JPH06140745A - プリント回路の転写成形方法 - Google Patents
プリント回路の転写成形方法Info
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- JPH06140745A JPH06140745A JP28773892A JP28773892A JPH06140745A JP H06140745 A JPH06140745 A JP H06140745A JP 28773892 A JP28773892 A JP 28773892A JP 28773892 A JP28773892 A JP 28773892A JP H06140745 A JPH06140745 A JP H06140745A
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- Japan
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- molding
- circuit pattern
- film
- transfer
- resin
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14827—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles using a transfer foil detachable from the insert
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0005—Conductive
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 転写成形時、その成形熱及び成形圧力による
転写フィルム１の溶融・伸縮を阻止する。 【構成】 転写フィルム基材１を銅等の金属とし、射出
成形金型Ｂ内全面にはフェノール樹脂４をコーティング
する。そのフィルム１上に導電性ペーストの回路パター
ン２を印刷し、この転写フィルムＡを金型Ｂ内面にその
回路パターン２を内面側にして配置したのち、その金型
Ｂ内に射出成形樹脂ａを射出して、その射出と同時に転
写フィルムＡ上の回路パターン２を成形樹脂表面に転写
する。このとき、フィルム１が金属であるため、成形樹
脂にエンジニアリングプラスチックなどの高熱・高射出
圧力のものを使用しても、その熱及び圧力によってフィ
ルム１は溶融・伸縮しない。このため、回路パターン２
は正確に転写される。また、コーティング層４により回
路パターン２に接した成形樹脂ａの急冷が阻止され、回
路パターン２はその樹脂ａに強固に接合する。
転写フィルム１の溶融・伸縮を阻止する。 【構成】 転写フィルム基材１を銅等の金属とし、射出
成形金型Ｂ内全面にはフェノール樹脂４をコーティング
する。そのフィルム１上に導電性ペーストの回路パター
ン２を印刷し、この転写フィルムＡを金型Ｂ内面にその
回路パターン２を内面側にして配置したのち、その金型
Ｂ内に射出成形樹脂ａを射出して、その射出と同時に転
写フィルムＡ上の回路パターン２を成形樹脂表面に転写
する。このとき、フィルム１が金属であるため、成形樹
脂にエンジニアリングプラスチックなどの高熱・高射出
圧力のものを使用しても、その熱及び圧力によってフィ
ルム１は溶融・伸縮しない。このため、回路パターン２
は正確に転写される。また、コーティング層４により回
路パターン２に接した成形樹脂ａの急冷が阻止され、回
路パターン２はその樹脂ａに強固に接合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、転写フィルム上に形
成した電子回路（回路パターン）を成形と同時に成形体
に転写する方法に関する。
成した電子回路（回路パターン）を成形と同時に成形体
に転写する方法に関する。
【０００２】
【従来技術】転写プリント回路は、ベースフィルム（転
写フィルム）上に各種の金属粉ペーストをスクリーン印
刷法等の常法により印刷して回路パターンを形成し、こ
のフィルムを成形金型内面にその回路パターンを表側に
して配置し、基板成形と同時に、前記フィルム上の回路
パターンを成形品の表面に転写して製作している。
写フィルム）上に各種の金属粉ペーストをスクリーン印
刷法等の常法により印刷して回路パターンを形成し、こ
のフィルムを成形金型内面にその回路パターンを表側に
して配置し、基板成形と同時に、前記フィルム上の回路
