JPH06158380A - 光記録媒体形成用スタンパの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 導電部材への電鋳膜の電着をなくして電鋳膜
の原盤からの剥がれを発生しにくくし、良好なスタンパ
を得る。 【構成】 記録すべき情報に対応した凹凸パターンが表
面に形成された原盤１が挿入される支持部２には、導電
部材４を介してホルダ蓋３が設けられ、原盤１の外周縁
部を保持する。ホルダ蓋３の、導電部材４との接触部の
内周縁部には弾性体６が固定されており、弾性体６の一
部位である外縁部は、導電部材４の内周縁部４ａに加圧
接触している。これにより、弾性体６の、導電部材４と
接触していない部位は押し縮められず、導電部材４の内
周縁側には弾性体６による突き出し部６ａが形成された
状態となる。この突き出し部６ａによって、電鋳時の導
電部材４の内周縁部４ａ近傍の電流密度が小さくなり、
導電部材４の内周縁部４ａへの電鋳膜の電着が防止され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光学的に情報の記録、
再生を行なう光記録媒体を形成するために用いられるス
タンパの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、各種情報の記録には、磁気テー
プ、磁気ディスク等の磁気材料、各種半導体メモリ等が
主として用いられてきた。このような磁気メモリ、半導
体メモリは、情報の書き込みおよび読み出しが容易に行
なえるという利点はあるが、反面、情報の内容を容易に
改竄されたり、また高密度記録ができないという問題点
があった。かかる問題点を解決するために、多種多様の
情報を効率よく取り扱う手段として、光記録媒体による
光学的情報記録方法が提案され、そのための光学的情報
記録坦体、記録再生方法、記録再生装置が提案されてい
る。かかる情報記録坦体としての光記録媒体は、一般に
レーザー光を用いて情報記録坦体上の光記録層の一部を
揮散させるか、反射率の変化を生じさせるか、あるいは
変形を生じさせて、光学的な反射率や透過率の差によっ
て情報を記録し、あるいは再生を行なっている。この場
合、光記録層は情報を書き込み後、現像処理等の必要が
なく、「書いた後に直読する」ことのできる、いわゆる
ＤＲＡＷ（ダイレクト リードアフター ライト）媒体
であり、高密度記録が可能であり、また追加書き込みも
可能であることから、情報の記録、保存媒体として有効
である。

【０００３】一般的な光記録媒体では、予め、トラック
や情報に対応する凹凸パターンが形成されたスタンパを
作製しておき、熱可塑性樹脂であるポリカーボネート樹
脂やポリメチルメタクリル樹脂にスタンパの凹凸パター
ンを転写して溝部を形成している。情報の記録、再生
は、溝部の微細な凹凸を利用してレーザー光の位相差に
より位置決めしながら行なっている。

【０００４】ここで、従来のスタンパの製造工程につい
て説明する。まず、図５の（ａ）に示すように、平面性
良く研磨されたガラスなどの基板１５１の上に、レジス
トや感光性樹脂で所定の深さに凹凸パターン１５２ａを
形成した樹脂層１５２を積層して原盤１０１とする。次
に、図５の（ｂ）に示すように、原盤１０１の表面にス
パッタなどにより導電膜１５３を形成する。その後、図
５の（ｃ）に示すように、電鋳法により導電膜１５３上
に電鋳膜１５５を電着する。そして、この電鋳膜１５５
の裏面を平滑に研磨した後、導電膜１５３と樹脂層１５
２との界面で引き剥すことにより金属スタンパを得てい
る。

