JPH0610661Y2 - 高圧コンデンサ - Google Patents
高圧コンデンサInfo
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- JPH0610661Y2 JPH0610661Y2 JP5971788U JP5971788U JPH0610661Y2 JP H0610661 Y2 JPH0610661 Y2 JP H0610661Y2 JP 5971788 U JP5971788 U JP 5971788U JP 5971788 U JP5971788 U JP 5971788U JP H0610661 Y2 JPH0610661 Y2 JP H0610661Y2
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- cylinder
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- resin liquid
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Description
【考案の詳細な説明】 （イ）考案の目的 ［産業上の利用分野］ この考案は電力用に用いる高圧コンデンサに関するもの
である。
である。
［従来の技術］ プラスチックフイルムを誘電体とし、これに金属を蒸着
した金属化フイルムを積み重ねながら巻き取った、所
謂、巻回型コンデンサは、無極性であり誘電損失が少な
いこと、等から電力用に用いられる。しかし、高電圧下
に用いられるとき巻回両端面部にコロナ放電を生じ安
く、絶縁耐力特性の改善が要求されている。
した金属化フイルムを積み重ねながら巻き取った、所
謂、巻回型コンデンサは、無極性であり誘電損失が少な
いこと、等から電力用に用いられる。しかし、高電圧下
に用いられるとき巻回両端面部にコロナ放電を生じ安
く、絶縁耐力特性の改善が要求されている。
ところで、上記課題解決を一つの目的にした実開昭５９
−１０７１３１号公報に記載の高圧コンデンサの考案が
ある。
−１０７１３１号公報に記載の高圧コンデンサの考案が
ある。
この高圧コンデンサは、電極と誘電体とを一体に巻回し
て構成するコンデンサ素子内に絶縁ガスを充填してな
り、さらにこのコンデンサ素子の外周部を難燃性の合成
樹脂部により囲繞し、さらにこの合成樹脂部外表面に電
極からの端子を導出した構造であり、この高圧コンデン
サは概略次のような製造法により作られるものである。
て構成するコンデンサ素子内に絶縁ガスを充填してな
り、さらにこのコンデンサ素子の外周部を難燃性の合成
樹脂部により囲繞し、さらにこの合成樹脂部外表面に電
極からの端子を導出した構造であり、この高圧コンデン
サは概略次のような製造法により作られるものである。
先ず、空気中で金属化フイルムを積み重ねながら巻き取
り、巻き取った素子の両端面に金属を溶射して電極を形
成し、この電極に引き出し線を接続してコンデンサ素子
を得て、次に、得られたコンデンサ素子複数個を集合さ
せて型内に入れて真空乾燥処理を行い、真空状態の型内
に０〜２kg／cm2Ｇの圧力で絶縁ガスを注入充填して各
コンデンサ素子の巻回両端面部の隙間に絶縁ガスそ注入
充填し、その後、型内に通気穴を解放した状態で絶縁ガ
スを流しながら（常に内圧を正にした状態で）下方の樹
脂注入口より難燃性の合成樹脂液を注入し、この合成樹
脂液を硬化温度に加熱して硬化反応後に型をはずして高
圧コンデンサを取り出す製法が用いられている。
り、巻き取った素子の両端面に金属を溶射して電極を形
成し、この電極に引き出し線を接続してコンデンサ素子
を得て、次に、得られたコンデンサ素子複数個を集合さ
せて型内に入れて真空乾燥処理を行い、真空状態の型内
