ，１ｃの略中間部から外部
に導出し、取付端面となる底部１ａにかけて折曲
げた構造となつていた。

＜考案が解決しようとする課題＞ しかしながら、上述した従来のチツプ状電子部
品には、次のような問題点がある。

(A) プリント回路基板の導体パターンに対する端
子２，２の位置決め、特性のチエツク、上面に
対するマーキング付与またはテーピング包装等
を行なうため、当該電子部品の方向、即ち端子
２，２のある取付面１ａ及び側端面１ｂ，１ｃ
と、端子２，２の存在しない上面１ｄ及び側端
面１ｅ，１ｆとを識別しなければならない。

ところが従来のチツプ状電子部品は、上述の
ような六面体状の外形形状となつていて、外装
体１の左右方向を識別するための手掛りがない
ため、方向識別が困難で、特にパーツフイーダ
等による機械的な方向識別は殆ど不可能であつ
た。

(B) チツプ状の電子部品において、プリント回路
基板等に対する実装密度を高めるためには、全
体の形状を可及的に小型化することは勿論であ
るが、端子２とプリント回路基板上の導体パタ
ーンとの間に付着する半田の裾引き、拡散面積
をできるだけ小さくすることも重要なポイント
になる。半田拡散面積が大きくなると、第７図
に示すように、プリント回路基板４の導体パタ
ーン５上に隣接して半田付けしたチツプ状電子
部品６−６間に半田ブリツジ７が発生し、互い
に短絡されてしまうからである。

ところが、従来の電子部品は、第６図に示すよ
うに、端子２，２を外装体１の側端面１ｂ，１ｃ
の略中間部から外部に導出し、取付端面となる底
部１ａにかけて折曲げた構造となつていたため、
端子２，２の高さｈが、取付端面となる底部１ａ
から側端面１ｂ，１ｃにおける導出部までの寸
法、即ち外装体１の全高Ｈの約半分と大きく、半
田の裾引き、半田拡散面積が大きくなつてしまう
欠点があつた。このため、第７図において、電子
部品をプリント回路基板４上に実装する際に導体
パターン５及び各電子部品６−６間のパターンギ
ヤツプＧを大きくしなければならず、必然的に実
装密度が低下してしまう欠点があつた。

しかも、この端子２は、半田付けする関係上、
底部１ａまで延長しなければならず、その高さｈ
を自由に調整できないという欠点もあつた。

そこで、本考案の課題は、上述する従来の欠点
を除去し、方向を簡単、かつ、確実に識別でき、
プリント回路基板の導体パターンに対する端子の
位置決め、特性のチエツク、マーキング付与、ま
たはテーピング包装等の各作業を所定の状態で正
確に行なうことが可能で、しかも端子の高さを自
由に調整し、半田の裾引き、拡散面積を小さくし
て、プリント回路基板等に対する実装密度を向上
させ得るようにしたチツプ状電子部品を提供する
ことである。

＜課題を解決するための手段＞ 上述した課題解決のため、本考案は、電子部品
素子を内蔵する角柱状の外装体と、前記電子部品
素子に導通する端子とを有するチツプ状の電子部
品であつて、 前記外装体は、取付端面と反対側の端面におけ
る相対向二辺に沿つて、前記辺の稜角を削除して
形成した方向識別標識を有しており、 前記端子は、前記外装体の前記取付端面となる
底部側から導出され、側端面側に折曲げられてい
ること を特徴とする。

＜作用＞ 外装体の取付端面とは反対側の端面の相対向二
辺に沿つて、辺の稜角を削除して形成した方向識
別標識を形成すると、方向識別標識の有無及び方
向によつて、取付端面とその対向面たる端面との
別、及び端子のある側端面と端子のない側端面と
の別を識別することができる。このため、方向識
別標識の有無及びその方向等を機械的または電気
的識別装置で自動的に検出し、プリント回路基板
の導体パターンに対する端子の位置決め、取付端
面を下にした特性のチエツク、端面に対するマー
キング付与、またはテーピング包装等の各作業を
所定の状態で正確に行なうことが可能になる。

端子は外装体の取付端面となる底部側から導出
され、側端面側に折曲げられているので、外装体
の側端面における端子の先端縁の位置を調整し、
底部から端子の先端縁までの高さを自由に調整す
ることができる。このため、プリント回路基板に
実装した場合の半田の裾引き及び半田拡散面積を
縮小し、半田ブリツジの形成を阻止しつつ、実装
密度を高めることが可能になる。

＜実施例＞ 第１図は本考案に係るチツプ状電子部品の斜視
図、第２図は同じくその正面断面図である。図に
おいて、第５図及び第６図と同一の参照符号は同
一性ある構成部分を示している。この実施例で
は、外装体１の取付端面１ａと反対側の端面１ｄ
における相対向二辺の稜角を削除することによ
り、方向識別標識８を形成してある。

