JPH0726833Y2 - モールドコンデンサ - Google Patents
モールドコンデンサInfo
- Publication number
- JPH0726833Y2 JPH0726833Y2 JP1989106930U JP10693089U JPH0726833Y2 JP H0726833 Y2 JPH0726833 Y2 JP H0726833Y2 JP 1989106930 U JP1989106930 U JP 1989106930U JP 10693089 U JP10693089 U JP 10693089U JP H0726833 Y2 JPH0726833 Y2 JP H0726833Y2
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- Japan
- Prior art keywords
- container
- tube
- gas
- synthetic resin
- insulating gas
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は内部に絶縁ガスを充填したモールドコンデン
サに関するものである。
サに関するものである。
［従来技術およびその問題点］ 誘電体層にプラスチックフイルムを用いこのプラスチッ
クフイルムに金属を蒸着して電極層を形成した金属化フ
イルムを積み重ねながら巻き取った巻回型コンデンサ素
子は、無極性であり誘電損失が少ない等々の長所を有す
るが巻回両端面部等に絶縁体力弱点部が生じコロナ放電
を生じ易い欠点がある。この欠点を解消することを狙っ
て、巻回型コンデンサ素子を容器に収容しこの容器内に
絶縁ガスを充填して容器のまわりを合成樹脂でモールド
し密封して、巻回型コンデンサ素子のまわりの特に巻回
両端面部を絶縁ガス雰囲気にして絶縁耐力の向上を計る
と云う考え方がある。
クフイルムに金属を蒸着して電極層を形成した金属化フ
イルムを積み重ねながら巻き取った巻回型コンデンサ素
子は、無極性であり誘電損失が少ない等々の長所を有す
るが巻回両端面部等に絶縁体力弱点部が生じコロナ放電
を生じ易い欠点がある。この欠点を解消することを狙っ
て、巻回型コンデンサ素子を容器に収容しこの容器内に
絶縁ガスを充填して容器のまわりを合成樹脂でモールド
し密封して、巻回型コンデンサ素子のまわりの特に巻回
両端面部を絶縁ガス雰囲気にして絶縁耐力の向上を計る
と云う考え方がある。
この考え方を実現するためには、先ず容器内のコンデン
サ素子のまわりの空気を真空引き等により脱気して次に
絶縁ガスに置き換える必要があるので容器に空気や絶縁
ガスの通気孔を形成しておく必要がある。この通気孔は
空気や絶縁ガスを流通させる際には大きい程よく、また
容器のまわりを合成樹脂によりモールドして密封する際
には容器の中に合成樹脂液を浸入させないために小さい
程よいと云う相反する条件を備えなければならないた
め、絶縁ガスの濃度を充分に高めることができないと云
った問題点や容器内にモールド樹脂が流れ込んで絶縁耐
力を低下させると云った問題点がある。
サ素子のまわりの空気を真空引き等により脱気して次に
絶縁ガスに置き換える必要があるので容器に空気や絶縁
ガスの通気孔を形成しておく必要がある。この通気孔は
空気や絶縁ガスを流通させる際には大きい程よく、また
容器のまわりを合成樹脂によりモールドして密封する際
には容器の中に合成樹脂液を浸入させないために小さい
程よいと云う相反する条件を備えなければならないた
め、絶縁ガスの濃度を充分に高めることができないと云
った問題点や容器内にモールド樹脂が流れ込んで絶縁耐
力を低下させると云った問題点がある。
また樹脂モールドの際に、容器のまわりに合成樹脂液を
満たした段階で容器内の絶縁ガスの浮力により一部は通
気孔より合成樹脂液中を気泡となって出て行き、次の合
成樹脂液を加熱硬化させる段階でも容器内の絶縁ガスの
熱膨張による浮力の増大により更に通気孔より合成樹脂
液中を気泡となって外に出て行くので、容器内の絶縁ガ
スが希薄になるという問題点がある。
満たした段階で容器内の絶縁ガスの浮力により一部は通
気孔より合成樹脂液中を気泡となって出て行き、次の合
成樹脂液を加熱硬化させる段階でも容器内の絶縁ガスの
熱膨張による浮力の増大により更に通気孔より合成樹脂
液中を気泡となって外に出て行くので、容器内の絶縁ガ
スが希薄になるという問題点がある。
そこで、この考案は巻回型コンデンサ素子の周囲に絶縁
ガスを正圧状態に密封してコロナ放電特性の改善を計り
