JPH0610663Y2 - 高圧コンデンサ - Google Patents
高圧コンデンサInfo
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- JPH0610663Y2 JPH0610663Y2 JP5971988U JP5971988U JPH0610663Y2 JP H0610663 Y2 JPH0610663 Y2 JP H0610663Y2 JP 5971988 U JP5971988 U JP 5971988U JP 5971988 U JP5971988 U JP 5971988U JP H0610663 Y2 JPH0610663 Y2 JP H0610663Y2
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- gas
- resin liquid
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Description
【考案の詳細な説明】 （イ）考案の目的 ［産業上の利用分野］ この考案は電力用に用いる高圧コンデンサに関するもの
である。
である。
［従来の技術］ プラスチックフイルムを誘電体とし、これに金属を蒸着
した金属化フイルムを積み重ねながら巻き取った、所
謂、巻回型コンデンサは、無極性であり誘電損失が少な
いこと、等から電力用に用いられる。しかし、高電圧下
に用いられるとき巻回両端面部にコロナ放電を生じ易
く、絶縁耐力特性の改善が要求されている。
した金属化フイルムを積み重ねながら巻き取った、所
謂、巻回型コンデンサは、無極性であり誘電損失が少な
いこと、等から電力用に用いられる。しかし、高電圧下
に用いられるとき巻回両端面部にコロナ放電を生じ易
く、絶縁耐力特性の改善が要求されている。
ところで、上記課題解決を一つの目的にした実開昭５９
−１０７１３１号公報に記載の高圧コンデンサの考案が
ある。
−１０７１３１号公報に記載の高圧コンデンサの考案が
ある。
この高圧コンデンサは、電極と誘電体とを一体に巻回し
て構成するコンデンサ素子内に絶縁ガスを充填してな
り、さらにこのコンデンサ素子の外周部を難燃性の合成
樹脂部により囲繞し、さらにこの合成樹脂部外表面に電
極からの端子を導出した構造であり、この高圧コンデン
サは概略次のような製造法により作られるものである。
て構成するコンデンサ素子内に絶縁ガスを充填してな
り、さらにこのコンデンサ素子の外周部を難燃性の合成
樹脂部により囲繞し、さらにこの合成樹脂部外表面に電
極からの端子を導出した構造であり、この高圧コンデン
サは概略次のような製造法により作られるものである。
先ず、空気中で金属化フイルムを積み重ねながら巻き取
り、巻き取った素子の両端面に金属を溶射して電極を形
成し、この電極に引き出し線を接続してコンデンサ素子
を得て、次に、得られたコンデンサ素子複数個を集合さ
せて型内に入れて真空乾燥処理を行い、真空状態の型内
に０〜２kg/cm2Ｇの圧力で絶縁ガスを注入充填して各コ
ンデンサ素子の巻回両端面部の隙間に絶縁ガスを注入充
填し、その後、型内に通気穴を解放した状態で絶縁ガス
を流しながら（常に内圧を正にした状態で）下方の樹脂
注入口より難燃性の合成樹脂液を注入し、この合成樹脂
液を硬化温度に加熱して硬化反応後に型をはずして高圧
コンデンサを取り出す製法が用いられている。
り、巻き取った素子の両端面に金属を溶射して電極を形
成し、この電極に引き出し線を接続してコンデンサ素子
を得て、次に、得られたコンデンサ素子複数個を集合さ
せて型内に入れて真空乾燥処理を行い、真空状態の型内
に０〜２kg/cm2Ｇの圧力で絶縁ガスを注入充填して各コ
