JPH0586884U - スティック - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】収容整列された樹脂モールド型電子部品の移動
を抑え、静電気の発生を防止できるプラスチック製のス
ティックを提供することを目的とする。 【構成】外壁部２と部品固定機構３より構成されてお
り、外壁部２は電子部品１００の外装樹脂部１０１を収
容する本体収容部２１と各リード１０２を収容するリー
ド収容部２２と前記本体収容部２１とリード収容部２２
とを連接する連接部２３とのプラスチック等の成形一体
品である。部品固定機構３は、上記本体収容部２１を仕
切る仕切壁３１とストッパ３２で構成され、仕切壁３１
には開口部３１ａが一定間隔で開口され、ストッパ３２
には前記仕切壁３１の各開口部３１ａを通して上方に突
出する押圧片３２ａが切り起こされており、その先端部
３２ｂで各電子部品１００の外装樹脂部１０１を押し上
げて連接部２３との間に押圧固定する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、多数の樹脂モールド型電子部品を整列収納するためのスティックに 関する。

【０００２】

【従来の技術】

樹脂モールド型電子部品の大部分は、自動供給機等によって所定の位置にマウ ントされている。そのため、製造された多数の樹脂モールド型電子部品は、ステ ィックと呼ばれる電子部品を整列収容して搬送するための収納部材に収容されて 出荷する場合が多い。

【０００３】 このスティックとしては、例えば、図６に示すように、電子部品１００の外装 樹脂部１０１を収容する本体収容部１１０と所望形状に折曲された各リード１０ ２を収容するリード収容部１１１とを各リード根元部１０２ａにおいて巾を狭く した連接部１１２を形成して連接一体とし、本体収容部１１０に電子部品の抜け 落ちを防止するためのピン１０３の挿通孔１１３が穿孔されたものがある。この ようなスティックに整列収容された多数の電子部品１００をスティック毎搬送し て自動供給機等に供給されるものである。

【０００４】 しかしながら一般にスティックは、プラスチック等で成形一体とされているが 、電子部品１００が例えば、ＭＯＳ型半導体装置であれば、絶縁性の良好な外装 樹脂部１０１が形成されるため、搬送中等にスティック内でこの電子部品１００ が振動して本体収容部１１０の内面等と外装樹脂部１０１とが接触して静電気を 発生し易く、空中放電を生じてリード１０２が帯電して電子部品１００を静電破 壊するといった問題があった。そのため、ＭＯＳ型半導体装置等の電子部品用の スティックは、接触による静電気の発生を防止するためにアルミニウム等の成形 品としたり、プラスチック製のスティックを帯電防止液等に浸漬して帯電防止効 果を付与したものとしていた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、アルミニウム等の軽金属製であれば、静電気の発生は防止でき るが、プラスチック製と比べて成形コストが高く、傷が付き易いので交換が頻繁 になってさらにコスト的に不利になり、重量も遥かに増大するといった種々の問 題があった。

【０００６】 また、プラスチック製のスティックを帯電防止液に浸漬して帯電防止効果を付 与したものを利用した場合でも、スティック内面と収容整列された各電子部品１ ００との間には収容時や汎用性を考慮して隙間が形成されており、収容された電 子部品１００が抜け落ちないように本体収容部１１０の両端の挿通孔１１３にピ ン１０３を挿着して固定していても、どうしても各電子部品１００が搬送時等の 振動によって外装樹脂部１０１とスティック内面とが接触し易く、また、長期に 亘って収容したままであれば帯電防止効果が徐々に薄れるといった問題も加わっ て、どうしても静電気の発生を防止し難いといった問題もあった。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するために本考案のスティックは、樹脂モールド型電子部品の 外装樹脂部を収容する本体収容部と各リードを収容するリード収容部とが連接部 によって連接された多数の電子部品の整列収容用スティックであって、上記本体 収容部に収容された電子部品の外装樹脂部を、リード収容部側に押圧して上記連 接部との間に挟持固定する部品固定機構を設けたことを特徴とする。

【０００８】

【作用】

上記構成のスティックでは、本体収容部に収容された電子部品の外装樹脂部が 部品固定機構によりリード収容部側に押圧されて連接部との間に固定されるので 、各電子部品に対応してそれぞれ部品固定機構に設けると、各電子部品がスティ ック内で固定されるようになり、整列収容して搬送する場合でもそれぞれの電子 部品が振動しなくなり、従って、スティック内面と外装樹脂部とが接触して擦れ あうことがなく、静電気を生じて電子部品を静電破壊し難くなる。

