JPH0596895A - Ｉｃモジユ−ル並びに このｉｃモジユ−ルを使用したｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃモジユ−ル並びに このｉｃモジユ−ルを使用したｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPH0596895A JPH0596895A JP3264580A JP26458091A JPH0596895A JP H0596895 A JPH0596895 A JP H0596895A JP 3264580 A JP3264580 A JP 3264580A JP 26458091 A JP26458091 A JP 26458091A JP H0596895 A JPH0596895 A JP H0596895A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- card
- information
- package
- version number
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣカードに組み込まれたＩＣモジュールのロ
ットNo. やバージョンNo. 等の情報を非破壊の手段で確
認することができるようにしたＩＣモジュール並びにこ
のＩＣモジュールを使用したＩＣカ−ドを提供する。 【構成】モールド樹脂からなるパッケージ８の中にＩＣ
チップ６を封入してなるＩＣモジュール２の前記パッケ
ージ８の中にロットNo. やバージョンNo. 等の情報１０
をＸ線不透過材料で記録してなるものである。これによ
り、情報が消えるようなことがなく、しかも、ＩＣカー
ド１に組込んだまま壊さずに、Ｘ線で透過して見ること
により確認できる。
ットNo. やバージョンNo. 等の情報を非破壊の手段で確
認することができるようにしたＩＣモジュール並びにこ
のＩＣモジュールを使用したＩＣカ−ドを提供する。 【構成】モールド樹脂からなるパッケージ８の中にＩＣ
チップ６を封入してなるＩＣモジュール２の前記パッケ
ージ８の中にロットNo. やバージョンNo. 等の情報１０
をＸ線不透過材料で記録してなるものである。これによ
り、情報が消えるようなことがなく、しかも、ＩＣカー
ド１に組込んだまま壊さずに、Ｘ線で透過して見ること
により確認できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モールド樹脂からなる
パッケージの中にＩＣチップを封入してなるＩＣモジュ
ール並びにこのＩＣモジュ−ルを使用したＩＣカ−ドに
関する。
パッケージの中にＩＣチップを封入してなるＩＣモジュ
ール並びにこのＩＣモジュ−ルを使用したＩＣカ−ドに
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣモジュールをカード形状のカ
ード基材に組み込んでなるＩＣカードが広く普及されて
いる。
ード基材に組み込んでなるＩＣカードが広く普及されて
いる。
【０００３】通常、この種のＩＣカードに使用されるＩ
Ｃモジュールには、そのロットNo.やバージョンNo. 等
の情報が付与されている。しかしながら、従来において
は、上記情報をパッケージの表面に印刷しており、カ−
ド基材に組み込んだ場合にはこの印刷面が接着面となっ
てしまう。
Ｃモジュールには、そのロットNo.やバージョンNo. 等
の情報が付与されている。しかしながら、従来において
は、上記情報をパッケージの表面に印刷しており、カ−
ド基材に組み込んだ場合にはこの印刷面が接着面となっ
てしまう。
【０００４】したがって、何等かの理由からＩＣカード
に組み込まれたＩＣモジュールのロットNo. やバージョ
ンNo. 等の情報を知るためには、ＩＣカードを壊さない
限りわからない。また、ＩＣカードを壊して取出したと
しても、ロットNo. やバージョンNo. が消えてしまうこ
とがあるといった問題があった。
に組み込まれたＩＣモジュールのロットNo. やバージョ
ンNo. 等の情報を知るためには、ＩＣカードを壊さない
限りわからない。また、ＩＣカードを壊して取出したと
しても、ロットNo. やバージョンNo. が消えてしまうこ
とがあるといった問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来に
おいては、ＩＣカードに組み込まれたＩＣモジュールの
ロットNo. やバージョンNo. 等の情報を非破壊の手段で
確認することができなかった。
おいては、ＩＣカードに組み込まれたＩＣモジュールの
ロットNo. やバージョンNo. 等の情報を非破壊の手段で
確認することができなかった。
【０００６】本発明は、上記事情に基づきなされたもの
で、ＩＣカードに組み込まれたＩＣモジュールのロット
No. やバージョンNo. 等の情報を非破壊の手段で確認す
ることができるようにしたＩＣモジュール並びにこのＩ
Ｃモジュールを使用したＩＣカ−ドを提供することを目
的とする。
で、ＩＣカードに組み込まれたＩＣモジュールのロット
No. やバージョンNo. 等の情報を非破壊の手段で確認す
ることができるようにしたＩＣモジュール並びにこのＩ
Ｃモジュールを使用したＩＣカ−ドを提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決すべく、モールド樹脂からなるパッケージの中にＩＣ
チップを封入してなるＩＣモジュールの前記パッケージ
の中にロットNo. やバージョンNo. 等の情報をＸ線不透
過材料で記録してなるものである。
決すべく、モールド樹脂からなるパッケージの中にＩＣ
チップを封入してなるＩＣモジュールの前記パッケージ
の中にロットNo. やバージョンNo. 等の情報をＸ線不透
過材料で記録してなるものである。
【０００８】