【０００５】電鋳膜１５５の電着に当っては電鋳装置
（不図示）によって行なうが、この際には、図５の
（ｂ）に示した原盤１０１を、図６に示す原盤ホルダ１
１０に保持させる。原盤ホルダ１１０は、原盤１０１が
挿入される、導電性を有する支持部１０２を有し、支持
部１０２に挿入された原盤は、導電部材１０４を介して
取り付けられるホルダ蓋１０３により固定される。これ
により、原盤ホルダ１１０は導電部材１０４を介して原
盤１０１の導電膜１５３との導通をとっている。原盤１
０１が固定された原盤ホルダ１１０は陰極として電鋳装
置の電鋳槽内に装着される。電鋳槽内にはニッケル塩を
溶解した電鋳液が満たされるとともに、原盤ホルダに対
向配置された陽極が設けられ、この陽極と原盤ホルダ１
１０との間に通電することにより、原盤１０１の導電膜
１５３上に電鋳液中のニッケルが析出して電鋳膜１５５
が電着される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た電鋳方法では、導電膜上に電鋳膜を電着する際に、導
電部材の内周縁部にも電鋳膜が電着されてしまうため、
導電部材と原盤とが固着されるという問題点があった。
このため、電鋳膜を原盤と導電部材との境界で切断しな
ければ、電鋳後に原盤ホルダから原盤を取り出すときに
電鋳膜が導電部材とともに原盤から引き剥されてしま
う。この時点で電鋳膜が剥がれてしまっては、次工程で
の電鋳膜の裏面研磨を行なうことができない。一方、電
鋳膜を原盤と導電部材との境界で切断してから原盤を取
り出しても、切断時の応力により切断部近傍での電鋳膜
と原盤との密着性が悪くなり、電鋳膜の裏面研磨時に電
鋳膜が原盤から剥がれ易くなってしまい、いずれにして
も良好な電鋳膜を電着することは困難であった。

【０００７】また、電鋳膜を電着させる際に、原盤の樹
脂層の端部に電着が集中するために、樹脂層の端部にお
いては中央部に比較して電鋳膜の膜厚が厚くなり、均一
な厚さのスタンパを得ることができなかった。その結
果、次工程での裏面研磨に時間がかかり、生産性の低下
を招いていた。これを解決するために、陰極と陽極との
間に絶縁性の補助部材を挿入するものが提案されている
が、これでも、電鋳時に陽極から陰極に向かって発生す
る電気力線はこの補助部材を容易に回避して陰極上に到
達するので、原盤上に電着される電鋳膜の膜厚を完全に
均一化することはできなかった。とりわけ、ガラス等の
基板上に形成されるレジストや感光性樹脂の凹凸による
膜厚の不均一や、エッジ部分に電気力線が集中すること
による電鋳膜の盛り上りをなくすることは非常に困難で
あった。

【０００８】そこで本発明は、導電部材への電鋳膜の電
着をなくして電鋳膜の原盤からの剥がれを発生しにくく
したり、均一な膜厚の電鋳膜を形成することで、良好な
スタンパが得られる、光記録媒体形成用スタンパの製造
方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の光記録媒体形成用スタンパの製造方法は、記録
すべき情報に対応した凹凸パターンが表面に形成された
原盤を、前記原盤の表面の外縁部に接触する導電部材を
有する原盤ホルダに保持して、前記原盤の表面に電鋳を
行なうことで、光学的に情報の記録、再生を行なう光記
録媒体を形成するためにのスタンパを製造する、光記録
媒体形成用スタンパの製造方法において、前記電鋳を、
前記導電部材の内縁部での電気力線の密度を小さくして
行なうことを特徴とする。

【００１０】また、前記導電部材の内縁部に弾性体の一
部位を加圧接触させることで前記導電部材の内縁部での
電気力線の密度を小さくしたものでもよく、その場合に
前記弾性体を、スポンジとしたり中空構造体としてもよ
い。

【００１１】さらに、前記原盤ホルダは、前記原盤の外
縁部を保持するためのホルダ蓋を有し、前記ホルダ蓋
の、前記導電部材の内縁部近傍に突起を設けることで、
前記導電部材の内縁部での電気力線の密度を小さくした
ものでもよい。

【００１２】また、記録すべき情報に対応した凹凸パタ
ーンが形成された原盤の表面に、導電化処理を施してか
ら電鋳を行なうことで、光学的に情報の記録、再生を行
なう光記録媒体を形成するためにのスタンパを製造す
る、光記録媒体形成用スタンパの製造方法において、前
記導電化処理後に、前記原盤の表面の、前記電鋳時に電
気力線の密度が大きくなる部位に水溶性樹脂を塗布して
から前記電鋳を行なうことを特徴としたものでもよい。

【００１３】

【作用】上記のとおり構成された請求項１乃至５に記載
の発明では、導電部材の内縁部に弾性体の一部位を加圧
接触させたり、原盤の外縁部を保持するホルダ蓋の、導
電部材の内縁部近傍に突起を設けることで、導電部材の
内縁部での電気力線の密度が小さくなる。その結果、導
電部材への電鋳膜の電着が防止され、導電部材が原盤に
固着されることがなくなる。

【００１４】請求項５に記載の発明では、導電化処理後
に、原盤の表面の、電鋳時に電気力線の密度が大きくな
る部位に水溶性樹脂を塗布してから電鋳を行なうこと
で、電鋳初期には、水溶性樹脂を塗布した部分には電着
が起こらず、その他の部分のみに電着が起こる。その
後、水溶性樹脂が液中に溶解していき、導電化面が露出
して他の部分より遅れて電着が始まり、最終的に均一な
膜厚の電鋳膜が得られる。

【００１５】

【実施例】次に、本発明の、光記録媒体形成用スタンパ
の製造方法の実施例について図面を参照して説明する。

【００１６】（第１実施例）図１は、本発明の光記録媒
体形成用スタンパの製造方法の実施に使用される電鋳装
置の概略断面図である。図１に示すようにこの電鋳装置
は、電鋳槽９内に互いに間隔をおいて対向配置された陽
極７と原盤ホルダ（陰極）１０とを有し、電鋳液９を、
調整槽１２からポンプ１３によって汲み上げ、吐出口１
４より陽極７と原盤ホルダ１０との間に向けて（図示矢
印Ａ方向）吐出させることにより、電鋳液８が電鋳槽９
に供給される構成となっている。原盤ホルダ１０は、後
述する原盤１を保持するもので、モータ１１によって回
転可能に設けられている。一方、陽極７は、試料である
金属球７ａをチタンよりなる網状の保持体７ｂ中に保持
したものである。陽極７と原盤ホルダ１０との間に通電
することにより、陽極７では金属球７ａがアノード溶解
され、原盤ホルダ１０では金属球７ａが還元されて、原
盤１の表面に電鋳膜が電着される。この電鋳膜が、裏面
を平滑に研磨された後原盤１から引き剥されて最終的に
は光記録媒体形成用スタンパとなる。電鋳時の電流密度
は、電鋳膜に反りや応力が発生しない範囲で設定され、
その値としては、例えば１〜３０Ａ／ｄｍ² 、好ましく
は３〜１０Ａ／ｄｍ² の範囲がよい。電鋳槽９に供給さ
れた電鋳液８は、排出口１５から調整槽１２に回収さ
れ、電鋳液８は電鋳槽９と調整槽１２とを循環して電鋳
槽９には常に新しい電鋳液８が供給される。

【００１７】電鋳液８を電鋳槽９に送り込むための吐出
口１４は、陰極面に垂直方向に向ければ効果が大きい
が、水素ガスを均一に除去するために必要に応じて角度
をつけたり、また吐出口１４を複数個設けてもよい。電
鋳液８の吐出流量は、少なすぎると陰極面上の水素ガス
を除去するだけの流速が得られず、一方、多すぎるとポ
ンプ１３や吐出口１４等に過大な圧力がかかって好まし
くないので、１５〜３００ｌ／ｍｉｎ程度が好ましい。

【００１８】次に、図１に示した原盤ホルダ１０の構成
について説明する。図２は、図１に示した原盤ホルダの
要部断面図である。図２に示すように、記録すべき情報
に対応した凹凸パターン（不図示）が表面に形成された
原盤１が挿入される、十分な強度と導電性を有するステ
ンレス、チタン等の金属材料からなる支持部２には、リ
ング状の導電部材４を介してポリメチルメタクリル樹脂
や塩化ビニル樹脂等からなるホルダ蓋３が設けられてお
り、これにより原盤１の外周縁部が保持される。導電部
材４としては、導電性に優れ、加工し易い材料であれば
一般的に用いられている材料の中から選択されるもの
で、例えば銅等の金属材料を用いることができる。ホル
ダ蓋３には原盤１の端部にいくにしたがい電流密度を小
さくして電着を少なくするためのテーパー５が形成され
ている。ホルダ蓋３の、導電部材４との接触部の内周縁
部には、その全周にわたって弾性体６が固定されてお
り、弾性体６の一部位である外縁部は、導電部材４の内
周縁部４ａに加圧接触している。

【００１９】これにより、弾性体６の、導電部材４との
接触部は弾性変形して押し縮められ、他方、導電部材４
と接触していない部位は押し縮められず、導電部材４の
内周縁側には弾性体６による突き出し部６ａが形成され
た状態となる。この突き出し部６ａによって、電鋳時の
導電部材４の内周縁部４ａ近傍の電流密度が小さくな
り、導電部材４の内周縁部４ａへの電鋳膜の電着が防止
される。その結果、原盤１と導電部材４との電鋳膜によ
る固着が発生しなくなるので、原盤ホルダ１０から原盤
１を取り出す際の原盤１からの電鋳膜の剥がれや、原盤
１と導電部材４との境界での電鋳膜の切断による電鋳膜
の密着性の低下が防止でき、次工程での電鋳膜の裏面研
磨を良好に行なうことができる。

【００２０】弾性体６としては、スポンジ、もしくは中
空構造体を用いることが好ましい。スポンジとしては、
ポリエチレンスポンジ、ニトリルスポンジ、ネオプレン
スポンジ、ＥＰＤＭスポンジ、ＮＲスポンジ、ポリウレ
タンスポンジ、ブチルゴムスポンジ、塩化ビニリデンス
ポンジ等が挙げられる。また、これらの複合材によるも
のでもよい。中空構造体としては、シリコンゴム、ネオ
プレン、ＳＢＲ、ニトリルゴム、アクリルゴム、ブタジ
エンゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、フッ素
ゴム、アクリルゴム等の弾性体の内部を中空にしたもの
が用いられる。その形状としては、縦が１〜４ｍｍ、横
が１〜５ｍｍの断面を有する棒状弾性体が好ましい。こ
の弾性体６はホルダ蓋３に接着剤等で貼着して用いれば
よい。

【００２１】次に、本実施例の実験例について説明す
る。

【００２２】まず、縦×横が３４０ｍｍ×３００ｍｍ、
厚さが１０ｍｍのガラス板と、それと同じ大きさで所定
の凹凸パターンが形成されたフォトマスクとの間に、フ
ォトポリマー（日本化薬社製、商品名ＩＮＣ−１１８）
を厚さ８０μｍで真空注入し、紫外線露光装置で露光、
硬化させた。硬化後にフォトマスクを外して、溝幅２．
５μｍ、ランド長９μｍの凹凸パターンが形成された原
盤１を得た。その後、この原盤にスパッタにより厚さ１
０００Åのニッケル膜を形成して導電化をした。

【００２３】一方、ホルダ蓋３の、導電部材４の外周縁
部４ａに対応する部位に幅２ｍｍ、深さ１．５ｍｍの溝
を形成し、この溝に弾性体６として厚さ２ｍｍ、幅２ｍ
ｍのポリエチレンスポンジ（栗原産業社製、商品名Ｎ
ｏ．３１１）を貼着した。

【００２４】次に、原盤１を原盤ホルダ１０の支持部２
に挿入し、導電部材４として銅製のコンタクトリングを
介してホルダ蓋３を装着した。これを、図１に示した電
鋳装置の電鋳槽９に取り付け、電鋳を行なった。陽極７
としては、ニッケル球をチタン製の籠に入れたものであ
る。電鋳槽９の容量は５００ｌで、電鋳液８としては表
１に示す組成のものを用いた。

【００２５】

【表１】 電鋳液８は、１Ｎ−スルファミン酸によりｐＨを４．２
に調整し、液温度が４５℃、吐出口１４からの吐出流量
は３９ｌ／ｍｉｎ、原盤ホルダ１０の回転速度は２０ｒ
ｐｍとした。また、電流条件は、３Ａの初期電流を３０
分間流し、その後５０Ａで積算電流値が１０６００Ａ・
分となるまで電鋳を行なった。これにより、原盤１に中
央部の膜厚が２４０μｍの電鋳膜を形成した。

【００２６】その後、ホルダ蓋３をあけ、コンタクトリ
ングを取り外し、電鋳膜が形成された原盤１を支持部２
から取り出した。その結果、コンタクトリングへの電着
や、それに伴う原盤１の膜剥がれは発生しなかった。

【００２７】以上述べた実験例では、弾性体６としてポ
リエチレンスポンジを用いたが、これにかえて、直径が
３ｍｍの中空シリコンチューブを用いたり、ＥＰＤＭス
ポンジを用いて上述した方法と同様に電鋳を行なって
も、コンタクトリングへの電着、および原盤１からの膜
剥がれは見られなかった。

【００２８】なお、比較のために、弾性体６を設けない
他は、上述した方法と同様の方法で電鋳を行なったとこ
ろ、コンタクトリングに電着が生じ、これによりコンタ
クトリングを取り外す際に原盤から電鋳膜が剥がれてし
まった。

【００２９】（第２実施例）図３は、本発明の光記録媒
体形成用スタンパの製造方法の第２実施例の実施に使用
される原盤ホルダの要部断面図である。この原盤ホルダ
３０は、ホルダ蓋２３の導電部材２４の内周縁側近傍に
突起２６が形成されており、突起２６と原盤２１との間
隔Ｄは導電部材２４の厚さよりも小さくなっている。こ
れにより、電鋳時の導電部材２４の内周縁部近傍の電流
密度が小さくなり、導電部材２４への電鋳膜の電着が防
止される。

【００３０】この突起２６は、原盤２１や導電部材２４
と導通しない位置であれば、導電部材２４の内周縁から
ホルダ蓋２３のテーパー２５の端までの範囲の中で自由
に設定位置を決めることができる。また、突起２６が原
盤２１に接触すると、この部位で電鋳膜が切れてしま
い、他方、間隔Ｄが広すぎると導電部材２４への電鋳膜
の付着を防止することができなくなるので、突起２６と
原盤２１との間隔Ｄの大きさは、導電部材２４の厚さの
１００分の１〜１００分の９９の範囲であることが好ま
しい。ただし、導電部材２４の厚さが薄い場合には、隙
間Ｄの値は０．１ｍｍ以上であることが望ましい。突起
２６は、通常は導電部材２４の端部の全周にわたって形
成されていなければならないが、原盤２１の形状によっ
ては全周にわたって形成しないことも可能である。例え
ば、四角い原盤２１を用いる場合には、原盤２１の辺の
部分のみに突起２６を形成すれば、角近傍には形成しな
くてもよい。突起２６の幅は、電鋳時に隙間Ｄを一定に
保持できればいずれの幅としてもよいが、好ましい範囲
は０．０１ｍｍ以上である。突起２６は、ホルダ蓋２３
と一体化して形成することもできるし、後から設けるこ
ともできる。支持部２２の導電部材２４を押えるシール
材料に形成したり、導電部材２４の内周縁部に形成して
もよい。突起２６の材料としては、電鋳時に隙間Ｄを一
定に保持できる材料であればいずれの材料を用いてもよ
く、シリコン樹脂や塩化ビニル樹脂等の樹脂材料、金や
銅やステンレス等の金属材料、ガラス、あるいはセラミ
クス等が好ましい。

