JPH0611587Y2

JPH0611587Y2 - 受光装置

Info

Publication number: JPH0611587Y2
Application number: JP1988027191U
Authority: JP
Inventors: 香小沢
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1988-02-29
Filing date: 1988-02-29
Publication date: 1994-03-23
Anticipated expiration: 2003-02-28
Also published as: JPH01130596U

Description

【考案の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本考案は、家電製品のリモートコントロール装置の受光
ユニツトやその他の製品等に用いられる受光装置に関す
るものである。

〈従来技術〉従来の受光装置は、例えば第９図に示す如く、両面基板
１の半田付け面1aに抵抗等のチツプ部品２を実装し、非
半田付け面1bに耐熱性の低い受光素子３や信号処理集積
回路部品４等を実装して構成されていた。そして、前記
受光素子３は、集積回路部品４との電磁シールド、位置
決めおよび保持等のため、集積回路部品４の周囲および
上側に設けられる金属製の台座５の上に配されていた。

また、前記両面基板１および受光素子３等を電磁シール
ドするシールドケース６は、互に別体に形成されるシー
ルドケース本体７と裏蓋８とから成り、該シールドケー
ス本体７と裏蓋８とは、シールドケース本体７の係合爪
９を折り曲げることにより固定されていた。

図中、１０は両面基板１を外部と電気的に連絡するため
の端子、１１は両面基板１の保持用突出部、１２はシー
ルドケース６を外部の基板に保持させるための足、１３
は該足１２の抜止用突起である。

〈考案が解決しようとする問題点〉上記従来技術において、受光素子３は、そのパツケージ
材料の耐熱性が低いため、非半田付け面1bに実装する必
要があり、受光素子３の位置決め、保持および集積回路
部品４からの電磁シールドを行なうための台座５が必要
とされ、さらに、裏蓋８が別に必要となる。そのため、
部品点数が増加し、組立時間が長くなり、コスト高とな
るといつた問題点があつた。

そこで、本考案は、部品点数を減少させることができ、
組立時間を短縮することができ、コスト的に安価となる
受光装置の提供を目的とする。

〈問題点を解決するための手段〉本考案による問題点解決手段は、第１図〜第６図の如
く、受光素子２１と、該受光素子２１のリードピン２８
を非半田付け面（裏面）23aより立設半田付けし、前記
リードピン２８を折曲して前記受光素子２１の受光部を
配置用孔２２に配する回路基板２３と、前記受光素子２
１及び前記回路基板２３を収納するとともに電磁シール
ドするシールドケースＳとを有し、前記シールドケース
Ｓは、前記受光素子２１の受光部背面を覆い、且つ前記
受光部を前記回路基板２３に向かつて押圧固定する前記
シールドケースＳの一部を延出形成された裏蓋２６を有
してなるものである。

〈作用〉上記問題点解決手段において、受光素子２１のリードピ
ン２８を回路基板２３の非半田付け面23aより挿入し
て、半田付け面23bの表面より突出したリードピン２８
の先端をデイツピング等により半田付けする。このた
め、受光素子２１のパツケージが半田に触れることがな
く、パツケージ用樹脂として耐熱性の低い安価なものを
使用できる。

そして、受光素子２１が回路基板２３に近づくようにリ
ードピン２８を折り曲げていくと、受光素子２１の受光
部が回路基板２３の配置用孔２２に挿入され、受光部は
回路基板２３を貫通した状態で配置用孔２２に配置さ
れ、受光素子２１の厚さの一部を回路基板２３に吸収さ
せることができる。次に、回路基板２３をシールドケー
スＳに嵌め込んで裏蓋２６を回路基板２３の方向に折曲
し、裏蓋２６により受光素子２１の受光部背面を回路基
板２３に向かつて押圧固定する。これにより、受光素子
２１と裏蓋２６との間隔がなくなり、装置全体の厚みを
薄くできる。また、裏蓋２６を折曲することによりシー
ルドケースＳが完成するため、部品点数の削減および組
立時間の短縮が可能となり、コスト的に安価なものとな
る。

