JPH06134882A

JPH06134882A - 積層板の製造方法

Info

Publication number: JPH06134882A
Application number: JP4286520A
Authority: JP
Inventors: Fumio Hanasaki; 文夫花咲; Kikuo Kimura; 規久男木村
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1992-10-26
Filing date: 1992-10-26
Publication date: 1994-05-17

Abstract

(57)【要約】【目的】無圧加熱による連続的な積層板成形におい
て、樹脂塗布時の基材の蛇行を抑え、この蛇行による残
留内部応力と、これに起因する積層板の反り、ねじれを
抑止する。【構成】供給基材１に含浸樹脂ワニス２を塗布すると
ともに、塗布面との逆の面に接触するガイドロール３に
樹脂ワニスまたは溶媒５を塗布してガイドロール３との
接触抵抗を低減させる。もしくは、供給基材に含浸樹脂
を塗布した後は、ガイドロールに接触させることなく積
層するか、供給基材を樹脂ワニスに浸漬させた後に積層
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、積層板の製造方法に
関するものである。さらに詳しくは、この発明は、積層
板の反りやねじれを効果的に防止する特性を向上させる
ことのできる、プリント配線板用積層板の製造方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電気・電子機器、通信機器、
計算機等の諸分野においてプリント配線板の各種構造の
ものが広く使用されている。このようなプリント配線板
を構成する積層板についてはその特性の向上のための様
々な工夫、改良が進められてきており、製造方法の改善
もその重要な課題である。

【０００３】これまでに採用されている製造方法として
は、いわゆるガラスシート等の基材に樹脂を含浸させた
プリプレグと、金属箔とともに加圧加熱して積層成形す
る方法が代表的なものとして知られている。また、この
加圧成形方法とは異って、無圧で加熱して積層成形する
方法も知られている。この後者の方法は、たとえば図４
に示したように、巻出された長尺のガラス布、ガラスマ
ット、紙等の基材（ア）の所要枚数の片面に樹脂ワニス
（イ）を塗布含浸させ、ラミネートロール（ウ）によっ
て貼合わせ、次いで巻出された銅箔等の金属箔（エ）を
最外層に配設し、加熱炉（オ）において無圧で加熱し、
さらに切断（カ）した後にアニール炉（キ）において熱
処理し、所要の積層板（ク）として取得する方法であ
る。

【０００４】この方法は、加熱加圧による積層成形に比
べて、気泡の混入を抑え、連続化、自動化が容易で、省
エネルギーであり、生産性に優れているという特徴を有
している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この無
圧加熱による連続的積層方法は、その優れた特徴にもか
かわらず、長尺基材の連続走行による方法であることか
ら、基材を構成する糸の撚り等によりガイドロールとの
接触抵抗が大きく、この抵抗により、長尺基材には特有
の蛇行が生じやすいという問題があった。

【０００６】すなわち、図５に示したように、基材
（ア）を巻出し供給した後に、基材（ア）には、その片
面から樹脂液としてのワニス（イ）を塗布し、ガイドロ
ール（ケ）にガイドさせてラミネートロール（ウ）に導
いているが、この片面からの樹脂ワニス（イ）の塗布は
気泡の混入を抑止するのに有効であるものの、基材
（ア）と塗布面の反対側のガイドロール（ケ）との接触
抵抗によって、数ｍｍ〜数十ｍｍの蛇行が生じる。そこ
で、従来は、図５のように、基材（ア）の巻出し位置
を、蛇行による位置ズレ（Ｄ）に相当するだけ移動させ
て調整してきている。