に０〜２kg／cm2Ｇの圧力で絶縁ガスを注入充填して各
コンデンサ素子の巻回両端面部の隙間に絶縁ガスそ注入
充填し、その後、型内に通気穴を解放した状態で絶縁ガ
スを流しながら（常に内圧を正にした状態で）下方の樹
脂注入口より難燃性の合成樹脂液を注入し、この合成樹
脂液を硬化温度に加熱して硬化反応後に型をはずして高
圧コンデンサを取り出す製法が用いられている。
このような製法による高圧コンデンサは、各コンデンサ
素子の巻回両端面の凹凸部に僅かながら絶縁ガスの滞留
が期待でき、コンデンサ素子に絶縁ガスを充填しないも
のに較べてコロナ放電特性が向上すると同時に絶縁耐力
が向上する利点がある。
素子の巻回両端面の凹凸部に僅かながら絶縁ガスの滞留
が期待でき、コンデンサ素子に絶縁ガスを充填しないも
のに較べてコロナ放電特性が向上すると同時に絶縁耐力
が向上する利点がある。
［考案が解決しようとする問題点］ しかしながら、上記高圧コンデンサは、各コンデンサ素
子にＳＦ６ガスを０〜２kg／cm2Ｇの圧力で注入充填し
た後にこの圧力を一旦解放すると共に、型内の上部に絶
縁ガスを流すことにより型内のＳＦ６ガス圧を正にした
状態にして合成樹脂液の中に埋入させるので、それぞれ
のコンデンサ素子が合成樹脂液の中に入り込んだ段階で
そのコンデンサ素子の巻回両端面の凹凸部に滞留してい
た絶縁ガスが孔税樹脂液により浮力を得て一部は合成樹
脂液中を気泡となって外に出て行き、また、合成樹脂液
を硬化反応温度に加熱して硬化を進める初期の段階で合
成樹脂液の粘度が下がり、しかも残留している絶縁ガス
が暖められて膨張し浮力が一層大になるので、更に合成
樹脂液中を気泡となって外に出て行くことになる。従っ
て、各コンデンサ素子の巻回両端面の凹凸部に絶縁ガス
の滞留をあまり期待することができなくなるという問題
点がある。
子にＳＦ６ガスを０〜２kg／cm2Ｇの圧力で注入充填し
た後にこの圧力を一旦解放すると共に、型内の上部に絶
縁ガスを流すことにより型内のＳＦ６ガス圧を正にした
状態にして合成樹脂液の中に埋入させるので、それぞれ
のコンデンサ素子が合成樹脂液の中に入り込んだ段階で
そのコンデンサ素子の巻回両端面の凹凸部に滞留してい
た絶縁ガスが孔税樹脂液により浮力を得て一部は合成樹
脂液中を気泡となって外に出て行き、また、合成樹脂液
を硬化反応温度に加熱して硬化を進める初期の段階で合
成樹脂液の粘度が下がり、しかも残留している絶縁ガス
が暖められて膨張し浮力が一層大になるので、更に合成
樹脂液中を気泡となって外に出て行くことになる。従っ
て、各コンデンサ素子の巻回両端面の凹凸部に絶縁ガス
の滞留をあまり期待することができなくなるという問題
点がある。
そこで、この考案はコンデンサ素子の巻回両端面部の金
属薄膜縁面まわりの絶縁耐力弱点部に絶縁ガスを高密度
に滞留させてコロナ放電特性の改善を計りうる高圧コン
デンサを提供しようとするものである。
属薄膜縁面まわりの絶縁耐力弱点部に絶縁ガスを高密度
に滞留させてコロナ放電特性の改善を計りうる高圧コン
デンサを提供しようとするものである。
（ロ）考案の構成 ［問題点を解決するための手段］ この考案は、上記の問題点を解決するために、容器と気
筒管とを上部において連通し、容器内に巻回型コンデン
サ素子１個または複数個をそれぞれ巻回両端面に面して
各別の間隙を設けて収容せしめて気筒管付容器収容形コ
ンデンサを形成し、この気筒管付容器収容形コンデンサ
を複数個集合し、かつこの集合体のそれぞれの容器およ
び気筒管内に絶縁ガスを充填すると共に、それぞれの気
筒管内に合成樹脂液を流入させて容器内の絶縁ガスを加
圧し正圧状態にせしめて集合体のまわりを合成樹脂でモ
ールドすることにより容器内の絶縁ガスを正圧状態に密
封せしめて一体にするように構成したのである。
筒管とを上部において連通し、容器内に巻回型コンデン
