JPH06111639A - 絶縁電線及びその製造方法 - Google Patents
絶縁電線及びその製造方法Info
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- JPH06111639A JPH06111639A JP4280538A JP28053892A JPH06111639A JP H06111639 A JPH06111639 A JP H06111639A JP 4280538 A JP4280538 A JP 4280538A JP 28053892 A JP28053892 A JP 28053892A JP H06111639 A JPH06111639 A JP H06111639A
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Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 架橋ポリエチレン系絶縁電線において、製造
後、経時的に導体と絶縁層の密着力が強化され、皮むき
作業に困難を来すことを解消する。 【構成】 導体１上に、電子線等の放射線照射により架
橋されたポリエチレン系絶縁層２を有する絶縁電線であ
って、その外周に酸素遮蔽層３を設けた。導体と絶縁層
の密着力強化の原因が絶縁層における極性基の生成と関
連があり、この極性基は酸素との反応で生成されるた
め、酸素を遮断して導体と絶縁層の密着力強化を抑制す
る。
後、経時的に導体と絶縁層の密着力が強化され、皮むき
作業に困難を来すことを解消する。 【構成】 導体１上に、電子線等の放射線照射により架
橋されたポリエチレン系絶縁層２を有する絶縁電線であ
って、その外周に酸素遮蔽層３を設けた。導体と絶縁層
の密着力強化の原因が絶縁層における極性基の生成と関
連があり、この極性基は酸素との反応で生成されるた
め、酸素を遮断して導体と絶縁層の密着力強化を抑制す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子線等の照射により
架橋されたポリエチレン系絶縁電線とその製造方法に関
するものである。
架橋されたポリエチレン系絶縁電線とその製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より用いられている絶縁電線には、
図２に示すように、導体11上に、電子線等の放射線を照
射することで架橋されたポリエチレン系の絶縁層12を設
けたものがある。さらに、必要に応じてこの絶縁層上に
保護被覆層（図示せず）を形成したものもある。
図２に示すように、導体11上に、電子線等の放射線を照
射することで架橋されたポリエチレン系の絶縁層12を設
けたものがある。さらに、必要に応じてこの絶縁層上に
保護被覆層（図示せず）を形成したものもある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の絶
縁電線には、製品完成後、導体と絶縁層との密着性が強
くなる傾向がある。このため、絶縁層を導体から除去す
る皮むき作業が大変やり難いという問題があった。特
に、この導体と絶縁層の密着性は経時的に強化するた
め、一層皮むき作業を困難にすることとなる。
縁電線には、製品完成後、導体と絶縁層との密着性が強
くなる傾向がある。このため、絶縁層を導体から除去す
る皮むき作業が大変やり難いという問題があった。特
に、この導体と絶縁層の密着性は経時的に強化するた
め、一層皮むき作業を困難にすることとなる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するためになされたものであって、その特徴は、
架橋ポリエチレン系絶縁層を有する絶縁電線の外周に、
酸素遮蔽層を設けたことにある。ここで、酸素遮蔽層
は、例えばポリビニルアルコールを用いることが好まし
い。
を解決するためになされたものであって、その特徴は、
架橋ポリエチレン系絶縁層を有する絶縁電線の外周に、
酸素遮蔽層を設けたことにある。ここで、酸素遮蔽層
は、例えばポリビニルアルコールを用いることが好まし
い。
【０００５】又、この絶縁電線の製造方法としては、ポ
リエチレン系絶縁層を有する絶縁電線の上に、酸素遮蔽
層を形成してから放射線の照射を行い、絶縁層を架橋す
ることを特徴とする。
リエチレン系絶縁層を有する絶縁電線の上に、酸素遮蔽
層を形成してから放射線の照射を行い、絶縁層を架橋す
ることを特徴とする。
【０００６】
【作用】前記のように導体と絶縁層の密着力が変化する
ことの原因を種々検討した結果、絶縁層における極性基
の生成と関連のあることが判明した。即ち、電子線等の
放射線照射時に発生したポリエチレン中の炭素骨格ラジ