パターンを成形品の表面に転写して製作している。
【０００３】その基板成形には、射出成形とプレス成形
とが主に行われており、前者は、金型内に樹脂組成物を
射出充填し、その射出成形と同時に回路パターンをその
成形品表面に転写する。また、後者は金型内に樹脂組成
物を充填して成形したのち、該金型を開いて、その成形
品上面に転写フィルムを配置し、再び前記金型を閉じ
て、加熱・加圧して、回路パターンを前記成形品上面に
転写する。
とが主に行われており、前者は、金型内に樹脂組成物を
射出充填し、その射出成形と同時に回路パターンをその
成形品表面に転写する。また、後者は金型内に樹脂組成
物を充填して成形したのち、該金型を開いて、その成形
品上面に転写フィルムを配置し、再び前記金型を閉じ
て、加熱・加圧して、回路パターンを前記成形品上面に
転写する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の転写成形方
法において、その転写フィルムにはプラスチックフィル
ム、特にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィル
ムが使用されている。このプラスチックフィルムは、比
較的、熱及び圧力に弱い。
法において、その転写フィルムにはプラスチックフィル
ム、特にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィル
ムが使用されている。このプラスチックフィルムは、比
較的、熱及び圧力に弱い。
【０００５】一方、今日、機械的強度等の面から、成形
用樹脂としてエンジニアリングプラスチック（以下、エ
ンプラという）あるいはスーパーエンプラが使用され
る。このエンプラは成形温度及び成形圧（射出圧）が高
い。
用樹脂としてエンジニアリングプラスチック（以下、エ
ンプラという）あるいはスーパーエンプラが使用され
る。このエンプラは成形温度及び成形圧（射出圧）が高
い。
【０００６】したがって、上述の如く、成形品上面に転
写プリント回路を製造する際、転写フィルムとして上記
プラスチックフィルム、成形樹脂としてエンプラを使用
すると、エンプラの成形温度、成形圧力によって、フィ
ルムが融けたり、伸縮して、正確な回路パターンの転写
が行われない問題が生じる。
写プリント回路を製造する際、転写フィルムとして上記
プラスチックフィルム、成形樹脂としてエンプラを使用
すると、エンプラの成形温度、成形圧力によって、フィ
ルムが融けたり、伸縮して、正確な回路パターンの転写
が行われない問題が生じる。
【０００７】そこで、この発明は、成形樹脂としてエン
プラを使用しても転写フィルムの伸縮がなく、正確な回
路パターンの転写を行い得るようにすることを課題とす
る。
プラを使用しても転写フィルムの伸縮がなく、正確な回
路パターンの転写を行い得るようにすることを課題とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明にあっては、上述の射出成形又はプレス成
形におけるプリント回路の転写成形方法において、その
転写フィルムを金属製とし、成形金型の上記フィルムに
接する内面に成形樹脂の成形温度以上の耐熱性を有する
断熱材を介在する構成としたのである。
に、この発明にあっては、上述の射出成形又はプレス成
形におけるプリント回路の転写成形方法において、その
転写フィルムを金属製とし、成形金型の上記フィルムに
接する内面に成形樹脂の成形温度以上の耐熱性を有する
断熱材を介在する構成としたのである。
【０００９】転写フィルム素材としては、鉄、銅、ニッ
ケル、ステンレス鋼、アルミニウムなどを使用すること
ができ、フィルムには、シート、箔等の転写基材となる
ものなら全て含む。また、そのフィルムにクロム等の金
属メッキをしたものとすることもできる。
ケル、ステンレス鋼、アルミニウムなどを使用すること
ができ、フィルムには、シート、箔等の転写基材となる
ものなら全て含む。また、そのフィルムにクロム等の金
属メッキをしたものとすることもできる。
【００１０】回路パターンは、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎ
ｉ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｃ等の導電性ペーストを用い、スクリ
ーン印刷法、グラビア印刷法またはオフセット印刷法等
の適宜の手段にて形成する。