ンデンサ素子の巻回両端面部の隙間に絶縁ガスを注入充
填し、その後、型内に通気穴を解放した状態で絶縁ガス
を流しながら（常に内圧を正にした状態で）下方の樹脂
注入口より難燃性の合成樹脂液を注入し、この合成樹脂
液を硬化温度に加熱して硬化反応後に型をはずして高圧
コンデンサを取り出す製法が用いられている。
このような製法による高圧コンデンサは、各コンデンサ
素子の巻回両端面の凹凸部に僅かながら絶縁ガスの滞留
が期待でき、コンデンサ素子に絶縁ガスを充填しないも
のに較べてコロナ放電特性が向上すると同時に絶縁耐力
が向上する利点がある。
素子の巻回両端面の凹凸部に僅かながら絶縁ガスの滞留
が期待でき、コンデンサ素子に絶縁ガスを充填しないも
のに較べてコロナ放電特性が向上すると同時に絶縁耐力
が向上する利点がある。
［考案が解決しようとする問題点］ しかしながら、上記高圧コンデンサは、各コンデンサ素
子にＳＦ６ガスを０〜２kg/cm2Ｇの圧力で注入充填した
後にこの圧力を一旦解放すると共に、型内の上部に絶縁
ガスを流すことにより型内のＳＦ６ガス圧を常に正にし
た状態にして合成樹脂液の中に埋入させるので、それぞ
れのコンデンサ素子が合成樹脂液の中に入り込んだ段階
でそのコンデンサ素子の巻回両端面の凹凸部に滞留して
いた絶縁ガスが合成樹脂液により浮力を得て一部は合成
樹脂液中を気泡となって外に出て行き、また、合成樹脂
液を硬化反応温度に加熱して硬化を進める初期の段階で
合成樹脂液の粘土が下がり、しかも残留している絶縁ガ
スが暖められて膨張し浮力が一層大になるので、更に合
成樹脂液中を気泡となって外に出て行くことになる。従
って、各コンデンサ素子の巻回両端面の凹凸部に絶縁ガ
スの滞留をあまり期待することができなくなるという問
題点がある。
子にＳＦ６ガスを０〜２kg/cm2Ｇの圧力で注入充填した
後にこの圧力を一旦解放すると共に、型内の上部に絶縁
ガスを流すことにより型内のＳＦ６ガス圧を常に正にし
た状態にして合成樹脂液の中に埋入させるので、それぞ
れのコンデンサ素子が合成樹脂液の中に入り込んだ段階
でそのコンデンサ素子の巻回両端面の凹凸部に滞留して
いた絶縁ガスが合成樹脂液により浮力を得て一部は合成
樹脂液中を気泡となって外に出て行き、また、合成樹脂
液を硬化反応温度に加熱して硬化を進める初期の段階で
合成樹脂液の粘土が下がり、しかも残留している絶縁ガ
スが暖められて膨張し浮力が一層大になるので、更に合
成樹脂液中を気泡となって外に出て行くことになる。従
って、各コンデンサ素子の巻回両端面の凹凸部に絶縁ガ
スの滞留をあまり期待することができなくなるという問
題点がある。
そこで、この考案はコンデンサ素子の巻回両端面部の金
属薄膜縁面まわりの絶縁耐力弱点部に絶縁ガスを高密度
に滞留させてコロナ放電特性の改善を計りうる高圧コン
デンサを提供しようとするものである。
属薄膜縁面まわりの絶縁耐力弱点部に絶縁ガスを高密度
に滞留させてコロナ放電特性の改善を計りうる高圧コン
デンサを提供しようとするものである。
（ロ）考案の構成 ［問題点を解決するための手段］ この考案は、上記の問題点を解決するために、筒形ボビ
ンに帯状の誘電層と電極層とを交互に巻回した巻回型コ
ンデンサ素子を、筒形ボビンの下端孔部を除く外周面部
を包囲し巻回型コンデンサ素子の巻回両端面に面して各
別に間隙を形成する容器に収容せしめて容器収容形コン
デンサを形成し、この容器収容形コンデンサを複数個集
合し、かつこの集合体のそれぞれの容器内および筒形ボ
ビンの孔内に絶縁ガスを充填すると共に、それぞれの筒
形ボビンの孔内に合成樹脂液を流入させて容器内の絶縁
ガスを加圧し正圧状態にせしめて集合体のまわりを合成