【０００７】だが、この調整は、本質的に蛇行による影
響を解消するものでなく、基材（ア）には、内部応力が
残り、この基材（ア）を用いた積層板では、成形後の反
りやねじれが大きなものとなる。このため、プリント配
線板用積層板としての性能信頼性が損われることにな
る。この発明は、このような従来法の欠点を解消するた
めになされたものであり、基材の蛇行を抑え、反り、ね
じれを抑止して高性能な積層板を製造することのでき
る、改良された新しい方法を提供することを目的として
いる。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、無圧加熱によって樹脂含浸基材
と最外層金属箔とを積層一体化成形する方法において、
供給基材に含浸樹脂ワニスを塗布するとともに、塗布面
との逆の面に接触するガイドロールに樹脂ワニスまたは
溶媒を塗布してガイドロールとの接触抵抗を低減させる
ことを特徴とする積層板の製造方法を提供する。

【０００９】また、この発明は、無圧加熱によって樹脂
含浸基材と最外層金属箔とを積層一体化成形する方法に
おいて、供給基材に含浸樹脂を塗布した後は、ガイドロ
ールに接触させることなく積層することや、供給基材を
樹脂ワニスに浸漬させた後に積層すること、さらには、
供給基材への樹脂含浸工程のガイドロール表面を、低接
触抵抗材により構成することを特徴とする積層板の製造
方法をも提供する。

【００１０】

【作用】この発明の方法においては、無圧加熱による積
層成形の特徴を生かしつつ、前記の通り、１）含浸樹脂ワニスの塗布面とは逆の面に接触するガイ
ドロールに樹脂ワニスまたは溶媒を塗布する、２）含浸樹脂ワニスを塗布した後はガイドロールに接触
させることなくラミネートロールにおいて積層する、３）基材への樹脂ワニスの塗布を片面塗布ではなく、樹
脂ワニスに浸漬することにより両面より行う、４）ガイドロール表面をテフロン等の低接触抵抗材によ
り構成することにより、基材とガイドロールとの接触抵抗による基
材の蛇行と、この蛇行による内部応力の残留を抑制す
る。

【００１１】このため、内部残留応力による積層板の反
りやねじれを抑えることができる。以下、実施例を示
し、さらに詳しくこの発明の方法について説明する。

【００１２】

【実施例】添付した図面の図１、図２および図３は、こ
の発明の実施例を示したものであり、図４に示した無圧
加熱積層プロセスにおける、樹脂ワニス含浸と、ラミネ
ートロールによる複数枚の樹脂含浸基材の貼り合わせま
での工程を各々示している。

【００１３】すなわち、図１に例示した方法において
は、巻出し供給した基材（１）の上面に樹脂ワニス
（２）が塗布され、片面塗布による気泡混入の低減の特
徴を生かした樹脂含浸が行われる。樹脂含浸された基材
（１）は、ガイドロール（３）にガイドされて、複数枚
が重ね合わされて積層されるラミネートロール（４）へ
と導かれる。

【００１４】この過程におい、塗布面との反対側のガイ
ドロール（３）と、基材（１）との接触抵抗を低減させ
て蛇行を抑止するために、ガイドロール（３）には、塗
布面と反対の面より樹脂ワニスもしくは溶媒（５）が塗
布される。これによって基材（１）を構成する糸の撚り
等に起因する接触抵抗を効果的に低減させる。図２は別
の例を示したものであって、この例においては、供給基
材（１）に含浸させる樹脂ワニス（２）と、その含浸塗
布面の反対側からの樹脂ワニスもしくは溶媒（５）の塗
布とが図１とは逆の面で行われている。

【００１５】このように、上下、いずれの面からの塗布
でもこの発明では有効である。図３は、さらに別の例を
示したものである。この例においては、供給基材（１）
に樹脂ワニス（２）が塗布された後には、その反対面に
おけるガイドロールを一切用いることなく、そのままラ
ミネートロール（４）へと導いている。この方法によっ
て、樹脂ワニス含浸塗布面と反対面におけるガイドロー
ルによる接触抵抗と、これに起因する基材（１）の蛇行
の発生とを回避している。

