JPH0726832Y2 - モールドコンデンサ素子 - Google Patents
モールドコンデンサ素子Info
- Publication number
- JPH0726832Y2 JPH0726832Y2 JP1989050600U JP5060089U JPH0726832Y2 JP H0726832 Y2 JPH0726832 Y2 JP H0726832Y2 JP 1989050600 U JP1989050600 U JP 1989050600U JP 5060089 U JP5060089 U JP 5060089U JP H0726832 Y2 JPH0726832 Y2 JP H0726832Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container
- capacitor element
- gas
- molded
- insulating gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案はモールドコンデンサに関するものである。
［従来技術］ モールドコンデンサは、一般に、コンデンサ素子のまわ
りを合成樹脂によってモールドした構造になっている。
このモールドコンデンサはコンデンサ素子の誘電層と電
極層が積層巻回されて形成される巻回両端面部の渦巻き
状の凹凸部の間隙に、モールド樹脂が浸入し難いので空
気ボイドが発生し易くなり、空気ボイドが発生すると電
極間の絶縁強度が下る欠点がある。係る欠点を解消すべ
く、出願人は、先に、保形性を有する容器内にコンデン
サ素子を収容し、この容器内に絶縁ガスを充填すると共
に、容器のまわりを合成樹脂によってモールドすること
により容器内に絶縁ガスを密封せしめて容器収容形コン
デンサ素子を形成し、この容器収容形コンデンサ素子を
複数個集合した集合体のまわりを合成樹脂によって一体
にモールドしたコンデンサについて実用新案登録出願し
ている（実願昭62−162873号）。
りを合成樹脂によってモールドした構造になっている。
このモールドコンデンサはコンデンサ素子の誘電層と電
極層が積層巻回されて形成される巻回両端面部の渦巻き
状の凹凸部の間隙に、モールド樹脂が浸入し難いので空
気ボイドが発生し易くなり、空気ボイドが発生すると電
極間の絶縁強度が下る欠点がある。係る欠点を解消すべ
く、出願人は、先に、保形性を有する容器内にコンデン
サ素子を収容し、この容器内に絶縁ガスを充填すると共
に、容器のまわりを合成樹脂によってモールドすること
により容器内に絶縁ガスを密封せしめて容器収容形コン
デンサ素子を形成し、この容器収容形コンデンサ素子を
複数個集合した集合体のまわりを合成樹脂によって一体
にモールドしたコンデンサについて実用新案登録出願し
ている（実願昭62−162873号）。
この出願のコンデンサに用いられている保形性を有する
容器は、第２図に示すように、容器本体4aと蓋体4bとか
らなり、容器４内の空気の脱気と容器４内に絶縁ガスを
導入するために容器本体4aと蓋体4bとの間の隙間８及び
コンデンサ素子５の引出し線6,6′と引出し線6,6′の導
出孔7,7′との間の隙間7,7′を設ける構造になってい
る。
容器は、第２図に示すように、容器本体4aと蓋体4bとか
らなり、容器４内の空気の脱気と容器４内に絶縁ガスを
導入するために容器本体4aと蓋体4bとの間の隙間８及び
コンデンサ素子５の引出し線6,6′と引出し線6,6′の導
出孔7,7′との間の隙間7,7′を設ける構造になってい
る。
この保形性の容器４は、収容されるコンデンサ素子５の
まわりに絶縁ガスが充満させるものであるから絶縁体力
が高く、不燃性、防爆性の点にすぐれた容器収容形のモ
ールドコンデンサを提供できるものである。
まわりに絶縁ガスが充満させるものであるから絶縁体力
が高く、不燃性、防爆性の点にすぐれた容器収容形のモ
ールドコンデンサを提供できるものである。
［考案が解決しようとする問題点］ しかしながら、上記内装用の容器４は引出し線の導出孔
7,7′と引出し線6,6′との間に空気を吸引し絶縁ガスを
充填させるための隙間を設けたのであるからその隙間を
充分に狭めることができず、従ってモールド樹脂の唾れ
を生じ易くなり歩留りが悪くなる問題点がある。
7,7′と引出し線6,6′との間に空気を吸引し絶縁ガスを
充填させるための隙間を設けたのであるからその隙間を
充分に狭めることができず、従ってモールド樹脂の唾れ
を生じ易くなり歩留りが悪くなる問題点がある。
この考案のモールドコンデンサ素子は、叙上の問題点に
鑑みてなされたものであって、モールド樹脂の唾れによ
る絶縁悪化を未然に防止することを目的に成されたもの
である。
鑑みてなされたものであって、モールド樹脂の唾れによ