ｉ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｃ等の導電性ペーストを用い、スクリ
ーン印刷法、グラビア印刷法またはオフセット印刷法等
の適宜の手段にて形成する。
【００１１】上記耐熱性断熱材はフィルム、シート状い
ずれでもよく、好ましくは繰返し使用しても、容易に融
けないものを成形樹脂との関係で適宜に選定する。例え
ば、紙、熱硬化性のフェノール樹脂、エポキシ樹脂など
のほか、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリカーボネイト、ポリアミド、ポリイ
ミド、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン等
を使用し得る。また、断熱材をコーティングする場合に
は、成形金型内全面に行ってもよいが、フィルムが置か
れる個所が一定の場合にはその置かれる部分のみでもよ
い。
ずれでもよく、好ましくは繰返し使用しても、容易に融
けないものを成形樹脂との関係で適宜に選定する。例え
ば、紙、熱硬化性のフェノール樹脂、エポキシ樹脂など
のほか、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリカーボネイト、ポリアミド、ポリイ
ミド、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン等
を使用し得る。また、断熱材をコーティングする場合に
は、成形金型内全面に行ってもよいが、フィルムが置か
れる個所が一定の場合にはその置かれる部分のみでもよ
い。
【００１２】成形樹脂としては、ポリアミド、アクリロ
ニトリルブタジエンスチレン共重合体、ポリカーボネー
ト、ポリフェニレンサルファイド、ポリアセタール、ポ
リフェニレンオキサイド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポ
リサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、
液晶ポリマーおよびこれらのポリマーアロイ樹脂などの
熱可塑性樹脂を使用することができる。
ニトリルブタジエンスチレン共重合体、ポリカーボネー
ト、ポリフェニレンサルファイド、ポリアセタール、ポ
リフェニレンオキサイド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポ
リサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、
液晶ポリマーおよびこれらのポリマーアロイ樹脂などの
熱可塑性樹脂を使用することができる。
【００１３】
【作用】このように構成する転写成形方法は、転写フィ
ルムが金属であるため、成形樹脂にエンプラ、スーパー
エンプラを使用してもその熱及び圧力によって転写フィ
ルムは融けたり、伸縮はしない。このため、正確な回路
パターンの転写が行われる。
ルムが金属であるため、成形樹脂にエンプラ、スーパー
エンプラを使用してもその熱及び圧力によって転写フィ
ルムは融けたり、伸縮はしない。このため、正確な回路
パターンの転写が行われる。
【００１４】このとき、断熱材の存在により、回路パタ
ーンに接した成形樹脂の急冷が阻止され、この成形樹脂
は回路パターンとの密着に十分な時間を担保して硬化す
る。因みに、断熱材がないと、金属製フィルムを介して
回路パターンは接した樹脂の熱が金型にうばわれて急冷
され、上記十分な時間を確保できない。
ーンに接した成形樹脂の急冷が阻止され、この成形樹脂
は回路パターンとの密着に十分な時間を担保して硬化す
る。因みに、断熱材がないと、金属製フィルムを介して
回路パターンは接した樹脂の熱が金型にうばわれて急冷
され、上記十分な時間を確保できない。
【００１５】
【実施例１】図１に示すように、縦×横：１６５×１５
０mm、厚さ１６．５μｍの銅フィルム１上に、導電性銅
ペーストを用いてスクリーン印刷により回路パターン２
を印刷して転写フィルムＡを作製した。
０mm、厚さ１６．５μｍの銅フィルム１上に、導電性銅
ペーストを用いてスクリーン印刷により回路パターン２
を印刷して転写フィルムＡを作製した。
【００１６】つぎに、図２に示すように、この転写フィ
ルムＡを射出成形用金型Ｂ内の所定の位置に載置し、前
記金型Ｂを閉じて、溶融したＡＢＳとポリアミドのアロ
イ樹脂（ＡＢＳ／ＰＡ）ａ、ポリアミド（ＰＡ）および
ポリフェニレンサルファイドとポリアミドのアロイ樹脂
（ＰＰＳ／ＰＡ）をそれぞれ下記の条件で射出成形し