〈実施例〉以下、本考案の一実施例を第１図〜第６図に基づいて説
明する。第１図は本考案受光装置の一実施例を示す縦断
側面図、第２図は同じく受光素子の取付け方法を示す側
面図、第３図は同じく部品の実装状態を示す平面図、第
４図は同じくシールドケースの正面図、第５図は同じく
シールドケースの側面図、第６図は同じく第４図のＢ−
Ｂ線断面図である。

そして、図示の如く、本考案受光装置は、ストレートリ
ードピンタイプの受光素子２１と、該受光素子２１の配
置用孔２２が穿設された片面回路基板２３とを有し、前
記受光素子２１およびその周辺部品２４を電磁シールド
するシールドケース本体２５と裏蓋２６とを具え、該裏
蓋２６は前記シールドケース本体２５の一部を延出して
形成されたものである。

前記受光素子２１のリードピン２８は、第１図および第
２図の如く、前記回路基板２３に穿設される挿入用孔２
９に非半田付け面23a方向から挿入され、半田付け後に
該リードピン２８を折曲げることにより、前記受光素子
２１は、その配置用孔２２内に受光レンズ21aを半田付
け面23b方向に向けて配される。

また、前記周辺部品２４は、第１図および第３図の如
く、信号処理用の集積回路部品(IC)３１とチツプ抵抗３
２等とから成る。図中、３３は回路基板２３上の電気回
路と外部回路（図示せず）とを連絡するための端子、３
４は集積回路部品３１の保護用樹脂、３５は半田であ
る。

前記シールドケース本体２５は、前記回路基板２３の側
片23cから半田付け面２３ｂ方向にかけて配置される金
属板により構成され、該シールドケース本体２５の上面
２５ａには凹部３７が形成され、該凹部３７の中央に穿
設される孔３８には前記受光素子２１の受光レンズ２１
ａが嵌入される。

前記裏蓋２６は、回路基板２３の非半田付け面23a方向
に配される板状のものであり、その一辺が前記シールド
ケース本体２５と一体的に連絡されている。そして、該
裏蓋２６の別の端部26aは折曲されて受光素子２１と端
子３３とのシールド壁となり、前記端部26aと直交する
別の端部26bは受光素子２１と集積回路部品３１とのシ
ールド壁となる。また、前記裏蓋２６は、受光素子２１
の裏面２１ｂと当接し、これを保持している。

そして、組立前のシールドケース本体２５および裏蓋２
６は、第４図〜第６図に示す如く、シールドケース本体
２５の側面の一つが下方に延出されて裏蓋２６が形成さ
れている。これをＡ−Ａ線で折曲げることにより第１図
の如き形状のシールドケースＳが形成され、該シールド
ケースＳにより第３図の一点鎖線内が電磁シールドされ
る。

図中、４０は回路基板の保持用突起、４１は裏蓋２６の
係合用爪、４２はシールドケース本体２５を別の基板
（図示せず）に取付けるための足、４３は該足４２の抜
け防止用突起、４４は裏蓋２６を折曲げるときに突起４
３を逃げるための切欠、４５はシールドケース本体２５
と裏蓋２６とをＡ−Ａ線で折曲げ易くするための孔であ
る。

上記構成において、回路基板２３上の部品の配置方法を
説明する。まず、受光素子２１をインサートマシン等を
使用して非半田付け面23aから回路基板２３に垂直に装
着する。このとき、他に有リード部品があれば同時に装
着できる。そして、デツピング等により半田付けを行な
う。このとき、受光素子２１のパツケージ用樹脂に耐熱
性の低いものが使用されていても、受光素子２１がスト
レートリードピンタイプのものであるため、問題なく半
田付けを行なうことができる。