【０００９】

【実施例】

以下、図面を参照して本考案の一実施例を説明する。

【００１０】 図１は本考案の一実施例に係るスティックの一部破断分解斜視図であり、図２ は同実施例の概略縦断面図、図３は概略横断面図である。図に示すスティックは 、例えば、ＭＯＳ型半導体装置等の樹脂モールド型電子部品１００を整列収容し て搬送するための収納部材であって、この電子部品１００は、絶縁性の良好な樹 脂にて被覆された外装樹脂部１０１と該外装樹脂部１０１の一端面より導出して 所望形状に折曲成形された複数本のリード１０２で構成されている。

【００１１】 このような電子部品１００を整列収容するための本考案のスティック１は、外 壁部２と部品固定機構３より構成されており、外壁部２は、例えば、上記電子部 品１００の外装樹脂部１０１を収容するための本体収容部２１と、折曲成形され た各リード１０２を収容するためのリード収容部２２と、電子部品１００の外装 樹脂部１０１から各リード１０２が導出するリード根元部分において前記本体収 容部２１とリード収容部２２とを連接するための巾狭の連接部２３とをプラスチ ック等の成形一体品となっている。

【００１２】 本体収容部２１内に電子部品１００を固定するための部品固定機構３は上記外 壁部２と同様にプラスチック等の成形品であり、上記本体収容部２１を仕切る仕 切壁３１と該仕切壁３１と外壁部２との間に摺動自在に挿着されるストッパ３２ で構成される。上記仕切壁３１は本体収容部２１内で外壁部２の内面に接合一体 となって固定されており、電子部品１００の外装樹脂部１０１の長さより短い長 さの開口部３１ａが収容される各電子部品１００の外装樹脂部１０１のそれぞれ 位置に対応させて一定間隔で開口されている。一方、ストッパ３２には、前記仕 切壁３１の各開口部３１ａに対応する位置において、開口部３１ａを通して上方 に突出する押圧片３２ａが切り起こされており、その先端部３２ｂによって電子 部品１００の外装樹脂部１０１を押し上げ、この外装樹脂部１０１を連接部２３ に押圧し、リード収容部２２間で移動不能に挟持固定するようになっている。ま た、この押圧片３２ａは、図２に示す矢印方向にストッパ３２を移動させると、 開口部３１ａから飛び出している押圧片３２ａが開口部３１ａの周縁３１ｂによ って押さえこまれるようになり、電子部品１００の外装樹脂部１０１が開放され るようになっている。

【００１３】 尚、上記の外壁部２及び部品固定機構３は何れも上述したようにプラスチック の成形品であり、帯電防止効果を得るために、例えば、成形後に帯電防止液に浸 漬したり、プラスチック自体に帯電防止作用を持たせたものとなっている。

【００１４】 上記構成のスティック１では、図４に示すように、ストッパ３２を移動させて 仕切壁３１の開口部３１ａより押圧片３２ａの先端部３２ｂが下がるような状態 としてから多数の電子部品１００を逆向きにし、本体収容部２１，リード収容部 ２２にそれぞれ外装樹脂部１０１，各リード１０２を収容することができる。各 電子部品１００を収容してからストッパ３２を元に戻すと、図２に示すように、 仕切壁３１の各開口部３１ａを通して各押圧片３２ａの先端部３２ｂが突出して 各電子部品１００の外装樹脂部１０１を押し上げ、各外装樹脂部１０１を整列さ せた状態で連接部２３に押圧固定するようになる。

【００１５】 このように、ストッパ３２の押圧片３２ａによって各電子部品１００が整列固 定されると、このスティック１を搬送する場合に振動が加えられても、スティッ ク１の外壁部２の内面と電子部品１００の特に外装樹脂部１０１とが接触するこ とがなく、接触時の摩擦によって発生する静電気が確実に防止でき、各リード１ ０２が帯電して電子部品１００を静電破壊するといったことが解消される。従っ て、コスト的に高価となるアルミニウム等を用いることなく、整列収容された各 電子部品１００を外壁部２内に固定して移動不能として静電気の発生し難い安価 なプラスチック成形品のスティック１を提供できる。