た。このとき、金型Ｂは、その内全面にフェノール樹脂
のコーティング層４を形成したものとした。
ルムＡを射出成形用金型Ｂ内の所定の位置に載置し、前
記金型Ｂを閉じて、溶融したＡＢＳとポリアミドのアロ
イ樹脂（ＡＢＳ／ＰＡ）ａ、ポリアミド（ＰＡ）および
ポリフェニレンサルファイドとポリアミドのアロイ樹脂
（ＰＰＳ／ＰＡ）をそれぞれ下記の条件で射出成形し
た。このとき、金型Ｂは、その内全面にフェノール樹脂
のコーティング層４を形成したものとした。
【００１７】・シリンダー温度 後部１９０〜２８０℃、中部２２０〜２９０℃、前部２
５０〜３００℃ ・ノズル温度 ２５０〜２９０℃ ・金型温度 ６０〜９０℃ ・射出圧力 １０００〜１６００ｋｇ／ｃｍ2
。
５０〜３００℃ ・ノズル温度 ２５０〜２９０℃ ・金型温度 ６０〜９０℃ ・射出圧力 １０００〜１６００ｋｇ／ｃｍ2
。
【００１８】次いで、前記金型Ｂ内から成形体Ｐを取り
出し、銅フィルム１を剥離して、表面に回路パターン２
が転写された成形体Ｐを得た。この成形体Ｐの表面に
は、図３に示すように回路パターン２が所定の位置に強
い接合力でもって転写されていた。
出し、銅フィルム１を剥離して、表面に回路パターン２
が転写された成形体Ｐを得た。この成形体Ｐの表面に
は、図３に示すように回路パターン２が所定の位置に強
い接合力でもって転写されていた。
【００１９】比較例として、離型処理を施した厚さ５０
μｍのＰＥＴフィルムを転写フィルムに用いて、実施例
と同じ条件で射出成形を行ない、金型Ｂ内から成形体を
取り出したところ、ＰＥＴフィルムは伸ばされ、回路パ
ターンは所定の位置に転写されていなかった。
μｍのＰＥＴフィルムを転写フィルムに用いて、実施例
と同じ条件で射出成形を行ない、金型Ｂ内から成形体を
取り出したところ、ＰＥＴフィルムは伸ばされ、回路パ
ターンは所定の位置に転写されていなかった。
【００２０】
【実施例２】図４に示すようにプレス成形機の下部圧板
１１上面にフェロタイプクロム板１３を敷き、これに内
法１８５×１７０ｍｍ、厚さ２ｍｍの金枠１２を置き固
定した。
１１上面にフェロタイプクロム板１３を敷き、これに内
法１８５×１７０ｍｍ、厚さ２ｍｍの金枠１２を置き固
定した。
【００２１】つぎに、この金枠１２内に表１の成形樹脂
を充填し、この上にフェロタイプクロム板１４を被せ、
上部圧板１０を下降し加熱・加圧して表面平滑な予備成
形板ｂを得る。
を充填し、この上にフェロタイプクロム板１４を被せ、
上部圧板１０を下降し加熱・加圧して表面平滑な予備成
形板ｂを得る。
【００２２】次いで、図５に示すようにプレスを解除し
てフェロタイプクロム板１４を除き、先に作成した上記
転写フィルムＡを、その回路パターン２印刷面が予備成
形板ｂ側に向くように置き、表１の成形条件でプレス成
形し、銅フィルムＡをはぎ取ることにより、図３のごと
く成形板ｂ（樹脂板ａ）の表面に回路パターン２が転写
された成形体Ｐを得た。その成形体Ｐの転写性、密着性
の良否を表１に示し、各実施例では回路パターン２が全
て所定の位置に転写されていた。
てフェロタイプクロム板１４を除き、先に作成した上記
転写フィルムＡを、その回路パターン２印刷面が予備成
形板ｂ側に向くように置き、表１の成形条件でプレス成
形し、銅フィルムＡをはぎ取ることにより、図３のごと
く成形板ｂ（樹脂板ａ）の表面に回路パターン２が転写
された成形体Ｐを得た。その成形体Ｐの転写性、密着性
の良否を表１に示し、各実施例では回路パターン２が全
て所定の位置に転写されていた。
【００２３】比較例として、離型処理を施した厚さ５０
μｍのＰＥＴフィルムを転写フィルムに用いて、表１に
示すプレス成形を行った結果を同表に示し、各比較例で
は、ＰＥＴフィルムは伸ばされ、回路パターンは所定の
位置に転写されていなかった。
μｍのＰＥＴフィルムを転写フィルムに用いて、表１に
示すプレス成形を行った結果を同表に示し、各比較例で
は、ＰＥＴフィルムは伸ばされ、回路パターンは所定の
位置に転写されていなかった。
【００２４】
【表１】
【００２５】表１の結果等から、実施例が比較例に比
べ、転写正確性、密着性の点で優れていることが理解で
きる。
べ、転写正確性、密着性の点で優れていることが理解で
きる。
【００２６】因みに、この発明は、射出成形及びプレス
成形のみについて述べたが、真空成形又はブロー成形に
おいても、転写するに十分な圧接力を付与し得れば、こ
の発明を採用し得る。また、回路パターン２の転写は、
プリント基板のみならず、各種機器のケーシング等に転