【作用】上記のようにＩＣモジュールのパッケージの中
にロットNo. やバージョンNo.等の情報をＸ線不透過材
料で記録してなるから、情報が消えるようなことがな
く、しかも、ＩＣカードに組込んだまま壊さずに、Ｘ線
で透過して見ることにより確認できる。
にロットNo. やバージョンNo.等の情報をＸ線不透過材
料で記録してなるから、情報が消えるようなことがな
く、しかも、ＩＣカードに組込んだまま壊さずに、Ｘ線
で透過して見ることにより確認できる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明のＩＣモジュールおよびＩＣカ
ードの一実施例を図面を参照して説明する。図２はＩＣ
カード１の外観斜視図である。ＩＣカード１は、ＩＣモ
ジュール２をカード形状のカード基材３に接着してなる
構成となっている。
ードの一実施例を図面を参照して説明する。図２はＩＣ
カード１の外観斜視図である。ＩＣカード１は、ＩＣモ
ジュール２をカード形状のカード基材３に接着してなる
構成となっている。
【００１０】上記ＩＣモジュール２は、図３および図４
に示すように、片面に外部接触端子としてのＩＣコンタ
クト４を有する基板５に、ＩＣチップ６を固定し、金ワ
イヤ７で基板５の配線パタ−ン５ａに電気的に接続し、
モールド樹脂で封止してモールド封止部であるパッケ−
ジ８を形成して、一体化したものである。
に示すように、片面に外部接触端子としてのＩＣコンタ
クト４を有する基板５に、ＩＣチップ６を固定し、金ワ
イヤ７で基板５の配線パタ−ン５ａに電気的に接続し、
モールド樹脂で封止してモールド封止部であるパッケ−
ジ８を形成して、一体化したものである。
【００１１】また、このように構成されたＩＣモジュー
ル２のパッケ−ジ８内には、ロットNo. 、バージョンN
o. 等の情報１０がＸ線不透過材料で記録されている。
すなわち、この例では、図５にも示すように、基板５の
配線パタ−ン５ａを構成する導電部材の一部をエッチン
グしてエッチング文字１１を形成している。一方、カー
ド基材３には、このＩＣモジュール２を収納するための
凹部３ａが設けられている。そして、凹部３ａに接着剤
１２を塗布した後、ＩＣモジュール２を凹部３ａ内に挿
入し、固定することにより、ＩＣカ−ド１を得る。
ル２のパッケ−ジ８内には、ロットNo. 、バージョンN
o. 等の情報１０がＸ線不透過材料で記録されている。
すなわち、この例では、図５にも示すように、基板５の
配線パタ−ン５ａを構成する導電部材の一部をエッチン
グしてエッチング文字１１を形成している。一方、カー
ド基材３には、このＩＣモジュール２を収納するための
凹部３ａが設けられている。そして、凹部３ａに接着剤
１２を塗布した後、ＩＣモジュール２を凹部３ａ内に挿
入し、固定することにより、ＩＣカ−ド１を得る。
【００１２】この様に、構成されたＩＣモジュール２並
びにこのＩＣモジュ−ル２を使用したＩＣカ−ド１にお
いては、パッケージ８の中にロットNo. やバージョンN
o. 等の情報１０をＸ線不透過材料で記録してなるか
ら、情報が消えるようなことがなく、しかも、図１に示
すように、ＩＣカード１に組込んだまま壊さずに、Ｘ線
で透過して見ることにより確認できる。
びにこのＩＣモジュ−ル２を使用したＩＣカ−ド１にお
いては、パッケージ８の中にロットNo. やバージョンN
o. 等の情報１０をＸ線不透過材料で記録してなるか
ら、情報が消えるようなことがなく、しかも、図１に示
すように、ＩＣカード１に組込んだまま壊さずに、Ｘ線
で透過して見ることにより確認できる。
【００１３】なお、上述の一実施例において、ロットN
o. やバージョンNo. 等の情報１０をエッチング文字１
１で構成するものについて説明したが、本発明はこれに
限るものでなく、例えば銀ペースト等の金属塗料などで
記録しても良い。その他、本発明の要旨を変えない範囲
で種々変形実施可能なことは勿論である。
o. やバージョンNo. 等の情報１０をエッチング文字１
１で構成するものについて説明したが、本発明はこれに
限るものでなく、例えば銀ペースト等の金属塗料などで
記録しても良い。その他、本発明の要旨を変えない範囲
で種々変形実施可能なことは勿論である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明はモールド
樹脂からなるパッケージの中にＩＣチップを封入してな
るＩＣモジュールの前記パッケージの中にロットNo. や
バージョンNo. 等の情報をＸ線不透過材料で記録してな
るものである。したがって、情報が消えるようなことが
なく、しかも、ＩＣカードに組込んだまま壊さずに、Ｘ
線でロットNo. やバージョンNo. 等を透過して見ること
により確認できるといった効果を奏する。
樹脂からなるパッケージの中にＩＣチップを封入してな
るＩＣモジュールの前記パッケージの中にロットNo. や
バージョンNo. 等の情報をＸ線不透過材料で記録してな
るものである。したがって、情報が消えるようなことが
なく、しかも、ＩＣカードに組込んだまま壊さずに、Ｘ
線でロットNo. やバージョンNo. 等を透過して見ること
により確認できるといった効果を奏する。
【図１】本発明のＩＣモジュールの一実施例をＸ線で透
過した状態を示す図。
過した状態を示す図。
【図２】図１のＩＣモジュールが組込まれたＩＣカード
の外観斜視図。
の外観斜視図。
【図３】図１に示すＩＣモジュールの断面図。
【図４】図１に示すＩＣモジュールの斜視図。
【図５】図１に示すＩＣモジュールの要部の斜視図。
【図６】図２に示すＩＣカードのモジュール部分の断面
図。
図。
１…ＩＣカード、２…ＩＣモジュール、３…カード基
材、３ａ…凹部、４…ＩＣコンタクト（外部接触端
子）、５…基板、５ａ…配線パタ−ン、６…ＩＣチッ
プ、７…金ワイヤ、８…パッケ−ジ、１０…ロットNo.
、バージョンNo. 等の情報、１１…エッチング文字、