【００１６】さらにこの方法においては、図示してはい
ないが、ガイドロール（３）を使用する際に、樹脂ワニ
スに基材を浸漬するか、ガイドロール（３）の表面をた
とえばテフロン等の低接触抵抗材によって構成すること
も有効である。以上のいずれの具体例においても、基材
（１）の蛇行とこれによる内部応力の残留を抑えること
ができる。このため、積層板の反りやねじれを抑止する
ことができる。

【００１７】もちろん、基材（１）としては、ガラスク
ロス、ガラス不織布、合繊不織布、紙等のプリント配線
板用の適宜なものを使用することができ、無圧加熱積層
方法に使用することのできる不揮発性の樹脂のワニスの
適宜なものが使用できる。たとえば、エポキシ樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂等が使用される。ガイドロール
（３）に塗布する樹脂ワニスも同一のものとすることが
でき、溶媒としては、これらワニス用のものが適宜に使
用される。

【００１８】いずれの場合も、前記の通りの、図１〜図
３の方法等によってラミネートロール（４）に導かれた
基材は、図４に示した従来方法と同様に、銅箔との貼合
わせ、無圧加熱、アニール等の工程によって、所要の積
層板に加工される。製造例より具体的に製造例を説明すると、たとえば図１の方法
により、幅１０５０ｍｍの長尺のガラス布からなる基材
（１）を巻出し供給し、その上面に、次の組成（重量
部）；・液状エポキシ樹脂１００（エピコート８２８）・ジシアンジアミド４・ベンジルジメチルアミン０．２・反応性希釈剤２０（エピコートＧＥ１００）の樹脂ワニス（２）を塗布した。

【００１９】また、塗布面とは反対側のガイドロール
（３）には、希釈剤を塗布した。この樹脂含浸基材の５
枚を重ね合わせ、最外層に銅箔を貼り合わせ、図４に示
した通りの加熱炉において、１４０〜１６０℃の温度
で、２０分間、無圧条件で積層成形した。これを１００
０ｍｍ角に切断し、アニール炉において、１４０℃、１
０分間、１００℃、１０分間、および６０℃、１０分間
アニール処理した。１０００ｍｍ角の積層板を得た。

【００２０】樹脂含浸時の基材（１）の蛇行は発生せ
ず、得られた積層板には、反りやねじれは認められなか
った。

【００２１】

【発明の効果】この発明は、以上詳しく説明した通り、
無圧加熱による積層板成形において、樹脂塗布による工
程での基材の蛇行はなく、この蛇行によって生じる残留
内部応力による積層板の反りやねじれも生じない。高品
質の積層板製造が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例を示した工程概要図である。

【図２】別の実施例を示した工程概要図である。

【図３】さらに別の実施例を示した工程概要図である。

【図４】無圧加熱による連続積層方法を示した工程概要
図である。

【図５】従来方法による蛇行を示した工程平面図であ
る。

【符号の説明】

１基材２樹脂ワニス３ガイドロール４ラミネートロール５樹脂ワニスまたは溶媒

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】無圧加熱によって樹脂含浸基材と最外層
金属箔とを積層一体化成形する方法において、供給基材
に含浸樹脂ワニスを塗布するとともに、塗布面との逆の
面に接触するガイドロールに樹脂ワニスまたは溶媒を塗
布することを特徴とする積層板の製造方法。
【請求項２】無圧加熱によって樹脂含浸基材と最外層
金属箔とを積層一体化成形する方法において、供給基材
に含浸樹脂を塗布した後は、ガイドロールに接触させる
ことなく積層することを特徴とする積層板の製造方法。
【請求項３】無圧加熱によって樹脂含浸基材と最外層
金属箔とを積層一体化成形する方法において、供給基材
を樹脂ワニスに浸漬させた後に積層することを特徴とす
る積層板の製造方法。
【請求項４】無圧加熱によって樹脂含浸基材と最外層
金属箔とを積層一体化成形する方法において、供給基材
への樹脂含浸工程のガイドロール表面を、低接触抵抗材
により構成することを特徴とする積層板の製造方法。