【００３１】次に、本実施例の実験例について説明す
る。

【００３２】縦×横が３４０ｍｍ×３００ｍｍ、厚さが
１０ｍｍのガラス板と、それと同じ大きさで表面にピッ
チ１２μｍ、幅３．０μｍ、深さ３０００Åの凹凸パタ
ーンが光カードの標準フォーマットで形成されたフォト
マスクとの間に、紫外線硬化樹脂（旭化成工業社製、
Ａ．Ｐ．Ｒ．）を厚さ２０μｍで真空注入し、紫外線露
光装置で露光、硬化させた。硬化後に、フォトマスクを
外して原盤２１を得た。この原盤２１に、スパッタによ
り厚さ１０００Åでニッケル膜を形成して導電化をした
後で、外径が５５０ｍｍの丸型の原盤ホルダ３０の支持
部２２に原盤２１を挿入した。ホルダ蓋２３は、２５０
×２９０ｍｍの長方形の開口が形成され、原盤２１の表
面に対する角度が１０°、長さが１０ｍｍのテーパー２
５が形成されたものである。導電部材２４は、厚さが
０．５ｍｍ、外径が５５０ｍｍの銅板に、２９０×３３
０ｍｍの長方形の孔を形成したものである。

【００３３】一方、テーパー２５の端部で、導電部材２
４の内周縁部から０．５ｍｍの位置に、厚さ１００μｍ
の粘着テープ（住友３Ｍ社製、＃８５１）を０．５ｍｍ
幅に切断してから３枚重ねたものを全外周にわたって貼
着し、これを突起２６とした。原盤２１を原盤ホルダ３
０に装着した状態で、突起２６と原盤３０との間隔Ｄを
測定したところ、０．２ｍｍであった。

【００３４】そして、原盤２１が装着された原盤ホルダ
３０を図１に示した電鋳装置に取り付け、電鋳を行なっ
た。本実験で用いた電鋳液は、硼酸を３０ｇ／ｌの割合
で含む他は表１に示したものと同じ組成のものを用い、
液温度は５０℃で、電鋳液全体を１０回／時間のサイク
ルで循環させた。また、電流密度は、原盤ホルダと陽極
間で最初は０．１Ａ／ｄｍ² で３０分間流してから、５
Ａ／ｄｍ² まで電流密度を上げて、１２０００Ａ・分の
積算電流値になるまで電鋳を行なった。

【００３５】電鋳終了後、原盤２１に形成された電鋳膜
の膜厚を測定したところ、原盤２１の中央部で２５０±
５μｍ、外周部で２９０±１０μｍで、所定の膜厚で電
鋳膜が形成された。そして、導電部材２５には全く電鋳
膜は形成されておらず、その結果、導電部材２４と原盤
２１とが固着されていないので原盤２１からの電鋳膜の
剥がれを生じることなく、導電部材２４を原盤２１から
容易に取り外すことができた。

【００３６】以上述べた実験例では、粘着テープにより
突起２６を形成した例を示したが、その他に、厚さ４０
０μｍの軟質塩化ビニル樹脂板（筒中プラスチック社
製）を０．５ｍｍ幅に切断し、これを上述した実験例と
同じ位置に接着剤（ソニーケミカル社製、商品名 ＳＣ
５５）を用いて貼り付けたものを突起２６とし、原盤２
１と突起２６との間隔を０．１ｍｍとした場合でも、上
述と同様の結果が得られた。さらに、ホルダ蓋２３の、
突起２６を形成すべき部位に幅３ｍｍ、深さ３ｍｍの溝
を形成し、この溝に、高さ２５０μｍ、幅０．５ｍｍの
突起が形成された厚さ５ｍｍのシリコン樹脂板（キヤノ
ンケミカル社製）を２ｍｍ幅で切断したものを、接着剤
（信越化学工業社製、商品名 ＫＥ４５）を用いて貼り
付けて突起２６を設け、原盤２１と突起２６との間隔を
０．１ｍｍとした場合でも、上述と同様の結果が得られ
た。

【００３７】なお、比較のために、突起２６を設けない
他は、上述した方法と同様の方法で電鋳を行なったとこ
ろ、導電部材の内周縁部近傍にも５０〜１００μｍの厚
さで電鋳膜が形成された。このため導電部材と原盤とは
互いに固着して一体となっているので、導電部材と原盤
の境界に形成された電鋳膜を切断せずに、導電部材と原
盤を剥すことはできなかった。そして、導電部材と原盤
との境界の電鋳膜を切断して両者を分離したが、原盤の
端部付近の電鋳膜が原盤から剥離してしまった。

【００３８】（第３実施例）図４は、本発明の光記録媒
体形成用スタンパの製造方法の第３実施例を説明するた
めの原盤の断面図である。

【００３９】まず、図４の（ａ）に示すように、平面性
良く研磨されたガラスなどの基板５１の表面に、レジス
トや感光性樹脂で所定の深さに凹凸パターン５２ａを形
成したフォトポリマー等の樹脂層５２を積層して原盤４
１とする。次に、図４の（ｂ）に示すように、原盤４１
の表面にスパッタなどにより導電膜５３を形成する。そ
の後、図４の（ｃ）に示すように、原盤４１の端部や樹
脂層５２の端部等の、電鋳時に電気力線が集中し易い部
位に水溶性樹脂５４を塗布し、これを、図１に示した電
着装置に装着して電鋳を行なう。これにより電鋳初期に
は、水溶性樹脂５４を塗布した部分には電着が起こら
ず、その他の部分のみに電着が起こる。その後、水溶性
樹脂５４が電鋳液中に溶解していき、導電膜５３が露出
して他の部分より遅れて電着が始まる。すなわち、水溶
性樹脂５４を塗布した部分では電鋳が抑制され、図４の
（ｄ）に示すように均一な厚さの電鋳膜５５を得ること
ができる。その結果、次工程での電鋳膜５５の裏面研磨
が容易となり、光記録媒体形成用スタンパの生産性を向
上させることができる。

【００４０】水溶性樹脂５４としては、ポリビニルアル
コール樹脂、ポリアクリル酸系樹脂、カルボキシメチル
セルロース樹脂、エチルセルロース樹脂、グアーガム樹
脂、アルギン酸系樹脂、水溶性ナイロン樹脂、ポリビニ
ルピロリドン樹脂等が用いられる。これらの樹脂は、３
〜３５ｗｔ％程度水に溶解させ、導電膜５３上に塗布し
て用いるのが好ましい。

【００４１】次に、本実施例の実験例について説明す
る。

【００４２】まず、第１実施例の実験例と同様にして原
盤４１を作製し、この原盤４１に、導電膜５３としてス
パッタにより１０００Åの厚さでニッケル膜を形成して
導電化をした。

【００４３】次に、樹脂層５２の端部付近のニッケル膜
表面に、水溶性樹脂５４としてポリビニルアルコール
（日本合成化学社製、商品名 ゴーセノールＧＬ−０
３）の１０ｗｔ％溶液を１５ｍｍの幅で塗布、乾燥させ
る。その後、この原盤４１を図１に示した電鋳装置に取
り付け、第１実施例の実験例と同様の条件で電鋳を行な
った。その結果、膜厚が２５０μｍの均一な電鋳膜が得
られた。

【００４４】以上述べた実験例では、水溶性樹脂５４と
してポリビニルアルコールを用いたが、これにかえて、
ポリビニルピロリドンＫ−３０（キシダ化学社製試薬）
を用いたり、カルボキシメチルセルロースナトリウム
（キシダ化学社製試薬）を用いて上述した方法と同様に
電鋳を行なっても、均一な電鋳膜が得られた。

【００４５】なお、比較のために、ニッケル膜表面に水
溶性樹脂５４を塗布しない他は、上述した方法と同様の
方法で電鋳を行なったところ、得られた電鋳膜の膜厚
は、中央部で２３０μｍ、端部で３００μｍとなり、膜
厚が均一な電鋳膜は得られなかった。

【００４６】

【発明の効果】本発明は以上説明したとおり構成されて
いるので、以下に記載する効果を奏する。

【００４７】導電部材の内縁部での電気力線の密度を小
さくして光記録媒体形成用スタンパの電鋳を行なうこと
で、導電部材への電鋳膜の電着が防止され、導電部材が
原盤に固着されることがなくなる。その結果、次工程で
の電鋳膜の裏面研磨時に原盤から剥がれにくい良好な電
鋳膜を得ることができる。そして、前記電気力線の密度
を小さくすることは、導電部材の内縁部に弾性体の一部
位を加圧接触させたり、原盤の外縁部を保持するホルダ
蓋の、導電部材の内縁部近傍に突起を設けることで、容
易に行なうことができる。