写することにより、ケーシング等内面に電気回路を構成
し得る。
成形のみについて述べたが、真空成形又はブロー成形に
おいても、転写するに十分な圧接力を付与し得れば、こ
の発明を採用し得る。また、回路パターン２の転写は、
プリント基板のみならず、各種機器のケーシング等に転
写することにより、ケーシング等内面に電気回路を構成
し得る。
【００２７】
【発明の効果】この発明は以上のように構成したので、
プリント回路基板がエンプラなどの高熱高圧力の成形樹
脂であっても、正確な転写回路パターンを基材との強固
な接合力をもって得ることができる。
プリント回路基板がエンプラなどの高熱高圧力の成形樹
脂であっても、正確な転写回路パターンを基材との強固
な接合力をもって得ることができる。
【図１】一実施例の転写フィルムの斜視図
【図２】一実施例の作用説明用断面図
【図３】一実施例のプリント基板（成形体）の斜視図
【図４】他の実施例の作用説明図斜視図
【図５】同実施例の作用説明用断面図
１ 金属性フィルム（銅フィルム） ２ 回路パターン ４ 断熱材（断熱樹脂コーティング層、紙シート） １０ 上部圧板 １１ 下部圧板 １２ 金枠 １３、１４ フェロタイプクロム板 Ａ 転写フィルム Ｂ 金型 Ｐ 成形体 ａ 射出成形樹脂 ｂ 成形品（成形板）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉山 和典 東大阪市岩田町２丁目３番１号 タツタ電 線株式会社内 (72)発明者 脇田 真一 東大阪市岩田町２丁目３番１号 タツタ電 線株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 ベースフィルム上に導電性ペーストによ
り回路パターンを印刷し、このフィルムを射出成形金型
の内面にその回路パターンを内表面側にして配置したの
ち、その金型内に射出成形樹脂を射出して、その射出成
形と同時に前記転写フィルム上の回路パターンを成形樹
脂表面に転写するに際し、 上記ベースフィルムを金属製とし、上記射出成形金型の
上記フィルムの配置される金型内面には上記射出成形樹
脂の射出温度以上の耐熱性を有する断熱材をコーティン
グして、上記転写成形を行うことを特徴とするプリント
回路の転写成形方法。 - 【請求項２】 プレス成形用金型内に樹脂組成物を充填
して成形したのち、該金型を開いて、その成形品上面
に、導電性ペーストにより回路パターンを印刷した金属
製転写フィルムをその回路パターンを成形品上面側にし
て配置するとともに、前記転写フィルムとそれに対向す
る金型面の間に前記樹脂組成物の成形温度以上の耐熱性
を有する断熱材を介在し、再び前記金型を閉じて加熱・
加圧して、前記転写フィルム上の回路パターンを前記成
形品上面に転写することを特徴とするプリント回路の転
写成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28773892A JPH06140745A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | プリント回路の転写成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28773892A JPH06140745A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | プリント回路の転写成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140745A true JPH06140745A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17721120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28773892A Pending JPH06140745A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | プリント回路の転写成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140745A (ja) |
-
1992
- 1992-10-26 JP JP28773892A patent/JPH06140745A/ja active Pending
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