サ素子１個または複数個をそれぞれ巻回両端面に面して
各別の間隙を設けて収容せしめて気筒管付容器収容形コ
ンデンサを形成し、この気筒管付容器収容形コンデンサ
を複数個集合し、かつこの集合体のそれぞれの容器およ
び気筒管内に絶縁ガスを充填すると共に、それぞれの気
筒管内に合成樹脂液を流入させて容器内の絶縁ガスを加
圧し正圧状態にせしめて集合体のまわりを合成樹脂でモ
ールドすることにより容器内の絶縁ガスを正圧状態に密
封せしめて一体にするように構成したのである。
［作用］ 容器に巻回形コンデンサ素子を１個または複数個を収容
せしめて気筒管付容器収容形コンデンサを形成し、この
気筒管付容器収容形コンデンサを複数個を集合し、この
集合体のそれぞれの容器および気筒管内に絶縁ガスを充
填して容器および気筒管のまわりに合成樹脂液を注入し
て行くと、先ず、気筒管の下部開口が合成樹脂液で封口
されることにより、その容器および気筒管内に絶縁ガス
を絶縁ガス充填時のガス圧に封入できる。
せしめて気筒管付容器収容形コンデンサを形成し、この
気筒管付容器収容形コンデンサを複数個を集合し、この
集合体のそれぞれの容器および気筒管内に絶縁ガスを充
填して容器および気筒管のまわりに合成樹脂液を注入し
て行くと、先ず、気筒管の下部開口が合成樹脂液で封口
されることにより、その容器および気筒管内に絶縁ガス
を絶縁ガス充填時のガス圧に封入できる。
また、容器および気筒管のまわりに更に合成樹脂液を注
入して行くと、気筒管の下部に生じている合成樹脂液の
自由表面に注入した合成樹脂液の重力が加わって加圧状
態となることにより、気筒管の上の方向に合成樹脂液を
押し上げて流入して行き容器内の絶縁ガスのガス圧を上
昇させることができる。
入して行くと、気筒管の下部に生じている合成樹脂液の
自由表面に注入した合成樹脂液の重力が加わって加圧状
態となることにより、気筒管の上の方向に合成樹脂液を
押し上げて流入して行き容器内の絶縁ガスのガス圧を上
昇させることができる。
また、容器および気筒管のまわりに合成樹脂液を満たし
た後に、合成樹脂液を外力により加圧しながら更に注入
することもでき、この場合には合成樹脂液の自由表面に
加圧注入力が加わって、更に大きな加圧状態となること
により、絶縁ガスの圧縮反発力に抗し絶縁ガスを気筒管
の上の方向に押しやりながら合成樹脂液が侵入して行
き、絶縁ガスは気筒管内に入り込んだ合成樹脂液量だけ
圧縮され絶縁ガスのガス圧を更に上昇させることができ
る。
た後に、合成樹脂液を外力により加圧しながら更に注入
することもでき、この場合には合成樹脂液の自由表面に
加圧注入力が加わって、更に大きな加圧状態となること
により、絶縁ガスの圧縮反発力に抗し絶縁ガスを気筒管
の上の方向に押しやりながら合成樹脂液が侵入して行
き、絶縁ガスは気筒管内に入り込んだ合成樹脂液量だけ
圧縮され絶縁ガスのガス圧を更に上昇させることができ
る。
容器内の絶縁ガスのガス圧が所望の値になるとその加圧
状態を保ちながら注入した合成樹脂液を反応硬化させる
ことにより、容器内に絶縁ガスを所望の高圧に密封する
ことができる。
状態を保ちながら注入した合成樹脂液を反応硬化させる
ことにより、容器内に絶縁ガスを所望の高圧に密封する
ことができる。
容器内に絶縁ガスを所望の高圧に密封できることによ
り、それぞれの巻回型コンデンサ素子の絶縁耐力弱点部
のコロナ放電開始電圧をパーシェン(Paschen)則に従っ
て高くできるので、この考案の高圧コンデンサのコロナ
放電開始電圧を向上させることができる。
り、それぞれの巻回型コンデンサ素子の絶縁耐力弱点部
のコロナ放電開始電圧をパーシェン(Paschen)則に従っ
て高くできるので、この考案の高圧コンデンサのコロナ
放電開始電圧を向上させることができる。
［実施例］ 以下、本願考案を実施例により図面の第１図〜第６図を