その後、受光素子２１のリードピン２８を折曲げること
により、受光素子配置用孔２２に受光素子２１を配置す
ることができる。そのため、受光素子２１の厚さの一部
が回路基板２３に吸収され、全体を薄型化することがで
き、また、回路基板２３を片面化でき、従来の金属台座
を不要とし、作業工程数を低減してコストダウンを図る
ことができる。

次に、シールドケースＳの組立方法を説明する。まず、
シールドケース本体２５に受光素子２１等が搭載された
回路基板２３を装着する。そして、第５図のＡ−Ａ線で
折曲げ、係合爪４１を折曲げることにより、シールドケ
ースＳが完成する。

このとき、裏蓋２６となる部分の一端部が折曲げられて
いるため、同時に受光素子２１と端子３３とのシールド
壁26aおよび受光素子２１と集積回路部品３１とのシー
ルド壁26bが形成される。

すなわち、シールドケース本体２５と裏蓋２６とが一体
に形成されているため、シールドケースＳの組立て工程
が短縮し、コストダウンを図ることができる。

なお、本考案は、上記実施例に限定されるものではな
く、本考案の範囲内で上記実施例に多くの修正および変
更を加え得ることは勿論である。

例えば、第７図および第８図の如く、回路基板２３とし
て両面回路基板を用い、その非半田付け面23aの銅箔４
６を全面アースパターンとすると、受光素子配置用孔２
２の裏面側を覆う部分を除いた部分の裏蓋２６は不要と
なり、回路基板２３の全体を覆う必要がなくなる。その
ため、この構造によると、回路基板２３の非半田付け面
23aに背高の部品（コンデンサ等）４７を実装すること
ができる。このとき、係合爪４１を折曲げた後にこのア
ースパターン４６と接触させると、シールドケースＳの
全体がアース電位となる。

〈考案の効果〉以上の説明から明らかな通り、本考案によると、受光素
子のリードピンを折曲して受光部を回路基板の配置用孔
に配し、受光部背面がシールドケースの一部を延出して
形成された裏蓋によつて覆われるとともに押圧固定され
る。このため、受光素子の厚さの一部を回路基板に吸収
させることができ、しかも受光素子と裏蓋との間隔がな
いため、装置全体の厚みを薄くできる。また、裏蓋を折
曲するだけでシールドケースを完成させることができ、
部品点数の削減および組立時間の短縮が可能となり、コ
スト的に安価なものとなる。

さらに、受光素子のリードピンを回路基板の裏面（非半
田付け面）より立設半田付けを行うため、半田付けの際
に受光素子のパツケージが半田に触れることがなく、故
にパツケージ用樹脂として耐熱性の低い安価なものを使
用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案受光装置の一実施例を示す縦断側面図、
第２図は同じく受光素子の取付け方法を示す側面図、第
３図は同じく部品の実装状態を示す平面図、第４図は同
じくシールドケースの正面図、第５図は同じくシールド
ケースの側面図、第６図は同じく第４図のＢ−Ｂ線断面
図、第７図は本考案受光装置の他の実施例を示す縦断面
図、第８図は同じくシールドケースの正面図、第９図は
従来の受光装置を示す縦断側面図である。２１：受光素子、21a：受光レンズ、２２：受光素子配
置用孔、２３：回路基板、23a：非半田付け面、23b：半
田付け面、２４：周辺部品、２５：シールドケース本
体、２６：裏蓋、26a,26b：シールド壁、２８：リード
ピン、３１：集積回路部品、３３：端子、４１：係合用
爪、Ｓ：シールドケース。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】受光素子と、該受光素子のリードピンを裏
面より立設半田付けし、前記リードピンを折曲して前記
受光素子の受光部を配置用孔に配する回路基板と、前記
受光素子及び前記回路基板を収納するとともに電磁シー
ルドするシールドケースとを有し、前記シールドケース
は、前記受光素子の受光部背面を覆い、且つ前記受光部
を前記回路基板に向かつて押圧固定する前記シールドケ
ースの一部を延出形成された裏蓋を有してなることを特
徴とする受光装置。