樹脂によってモールドすることにより容器内の絶縁ガス
を正圧状態に密封せしめて一体にするように構成したの
である。
ンに帯状の誘電層と電極層とを交互に巻回した巻回型コ
ンデンサ素子を、筒形ボビンの下端孔部を除く外周面部
を包囲し巻回型コンデンサ素子の巻回両端面に面して各
別に間隙を形成する容器に収容せしめて容器収容形コン
デンサを形成し、この容器収容形コンデンサを複数個集
合し、かつこの集合体のそれぞれの容器内および筒形ボ
ビンの孔内に絶縁ガスを充填すると共に、それぞれの筒
形ボビンの孔内に合成樹脂液を流入させて容器内の絶縁
ガスを加圧し正圧状態にせしめて集合体のまわりを合成
樹脂によってモールドすることにより容器内の絶縁ガス
を正圧状態に密封せしめて一体にするように構成したの
である。
［作用］ 容器収容形コンデンサの容器および筒形ボビンの孔内に
絶縁ガスを充填して容器のまわりに合成樹脂液を注入し
て行くと、先ず、筒形ボビンの孔の下部が合成樹脂液で
封口されることにより、容器および筒形ボビンの孔内に
絶縁ガスを絶縁ガス充填時のガス圧に封入できる。
絶縁ガスを充填して容器のまわりに合成樹脂液を注入し
て行くと、先ず、筒形ボビンの孔の下部が合成樹脂液で
封口されることにより、容器および筒形ボビンの孔内に
絶縁ガスを絶縁ガス充填時のガス圧に封入できる。
また、容器のまわりに更に合成樹脂液を注入して行くと
筒形ボビンの孔の下部に生じている合成樹脂液の自由表
面に注入合成樹脂液の重力が加わつて加圧状態となるこ
とにより、筒形ボビンの孔内の上の方向に合成樹脂液を
押し上げて流入させ容器内の絶縁ガスのガス圧を上昇さ
せることができる。
筒形ボビンの孔の下部に生じている合成樹脂液の自由表
面に注入合成樹脂液の重力が加わつて加圧状態となるこ
とにより、筒形ボビンの孔内の上の方向に合成樹脂液を
押し上げて流入させ容器内の絶縁ガスのガス圧を上昇さ
せることができる。
また、容器のまわりに合成樹脂液を満たした後に、合成
樹脂液を外力により加圧しながら更に注入することもで
き、この場合には合成樹脂液の自由表面に加圧注入力が
加わって、更に大きな加圧状態となることにより、絶縁
ガスの圧縮反発力に抗し絶縁ガスを筒形ボビンの孔内を
上の方向に押しやりながら合成樹脂液が進入して行き、
絶縁ガスは筒形ボビンの孔内に入り込んだ合成樹脂液量
だけ圧縮され絶縁ガスのガス圧を更に上昇させることが
できる。
樹脂液を外力により加圧しながら更に注入することもで
き、この場合には合成樹脂液の自由表面に加圧注入力が
加わって、更に大きな加圧状態となることにより、絶縁
ガスの圧縮反発力に抗し絶縁ガスを筒形ボビンの孔内を
上の方向に押しやりながら合成樹脂液が進入して行き、
絶縁ガスは筒形ボビンの孔内に入り込んだ合成樹脂液量
だけ圧縮され絶縁ガスのガス圧を更に上昇させることが
できる。
容器内の絶縁ガスのガス圧が所望の値になるとその加圧
状態を保ちながら注入した合成樹脂液を反応硬化させる
ことにより、容器内に絶縁ガスを所望の高圧に密封する
ことができる。
状態を保ちながら注入した合成樹脂液を反応硬化させる
ことにより、容器内に絶縁ガスを所望の高圧に密封する
ことができる。
容器内に絶縁ガスを所望の高圧に密封できることによ
り、巻回型コンデンサ素子の絶縁耐力弱点部のコロナ放
電開始電圧をパーシェン(Paschen)則に従って高くでき
るので、この考案のモールドコンデンサのコロナ放電開
始電圧を向上させることができる。
り、巻回型コンデンサ素子の絶縁耐力弱点部のコロナ放
電開始電圧をパーシェン(Paschen)則に従って高くでき
るので、この考案のモールドコンデンサのコロナ放電開
始電圧を向上させることができる。
［実施例］ 以下、本願考案を実施例により図面の第１図，第２図，