用いて説明する。なお、第１図は実施例を説明する高圧
コンデンサの切り欠き断面図、第２図はこの考案の高圧
コンデンサに用いた巻回形コンデンサ素子１個を収容す
る容器および気筒管部の切り欠き断面図、第３図は第２
図のIII−III′断面図、第４図は巻回型コンデンサ素子
を４個収容する容器および気筒管部の縦断面図、第５図
は第４図のＶ−Ｖ′断面図、第６図は高圧コンデンサの
製作に用いる注型金型装置の切り欠き断面図、であるこ
とを示す。
用いて説明する。なお、第１図は実施例を説明する高圧
コンデンサの切り欠き断面図、第２図はこの考案の高圧
コンデンサに用いた巻回形コンデンサ素子１個を収容す
る容器および気筒管部の切り欠き断面図、第３図は第２
図のIII−III′断面図、第４図は巻回型コンデンサ素子
を４個収容する容器および気筒管部の縦断面図、第５図
は第４図のＶ−Ｖ′断面図、第６図は高圧コンデンサの
製作に用いる注型金型装置の切り欠き断面図、であるこ
とを示す。
高圧コンデンサは、容器１と気筒管２とを上部において
連通史、容器１内に巻回型コンデンサ素子５を１個また
は複数個それぞれ巻回両端面に面して各別の間隙を設け
て収容せしめて気筒管付容器収容形コンデンサ７を形成
し、この気筒管付容器収容形コンデンサ７を複数個集合
し、かつこの集合体のそれぞれの容器１，１，…および
気筒管２，２，…内に絶縁ガス８を充填すると共に、合
成樹脂液、例えばエポキシ樹脂液９′を流入させてそれ
ぞれの容器１，１，…内の絶縁ガス８を加圧し正圧状態
にせしめてエポキシ樹脂でモールドすることによりそれ
ぞれの容器１，１，…内の絶縁ガス８を正圧状態に密封
して一体にしたのである。
連通史、容器１内に巻回型コンデンサ素子５を１個また
は複数個それぞれ巻回両端面に面して各別の間隙を設け
て収容せしめて気筒管付容器収容形コンデンサ７を形成
し、この気筒管付容器収容形コンデンサ７を複数個集合
し、かつこの集合体のそれぞれの容器１，１，…および
気筒管２，２，…内に絶縁ガス８を充填すると共に、合
成樹脂液、例えばエポキシ樹脂液９′を流入させてそれ
ぞれの容器１，１，…内の絶縁ガス８を加圧し正圧状態
にせしめてエポキシ樹脂でモールドすることによりそれ
ぞれの容器１，１，…内の絶縁ガス８を正圧状態に密封
して一体にしたのである。
上記それぞれの容器１，１，…内に絶縁ガス、例えばＳ
Ｆ６ガス８を正圧状態に密封するには次の方法で行うこ
とができる。
Ｆ６ガス８を正圧状態に密封するには次の方法で行うこ
とができる。
まず、上部において連通した容器１と気筒管２を複数個
用意し、それぞれの容器１，１，…内に巻回型コンデン
サ素子５を位置決めして収容し、容器収容形コンデンサ
７を形成する。容器１に収容する巻回型コンデンサ素子
５の数は第２図に示す容器の場合は１個で、第４図に示
す容器の場合の巻回型コンデンサ素子５の数は４個にな
る。
用意し、それぞれの容器１，１，…内に巻回型コンデン
サ素子５を位置決めして収容し、容器収容形コンデンサ
７を形成する。容器１に収容する巻回型コンデンサ素子
５の数は第２図に示す容器の場合は１個で、第４図に示
す容器の場合の巻回型コンデンサ素子５の数は４個にな
る。
容器１は下面が開口した容器本体１ａと下面において封
止する蓋体１ｂとからなり、容器本体１ａおよび蓋体１
ｂには巻回型コンデンサ素子５の引き出し線６ａ，６ｂ
を挿通し半田付け封止を可能にするためのハトメ４ａ，
４ｂを打ってある。また、この容器１は巻回型コンデン
サ素子５の外径寸法より少し大きめの内径を有し、収容
される巻回型コンデンサ素子５の巻回両端面５ａ，５ｂ
に面してそれぞれに間隙を形成する高さの内法り寸法に
設定してある。容器本体１ａ，１ｂ，…の中に巻回型コ
ンデンサ素子５，５，…を位置決めして固定し、それぞ
れに蓋体１ｂ，１ｂ，…を封止状態に固着し、容器本体
１ａおよび蓋体１ｂのハトメ４ａ，４ｂ部に引き出し線
６ａ，６ｂを挿通し半田付けして封止状態にして収容す
る。
止する蓋体１ｂとからなり、容器本体１ａおよび蓋体１
ｂには巻回型コンデンサ素子５の引き出し線６ａ，６ｂ
を挿通し半田付け封止を可能にするためのハトメ４ａ，
４ｂを打ってある。また、この容器１は巻回型コンデン
サ素子５の外径寸法より少し大きめの内径を有し、収容
される巻回型コンデンサ素子５の巻回両端面５ａ，５ｂ
に面してそれぞれに間隙を形成する高さの内法り寸法に
設定してある。容器本体１ａ，１ｂ，…の中に巻回型コ
ンデンサ素子５，５，…を位置決めして固定し、それぞ
れに蓋体１ｂ，１ｂ，…を封止状態に固着し、容器本体
１ａおよび蓋体１ｂのハトメ４ａ，４ｂ部に引き出し線
６ａ，６ｂを挿通し半田付けして封止状態にして収容す
る。
次に、気筒管付容器収容形コンデンサ７を複数個集合さ
せ、この集合体を、第６図に示すようにその外径寸法よ
り大きな内径寸法を有する金型１０内にセットし、バル
ブ１１，１３，１４を閉じ、バルブ１２を開き、真空ポ
ンプ１５を作動させて金型１０内を真空脱気する。
せ、この集合体を、第６図に示すようにその外径寸法よ
り大きな内径寸法を有する金型１０内にセットし、バル
ブ１１，１３，１４を閉じ、バルブ１２を開き、真空ポ
ンプ１５を作動させて金型１０内を真空脱気する。
容器１，１，…内の空気はそれぞれの気筒管２との連通
部３より気筒管２，２，…を通じて脱気され、容器１，
１，…および気筒管２，２，…内を１０-2mmＨｇ程度の
真空度まで引く。
部３より気筒管２，２，…を通じて脱気され、容器１，
１，…および気筒管２，２，…内を１０-2mmＨｇ程度の
真空度まで引く。
次いで、バルブ１２を閉じ、バルブ１３を開いて真空状
態の金型１０内にＳＦ６ガス８を流入させてそれぞれの
気筒管２，２，…内および容器１，１，…内にＳＦ６ガ
ス８を充填し、その後に金型１０とそれぞれの容器
１１，１１，…および気筒管２１，２１，…との間にエ
ポキシ樹脂液９′を注入する。
態の金型１０内にＳＦ６ガス８を流入させてそれぞれの
気筒管２，２，…内および容器１，１，…内にＳＦ６ガ
ス８を充填し、その後に金型１０とそれぞれの容器
１１，１１，…および気筒管２１，２１，…との間にエ
ポキシ樹脂液９′を注入する。
エポキシ樹脂液９′は、例えばエポキシ樹脂に無機質の
充填材を混入して密度ρが１．３グラム／ccのものを用
いる。このエポキシ樹脂液９′を金型１０内に注入して
行くと、先ず、下より１段目に位置する気筒管２１，２
１，…の下部開口がエポキシ樹脂液９′で封口されて、
容器１，１，…および気筒管２，２，…内にＳＦ６ガス
８を封入でる。第６図は、ほぼこの状態を描いてある。
更に、エポキシ樹脂液９′を注入して行くと、次に、２
段目の気筒管２２，２２，…の下部開口がエポキシ樹脂
液９′で封口される。このようにして、最上段の３段目
の気筒管２３，２３，…の下部開口がエポキシ樹脂液
９′で封口され、金型１０内にエポキシ樹脂液９′を充
満させる。
充填材を混入して密度ρが１．３グラム／ccのものを用
いる。このエポキシ樹脂液９′を金型１０内に注入して
行くと、先ず、下より１段目に位置する気筒管２１，２
１，…の下部開口がエポキシ樹脂液９′で封口されて、
容器１，１，…および気筒管２，２，…内にＳＦ６ガス
８を封入でる。第６図は、ほぼこの状態を描いてある。
更に、エポキシ樹脂液９′を注入して行くと、次に、２
段目の気筒管２２，２２，…の下部開口がエポキシ樹脂
液９′で封口される。このようにして、最上段の３段目
の気筒管２３，２３，…の下部開口がエポキシ樹脂液
９′で封口され、金型１０内にエポキシ樹脂液９′を充
満させる。
それぞれの気筒管２，２，…内に生じている合成樹脂液
９′の自由表面に、気筒管の下部開口面からエポキシ樹
脂液９′面までの高さｈｘによって、単位面積当たり、
ρｇｈｘ［dyn／cm2］、のエポキシ樹脂液９′の重力が
加わるので、気筒管内のＳＦ６ガス８の封入圧Ｐｘは、
金型１０内にＳＦ６ガス８を導入し、気筒管および容器
内にＳＦ６ガス８を充填した状態のＳＦ６ガス８の充填
圧をＰｏ［Torr］とすると、 Ｐｘ＝Ｐｏ＋ρｇｈｘ×１０-6［Torr］ より算出できる。
９′の自由表面に、気筒管の下部開口面からエポキシ樹
脂液９′面までの高さｈｘによって、単位面積当たり、
ρｇｈｘ［dyn／cm2］、のエポキシ樹脂液９′の重力が
加わるので、気筒管内のＳＦ６ガス８の封入圧Ｐｘは、
金型１０内にＳＦ６ガス８を導入し、気筒管および容器
内にＳＦ６ガス８を充填した状態のＳＦ６ガス８の充填
圧をＰｏ［Torr］とすると、 Ｐｘ＝Ｐｏ＋ρｇｈｘ×１０-6［Torr］ より算出できる。
今、充填圧Ｐｏを１．０Torrにし、気筒管付容器収容形
コンデンサ７の高さを１２cmとし、全体を三段に集合さ
せた場合に、１段目の気筒管付容器収容形コンデンサ７
１，７１，…内のＳＦ６ガス８の封入圧Ｐｘは、約 Ｐｘ≒１．０＋０．０６ ＝１．０６［Torr］ となり、２段目の気筒管付容器収容形コンデンサ７２，
７２，…内のＳＦ６ガス８の封入圧Ｐｘは Ｐｘ≒１．０＋０．０４ ＝１．０４［Torr］ となり、３段目の気筒管付容器収容形コンデンサ７３，
７３，…内のＳＦ６ガス８の封入圧Ｐｘは Ｐｘ≒１．０＋０．０２ ＝１．０２［Torr］ となって、Ｐｏ＝１．０［Torr］から、それぞれ上昇し
た加圧状態になって釣り合っている。
コンデンサ７の高さを１２cmとし、全体を三段に集合さ
せた場合に、１段目の気筒管付容器収容形コンデンサ７
１，７１，…内のＳＦ６ガス８の封入圧Ｐｘは、約 Ｐｘ≒１．０＋０．０６ ＝１．０６［Torr］ となり、２段目の気筒管付容器収容形コンデンサ７２，
７２，…内のＳＦ６ガス８の封入圧Ｐｘは Ｐｘ≒１．０＋０．０４ ＝１．０４［Torr］ となり、３段目の気筒管付容器収容形コンデンサ７３，
７３，…内のＳＦ６ガス８の封入圧Ｐｘは Ｐｘ≒１．０＋０．０２ ＝１．０２［Torr］ となって、Ｐｏ＝１．０［Torr］から、それぞれ上昇し
た加圧状態になって釣り合っている。
金型１０内にエポキシ樹脂液９′を満たしたこのよう加
圧状態に、更にエポキシ樹脂液９′を外力で加圧しなが
ら注入して行くと、自由表面に更に外力による加圧力が
加わった加圧状態となり、このことによりＳＦ６ガス８
を圧縮させて中に押し込みながら、エポキシ樹脂液９′
が気筒管２の上の方向に侵入して行き、中のＳＦ６ガス
８は気筒管２，２，…内に入り込んだエポキシ樹脂液量
だけ圧縮し、このため中のＳＦ６ガス８のガス圧Ｐ
ｘは、更に上昇した加圧状態となる。
圧状態に、更にエポキシ樹脂液９′を外力で加圧しなが
ら注入して行くと、自由表面に更に外力による加圧力が
加わった加圧状態となり、このことによりＳＦ６ガス８
を圧縮させて中に押し込みながら、エポキシ樹脂液９′
が気筒管２の上の方向に侵入して行き、中のＳＦ６ガス
８は気筒管２，２，…内に入り込んだエポキシ樹脂液量
だけ圧縮し、このため中のＳＦ６ガス８のガス圧Ｐ
ｘは、更に上昇した加圧状態となる。
エポキシ樹脂液９′の注入加圧力を、例えば、１．４×
１０６dyn／cm2，１．９×１０６dyn／cm2の２種類に設
定し、気筒管２の内容積を容器１の内容積より巻回型コ
ンデンサ素子５の体積を引いた値とほぼ等しい値に設定
すると、３段目の気筒管付容器収容形コンデンサ７３，
７３，…内のＳＦ６ガス８のガス圧Ｐｘは、約１．０２
Torrから、それぞれ約１．４２Torr，１．９２Torrに上
昇することになる。
１０６dyn／cm2，１．９×１０６dyn／cm2の２種類に設