うるモールドコンデンサを提供しようとするものであ
る。
ガスを正圧状態に密封してコロナ放電特性の改善を計り
うるモールドコンデンサを提供しようとするものであ
る。
［問題点を解決するための手段］ この考案は、上記の問題点を解決するために、容器の内
底部に外空間と連通するチューブを設けた容器内に、筒
形ボビンに帯状の誘電層と電極層とを交互に重ねて巻回
してなる巻回型コンデンサ素子を筒形ボビンの孔部にチ
ューブを挿入させて収容し、容器内およびチューブ内に
絶縁ガスを充填すると共に容器のまわりを合成樹脂でモ
ールドするに際してチューブ内に合成樹脂を流入させ加
圧状態とすることにより容器内の絶縁ガスを正圧状態に
密封せしめたことを特徴とするモールドコンデンサに構
成したのである。
底部に外空間と連通するチューブを設けた容器内に、筒
形ボビンに帯状の誘電層と電極層とを交互に重ねて巻回
してなる巻回型コンデンサ素子を筒形ボビンの孔部にチ
ューブを挿入させて収容し、容器内およびチューブ内に
絶縁ガスを充填すると共に容器のまわりを合成樹脂でモ
ールドするに際してチューブ内に合成樹脂を流入させ加
圧状態とすることにより容器内の絶縁ガスを正圧状態に
密封せしめたことを特徴とするモールドコンデンサに構
成したのである。
［作用］ 容器のまわりを合成樹脂でモールド密封するに際に、容
器のまわりに合成樹脂液を注入しチューブの下端開口部
が合成樹脂液に接した段階で容器およ筒形ボビン内に絶
縁ガスを絶縁ガス充填時のガス圧に封口できる。
器のまわりに合成樹脂液を注入しチューブの下端開口部
が合成樹脂液に接した段階で容器およ筒形ボビン内に絶
縁ガスを絶縁ガス充填時のガス圧に封口できる。
また、更に合成樹脂液を注入して行くと注入した合成樹
脂液面の高さに応じてチューブ内の下部に生じている合
成樹脂液の自由表面を上方に押し上げて中に流入し、流
入した合成樹脂液の量だけ容器内の絶縁ガスを圧縮して
ガス圧を上昇させることもできる。
脂液面の高さに応じてチューブ内の下部に生じている合
成樹脂液の自由表面を上方に押し上げて中に流入し、流
入した合成樹脂液の量だけ容器内の絶縁ガスを圧縮して
ガス圧を上昇させることもできる。
また、必要により容器内の絶縁ガスのガス圧を高めたい
場合には、容器のまわりに注入した合成樹脂液に外力を
作用させると、チューブ内の合成樹脂液の自由表面を更
に上方に押し上げることができて容器内の絶縁体ガスの
ガス圧を更に上昇させることもできる。
場合には、容器のまわりに注入した合成樹脂液に外力を
作用させると、チューブ内の合成樹脂液の自由表面を更
に上方に押し上げることができて容器内の絶縁体ガスの
ガス圧を更に上昇させることもできる。
容器内およびチューブ内に充填された絶縁ガスはチュー
ブの下部開口部が合成樹脂液で覆われ封口された時点か
らチューブの中に合成樹脂液の自由表面を上方に押し上
げることにより圧縮するので絶縁ガスの漏れは防止でき
る。
ブの下部開口部が合成樹脂液で覆われ封口された時点か
らチューブの中に合成樹脂液の自由表面を上方に押し上
げることにより圧縮するので絶縁ガスの漏れは防止でき
る。
容器内の絶縁ガスのガス圧が所望の値になるとその加圧
状態を保ちながら注入した合成樹脂液を反応硬化させる
ことにより、容器内に絶縁ガスを所望の正の圧力に密封
することができる。
状態を保ちながら注入した合成樹脂液を反応硬化させる
ことにより、容器内に絶縁ガスを所望の正の圧力に密封
することができる。
なお、この場合に注入する合成樹脂液の量は容器内に絶
縁ガスを封止できれば良く、必ずしも容器のまわりの全
面を覆わなくても良い。
縁ガスを封止できれば良く、必ずしも容器のまわりの全
面を覆わなくても良い。
容器内に絶縁ガスを所望の高圧に密封できることによ
り、巻回型コンデンサ素子の絶縁耐力弱点部のコロナ放
電開始電圧をパーシェン（Paschen）則に従って高くで
き、この考案のモールドコンデンサのコロナ放電開始電
圧を向上させることができる。
り、巻回型コンデンサ素子の絶縁耐力弱点部のコロナ放
電開始電圧をパーシェン（Paschen）則に従って高くで
き、この考案のモールドコンデンサのコロナ放電開始電
圧を向上させることができる。
［実施例１〜４］ 以下、本願考案を実施例により図面の第１〜３図を用い
て説明する。第１図は実施例を説明するモールドコンデ
ンサの断面図、第２図は特性図、第３図はモールドコン
デンサの製作に用いる注型金型装置の切り欠き断面図で
ある。
て説明する。第１図は実施例を説明するモールドコンデ
ンサの断面図、第２図は特性図、第３図はモールドコン