る絶縁悪化を未然に防止することを目的に成されたもの
である。
［問題点を解決するための手段］ この考案は、上述の問題点を解決するために、容器内に
適数個のコンデンサ素子を収容し、この容器内に絶縁ガ
スを充填すると共に容器のまわりを樹脂モールドするこ
とにより容器内に絶縁ガスを密封するモールドコンデン
サ素子において、容器に容器の内空間と外空間との間を
連通する気体吸排用の孔を形成し、この気体吸排用の孔
の容器の内空間側の前面部に気体を通過させ合成樹脂液
を通過させない大きさの細孔を多数形成した多孔質体を
設けるようにしたのである。
適数個のコンデンサ素子を収容し、この容器内に絶縁ガ
スを充填すると共に容器のまわりを樹脂モールドするこ
とにより容器内に絶縁ガスを密封するモールドコンデン
サ素子において、容器に容器の内空間と外空間との間を
連通する気体吸排用の孔を形成し、この気体吸排用の孔
の容器の内空間側の前面部に気体を通過させ合成樹脂液
を通過させない大きさの細孔を多数形成した多孔質体を
設けるようにしたのである。
［実施例］ 以下この考案を実施例を用い、第１図を引用して容器内
に収容するコンデンサ素子の数が１個の場合を例にし
て、具体的に説明する。
に収容するコンデンサ素子の数が１個の場合を例にし
て、具体的に説明する。
容器14は、容器本体14aとその蓋体14bとからなり、容器
本体14aおおよび蓋体14bにコンデンサ素子15の一対の引
き出し線16,16′をそれぞれに挿通させて固定するため
のハトメ端子12a,12b（符号12bは図面に現れていない）
を設け、蓋体14bには更に容器14の内空間と外空間との
間を連通する気体吸排用の孔13が形成してある。
本体14aおおよび蓋体14bにコンデンサ素子15の一対の引
き出し線16,16′をそれぞれに挿通させて固定するため
のハトメ端子12a,12b（符号12bは図面に現れていない）
を設け、蓋体14bには更に容器14の内空間と外空間との
間を連通する気体吸排用の孔13が形成してある。
容器14にコンデンサ素子15を収容するには、先ずコンデ
ンサ素子15の一方の引き出し線16′を容器本体14aの内
側からハトメ端子12bに挿通して外部に引き出し、容器
本体14aの中にコンデンサ素子15を入れる。次に、蓋体1
4bに形成した気体吸排用の孔13の内空間側の前面部に、
透気性を有しモールド用の樹脂液10′（符号10′は図面
に現れていない）を通過させない程度の細孔を多数形成
した多孔質体Ａを設ける。次いで、容器本体14aの中に
入っているコンデンサ素子15の他方の引き出し線16を蓋
体14bに設けたハトメ端子12aに挿通して外部に引き出し
ながら、蓋体14bを容器本体14aに取着し、ハトメ端子12
a,12bに引き出し線16,16′との間を半田付けによりそれ
ぞれ固定して、容器14内にコンデンサ素子15を収容する
ことができる。
ンサ素子15の一方の引き出し線16′を容器本体14aの内
側からハトメ端子12bに挿通して外部に引き出し、容器
本体14aの中にコンデンサ素子15を入れる。次に、蓋体1
4bに形成した気体吸排用の孔13の内空間側の前面部に、
透気性を有しモールド用の樹脂液10′（符号10′は図面
に現れていない）を通過させない程度の細孔を多数形成
した多孔質体Ａを設ける。次いで、容器本体14aの中に
入っているコンデンサ素子15の他方の引き出し線16を蓋
体14bに設けたハトメ端子12aに挿通して外部に引き出し
ながら、蓋体14bを容器本体14aに取着し、ハトメ端子12
a,12bに引き出し線16,16′との間を半田付けによりそれ
ぞれ固定して、容器14内にコンデンサ素子15を収容する
ことができる。
このコンデンサ素子15を収容した容器14内に蓋体14bに
形成した気体吸排用の孔13を通じて絶縁ガスを充填する
と共に容器14のまわりを樹脂モールドすることにより容
器14内に絶縁ガスを密封することができ、モールドコン
デンサ素子を得ることができる。
形成した気体吸排用の孔13を通じて絶縁ガスを充填する
と共に容器14のまわりを樹脂モールドすることにより容
器14内に絶縁ガスを密封することができ、モールドコン
デンサ素子を得ることができる。
［作用］ 気体吸排用の孔13は容器14内の空気を排気するときは気
体の排気通路となり、また容器14内に絶縁ガスを充填す
るときは絶縁ガスの導入路となる。多孔質体Ａは樹脂モ
ールドの際のモールド樹脂液10′の流動が気体吸排用の
孔13部で止まらずに容器14の内部にまで入り込むと、入
り込んだモールド樹脂液10′をコンデンサ素子15の巻回
端面部への唾れ落ちを阻止する。
体の排気通路となり、また容器14内に絶縁ガスを充填す
るときは絶縁ガスの導入路となる。多孔質体Ａは樹脂モ
ールドの際のモールド樹脂液10′の流動が気体吸排用の