定し、気筒管２の内容積を容器１の内容積より巻回型コ
ンデンサ素子５の体積を引いた値とほぼ等しい値に設定
すると、３段目の気筒管付容器収容形コンデンサ７３，
７３，…内のＳＦ６ガス８のガス圧Ｐｘは、約１．０２
Torrから、それぞれ約１．４２Torr，１．９２Torrに上
昇することになる。
このようにして、エポキシ樹脂液９′を注入して容器１
内のＳＦ６ガス８のガス圧を所望の高圧状態の値に上昇
させることができ、この所望の正圧状態の値を保ちなが
ら注入した合成樹脂液９′を反応硬化させると、容器１
内にＳＦ６ガス８を所望の高圧に密封できる。その後、
金型１０より取り出し必要により後加工を施してこの考
案の高圧コンデンサを得ることができる。
内のＳＦ６ガス８のガス圧を所望の高圧状態の値に上昇
させることができ、この所望の正圧状態の値を保ちなが
ら注入した合成樹脂液９′を反応硬化させると、容器１
内にＳＦ６ガス８を所望の高圧に密封できる。その後、
金型１０より取り出し必要により後加工を施してこの考
案の高圧コンデンサを得ることができる。
３段目の気筒管付容器収容形コンデンサ７内のＳＦ６ガ
ス８のガス圧Ｐｘを１．０２Torr，１．４Torr，１．９
Torrの三種類に設定したこの考案の実施例の高圧コンデ
ンサを作成し、それぞれコロナ放電開始電圧を、従来例
の製造法で作成した高圧コンデンサと較べると、約１．
２倍，約１．７倍，約２．３倍高い値に向上できた。
ス８のガス圧Ｐｘを１．０２Torr，１．４Torr，１．９
Torrの三種類に設定したこの考案の実施例の高圧コンデ
ンサを作成し、それぞれコロナ放電開始電圧を、従来例
の製造法で作成した高圧コンデンサと較べると、約１．
２倍，約１．７倍，約２．３倍高い値に向上できた。
以上は容器１に巻回型コンデンサ素子５を１個収容した
気筒管付容器収容形コンデンサ７の場合の説明である
が、容器１に巻回型コンデンサ素子５を複数個収容した
気筒管付容器収容形コンデンサ７の場合も同様のことが
云える。第４図，第５図には例えば収容する巻回型コン
デンサ素子５の数が４個の場合の容器１を例示して示
す。
気筒管付容器収容形コンデンサ７の場合の説明である
が、容器１に巻回型コンデンサ素子５を複数個収容した
気筒管付容器収容形コンデンサ７の場合も同様のことが
云える。第４図，第５図には例えば収容する巻回型コン
デンサ素子５の数が４個の場合の容器１を例示して示
す。
（ハ）考案の効果 この考案の高圧コンデンサは気筒管の下部開口よりモー
ルド用の合成樹脂液を加圧状態にして流入させることに
より、巻回型コンデンサ素子を収容する容器内に絶縁ガ
スを正圧状態に密封してあるので、巻回型コンデンサ素
子の巻回両端面の絶縁耐力弱点部に絶縁ガスを高密度に
介在させることができ、コロナ放電開始電圧の向上を図
ることができるものである。
ルド用の合成樹脂液を加圧状態にして流入させることに
より、巻回型コンデンサ素子を収容する容器内に絶縁ガ
スを正圧状態に密封してあるので、巻回型コンデンサ素
子の巻回両端面の絶縁耐力弱点部に絶縁ガスを高密度に
介在させることができ、コロナ放電開始電圧の向上を図
ることができるものである。
第１図は実施例における高圧コンデンサの切り欠き断面
図、第２図はこの考案の高圧コンデンサに用い巻回形コ
ンデンサ素子１個を収容する容器および気筒管部の切り
欠き面図、第３図は第２図のIII−III′断面図、第４図
は巻回形コンデンサ素子を４個収容する容器および気筒
管部の第５図のIV−０−IV′断面図、第５図は第４図の
Ｖ−Ｖ′断面図、第６図は高圧コンデンサの製作に用い
る注型金型装置の切り欠き断面図、であることを示す。 １……容器、２……気筒管、３……連通部、４ａ，４ｂ
……それぞれハトメ、５……巻回型コンデンサ素子、５
ａ，５ｂ……それぞれ巻回端面、６ａ，６ｂ……それぞ