デンサの製作に用いる注型金型装置の切り欠き断面図で
ある。
巻回型コンデンサ素子２を収容するための容器３を準備
する。容器３は上側に位置する容器本体3aと下側に位置
する蓋体3bとからなり、巻回型コンデンサ素子２の外径
寸法より少し大きめの内径を有し、巻回両端面に面して
それぞれに間隙を形成する高さの内法り寸法に設定して
あり、容器本体3aおよび蓋体3bには巻回型コンデンサ素
子２の引き出し線2a,2bを外部に引き出すためのハトメ
端子4a,4bを設け、容器３の内底部に当たる蓋体3bの内
底部に外空間と連通するチューブ3cを設けてある。
する。容器３は上側に位置する容器本体3aと下側に位置
する蓋体3bとからなり、巻回型コンデンサ素子２の外径
寸法より少し大きめの内径を有し、巻回両端面に面して
それぞれに間隙を形成する高さの内法り寸法に設定して
あり、容器本体3aおよび蓋体3bには巻回型コンデンサ素
子２の引き出し線2a,2bを外部に引き出すためのハトメ
端子4a,4bを設け、容器３の内底部に当たる蓋体3bの内
底部に外空間と連通するチューブ3cを設けてある。
次にこの容器３に、筒型ボビン１に帯状の誘電層と電極
層とを交互に重ねて巻回してなる巻回型コンデンサ素子
２を、筒形ボビン１の孔部にチューブ3cを挿入させて収
容する。この際に巻回型コンデンサ素子２の引き出し線
2a,2bをハトメ端子4a,4bにそれぞれ半田付けし、必要に
より更に封止材により封止して外部に引き出しておく。
層とを交互に重ねて巻回してなる巻回型コンデンサ素子
２を、筒形ボビン１の孔部にチューブ3cを挿入させて収
容する。この際に巻回型コンデンサ素子２の引き出し線
2a,2bをハトメ端子4a,4bにそれぞれ半田付けし、必要に
より更に封止材により封止して外部に引き出しておく。
このように巻回型コンデンサ素子２を容器３に収容し
て、これを第３図に示すように容器３の外径寸法より大
きな内径寸法を有する金型８内にセットする。バルブ8,
10,11を閉じ、バルブ９を開いて真空ポンプ12を作動さ
せて、金型７内を真空脱気する。容器３内の空気は筒形
ボビン１に挿入されているチューブ3cの孔を通じて脱気
され、容器１内およびチューブ3c内を10-2mmHg程度の真
空度まで引く。
て、これを第３図に示すように容器３の外径寸法より大
きな内径寸法を有する金型８内にセットする。バルブ8,
10,11を閉じ、バルブ９を開いて真空ポンプ12を作動さ
せて、金型７内を真空脱気する。容器３内の空気は筒形
ボビン１に挿入されているチューブ3cの孔を通じて脱気
され、容器１内およびチューブ3c内を10-2mmHg程度の真
空度まで引く。
次いで、バルブ９を閉じバルブ10を開いて真空状態の金
型７内に絶縁ガス、例えばSF6ガス５を流入させて容器
３内およびチューブ3c内にSF6ガス５を充填する。そのS
F6ガス５の充填圧をPO［atm］として、例えば、POが1.0
atm（実施例１）,1.2atm（実施例２）,1.5atm（実施例
３）,1.8atm（実施例４）に充填する。尚、このSF6ガス
５の充填圧POは容器３内の絶縁ガス５のガス圧を設定す
る際に所望の値に定めることができる。
型７内に絶縁ガス、例えばSF6ガス５を流入させて容器
３内およびチューブ3c内にSF6ガス５を充填する。そのS
F6ガス５の充填圧をPO［atm］として、例えば、POが1.0
atm（実施例１）,1.2atm（実施例２）,1.5atm（実施例
３）,1.8atm（実施例４）に充填する。尚、このSF6ガス
５の充填圧POは容器３内の絶縁ガス５のガス圧を設定す
る際に所望の値に定めることができる。
その後に、バルブ9,10を閉じバルブ11を開いて、金型７
と容器３との間にエポキシ樹脂液６′を注入する。この
エポキシ樹脂液６′は、例えばエポキシ樹脂に無機質の
充填材を混入して密度ρが1.3ク゛ラム/ccのものを用いる。
このエポキシ樹脂液６′を金型７と容器３との間に注入
して行くと、先ず、チューブ3cの下部開口がエポキシ樹
脂液７′と接触したときに封口されて、容器３内および
チューブ3c孔内にSF6ガス６を封入でる。第３図はほぼ
この状態を描いてある。エポキシ樹脂液６′を更に注入
して行くと、筒形ボビン１の孔の下部に生じている合成
樹脂液６′の自由表面に注入した合成樹脂液６′の重力
が加わった加圧状態となる。注入したエポキシ樹脂液
６′面の高さをhcmとすると、チューブ3c内の自由表面
に加わる重力Phは、 Ph＝ρgh/106［atm］ となる。このPhが容器３内およびチューブ3c内の絶縁ガ