【００１６】 尚、本体収容部２１を仕切る仕切壁３１に穿孔される開口部３１ａとこれに対 応するストッパ３２の押圧片３２ａは、少なくともスティック１の両端に収容さ れる電子部品１００の外装樹脂部１０１に対して設けるだけでも、中間部分に収 容整列された各電子部品１００もほぼ固定されるようになり、振動を受けても外 壁部２の本体収容部２１内面と接触し難くなって静電気の発生が抑えられるが、 実施例のように、各電子部品１００のそれぞれの外装樹脂部１０１を押圧固定で きる部品固定機構３とすることが実用上好ましい。

【００１７】 図５は他の実施例に係るスティック１１の縦断面図である。このスティック１ １は部品固定機構４が上記スティック１と異なっている点を除き実質的にスティ ック１と同じであるので、実質的に同一部材に同一符号を付してここでは、部品 固定機構４について説明する。即ち、この部品固定機構４は、本体収容部２１内 を仕切り、適当間隔で球体４１を配置する開口部４２ａを設けた仕切壁４２と、 該仕切壁４２と外壁部２の連接部２３との間に配置される電子部品１００の外装 樹脂部１０１の押圧板４３と前記仕切壁４２と外壁部２との間に摺動自在に配置 されて上記仕切壁４２の開口部４２ａと対応して球体４１を上下動させるための 略三角形状の凹部４５ａが形成されたガイド板４５が配置されている。

【００１８】 このような部品固定機構４では、各電子部品１００を収容してからガイド板４ ５を摺動させて各球体４１を凹部４５ａに沿って図に示す状態まで移動させると 、各球体４１が押圧板４３を押し上げ、これに伴って押圧板４３が各電子部品１ ００の外装樹脂部１０１を連接部２３に押し付けて固定することができる。従っ て、このスティック１１に電子部品１００を収容整列させて搬送しても各電子部 品１００が固定されて静電気等の発生が起こらず、静電破壊を起こすといった心 配はない。

【００１９】 尚、この部品固定機構４では、少なくとも仕切壁４２の両端部分に開口部４２ ａを形成すれば、それぞれの球体４１で押圧板４３の両端部分を押し上げて収容 された各電子部品１００を一体で固定できるが、より確実に固定するためには、 実施例のように、適当な間隔をもって開口部４２ａを開口した仕切壁４２と球体 ４１との構成とすることが望ましい。

【００２０】 そして、上記何れのスティック１，１１は自動供給装置等に搬送され、それぞ れの部品固定機構３，４を解除して収容整列されている各電子部品１００を取り 出せばよく、電子部品は何れも搬送途中に生じた静電気によって静電破壊等が生 じていないものとなっている。

【００２１】

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように、本考案のスティックは、部品固定機構によっ て本体収容部で確実に固定されるので、搬送途中に振動を受けても電子部品の外 装樹脂部が本体収容部と接触することがなく、従って、静電気の発生が起こらず 、電子部品が搬送途中などに静電破壊するといったことがなく、正常な電子部品 のまま収容整列させることができるといった効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係るスティックの一部破断
して示す概略斜視図。

【図２】図１に示す同実施例の概略縦断面図。

【図３】図１に示す同実施例の概略横断面図。

【図４】本考案の他の実施例に係るスティックの概略縦
断面図。

【図５】従来のスティックの概略斜視図。

【符号の説明】

１，１１ スティック ２ 外壁部 ３，４ 部品固定機構 １１，２１ 本体収容部 ２２ リード収容部 ２３ 連接部 １００ 電子部品 １０１ 外装樹脂部 １０２ リード

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【手続補正書】

【提出日】平成５年５月２７日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係るスティックを一部破断
して示す概略斜視図。

【図２】図１に示す同実施例の概略縦断面図。

【図３】図１に示す同実施例の概略横断面図。

【図４】本考案の他の実施例に係るスティックの概略縦
断面図。

【図５】本考案のその他の実施例に係るスティックの概
略縦断面図。

【図６】従来のスティックの概略斜視図。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】樹脂モールド型電子部品の外装樹脂部を収
   容する本体収容部と各リードを収容するリード収容部と
   が連接部によって連接された多数の電子部品の整列収容
   用スティックであって、 上記本体収容部に収容された電子部品の外装樹脂部を、
   リード収容部側に押圧して上記連接部との間に挟持固定
   する部品固定機構を設けたことを特徴とするスティッ
   ク。