カルが架橋反応などにあずからず、残存している間に空
気中の酸素分子と反応する。その結果、最終的にカルボ
ニル基等の極性基を生成し、これが絶縁層内面にある密
度で存在しているとき、金属導体との相互作用で密着に
至るのである。特に、電子線照射時に残留する電子を除
去するため、照射後に加熱処理を施してポリエチレン系
絶縁層の融点以上に加熱したときにはその影響が顕著に
現れ、さらに経時的に密着力が増大する。
ことの原因を種々検討した結果、絶縁層における極性基
の生成と関連のあることが判明した。即ち、電子線等の
放射線照射時に発生したポリエチレン中の炭素骨格ラジ
カルが架橋反応などにあずからず、残存している間に空
気中の酸素分子と反応する。その結果、最終的にカルボ
ニル基等の極性基を生成し、これが絶縁層内面にある密
度で存在しているとき、金属導体との相互作用で密着に
至るのである。特に、電子線照射時に残留する電子を除
去するため、照射後に加熱処理を施してポリエチレン系
絶縁層の融点以上に加熱したときにはその影響が顕著に
現れ、さらに経時的に密着力が増大する。
【０００７】本発明はこのような知見に基づいて、極性
基の生成に関与する酸素分子の侵入を阻止、或は実用上
問題にならない程度に抑え、導体と絶縁層の密着力増加
を抑制するものである。このため、図１（Ａ）に示すよ
うに、導体１上に絶縁層２を形成し、その上にポリビニ
ルアルコール等に代表される酸素遮蔽層３を設けた。
又、前記のように、酸素分子と反応する炭素骨格ラジカ
ルは、放射線照射時に発生するため、絶縁電線の製造に
当たっては、放射線を照射して絶縁層を架橋する前に酸
素遮蔽層を形成しておけば最も効果的に酸素分子の侵入
を抑制できる。
基の生成に関与する酸素分子の侵入を阻止、或は実用上
問題にならない程度に抑え、導体と絶縁層の密着力増加
を抑制するものである。このため、図１（Ａ）に示すよ
うに、導体１上に絶縁層２を形成し、その上にポリビニ
ルアルコール等に代表される酸素遮蔽層３を設けた。
又、前記のように、酸素分子と反応する炭素骨格ラジカ
ルは、放射線照射時に発生するため、絶縁電線の製造に
当たっては、放射線を照射して絶縁層を架橋する前に酸
素遮蔽層を形成しておけば最も効果的に酸素分子の侵入
を抑制できる。
【０００８】ここで、絶縁層が純粋なポリエチレンの場
合、本発明の効果が最も期待できるが、他の相容性のあ
る樹脂との混合体、或は難燃剤，充填剤等が添加された
ものにおいてもほぼ同様の効果が期待できる。
合、本発明の効果が最も期待できるが、他の相容性のあ
る樹脂との混合体、或は難燃剤，充填剤等が添加された
ものにおいてもほぼ同様の効果が期待できる。
【０００９】又、酸素遮蔽層の厚みは、酸素遮断効果さ
え確保できれば特に限定はないが、電線本来の目的から
は不要なものであるため、できる限り薄く構成すること
が理想である。尚、図１（Ｂ）に示すように、酸素遮蔽
層３の上に保護被覆層４を形成したものでも同等の効果
が期待できる。
え確保できれば特に限定はないが、電線本来の目的から
は不要なものであるため、できる限り薄く構成すること
が理想である。尚、図１（Ｂ）に示すように、酸素遮蔽
層３の上に保護被覆層４を形成したものでも同等の効果
が期待できる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明実施例について説明する。０．
５０ｍｍφの錫メッキ軟銅線（導体）に、厚さ０．８ｍ
ｍのポリエチレン（ＨＤＰＥ）絶縁層を形成し、さらに
その上に、厚さ０．１ｍｍのポリビニルアルコール被覆
（酸素遮蔽層）を施した。そして、これに電子線を照射
して架橋処理を施し、架橋ポリエチレン絶縁電線を作製
した。又、さらにこれを１５０℃以上で加熱処理したも
のも作製した。尚、上記絶縁電線でポリビニルアルコー
ル被覆のないものを比較例とした。
５０ｍｍφの錫メッキ軟銅線（導体）に、厚さ０．８ｍ
ｍのポリエチレン（ＨＤＰＥ）絶縁層を形成し、さらに
その上に、厚さ０．１ｍｍのポリビニルアルコール被覆
（酸素遮蔽層）を施した。そして、これに電子線を照射
して架橋処理を施し、架橋ポリエチレン絶縁電線を作製
した。又、さらにこれを１５０℃以上で加熱処理したも
のも作製した。尚、上記絶縁電線でポリビニルアルコー
ル被覆のないものを比較例とした。
【００１１】上記製造により得られた絶縁電線につい
て、導体と絶縁層との密着力（引抜力）を測定して評価
した。引抜力の測定は、絶縁層押出後、電子線照射後、
さらに熱処理した後、これら処理を施して１０日間放置
後における強さを、実施例，比較例各１０本ずつについ
て行った。その結果を表１に示す。
て、導体と絶縁層との密着力（引抜力）を測定して評価
した。引抜力の測定は、絶縁層押出後、電子線照射後、
さらに熱処理した後、これら処理を施して１０日間放置