スの加圧状態の加圧力になる。
と容器３との間にエポキシ樹脂液６′を注入する。この
エポキシ樹脂液６′は、例えばエポキシ樹脂に無機質の
充填材を混入して密度ρが1.3ク゛ラム/ccのものを用いる。
このエポキシ樹脂液６′を金型７と容器３との間に注入
して行くと、先ず、チューブ3cの下部開口がエポキシ樹
脂液７′と接触したときに封口されて、容器３内および
チューブ3c孔内にSF6ガス６を封入でる。第３図はほぼ
この状態を描いてある。エポキシ樹脂液６′を更に注入
して行くと、筒形ボビン１の孔の下部に生じている合成
樹脂液６′の自由表面に注入した合成樹脂液６′の重力
が加わった加圧状態となる。注入したエポキシ樹脂液
６′面の高さをhcmとすると、チューブ3c内の自由表面
に加わる重力Phは、 Ph＝ρgh/106［atm］ となる。このPhが容器３内およびチューブ3c内の絶縁ガ
スの加圧状態の加圧力になる。
エポキシ樹脂液６′面の高さｈがモールドコンデンサの
高さ、即ちｈ＝12cmだとすると、容器３内のSF6ガス５
のガス圧PXは、 PX＝PO＋PH ＝PO＋1.3×980×12÷106 ≒PO＋0.015［atm］ になる。
高さ、即ちｈ＝12cmだとすると、容器３内のSF6ガス５
のガス圧PXは、 PX＝PO＋PH ＝PO＋1.3×980×12÷106 ≒PO＋0.015［atm］ になる。
尚、第３図はエポキシ樹脂液６′がモールドコンデンサ
の高さの約60％程度に上昇している状態を示している。
の高さの約60％程度に上昇している状態を示している。
容器３内のSF6ガス５のガス圧PXを所望の値に値に上昇
するとその加圧状態を保ちながら注入したエポキシ樹脂
液６′を反応硬化させ容器３のまわりに反応硬化したエ
ポキシ樹脂６のモールド層が形成する。これを金型７よ
り取り出し必要により後加工を施してこの考案のモール
ドコンデンサを得ることができる。
するとその加圧状態を保ちながら注入したエポキシ樹脂
液６′を反応硬化させ容器３のまわりに反応硬化したエ
ポキシ樹脂６のモールド層が形成する。これを金型７よ
り取り出し必要により後加工を施してこの考案のモール
ドコンデンサを得ることができる。
POを1.0atmにして容器３内のSF6ガス５のガス圧PXが1.0
15atmのモールドコンデンサ（実施例１），POを1.2atm
にして容器３内のSF6ガス５のガス圧PXが1.215atmのモ
ールドコンデンサ（実施例２），POを1.5atmにして容器
３内のSF6ガス５のガス圧PXが1.515atmのモールドコン
デンサ（実施例３），POを1.8atmにして容器３内のSF6
ガス５のガス圧PXが1.815atmのモールドコンデンサ（実
施例４）を作成した。
15atmのモールドコンデンサ（実施例１），POを1.2atm
にして容器３内のSF6ガス５のガス圧PXが1.215atmのモ
ールドコンデンサ（実施例２），POを1.5atmにして容器
３内のSF6ガス５のガス圧PXが1.515atmのモールドコン
デンサ（実施例３），POを1.8atmにして容器３内のSF6
ガス５のガス圧PXが1.815atmのモールドコンデンサ（実
施例４）を作成した。
［比較例］ 比較例として、容器の蓋体を密閉構造にし、容器本体の
上部に空気を脱気しSF6ガス５を充填するための細孔を
設ける他は実施例と同一条件にし、POが1.0atm下でモー
ルドしたモールドコンデンサ（比較例１）、POが1.2atm
下でモールドしたモールドコンデンサ（比較例２）、PO
が1.5atm下でモールドしたモールドコンデンサ（比較例
３），POが1.8atm下でモールドしたモールドコンデンサ
（比較例４）を作成した。
上部に空気を脱気しSF6ガス５を充填するための細孔を
設ける他は実施例と同一条件にし、POが1.0atm下でモー
ルドしたモールドコンデンサ（比較例１）、POが1.2atm
下でモールドしたモールドコンデンサ（比較例２）、PO
が1.5atm下でモールドしたモールドコンデンサ（比較例
３），POが1.8atm下でモールドしたモールドコンデンサ
（比較例４）を作成した。
実施例１〜４と比較例１〜４のモールドコンデンサのコ
ロナ放電開始電圧を測定し比較例１のモールドコンデン
サのコロナ放電開始電圧を基準にして相対値を第２図に
示した。
ロナ放電開始電圧を測定し比較例１のモールドコンデン
サのコロナ放電開始電圧を基準にして相対値を第２図に
示した。
［考案の効果］ この考案のモールドコンデンサは 容器の内底部に設けた外空間と連通するチューブの下部