第３図を用いて説明する。なお、第１図は実施例を説明
する高圧コンデンサの切り欠き断面図、第２図はこの考
案の中間段階の容器収容形コンデンサの切り欠き断面
図、第３図は高圧コンデンサの製作に用いる注型金型装
置の切り欠き断面図を示す。
第３図を用いて説明する。なお、第１図は実施例を説明
する高圧コンデンサの切り欠き断面図、第２図はこの考
案の中間段階の容器収容形コンデンサの切り欠き断面
図、第３図は高圧コンデンサの製作に用いる注型金型装
置の切り欠き断面図を示す。
高圧コンデンサは、筒形ボビン１に帯状の誘電層と電極
層とを交互に巻回した巻回型コンデンサ素子２を、筒形
ボビン１の下端孔部を除く外周面部を包囲し巻回型コン
デンサ素子２の巻回両端面に面して格別の間隙を形成す
る容器４に収容して容器収容形コンデンサ６を形成し、
この容器収容形コンデンサ６を複数個集合し、かつこの
集合体のそれぞれの容器４，４，…内および筒形ボビン
１，１，…の孔内に絶縁ガス、例えばＳＦ６ガス７を充
填すると共に、それぞれの筒形ボビン１，１，…の孔内
に合成樹脂液、例えばエポキシ樹脂液８′を流入させて
容器４，４，…内のＳＦ６ガス７を加圧し正圧状態にせ
しめて集合体のまわりをエポキシ樹脂８によってモール
ドすることにより容器４，４，…内の絶縁ガス７を正圧
状態に密封せしめて一体にするように構成したのであ
る。
層とを交互に巻回した巻回型コンデンサ素子２を、筒形
ボビン１の下端孔部を除く外周面部を包囲し巻回型コン
デンサ素子２の巻回両端面に面して格別の間隙を形成す
る容器４に収容して容器収容形コンデンサ６を形成し、
この容器収容形コンデンサ６を複数個集合し、かつこの
集合体のそれぞれの容器４，４，…内および筒形ボビン
１，１，…の孔内に絶縁ガス、例えばＳＦ６ガス７を充
填すると共に、それぞれの筒形ボビン１，１，…の孔内
に合成樹脂液、例えばエポキシ樹脂液８′を流入させて
容器４，４，…内のＳＦ６ガス７を加圧し正圧状態にせ
しめて集合体のまわりをエポキシ樹脂８によってモール
ドすることにより容器４，４，…内の絶縁ガス７を正圧
状態に密封せしめて一体にするように構成したのであ
る。
上記それぞれの容器４，４，…内にＳＦ６ガス７を正圧
状態に密封するには次の方法で行うことができる。
状態に密封するには次の方法で行うことができる。
まず、巻回型コンデンサ素子２の巻芯に筒形ボビン１を
用いて、この筒形ボビン１の下端孔部を除く巻回型コン
デンサ素子２の外周面部を容器４で包囲し、巻回型コン
デンサ素子２の巻回両端面に面して各別に間隙を形成せ
しめて、容器収容形コンデンサ６を複数個用意する。
用いて、この筒形ボビン１の下端孔部を除く巻回型コン
デンサ素子２の外周面部を容器４で包囲し、巻回型コン
デンサ素子２の巻回両端面に面して各別に間隙を形成せ
しめて、容器収容形コンデンサ６を複数個用意する。
この容器収容形コンデンサ６に用いる容器４は巻回型コ
ンデンサ素子２を内に入れるため容器本体４ａと蓋体４
ｂとからなり、巻回型コンデンサ素子２の外径寸法より
少し大きめの内径を有し、巻回両端面に面してそれぞれ
に間隙を形成する高さの内法り寸法に設定してある。蓋
体４ｂは筒形ボビン１の下端部外周に封止状態に固定さ
れ、容器本体４ａには巻回型コンデンサ素子２の一方の
引き出し線３ａを挿通し半田付け封止を可能にするため
のハトメ５ａを取り付けてある。また、筒形ボビン１に
は、巻回型コンデンサ素子２の他方の引き出し線３ｂを
挿通し半田付け封止を可能にするためのハトメ５ａが取
り付けてある。巻回型コンデンサ素子２の筒形ボビン１
に蓋体４ｂを取り付け、容器本体４ａの中に位置決めし
て収容した後、蓋体４ｂを封止状態に固着し、容器本体
４ａおよび筒形ボビン１のハトメ５ａ，５ｂ部に挿通し
た引き出し線３ａ，３ｂを半田付けして封止状態にして
おく。
ンデンサ素子２を内に入れるため容器本体４ａと蓋体４
ｂとからなり、巻回型コンデンサ素子２の外径寸法より
少し大きめの内径を有し、巻回両端面に面してそれぞれ
に間隙を形成する高さの内法り寸法に設定してある。蓋
体４ｂは筒形ボビン１の下端部外周に封止状態に固定さ
れ、容器本体４ａには巻回型コンデンサ素子２の一方の
引き出し線３ａを挿通し半田付け封止を可能にするため
のハトメ５ａを取り付けてある。また、筒形ボビン１に
は、巻回型コンデンサ素子２の他方の引き出し線３ｂを
挿通し半田付け封止を可能にするためのハトメ５ａが取
り付けてある。巻回型コンデンサ素子２の筒形ボビン１
に蓋体４ｂを取り付け、容器本体４ａの中に位置決めし
て収容した後、蓋体４ｂを封止状態に固着し、容器本体
４ａおよび筒形ボビン１のハトメ５ａ，５ｂ部に挿通し
た引き出し線３ａ，３ｂを半田付けして封止状態にして
おく。
次に、容器収容形コンデンサ６を複数個集合させ、この
集合体を、第３図に示すように、その外径寸法より大き
な内径寸法を有する金型９内にセットし、バルブ１０，
１２，１３を閉じ、バルブ１１を開き、真空ポンプ１４
を作動させて金型９内を真空脱気する。
集合体を、第３図に示すように、その外径寸法より大き
な内径寸法を有する金型９内にセットし、バルブ１０，
１２，１３を閉じ、バルブ１１を開き、真空ポンプ１４
を作動させて金型９内を真空脱気する。
容器４，４，…内の空気はそれぞれの筒形ボビン１，
１，…の孔内を通じて脱気され、容器４，４，…および
筒形ボビン１，１，…の孔内を１０-2mmＨｇ程度の真空
度まで引く。
１，…の孔内を通じて脱気され、容器４，４，…および
筒形ボビン１，１，…の孔内を１０-2mmＨｇ程度の真空
度まで引く。
次いで、バルブ１１を閉じ、バルブ１２を開いて真空状
態の金型９内にＳＦ６ガス７を流入させてそれぞれの筒
形ボビン１，１，…の孔内および容器４，４，…内にＳ
Ｆ６ガス８を充填し、その後に金型９とそれぞれの容器
４，４，…との間にエポキシ樹脂液８′を注入する。
態の金型９内にＳＦ６ガス７を流入させてそれぞれの筒
形ボビン１，１，…の孔内および容器４，４，…内にＳ
Ｆ６ガス８を充填し、その後に金型９とそれぞれの容器
４，４，…との間にエポキシ樹脂液８′を注入する。
エポキシ樹脂液８′は、例えばエポキシ樹脂に無機質の
充填材を混入して密度ρが１．３グラム／ccのものを用
いる。このエポキシ樹脂液８′を金型９内に注入して行
くと、先ず、下より１段目に位置する容器収容形コンデ
ンサ６１，６１，…の筒形ボビン１１，１１，…の孔の
下部開口がエポキシ樹脂液８′で封口されて、容器
４１，４１，…および筒形ボビン１１，１１，…内にＳ
Ｆ６ガス７を封入でる。第３図は、ほぼこの状態を描い
てある。更に、エポキシ樹脂液８′を注入して行くと、
次に、２段目の容器収容形コンデンサ６２，６２，…の
筒形ボビン１２，１２，…の孔の下部開口がエポキシ樹
脂液８′で封口されて、容器４２，４２，…および筒形
ボビン１２，１２，…内にＳＦ６ガス７を封入でる。こ
のようにして、最上段の３段目の容器収容形コンデンサ
６３，６３，…の筒形ボビン１３，１３，…の孔の下部
開口がエポキシ樹脂液８′で封口されて、金型９内にエ
ポキシ樹脂液８′を充満させる。
充填材を混入して密度ρが１．３グラム／ccのものを用
いる。このエポキシ樹脂液８′を金型９内に注入して行
くと、先ず、下より１段目に位置する容器収容形コンデ
ンサ６１，６１，…の筒形ボビン１１，１１，…の孔の
下部開口がエポキシ樹脂液８′で封口されて、容器
４１，４１，…および筒形ボビン１１，１１，…内にＳ
Ｆ６ガス７を封入でる。第３図は、ほぼこの状態を描い
てある。更に、エポキシ樹脂液８′を注入して行くと、
次に、２段目の容器収容形コンデンサ６２，６２，…の
筒形ボビン１２，１２，…の孔の下部開口がエポキシ樹
脂液８′で封口されて、容器４２，４２，…および筒形
ボビン１２，１２，…内にＳＦ６ガス７を封入でる。こ
のようにして、最上段の３段目の容器収容形コンデンサ
６３，６３，…の筒形ボビン１３，１３，…の孔の下部
開口がエポキシ樹脂液８′で封口されて、金型９内にエ
ポキシ樹脂液８′を充満させる。
それぞれの筒形ボビン１，１，…の孔内に生じている合
成樹脂液８′の自由表面に、その筒形ボビンの孔の下部
開口面からエポキシ樹脂液８′面までの高さｈｘによっ
て、単位面積当たり、ρｇｈｘ［dyn/cm2］、のエポキ
シ樹脂液８′の重力が加わるので、筒形ボビン１内のＳ
Ｆ６ガス７の封入圧Ｐｘは、金型９内にＳＦ６ガス７を
導入し筒形ボビン内および容器内にＳＦ６ガス８を充填
した状態のＳＦ６ガス８の充填圧をＰ０［Torr］とする
と、 Ｐｘ＝Ｐｏ＋ρｇｈｘ×１０−６［Torr］ より算出できる。
成樹脂液８′の自由表面に、その筒形ボビンの孔の下部
開口面からエポキシ樹脂液８′面までの高さｈｘによっ
て、単位面積当たり、ρｇｈｘ［dyn/cm2］、のエポキ
シ樹脂液８′の重力が加わるので、筒形ボビン１内のＳ
Ｆ６ガス７の封入圧Ｐｘは、金型９内にＳＦ６ガス７を
導入し筒形ボビン内および容器内にＳＦ６ガス８を充填
した状態のＳＦ６ガス８の充填圧をＰ０［Torr］とする
と、 Ｐｘ＝Ｐｏ＋ρｇｈｘ×１０−６［Torr］ より算出できる。
今、充填圧Ｐ０を０．３Torrにし、容器収容形コンデン
サ６の高さを１２cmとし、全体を三段に集合させた場合
に、１段目の容器収容形コンデンサ６１，６１，…内の
ＳＦ６ガス７の封入圧Ｐｘは、約 Ｐｘ≒０．３＋０．０６ ＝０．３６［Torr］ となり、２段目の気筒管付容器収容形コンデンサ６２，
６２，…内のＳＦ６ガス８の封入圧Ｐｘは Ｐｘ≒０．３＋０．０４ ＝０．３４［Torr］ となり、３段目の気筒管付容器収容形コンデンサ６３，
６３，…内のＳＦ６ガス７の封入圧Ｐｘは Ｐｘ≒０．３＋０．０２ ＝０．３２［Torr］ となって、Ｐ０＝０．３［Torr］から、それぞれ上昇し
た加圧状態になって釣り合っている。
サ６の高さを１２cmとし、全体を三段に集合させた場合
に、１段目の容器収容形コンデンサ６１，６１，…内の
ＳＦ６ガス７の封入圧Ｐｘは、約 Ｐｘ≒０．３＋０．０６ ＝０．３６［Torr］ となり、２段目の気筒管付容器収容形コンデンサ６２，
６２，…内のＳＦ６ガス８の封入圧Ｐｘは Ｐｘ≒０．３＋０．０４ ＝０．３４［Torr］ となり、３段目の気筒管付容器収容形コンデンサ６３，
６３，…内のＳＦ６ガス７の封入圧Ｐｘは Ｐｘ≒０．３＋０．０２ ＝０．３２［Torr］ となって、Ｐ０＝０．３［Torr］から、それぞれ上昇し
た加圧状態になって釣り合っている。
金型９内にエポキシ樹脂液８′を満たしたこのよう加圧
状態に、更にエポキシ樹脂液８′を外力で加圧しながら
注入して行くと、自由表面に更に外力による加圧力が加
わった加圧状態となり、このことによりＳＦ６ガス７を
圧縮させて中に押し込みながら、エポキシ樹脂液８′が
筒形ボビン１，１，…の孔内を上の方向に侵入して行
き、中のＳＦ６ガス７は筒形ボビン１，１，…の孔内に
入り込んだエポキシ樹脂液量だけ圧縮され、このため中
のＳＦ６ガス７のガス圧Ｐｘは、更に上昇した加圧状態
となる。
状態に、更にエポキシ樹脂液８′を外力で加圧しながら
注入して行くと、自由表面に更に外力による加圧力が加
わった加圧状態となり、このことによりＳＦ６ガス７を