後における強さを、実施例，比較例各１０本ずつについ
て行った。その結果を表１に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】同表に示すように、比較例は電子線照射
後、さらに熱処理した後、これら処理を施して１０日間
放置後と各処理を経るにしたがって引抜力が増大してい
るのに対し、実施例は殆ど引抜力に変化が見られず、本
発明の有効性が確認された。
後、さらに熱処理した後、これら処理を施して１０日間
放置後と各処理を経るにしたがって引抜力が増大してい
るのに対し、実施例は殆ど引抜力に変化が見られず、本
発明の有効性が確認された。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明絶縁電線に
よれば、製造後の時間経過に係わらず、絶縁層の密着強
度が変化しないため、皮むき作業に支障来すことがな
い。又、電線の製造に当たっては、導体上に絶縁層を形
成後、架橋に先立って酸素被覆層を形成することで酸素
分子の侵入を最も効果的に抑制し、密着力増加の原因に
関与する極性基の生成を防止することができる。
よれば、製造後の時間経過に係わらず、絶縁層の密着強
度が変化しないため、皮むき作業に支障来すことがな
い。又、電線の製造に当たっては、導体上に絶縁層を形
成後、架橋に先立って酸素被覆層を形成することで酸素
分子の侵入を最も効果的に抑制し、密着力増加の原因に
関与する極性基の生成を防止することができる。
【図１】本発明実施例の断面図で、（Ａ）は架橋ポリエ
チレン絶縁電線に酸素遮蔽層を設けたもの、（Ｂ）はさ
らに保護被覆層を設けたものを示す。
チレン絶縁電線に酸素遮蔽層を設けたもの、（Ｂ）はさ
らに保護被覆層を設けたものを示す。
【図２】従来の絶縁電線を示す断面図である。
１,11 導体 ２,12 絶縁層 ３ 酸素遮蔽層 ４ 保護被覆層
Claims (3)
- 【請求項１】 導体上に、電子線等の放射線照射により
架橋されたポリエチレン系絶縁層を有する絶縁電線であ
って、その外周に酸素遮蔽層を設けたことを特徴とする
絶縁電線。 - 【請求項２】 酸素遮蔽層として、ポリビニルアルコー
ルを用いたことを特徴とする請求項１記載の絶縁電線。 - 【請求項３】 導体上にポリエチレン系絶縁層を形成
し、その外周に酸素遮蔽層を形成した後、電子線等の放
射線を照射して前記絶縁層を架橋することを特徴とする
絶縁電線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4280538A JPH06111639A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 絶縁電線及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4280538A JPH06111639A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 絶縁電線及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06111639A true JPH06111639A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17626479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4280538A Pending JPH06111639A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 絶縁電線及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06111639A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009218035A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Yazaki Corp | 電線及び電線の製造方法 |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP4280538A patent/JPH06111639A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009218035A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Yazaki Corp | 電線及び電線の製造方法 |
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