孔13部で止まらずに容器14の内部にまで入り込むと、入
り込んだモールド樹脂液10′をコンデンサ素子15の巻回
端面部への唾れ落ちを阻止する。
［効果］ この考案のモールドコンデンサ素子は容器14に形成した
気体吸排用の孔13を通じて容器14内部の空気を脱気し内
部に絶縁ガスを充填することができる。
気体吸排用の孔13を通じて容器14内部の空気を脱気し内
部に絶縁ガスを充填することができる。
また、容器14のまわりに合成樹脂10をモールドする際
に、モールド樹脂液10′のコンデンサ素子15の巻回端面
部への唾れ落ちるのを多孔質体Ａにより阻止し得て絶縁
耐力の悪化を防止できる。
に、モールド樹脂液10′のコンデンサ素子15の巻回端面
部への唾れ落ちるのを多孔質体Ａにより阻止し得て絶縁
耐力の悪化を防止できる。
第１図はこの考案の実施例を説明する断面図、第２図は
従来例を説明する断面図、である。 Ａ……多孔質体、1,11……それぞれモールドコンデン
サ、12a,12b……それぞれハトメ端子、13……吸排用の
孔、4,14……それぞれ容器、4a,14a……それぞれ容器本
体、4b,14b……それぞれ蓋体、5,15……それぞれコンデ
ンサ素子、6,16,6′,16′……それぞれ引出し線、7,7′
……それぞれ引出し線挿通孔、8,9……それぞれ隙間、1
0……モールド樹脂、10′……エポキシ樹脂液。
従来例を説明する断面図、である。 Ａ……多孔質体、1,11……それぞれモールドコンデン
サ、12a,12b……それぞれハトメ端子、13……吸排用の
孔、4,14……それぞれ容器、4a,14a……それぞれ容器本
体、4b,14b……それぞれ蓋体、5,15……それぞれコンデ
ンサ素子、6,16,6′,16′……それぞれ引出し線、7,7′
……それぞれ引出し線挿通孔、8,9……それぞれ隙間、1
0……モールド樹脂、10′……エポキシ樹脂液。
Claims (1)
- 【請求項１】容器内に適数個のコンデンサ素子を収容
し、この容器内に絶縁ガスを充填すると共に容器のまわ
りを樹脂モールドすることにより容器内に絶縁ガスを密
封するモールドコンデンサ素子において、容器に容器の
内空間と外空間との間を連通する気体吸排用の孔を形成
し、この気体吸排用の孔の容器の内空間側の前面部に気
体を通過させ合成樹脂液を通過させない大きさの細孔を
多数形成した多孔質体を設けたことを特徴とするモール
ドコンデンサ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989050600U JPH0726832Y2 (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | モールドコンデンサ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989050600U JPH0726832Y2 (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | モールドコンデンサ素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02140825U JPH02140825U (ja) | 1990-11-26 |
| JPH0726832Y2 true JPH0726832Y2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=31569284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989050600U Expired - Lifetime JPH0726832Y2 (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | モールドコンデンサ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726832Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4745864B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2011-08-10 | 新電元工業株式会社 | 電解コンデンサ装置 |
-
1989
- 1989-04-27 JP JP1989050600U patent/JPH0726832Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02140825U (ja) | 1990-11-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |