JPH06173069A - スタンパー製造用原盤の電鋳装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 光記録媒体製造用スタンパーを製造する際の
原盤の電鋳工程における電鋳膜の膜切れを防止する。 【構成】 原盤１を取付けて電鋳するホルダー２の導電
部材４（取付け部材）の先端部４ａを、原盤１の導電膜
５４と漸近する曲面形状にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は光学的に情報の記録、再
生を行なう光記録媒体製造用スタンパーの製造用原盤の
電鋳装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、各種情報の記録には、磁気テー
プ、磁気ディスク等の磁気材料、各種半導体メモリー等
が主として用いられてきた。この様な磁気メモリー、半
導体メモリーは情報の書き込み、および読みだしが容易
に行なえるという利点はあるが、反面、情報の内容を容
易に改ざんされたり、また高密度記録ができないという
問題点がある。かかる問題点を解決するために、多種多
様の情報を効率良く取り扱う手段として、光記録媒体に
よる光学的情報記録方法が提案され、そのための光学的
情報記録担体、記録再生方法、記録再生装置が提案され
ている。かかる情報記録担体としての光記録媒体は、一
般にレーザー光を用いて情報記録担体上の光記録層の一
部を揮散させるか、反射率の変化を生じさせるか、ある
いは変形を生じさせて、光学的な反射率や透過率の差に
よって情報を記録し、あるいは再生を行なっている。こ
の場合、光記録層は情報の書き込み後、現像処理などを
行なう必要がなく、「書いた後に直読する」ことのでき
る、いわゆるＤＲＡＷ（ダイレクト リード アフター
ライト）媒体であり、高密度記録が可能であり、また
追加書き込みも可能であることから、情報の記録・保存
媒体として有効である。

【０００３】図４は、従来の光記録媒体（光ディスク、
光カード）の模式的断面図である。情報の記録・再生
は、トラック溝部４２の微細な凹凸を利用してレーザー
光の位相差により位置決めをしながら行なっている。一
般的な光記録媒体の製造においては、熱可塑性樹脂であ
るポリカーボネート樹脂やポリメチルメタクリル樹脂
を、トラックや情報に対応する凹凸パターンが記録され
ているスタンパーを用いて、透明基板４１上にその凹凸
パターンを転写してトラック溝部４２を形成している。
次いで、その上に光記録層４３を塗布し、スペーサー４
４、及び接着層４５を介して保護基板４６を積層してい
る（図４（ａ））。またスペーサー４４を省略すること
もある（図４（ｂ））。

【０００４】スタンパーの製造方法としては一般には図
５に示すとおりである。すなわち、（ａ）平面度良く研
磨されたガラス基板５１上にレジスト層５２を設け、こ
れによってトラック溝５３を形成する工程、（ｂ）トラ
ック溝５３上に、スパッタ等により導電膜５４を形成す
る工程、（ｃ）導電膜５４上に電鋳により電鋳膜５５を
形成する工程、によって金属製の膜を形成し、更に裏面
研磨、トリミング等の工程を経て金属スタンパーを得て
いる。

【０００５】従来の電鋳方法においては、図３に示すよ
うに、表面に凹凸パターン（図示しない）が形成され、
その上にスパッター等で導電膜５４が形成された原盤１
を原盤ホルダー２内に挿入し、ホルダー蓋３により固定
する。原盤ホルダー２は導電性を有しており、導電部材
４を介して原盤１の導電膜５４に通電して電鋳をする方
法が好ましい。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、導電部
材４はホルダー蓋３によって導電膜５４に圧着されてい
るため、導電部材４の先端部４ａのエッジにより膜切れ
が起こり、導通がとりにくくなると共に、これを初期は
がれとして、いわゆる膜はがれを生ずる問題を有してい
た。膜はがれが生ずることによる実質的な問題は、その
後に行なう膜厚均一化のための裏面研磨において、研磨
液が膜切れに浸入し、表面が汚染され、更に膜はがれが
進行し、これによりスタンパーの品質、歩留りが低下す
ることである。

【０００７】

【課題を解決するための手段及び作用】本発明は上記問
題点を解決するために成されたものである。本発明者ら
は、上記目的を達成するために鋭意検討の結果、光記録
媒体のプリフォーマットに対応する凹凸パターンを有す
る原盤上に形成されてなる導電膜上に電鋳を行なって金
属膜を製膜するためのスタンパー製造用原盤の電鋳装置
であって、該導電膜に通電する為の導電部材を有し、前
記導電部材が、導電部材と導電膜との接触端部近傍にお
いて導電膜と漸近となる曲面に形成されていることを特
徴とするスタンパー製造用原盤の電鋳装置によって導電
膜の膜切れを防止することができることを見出し、本願
を完成するに至った。

【０００８】以下、本発明を図面を参照して詳細に説明
する。

【０００９】図１は導電部材と原盤の導電膜との接触端
部近傍の一例を示す部分拡大図である。すなわち、ガラ
ス表面にスパッター等により、導電膜５４を設けた原盤
１が原盤ホルダー２にはめ込まれ、導電部材４を介して
ホルダー蓋３により固定されている。ホルダー蓋３には
導電部材４への電着を極力防止するために、テーパー部
５が形成され、及びシール材６が設けられている。原盤
ホルダー２は導電性部材で構成され、導電部材４によっ
て導電膜５４と導通をとり、電源に接続され、これによ
り電鋳できるようになっている。更に導電部材４の導電
膜５４への接触部の先端部４ａを曲面に加工して、接触
端部近傍において導電膜５４と漸近になるようにしてい
る。これにより、先端部４ａのエッジがなくなり、導電
膜５４の膜切れを防止できる。

【００１０】導電部材４の先端部４ａを曲面に加工して
いない場合には、導電部材４はホルダー蓋３によって導
電膜５４に圧着されるため、導電部材４の先端部４ａの
エッジにより膜切れが起こり易く、この場合には導通が
とりにくくなると共に、これを初期はがれとして膜はが
れを生ずる。膜はがれが生ずることによる実質的な問題
としては、その後の膜厚均一化のための裏面研磨におい
て、研磨液の浸入により表面が汚染され、かつまた膜は
がれが更に進行してしまう。

【００１１】導電部材４は主に、銅、ステンレス、アル
ミニウム等の金属の他にも導電性プラスチック等を所定
の形状に加工したものを用いることが出来る。更には、
少なくとも先端部４ａに変形可能な導電ゴム等を用いて
もよい。先端部４ａを曲面に加工する方法としては、例
えばエッジ部をやすり等でけずり、曲面にすればよい。

【００１２】本発明の電鋳方法に用いられる電鋳装置の
一例を図３に従って説明する。電鋳液８は調整槽１２よ
りポンプ１３によってくみ上げられ、電鋳槽９内に吐出
口１４から矢印Ａ方向に吐出される。この電鋳液流は陽
極７と陰極１０の間隙を通り、その後排出管１５によっ
て調整槽１２に回収される。これにより、電鋳液は循環
され、常に新しい電鋳液８が電鋳槽９に供給される。

【００１３】電鋳液８を送り込むための吐出口１４は陰
極１０面に直角方向に向ければ電鋳効果が大きいが、電
鋳時に発生する水素ガスを均一に除去するために必要に
応じて角度をつけたり、また吐出口の数を増減させても
よい。電鋳液８の吐出液量は１５ ｌ／分〜３００ ｌ
／分程度が好ましい。流量が少なすぎると陰極面上の水
素ガスを除去するだけの流速が得られず、また多すぎる
と、ポンプ１３、吐出口１４などに過大な圧力がかか
る。

【００１４】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。

【００１５】実施例１ 厚さ１０ｍｍ、３４０ｍｍ×３００ｍｍの長方形のガラ
ス板上にフォトポリマー（日本化薬社製、商品名ＩＮＣ
−１１８）を厚さ８０μｍに真空注入し、ＵＶ露光機で
露光、硬化させることにより、溝幅２．５μｍ、ランド
長９μｍの凹凸パターンを形成した。その上に、スパッ
ターにより厚さ１０００Åのニッケル膜を形成した。一
方、厚さ０．５ｍｍの銅板をリング状に切り、その内周
に沿った接触端部をやすりでけずって曲面としたコンタ
クトリングを導電部材とした。次に、前記ニッケル膜の
ついたガラス板を原盤ホルダーに挿入し、コンタクトリ
ングを介してホルダー蓋を装着した。これを図２に示す
装置の電鋳液を満たした電鋳槽内に入れ、ガラス板上の
ニッケル膜を陰極、ニッケル球をチタン製の籠に入れた
ものを陽極として電鋳を行なった。

【００１６】下記の組成より成る電鋳液５００ ｌを調
整槽１２に入れ、ポンプ１３で電鋳槽９に送り込み、排
出管１５で調整槽にもどすことにより液循環をさせた。

【００１７】 スルファミン酸ニッケル（４水和物） ５００ｇ／ｌ ホウ酸 ３５ｇ／ｌ ピット防止剤（ハーシヨウ村田社製、商品名ＮＰ−Ａ） ５ml／ｌ 電鋳液は１Ｎ−スルファミン酸によりｐＨ４．２に調整
し、液温度４５℃、吐出口１４から吐出される液流量を
３９ ｌ／ｍｉｎ、ホルダーの回転速度を２０ｒｐｍと
した。また、電流条件は初期電流を３Ａ（３０分）と
し、その後５０Ａで積算電流値１０６００Ａ・分となる
まで電鋳を行ない、中央部の膜厚が２４０μｍの電鋳膜
を得た。その後ホルダー蓋をあけ、コンタクトリングを
はずし、電鋳膜のついたガラス原盤を取り出した。出来
上がった電鋳膜は膜切れや膜はがれが見られず、ガラス
原盤上に均一に形成された。

【００１８】更に同様に操作して電鋳膜を３枚作成し、
再現性をみたが、いずれも膜切れや膜はがれが生じなか
った。

【００１９】比較例１ 接触端部を曲面にせずエッジを残した以外は実施例１と
同じ銅製コンタクトリングを導電部材として用い、実施
例１と同様の方法によりガラス原盤上に電鋳膜を形成し
た。この場合には、接触端部において膜切れが発生し
た。更に、そこから膜はがれが生じ、得られたスタンパ
ーは不良なものであった。

【００２０】

【発明の効果】本発明においては導電膜との接触端部を
曲面にした導電部材（コンタクトリング）を用いて電鋳
を行なうことによって、導電膜の膜切れ、膜はがれを確
実に防止し、光記録媒体製造用スタンパーの品質、歩留
りを向上させることが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を説明する部分拡大図であ
る。

【図２】本発明の電鋳装置の一例を示す模式的断面図で
ある。

【図３】本発明の実施に用いる原盤をセットするホルダ
ーの一例を示す概略説明図である。

【図４】従来の光記録媒体の構成を示す模式的断面図で
ある。

【図５】スタンパーの製造工程を示す模式的説明図であ
る。

【符号の説明】

１ 原盤 ２ 原盤ホルダー ３ ホルダー蓋 ４ 導電部材 ４ａ 先端部 ５ テーパー ６ シール材 ７ 陽極 ７ａ 金属球 ７ｂ 支持体 ８ 電鋳液 ９ 電鋳槽 １０ 陰極 １１ モーター １２ 調整槽 １３ ポンプ １４ 吐出口 １５ 排出管 １６ 上蓋 ４１ 透明基板 ４２ トラック溝部 ４３ 光記録層 ４４ スペーサー ４５ 接着層 ４６ 保護基板 ５１ ガラス基板 ５２ レジスト層 ５３ トラック溝 ５４ 導電膜 ５５ 電鋳膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 芳野 斉 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 串田 直樹 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光記録媒体のプリフォーマットに対応す
   る凹凸パターンを有する原盤上に形成されてなる導電膜
   上に電鋳を行なって金属膜を製膜するためのスタンパー
   製造用原盤の電鋳装置であって、該導電膜に通電する為
   の導電部材を有し、 前記導電部材が、導電部材と導電膜との接触端部近傍に
   おいて導電膜と漸近となる曲面に形成されていることを
   特徴とするスタンパー製造用原盤の電鋳装置。