上述のように、外装体１の取付端面１ａとは反
対側の端面１ｄの相対向二辺に方向識別標識８を
形成すると、方向識別標識８の有無及び方向によ
つて、取付端面１ａとその対向面たる端面１ｄと
の別、及び端子２のある側端面１ｄ，１ｃと端子
２のない側端面１ｅ，１ｆとの別を識別すること
ができる。このため、方向識別標識８の有無及び
その方向等を機械的または電気的識別装置で自動
的に検出し、プリント回路基板の導体パターンに
対する端子２の位置決め、取付端面１ａを下にし
た特性のチエツク、端面１ｄに対するマーキング
付与、またはテーピング包装等の各作業を所定の
状態で正確に行なうことが可能になる。

しかも、この実施例の場合は、外装体１の稜角
を削除して前記方向識別標識８を形成してあるの
で、第３図に示すように、パーツフイーダ等のチ
エツカ９を使用し、方向識別標識８を機械的に検
出することが可能になり、自動識別が非常に簡単
になる。

また、方向識別標識８，８を、端面１ｄの相対
向二辺に沿つて形成する構造であるから、第４図
に示すように、当該電子部品の４回転位置に対し
て、端面１ｄがチエツカ９に対向する位置のみの
検出、即ち1/4方向識別が可能になり、方向識別
が非常に確実になる。

また、相対向二辺に沿つて、辺の稜角を削除し
て形成した方向識別標識８，８を有するので、端
面１ｄを上にした平面位置で、チエツカ９によつ
て方向性を検出する場合、90度の平面回転で必ず
チエツカ９によつて検出でき、検出作業を能率良
く行なうことができる。これを、端面１ｄにおけ
る一辺にのみ、方向識別標識を有する場合は、最
悪の場合、90度づつ、４回も面回転させなけれ
ば、方向性を確認できないことがあり、識別作業
性が悪くなる。

更に、第３図に示すように、外装体１の内部に
埋設される電子部品素子３として、コア３１にコ
イル３２を巻装し、コア３１の軸方向の両端に端
部電極３３，３４を設けたインダクタンス素子を
使用し、このインダクタンス素子の端部電極３
３，３４に端子２，２をそれぞれ導通接続させて
ある。端子２，２のそれぞれは、端部電極３３，
３４に導通する電極切続片２ａ及びインダクタン
ス素子を受ける端子片２ｂを有する。

端子２，２は外装体１の取付端面１ａから外部
に導出し、側端面１ｂ，１ｃに折曲げてある。こ
のような構造であると、外装体１の側端面１ｂ，
１ｃにおける端子２，２の先端縁の位置を調整
し、底部１ａから端子２，２の先端縁までの高さ
ｈを自由に調整することができる。このため、プ
リント回路基板に実装した場合の半田裾引き及び
半田拡散面積を縮小し、半田ブリツジの形成を阻
止しつつ、実装密度を高めることが可能になる。

また、端子２，２は取付面となる底部１ａから
外部に導出してあるので、プリント回路基板に実
装した場合、端子２，２が直接導体パターンに接
触し、確実に半田付けされる。しかも、この端子
２，２は底部１ａから側端面１ｂ，１ｃに折曲げ
てあるので、底部１ａのみに設けた場合と異なつ
て、端子２，２の半田付け状態を外部から視覚的
に確認し、半田付け信頼性の低下を防止すること
ができる。

＜考案の効果＞ 以上述べたように、本考案によれば、次のよう
な効果が得られる。

(a) 外装体は、取付端面とは反対側の端面の相対
向二辺に沿つて、片の稜角を削除して形成した
方向識別標識を有しているから、方向識別標識
の有無及びその方向等を機械的または電気的識
別装置で自動的に検出し、プリント回路基板の
導体パターンに対する端子の位置決め、取付端
面を下にした特性のチエツク、端面に対するマ
ーキング付与、またはテーピング包装等の各作
業を所定の状態で正確に行なうことの可能な電
子部品を提供できる。

(b) 端子は、外装体の取付端面となる底部側から
導出され、側端面側に折曲げられているから、
プリント回路基板に実装した場合の半田の裾引
き及び半田拡散面積を縮小し、半田ブリツジの
形成を阻止しつつ、実装密度を高めることの可
能な電子部品を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るチツプ状電子部品の斜視
図、第２図は同じくその正面断面図、第３図は本
考案に係るチツプ状電子部品の方向識別方法を示
す図、第４図は本考案に係るチツプ状電子部品の
１／４方向の識別を説明する図、第５図は従来のチ
ツプ状の電子部品の斜視図、第６図は同じくその
部分断面図、第７図は同じくその使用状態におけ
る欠点を示す図である。 １……外装体、２……端子、８……方向識別標
識、１ａ……取付端面、１ｂ，１ｃ……側端面。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品素子を内蔵する角柱状の外装体と、前
   記電子部品素子に導通する端子とを有するチツプ
   状の電子部品であつて、 前記外装体は、取付端面と反対側の端面におけ
   る相対向二辺に沿つて、前記辺の稜角を削除して
   形成した方向識別標識を有しており、 前記端子は、前記外装体の前記取付端面となる
   底部側から導出され、側端面側に折曲げられてい
   ること を特徴とする電子部品。