１２…接着剤。
材、３ａ…凹部、４…ＩＣコンタクト（外部接触端
子）、５…基板、５ａ…配線パタ−ン、６…ＩＣチッ
プ、７…金ワイヤ、８…パッケ−ジ、１０…ロットNo.
、バージョンNo. 等の情報、１１…エッチング文字、
１２…接着剤。
Claims (2)
- 【請求項１】 モールド樹脂からなるパッケージの中に
ＩＣチップを封入してなるＩＣモジュールにおいて、 前記パッケージの中にロットNo. やバージョンNo. 等の
情報をＸ線不透過材料で記録してなることを特徴とする
ＩＣモジュ−ル。 - 【請求項２】 ＩＣモジュールをカード形状のカード基
材に接着してなるＩＣカードにおいて、 前記ＩＣモジュールが、ＩＣチップを封入してなるモー
ルド樹脂からなるパッケージの中にロットNo. やバージ
ョンNo. 等の情報をＸ線不透過材料で記録してなること
を特徴とするＩＣカ−ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264580A JPH0596895A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | Ｉｃモジユ−ル並びに このｉｃモジユ−ルを使用したｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264580A JPH0596895A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | Ｉｃモジユ−ル並びに このｉｃモジユ−ルを使用したｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0596895A true JPH0596895A (ja) | 1993-04-20 |
Family
ID=17405266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3264580A Pending JPH0596895A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | Ｉｃモジユ−ル並びに このｉｃモジユ−ルを使用したｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0596895A (ja) |
-
1991
- 1991-10-14 JP JP3264580A patent/JPH0596895A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5837153A (en) | Method and system for creating and using a logotype contact module with a smart card | |
| EP0209791B1 (en) | Electronic memory card | |
| JPH01251778A (ja) | Ｉｃカード | |
| US4635165A (en) | Printed-circuit construction with EPROM IC chip mounted thereon | |
| JPH0729927A (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
| JPH0596895A (ja) | Ｉｃモジユ−ル並びに このｉｃモジユ−ルを使用したｉｃカ−ド | |
| JPS5998545A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2813588B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH01208847A (ja) | 集積回路装置 | |
| JP2702321B2 (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| JPH01286342A (ja) | 面実装超薄形半導体装置 | |
| JP3408395B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH104122A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2813587B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH03104141A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH11185001A (ja) | Ｉｃカード用のｉｃモジュール | |
| JPH01149430A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH07228083A (ja) | Ｉｃカード用モジュールおよびｉｃカード用モジュールの製造方法 | |
| JP2000124396A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH09116252A (ja) | 集積回路装置の実装構造 | |
| JPH05211247A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6274696A (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPS58155058U (ja) | メモリ−カ−ド | |
| JPH0739244Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH02198147A (ja) | Ｉｃパッケージ |