【００４８】また、導電化処理後に、原盤の表面の、電
鋳時に電気力線の密度が大きくなる部位に水溶性樹脂を
塗布してから電鋳を行なうことで、均一な膜厚の電鋳膜
を得ることができ、ひいては次工程の裏面研磨による膜
厚均一化を容易にして光記録媒体形成用スタンパの生産
性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光記録媒体形成用スタンパの製造方法
の実施に使用される電鋳装置の一例の概略断面図であ
る。

【図２】図１に示した原盤ホルダの要部概略断面図であ
る。

【図３】本発明の光記録媒体形成用スタンパの製造方法
の第２実施例の実施に使用される原盤ホルダの要部断面
図である。

【図４】本発明の光記録媒体形成用スタンパの製造方法
の第３実施例を説明するための、原盤の断面図である。

【図５】従来の光記録媒体形成用スタンパの製造方法を
説明するための、原盤の断面図である。

【図６】従来の光記録媒体形成用スタンパの製造に用い
られる原盤ホルダの断面図である。

【符号の説明】

１、２１、４１ 原盤 ２、２２ 支持部 ３、２３ ホルダ蓋 ４、２４ 導電部材 ４ａ 内周縁部 ５、２５ テーパー ６ 弾性体 ６ａ 突き出し部 ７ 陽極 ７ａ 金属球 ７ｂ 保持体 ８ 電鋳液 ９ 電着槽 １０、３０ 原盤ホルダ（陰極） １１ モータ １２ 調整槽 １３ ポンプ １４ 吐出口 １５ 排出口 ２６ 突起 ５１ 基板 ５２ 樹脂層 ５２ａ 凹凸パターン ５３ 導電膜 ５４ 水溶性樹脂 ５５ 電鋳膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 芳野 斉 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 甲斐 丘 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 串田 直樹 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 記録すべき情報に対応した凹凸パターン
   が表面に形成された原盤を、前記原盤の表面の外縁部に
   接触する導電部材を有する原盤ホルダに保持して、前記
   原盤の表面に電鋳を行なうことで、光学的に情報の記
   録、再生を行なう光記録媒体を形成するためにのスタン
   パを製造する、光記録媒体形成用スタンパの製造方法に
   おいて、 前記電鋳を、前記導電部材の内縁部での電気力線の密度
   を小さくして行なうことを特徴とする、光記録媒体形成
   用スタンパの製造方法。
2. 【請求項２】 前記導電部材の内縁部に弾性体の一部位
   を加圧接触させることで前記導電部材の内縁部での電気
   力線の密度を小さくする、請求項１に記載の光記録媒体
   形成用スタンパの製造方法。
3. 【請求項３】 前記弾性体はスポンジである、請求項２
   に記載の光記録媒体形成用スタンパの製造方法。
4. 【請求項４】 前記弾性体は中空構造体である、請求項
   ２に記載の光記録媒体形成用スタンパの製造方法。
5. 【請求項５】 前記原盤ホルダは、前記原盤の外縁部を
   保持するためのホルダ蓋を有し、 前記ホルダ蓋の、前記導電部材の内縁部近傍に突起を設
   けることで、前記導電部材の内縁部での電気力線の密度
   を小さくする、請求項１に記載の光記録媒体形成用スタ
   ンプの製造方法。
6. 【請求項６】 記録すべき情報に対応した凹凸パターン
   が形成された原盤の表面に、導電化処理を施してから電
   鋳を行なうことで、光学的に情報の記録、再生を行なう
   光記録媒体を形成するためにのスタンパを製造する、光
   記録媒体形成用スタンパの製造方法において、 前記導電化処理後に、前記原盤の表面の、前記電鋳時に
   電気力線の密度が大きくなる部位に水溶性樹脂を塗布し
   てから前記電鋳を行なうことを特徴とする、光記録媒体
   形成用スタンパの製造方法。