圧縮させて中に押し込みながら、エポキシ樹脂液８′が
筒形ボビン１，１，…の孔内を上の方向に侵入して行
き、中のＳＦ６ガス７は筒形ボビン１，１，…の孔内に
入り込んだエポキシ樹脂液量だけ圧縮され、このため中
のＳＦ６ガス７のガス圧Ｐｘは、更に上昇した加圧状態
となる。
エポキシ樹脂液９′の注入加圧力を、例えば、１．２×
１０６dyn/cm2，１．５×１０６dyn/cm2の２種類に設定
し、それぞれ筒形ボビン１の孔の容積を容器４の内容積
より巻回型コンデンサ素子２の体積を引いた値の半分に
設定すると、３段目の気筒管付容器収容形コンデンサ６
３，６３，…内のＳＦ６ガス８のガス圧Ｐｘは、約１．
０２Torrから、それぞれ約１．４Torr，１．９Torrに上
昇することになる。
１０６dyn/cm2，１．５×１０６dyn/cm2の２種類に設定
し、それぞれ筒形ボビン１の孔の容積を容器４の内容積
より巻回型コンデンサ素子２の体積を引いた値の半分に
設定すると、３段目の気筒管付容器収容形コンデンサ６
３，６３，…内のＳＦ６ガス８のガス圧Ｐｘは、約１．
０２Torrから、それぞれ約１．４Torr，１．９Torrに上
昇することになる。
このようにして、エポキシ樹脂液８′を注入して容器４
内のＳＦ６ガス７のガス圧を所望の正圧状態の値に上昇
させることができ、この所望の正圧状態の値を保ちなが
ら注入した合成樹脂液８′を反応硬化させると、容器４
内にＳＦ６ガス７を所望の高圧に密封できる。その後、
金型９より取り出し必要により後加工を施してこの考案
の高圧コンデンサを得ることができる。
内のＳＦ６ガス７のガス圧を所望の正圧状態の値に上昇
させることができ、この所望の正圧状態の値を保ちなが
ら注入した合成樹脂液８′を反応硬化させると、容器４
内にＳＦ６ガス７を所望の高圧に密封できる。その後、
金型９より取り出し必要により後加工を施してこの考案
の高圧コンデンサを得ることができる。
３段目の容器収容形コンデンサ６内のＳＦ６ガス７のガ
ス圧Ｐｘを１．０２Torr，１．４Torr，１．９Torrの三
種類に設定したこの考案の実施例の高圧コンデンサを作
成し、それぞれコロナ放電開始電圧を、従来例の製造法
で作成した高圧コンデンサと較べると、約１．２倍，約
１．７倍，約２．３倍高い値に向上できた。
ス圧Ｐｘを１．０２Torr，１．４Torr，１．９Torrの三
種類に設定したこの考案の実施例の高圧コンデンサを作
成し、それぞれコロナ放電開始電圧を、従来例の製造法
で作成した高圧コンデンサと較べると、約１．２倍，約
１．７倍，約２．３倍高い値に向上できた。
（ハ）考案の効果 この考案の高圧コンデンサは筒形ボビンの下部開口より
モールド用の合成樹脂液を加圧状態にして流入させるこ
とにより、巻回型コンデンサ素子を包囲する容器内に絶
縁ガスを正圧状態に密封してあるので、巻回型コンデン
サ素子の巻回両端面の絶縁耐力弱点部に絶縁ガスを高密
度に介在させることができ、コロナ放電開始電圧の向上
を計ることができるものである。
モールド用の合成樹脂液を加圧状態にして流入させるこ
とにより、巻回型コンデンサ素子を包囲する容器内に絶
縁ガスを正圧状態に密封してあるので、巻回型コンデン
サ素子の巻回両端面の絶縁耐力弱点部に絶縁ガスを高密
度に介在させることができ、コロナ放電開始電圧の向上
を計ることができるものである。
第１図は実施例における高圧コンデンサの切り欠き断面
図、第２図はこの考案の高圧コンデンサの中間段階で生
じる容器収容形コンデンサの切り欠き面図、第３図はは
高圧コンデンサの製作に用いる注型金型装置の切り欠き
断面図、であることを示す。 １……筒形ボビン、２……巻回型コンデンサ素子、３