開口よりモールド用の合成樹脂液を加圧状態にして流入
させることにより、巻回型コンデンサ素子を収容する容
器内に絶縁ガスを正圧状態に密封してあるので、巻回型
コンデンサ素子の巻回両端面の絶縁耐力弱点部に絶縁ガ
スを高密度に介在させることができ、コロナ放電開始電
圧の向上を計ることができるものである。
開口よりモールド用の合成樹脂液を加圧状態にして流入
させることにより、巻回型コンデンサ素子を収容する容
器内に絶縁ガスを正圧状態に密封してあるので、巻回型
コンデンサ素子の巻回両端面の絶縁耐力弱点部に絶縁ガ
スを高密度に介在させることができ、コロナ放電開始電
圧の向上を計ることができるものである。
第１図は実施例におけるモールドコンデンサの切り欠き
断面図、第２図は実施例および比較例の特性図、第３図
は注型金型装置の切欠き断面図であることを示す。 １…筒形ボビン、２…巻回型コンデンサ素子、2a,2b…
それぞれ引き出し線、３…容器、3a…容器本体、3b…蓋
体、3c…チューブ、4a,4b…それぞれハトメ、５…SF6ガ
ス、６…エポキシ樹脂、６′…エポキシ樹脂液、７…金
型、8,9,10,11…それぞれバルブ、12…真空ポンプ装
置、13…合成樹脂液タンク、14…SF6ガスボンベ。
断面図、第２図は実施例および比較例の特性図、第３図
は注型金型装置の切欠き断面図であることを示す。 １…筒形ボビン、２…巻回型コンデンサ素子、2a,2b…
それぞれ引き出し線、３…容器、3a…容器本体、3b…蓋
体、3c…チューブ、4a,4b…それぞれハトメ、５…SF6ガ
ス、６…エポキシ樹脂、６′…エポキシ樹脂液、７…金
型、8,9,10,11…それぞれバルブ、12…真空ポンプ装
置、13…合成樹脂液タンク、14…SF6ガスボンベ。
Claims (1)
- 【請求項１】容器の内底部に外空間と連通するチューブ
を設けた容器内に、筒形ボビンに帯状の誘電層と電極層
とを交互に重ねて巻回してなる巻回型コンデンサ素子を
筒形ボビンの孔部にチューブを挿入させて収容し、容器
内およびチューブ内に絶縁ガスを充填すると共に容器の
まわりを合成樹脂でモールドするに際してチューブ内に
合成樹脂を流入させ加圧状態とすることにより容器内の
絶縁ガスを正圧状態に密封せしめたことを特徴とするモ
ールドコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989106930U JPH0726833Y2 (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | モールドコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989106930U JPH0726833Y2 (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | モールドコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0345618U JPH0345618U (ja) | 1991-04-26 |
| JPH0726833Y2 true JPH0726833Y2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=31655650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989106930U Expired - Lifetime JPH0726833Y2 (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | モールドコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726833Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58106817A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | マルコン電子株式会社 | 樹脂外装コンデンサの製造方法 |
-
1989
- 1989-09-12 JP JP1989106930U patent/JPH0726833Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0345618U (ja) | 1991-04-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |