JPS628021B2 - - Google Patents
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- JPS628021B2 JPS628021B2 JP56135280A JP13528081A JPS628021B2 JP S628021 B2 JPS628021 B2 JP S628021B2 JP 56135280 A JP56135280 A JP 56135280A JP 13528081 A JP13528081 A JP 13528081A JP S628021 B2 JPS628021 B2 JP S628021B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- bonding
- feed length
- spark
- wire feed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はボンデイング装置にかかり、とくに
NTCワイヤーボンデイング装置に関する。
NTCワイヤーボンデイング装置に関する。
NTCワイヤーボンデイング装置とは現在半導
体の組立て工程におけるワイヤーボンデイング作
業に使用されるボンデイング装置の１つである。
この装置のボンデイングの特徴は熱圧着を利用し
てワイヤーをICチツプ上のパツドとリードフレ
ーム上のリード間にボンデイングするところにあ
り、この時第１ボンド（パツド側）で接合される
ワイヤーの先端部は、接合度の向上とボンデイン
グツールからのワイヤーが抜ける事を防止する意
味からボール形状にされる。ワイヤー先端部にボ
ールを形成させる方法としては火炎でワイヤーを
溶かしてボールを形成させる方法もあるが、現在
多く使用されているのはワイヤーと適当な間隔に
置かれたスパーク電極間に高電圧を印加すること
により、ワイヤー、スパーク電極間でスパークを
発生させてワイヤーを溶かしボールを形成する方
法である。
体の組立て工程におけるワイヤーボンデイング作
業に使用されるボンデイング装置の１つである。
この装置のボンデイングの特徴は熱圧着を利用し
てワイヤーをICチツプ上のパツドとリードフレ
ーム上のリード間にボンデイングするところにあ
り、この時第１ボンド（パツド側）で接合される
ワイヤーの先端部は、接合度の向上とボンデイン
グツールからのワイヤーが抜ける事を防止する意
味からボール形状にされる。ワイヤー先端部にボ
ールを形成させる方法としては火炎でワイヤーを
溶かしてボールを形成させる方法もあるが、現在
多く使用されているのはワイヤーと適当な間隔に
置かれたスパーク電極間に高電圧を印加すること
により、ワイヤー、スパーク電極間でスパークを
発生させてワイヤーを溶かしボールを形成する方
法である。
通常この装置でのボンデイングはICチツプ上
のボンデイングパツドに第一ボンドするが、この
時、ワイヤーの接合面であるボールつぶれ面は、
パツド近くの回路配線に短絡することをさけるた
めに、完全にボンデイングパツド内に入る必要が
ある。ボールつぶれ面がボンデイングパツドから
はみ出る原因としてボンデイング精度（装置自体
の誤差等により、ボンデイングパツド中心とボー
ル中心がずれる）も考えられるが、現在ではその
ずれは10〜20μｍ程度まで押えられるようになつ
ているので、はみ出る最大の原因はボール径のバ
ラツキである。一方、ボール径がばらつくと前項
とは逆に、小さ過ぎてワイヤーがボンデイングツ
ールから抜けたり、ボールのつぶれ面積が小さい
ため接合力が弱くなり、パツドからはがれるとい
つた現象が出てくる。このボール径のバラツキは
ボンデイングツールから出ているワイヤ先端部と
スパーク電極とのギヤツプが大いに関係する。こ
こで、ボンデイングツールより出ているワイヤー
の長さをワイヤーフイード長と呼ぶ。ボンデイン
グ作業で、第２ボンドが終るとワイヤーが引きち
ぎられボンデイングツールが上昇するが、この後
引きちぎられたワイヤーは適当なワイヤーフイー
ド長に保たれる。ボンデイングツールがスパーク
位置まで上昇するとスパーク電極が振り出されワ
イヤーとスパーク電極間でスパークが発生してワ
イヤー先端部にボールが形成される。現状ではボ
ンデイングツールとスパーク電極間距離、スパー
ク電圧（ワイヤーとスパーク電極間印加電圧）が
それぞれ一定であるから機械的なズレ等の原因
で、ワイヤーフイード長にバラツキが生じると当
然ワイヤーとスパーク電極間のギヤツプが変化す
るため、このギヤツプが小さいと大きな径のボー
ルができ、逆に大きいと小さな径のボールができ
るという現象が起る。
のボンデイングパツドに第一ボンドするが、この
時、ワイヤーの接合面であるボールつぶれ面は、
パツド近くの回路配線に短絡することをさけるた
めに、完全にボンデイングパツド内に入る必要が
ある。ボールつぶれ面がボンデイングパツドから
はみ出る原因としてボンデイング精度（装置自体
の誤差等により、ボンデイングパツド中心とボー
ル中心がずれる）も考えられるが、現在ではその
ずれは10〜20μｍ程度まで押えられるようになつ
ているので、はみ出る最大の原因はボール径のバ
ラツキである。一方、ボール径がばらつくと前項
とは逆に、小さ過ぎてワイヤーがボンデイングツ
ールから抜けたり、ボールのつぶれ面積が小さい
ため接合力が弱くなり、パツドからはがれるとい
つた現象が出てくる。このボール径のバラツキは
ボンデイングツールから出ているワイヤ先端部と
スパーク電極とのギヤツプが大いに関係する。こ
こで、ボンデイングツールより出ているワイヤー
の長さをワイヤーフイード長と呼ぶ。ボンデイン
グ作業で、第２ボンドが終るとワイヤーが引きち
ぎられボンデイングツールが上昇するが、この後
引きちぎられたワイヤーは適当なワイヤーフイー
ド長に保たれる。ボンデイングツールがスパーク
位置まで上昇するとスパーク電極が振り出されワ
イヤーとスパーク電極間でスパークが発生してワ
イヤー先端部にボールが形成される。現状ではボ
ンデイングツールとスパーク電極間距離、スパー
ク電圧（ワイヤーとスパーク電極間印加電圧）が
それぞれ一定であるから機械的なズレ等の原因
で、ワイヤーフイード長にバラツキが生じると当
然ワイヤーとスパーク電極間のギヤツプが変化す
るため、このギヤツプが小さいと大きな径のボー
ルができ、逆に大きいと小さな径のボールができ
るという現象が起る。
本発明はこのような事を防止するためにワイヤ
ーフイード長を検出することによりワイヤーとス
パーク電極間のギヤツプの大きさを求め、その大
きさに応じてスパーク電圧を変化させる機構を付
加することにより、ギヤツプの大きさのバラツキ
に無関係に、一定の径のボールをワイヤー先端部
に形成し、それにより安定したボンデイングを行
なうボンデイング装置を提供せんとするものであ
る。
ーフイード長を検出することによりワイヤーとス
パーク電極間のギヤツプの大きさを求め、その大
きさに応じてスパーク電圧を変化させる機構を付
加することにより、ギヤツプの大きさのバラツキ
に無関係に、一定の径のボールをワイヤー先端部
に形成し、それにより安定したボンデイングを行
なうボンデイング装置を提供せんとするものであ
る。
すなわち、本発明の機構は実施例として、
CCD一次元センサー（ラインセンサー）素子と
光学レンズを用いたCCDカメラによりワイヤー
フイード長の変化量を検出し、それによりワイヤ
ー先端部とスパーク電極間ギヤツプの大きさを求
める。ここで、ワイヤーフイード検出の為の基準
点を最適ワイヤーフイード長の時のワイヤー先端
部位置に定める。ボンデイングツールと基準点間
の距離と、ボンデイングツールとスパーク電極間
距離を予め計測しておくと、基準点に対するワイ
ヤーフイード長の変化量を検出することは、間接
的にワイヤーフイード長およびワイヤーとスパー
ク電極のギヤツプの大きさを検出したことになる
から、このワイヤーフイード長の変化量の検出信
号でスパーク電圧の制御を行なう。従つて、
CCDカメラよりワイヤーフイード長変化検出信
号として出力される電気信号をカメラ制御部へ入
力し、ここで適当な大きさに変換されて出力され
た信号をスパーク電圧制御部へ入力する。ここ
で、この信号を基にスパーク時、適当なスパーク
電圧をワイヤー、スパーク電極間に印加すること
により、ワイヤーフイード長がバラついても各ワ
イヤーに一定径のボールを形成させる。本発明を
実行することにより、より安定したボンデイング
作業の続行が可能となる。
CCD一次元センサー（ラインセンサー）素子と
光学レンズを用いたCCDカメラによりワイヤー
フイード長の変化量を検出し、それによりワイヤ
ー先端部とスパーク電極間ギヤツプの大きさを求
める。ここで、ワイヤーフイード検出の為の基準
点を最適ワイヤーフイード長の時のワイヤー先端
部位置に定める。ボンデイングツールと基準点間
の距離と、ボンデイングツールとスパーク電極間
距離を予め計測しておくと、基準点に対するワイ
ヤーフイード長の変化量を検出することは、間接
的にワイヤーフイード長およびワイヤーとスパー
ク電極のギヤツプの大きさを検出したことになる
から、このワイヤーフイード長の変化量の検出信
号でスパーク電圧の制御を行なう。従つて、
CCDカメラよりワイヤーフイード長変化検出信
号として出力される電気信号をカメラ制御部へ入
力し、ここで適当な大きさに変換されて出力され
た信号をスパーク電圧制御部へ入力する。ここ
で、この信号を基にスパーク時、適当なスパーク
電圧をワイヤー、スパーク電極間に印加すること
により、ワイヤーフイード長がバラついても各ワ
イヤーに一定径のボールを形成させる。本発明を
実行することにより、より安定したボンデイング
作業の続行が可能となる。
次に本発明の実施例について図面を用いて詳細
に説明する。第１図は本実施例のワイヤーフイー
ド長検出機構の原理を示す簡単な機構図とその検
知方法を示す。ワイヤー４の検出部はCCDカメ
ラ８であり、これは光学レンズ６、CCD一次元
センサー（ラインセンサー）７、信号出力回路
（図示せず）から構成される。CCD一次元センサ
ー７とは光電変換−電荷蓄積−転送機能を有し光
から電気信号への変換が可能な素子（以後は
CCD素子７と呼ぶ）である。このCCD素子７の
受光部１０に光が入射されると光の当つた各単位
素子（以下ビツト１１と称す）にその光の量に応
じた電圧が生じるので、各ビツト１１の電圧を１
個づつ出力させて値を調べ、電圧の生じているビ
ツト１１の数をカウントすることにより光の入射
した部分の長さ（あるいは、光の当つていない部
分の長さ）を測定することができる。本実施例は
CCD素子７のこの特性を利用しワイヤー４の基
準点１に対する変化を検出する。
に説明する。第１図は本実施例のワイヤーフイー
ド長検出機構の原理を示す簡単な機構図とその検
知方法を示す。ワイヤー４の検出部はCCDカメ
ラ８であり、これは光学レンズ６、CCD一次元
センサー（ラインセンサー）７、信号出力回路
（図示せず）から構成される。CCD一次元センサ
ー７とは光電変換−電荷蓄積−転送機能を有し光
から電気信号への変換が可能な素子（以後は
CCD素子７と呼ぶ）である。このCCD素子７の
受光部１０に光が入射されると光の当つた各単位
素子（以下ビツト１１と称す）にその光の量に応
じた電圧が生じるので、各ビツト１１の電圧を１
個づつ出力させて値を調べ、電圧の生じているビ
ツト１１の数をカウントすることにより光の入射
した部分の長さ（あるいは、光の当つていない部
分の長さ）を測定することができる。本実施例は
CCD素子７のこの特性を利用しワイヤー４の基
準点１に対する変化を検出する。
第１図において、ワイヤー４は光源としてのレ
ンズランプ２及び光学レンズ６によりCCD素子
７の受光部１０に拡大像９として投影される。受
光部１０の拡大像９ができた部分の出力電圧はで
きない部分より、低い出力電圧（黒レベル）とな
る。像ができないで、光がそのまま入射する受光
部１０の出力電圧を白レベル、像のできる部分の
出力電圧を黒レベルとする。CCDカメラ８の中
心と基準点１をマツチングさせているので、第１
図のようにワイヤー４が基準点１までの最適ワイ
ヤーフイード長であればCCD素子７の受光部１
０の中心より下は全て黒レベル、上は全て白レベ
ルとなる。第２，３図はワイヤーフイード長が変
化した時の図を示してある。第２図はワイヤーが
基準点１まで達しない場合で、第３図はワイヤー
が基準点１を超える場合を示してあるが、第２，
３図から解るようにワイヤーフイード長に変化が
あるとその変化に応じた拡大像９ａ，９ｂができ
るため、受光部１０の黒レベルもそれに応じて変
化する。第４図Ａ，Ｂは、CCD素子７の受光部
１０にワイヤー４の拡大像９が重つた状態の正面
図を示してある。第４図Ａは第１図に対応し、ワ
イヤー４のワイヤーフイード長が最適ワイヤーフ
イード長である時、ワイヤーの拡大像９はCCD
素子７の受光部１０に第４図Ａのように重なる。
第４図Ｂは同様に第３図に対応してある。
ンズランプ２及び光学レンズ６によりCCD素子
７の受光部１０に拡大像９として投影される。受
光部１０の拡大像９ができた部分の出力電圧はで
きない部分より、低い出力電圧（黒レベル）とな
る。像ができないで、光がそのまま入射する受光
部１０の出力電圧を白レベル、像のできる部分の
出力電圧を黒レベルとする。CCDカメラ８の中
心と基準点１をマツチングさせているので、第１
図のようにワイヤー４が基準点１までの最適ワイ
ヤーフイード長であればCCD素子７の受光部１
０の中心より下は全て黒レベル、上は全て白レベ
ルとなる。第２，３図はワイヤーフイード長が変
化した時の図を示してある。第２図はワイヤーが
基準点１まで達しない場合で、第３図はワイヤー