ａ，３ｂ……それぞれ引き出し線、４……容器、５ａ，
５ｂ……それぞれハトメ、６……容器収容形コンデン
サ、７……ＳＦ６ガス、８′……エポキシ樹脂液、８…
…エポキシ樹脂、９……金型、１０，１１，１２，１３
……それぞれバルブ、１４……真空ポンプ、１５……合
成樹脂液タンク、１６……ＳＦ６ガスボンベ。
図、第２図はこの考案の高圧コンデンサの中間段階で生
じる容器収容形コンデンサの切り欠き面図、第３図はは
高圧コンデンサの製作に用いる注型金型装置の切り欠き
断面図、であることを示す。 １……筒形ボビン、２……巻回型コンデンサ素子、３
ａ，３ｂ……それぞれ引き出し線、４……容器、５ａ，
５ｂ……それぞれハトメ、６……容器収容形コンデン
サ、７……ＳＦ６ガス、８′……エポキシ樹脂液、８…
…エポキシ樹脂、９……金型、１０，１１，１２，１３
……それぞれバルブ、１４……真空ポンプ、１５……合
成樹脂液タンク、１６……ＳＦ６ガスボンベ。
Claims (1)
- 【請求項１】筒形ボビンに帯状の誘電層と電極層とを交
互に巻回した巻回型コンデンサ素子を、筒形ボビンの下
端孔部を除く外周面部を包囲し巻回型コンデンサ素子の
巻回両端面に面して各別に間隙を形成する容器に収容せ
しめて容器収容形コンデンサを形成し、この容器収容形
コンデンサを複数個集合し、かつこの集合体のそれぞれ
の容器内および筒形ボビンの孔内に絶縁ガスを充填する
と共に、それぞれの筒形ボビンの孔内に合成樹脂液を流
入させて容器内の絶縁ガスを加圧し正圧状態にせしめて
集合体のまわりを合成樹脂によってモールドすることに
より容器内の絶縁ガスを正圧状態に密封せしめて一体に
したことを特徴とする高圧コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5971988U JPH0610663Y2 (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | 高圧コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5971988U JPH0610663Y2 (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | 高圧コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01163322U JPH01163322U (ja) | 1989-11-14 |
| JPH0610663Y2 true JPH0610663Y2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=31285468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5971988U Expired - Lifetime JPH0610663Y2 (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | 高圧コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0610663Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-05-02 JP JP5971988U patent/JPH0610663Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01163322U (ja) | 1989-11-14 |
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