れ引き出し線、７……気筒管付容器収容形コンデンサ、
８……ＳＦ６ガス、９……エポキシ樹脂液、１０……金
型、１１，１２，１３，１４……それぞれバルブ、１５
……真空ポンプ、１６……合成樹脂液タンク、１７……
ＳＦ６ガスボンベ。
図、第２図はこの考案の高圧コンデンサに用い巻回形コ
ンデンサ素子１個を収容する容器および気筒管部の切り
欠き面図、第３図は第２図のIII−III′断面図、第４図
は巻回形コンデンサ素子を４個収容する容器および気筒
管部の第５図のIV−０−IV′断面図、第５図は第４図の
Ｖ−Ｖ′断面図、第６図は高圧コンデンサの製作に用い
る注型金型装置の切り欠き断面図、であることを示す。 １……容器、２……気筒管、３……連通部、４ａ，４ｂ
……それぞれハトメ、５……巻回型コンデンサ素子、５
ａ，５ｂ……それぞれ巻回端面、６ａ，６ｂ……それぞ
れ引き出し線、７……気筒管付容器収容形コンデンサ、
８……ＳＦ６ガス、９……エポキシ樹脂液、１０……金
型、１１，１２，１３，１４……それぞれバルブ、１５
……真空ポンプ、１６……合成樹脂液タンク、１７……
ＳＦ６ガスボンベ。
Claims (1)
- 【請求項１】容器と気筒管とを上部において連通し、容
器内に巻回型コンデンサ素子１個または複数個をそれぞ
れ巻回両端面に面して各別の間隙を設けて収容せしめて
気筒管付容器収容形コンデンサを形成し、この気筒管付
容器収容形コンデンサを複数個集合し、かつこの集合体
のそれぞれの容器内および気筒管内に絶縁ガスを充填す
ると共に、それぞれの気筒管内に合成樹脂液を流入させ
て容器内の絶縁ガスを加圧し正圧状態にせしめて集合体
のまわりを合成樹脂でモールドすることにより容器内に
絶縁ガスを正圧状態に密封せしめて一体にしたことを特
徴とする高圧コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5971788U JPH0610661Y2 (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | 高圧コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5971788U JPH0610661Y2 (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | 高圧コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01163320U JPH01163320U (ja) | 1989-11-14 |
| JPH0610661Y2 true JPH0610661Y2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=31285466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5971788U Expired - Lifetime JPH0610661Y2 (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | 高圧コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0610661Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-05-02 JP JP5971788U patent/JPH0610661Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01163320U (ja) | 1989-11-14 |
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