が基準点１を超える場合を示してあるが、第２，
３図から解るようにワイヤーフイード長に変化が
あるとその変化に応じた拡大像９ａ，９ｂができ
るため、受光部１０の黒レベルもそれに応じて変
化する。第４図Ａ，Ｂは、CCD素子７の受光部
１０にワイヤー４の拡大像９が重つた状態の正面
図を示してある。第４図Ａは第１図に対応し、ワ
イヤー４のワイヤーフイード長が最適ワイヤーフ
イード長である時、ワイヤーの拡大像９はCCD
素子７の受光部１０に第４図Ａのように重なる。
第４図Ｂは同様に第３図に対応してある。
以上のように、ワイヤー４の基準点に対するワ
イヤーフイード長の変化はCCD素子７の受光部
１０の黒レベルの変化を検出することにより求め
られる。以上がワイヤーフイード長検出機構の原
理である。
イヤーフイード長の変化はCCD素子７の受光部
１０の黒レベルの変化を検出することにより求め
られる。以上がワイヤーフイード長検出機構の原
理である。
第５図は本実施例のワイヤーフイード長検出機
構を取り付けたボンデイング装置のボンデイング
作業部を示す。CCDカメラ８は支柱１３により
光学レンズの中心が、基準点（最適ワイヤーフイ
ード長時のワイヤー４の先端部位置）にマツチン
グする位置で、ボンダーヘツド（図示せず）に固
定する。ボンデイング作業においてスパーク時の
ボンデイングツール３の位置は常に一定であるの
でCCDカメラ８を一度正確に固定すると以後は
機械的に動作させる必要はない。レンズランプ２
はワイヤー４の拡大像９（第１図）が、最もクリ
アーになる位置でボンダーヘツド（図示せず）に
固定する（像の感度は後述のCCDカメラ制御部
１４で表示される）。ボンデイング作業時、第
１、第２ボンド後ボンデイングアーム１２が上昇
してスパーク位置に達すると、ワイヤー４のワイ
ヤーフイード長がCCDカメラ８に取り込まれ、
そのワイヤーフイード長検出信号ｄが、CCDカ
メラ８より出力される。信号ｄはカメラ制御部へ
入力される。カメラ制御部では検出信号ｄの大き
さにより、現在の拡大像９（第１図）の感度を求
め、それを表示する機能等を持ち、検出信号ｄを
適当な値に変換させた後、スパーク電圧可変信号
ｃとしてスパーク電圧制御部１５へ出力する。ス
パーク電圧制御部１５ではスパーク電圧可変信号
ｃに基づいたスパーク電圧（ワイヤーとスパーク
電極間電圧）をスパーク時ワイヤーカツトクラン
プ１１とスパーク電極間に印加する（スパーク時
ワイヤーはワイヤーカツトクランプにクランプさ
れている）。上記の操作を行なう事により、ワイ
ヤー４のワイヤーフイード長が変化しても一定の
径のボールをワイヤー４に形成することが可能と
なる。
構を取り付けたボンデイング装置のボンデイング
作業部を示す。CCDカメラ８は支柱１３により
光学レンズの中心が、基準点（最適ワイヤーフイ
ード長時のワイヤー４の先端部位置）にマツチン
グする位置で、ボンダーヘツド（図示せず）に固
定する。ボンデイング作業においてスパーク時の
ボンデイングツール３の位置は常に一定であるの
でCCDカメラ８を一度正確に固定すると以後は
機械的に動作させる必要はない。レンズランプ２
はワイヤー４の拡大像９（第１図）が、最もクリ
アーになる位置でボンダーヘツド（図示せず）に
固定する（像の感度は後述のCCDカメラ制御部
１４で表示される）。ボンデイング作業時、第
１、第２ボンド後ボンデイングアーム１２が上昇
してスパーク位置に達すると、ワイヤー４のワイ
ヤーフイード長がCCDカメラ８に取り込まれ、
そのワイヤーフイード長検出信号ｄが、CCDカ
メラ８より出力される。信号ｄはカメラ制御部へ
入力される。カメラ制御部では検出信号ｄの大き
さにより、現在の拡大像９（第１図）の感度を求
め、それを表示する機能等を持ち、検出信号ｄを
適当な値に変換させた後、スパーク電圧可変信号
ｃとしてスパーク電圧制御部１５へ出力する。ス
パーク電圧制御部１５ではスパーク電圧可変信号
ｃに基づいたスパーク電圧（ワイヤーとスパーク
電極間電圧）をスパーク時ワイヤーカツトクラン
プ１１とスパーク電極間に印加する（スパーク時
ワイヤーはワイヤーカツトクランプにクランプさ
れている）。上記の操作を行なう事により、ワイ
ヤー４のワイヤーフイード長が変化しても一定の
径のボールをワイヤー４に形成することが可能と
なる。
以上により本発明のワイヤフイード長検出機構
をワイヤーボンデイング装置に付加することによ
り、安定したボンデイング作業が実現され半導体
回路の生産に寄与する所は大である。
をワイヤーボンデイング装置に付加することによ
り、安定したボンデイング作業が実現され半導体
回路の生産に寄与する所は大である。
第１図、第２図および第３図は本発明の一実施
例を示す図である。第４図は第１図、第２図およ
び第３図で示すワイヤーフイード長検出機構の原
理を説明する為の図である。第５図は第１図、第
２図、第３図で示すワイヤーフイード長検出機構
を使用したワイヤーボンデイング装置のボンデイ
ング作業部の概略図である。 尚図において、１……基準点、２……レンズラ
ンプ、３……ボンデイングツール、４……ワイヤ
ー、５……スパーク電極、６……光学レンズ、７
……CCD一次元センサー素子、８……CCDカメ
ラ、９……ワイヤーの拡大像、１０……CCD一
次元センサー素子の受光部、１１……CCD一次
元センサー素子の受光部の単位素子、１２……ア
ーム、１３……CCDカメラ支柱、１４……CCD
カメラ制御部、１５……スパーク電圧制御部、
ａ，ｂ……スパーク電圧供給回路、ｃ……スパー
ク電圧可変信号、ｄ……ワイヤーフイード長検出
信号、である。
例を示す図である。第４図は第１図、第２図およ
び第３図で示すワイヤーフイード長検出機構の原
理を説明する為の図である。第５図は第１図、第
２図、第３図で示すワイヤーフイード長検出機構
を使用したワイヤーボンデイング装置のボンデイ
ング作業部の概略図である。 尚図において、１……基準点、２……レンズラ
ンプ、３……ボンデイングツール、４……ワイヤ
ー、５……スパーク電極、６……光学レンズ、７
……CCD一次元センサー素子、８……CCDカメ
ラ、９……ワイヤーの拡大像、１０……CCD一
次元センサー素子の受光部、１１……CCD一次
元センサー素子の受光部の単位素子、１２……ア
ーム、１３……CCDカメラ支柱、１４……CCD
カメラ制御部、１５……スパーク電圧制御部、
ａ，ｂ……スパーク電圧供給回路、ｃ……スパー
ク電圧可変信号、ｄ……ワイヤーフイード長検出
信号、である。
Claims (1)
- １ 半導体素子のワイヤーボンデイング装置にお
いて、ボンデイングツールからのフイード量を検
出することによりワイヤーとスパーク電極間ギヤ
ツプを求め、その量に応じてワイヤースパーク電
極間印加電圧を変化させる手段を具備したことを
特徴とするボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56135280A JPS5834938A (ja) | 1981-08-27 | 1981-08-27 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56135280A JPS5834938A (ja) | 1981-08-27 | 1981-08-27 | ボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5834938A JPS5834938A (ja) | 1983-03-01 |
| JPS628021B2 true JPS628021B2 (ja) | 1987-02-20 |
Family
ID=15148010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56135280A Granted JPS5834938A (ja) | 1981-08-27 | 1981-08-27 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5834938A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4530984B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2010-08-25 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置、ボンディング制御プログラム及びボンディング方法 |
| JP5426000B2 (ja) * | 2012-11-16 | 2014-02-26 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 |
-
1981
- 1981-08-27 JP JP56135280A patent/JPS5834938A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5834938A (ja) | 1983-03-01 |
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