JPH06103783B2 - プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インク - Google Patents
プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インクInfo
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- JPH06103783B2 JPH06103783B2 JP62060837A JP6083787A JPH06103783B2 JP H06103783 B2 JPH06103783 B2 JP H06103783B2 JP 62060837 A JP62060837 A JP 62060837A JP 6083787 A JP6083787 A JP 6083787A JP H06103783 B2 JPH06103783 B2 JP H06103783B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/224—Anti-weld compositions; Braze stop-off compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0166—Polymeric layer used for special processing, e.g. resist for etching insulating material or photoresist used as a mask during plasma etching
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板のソルダーレジスト用印刷イン
クに関する。
クに関する。
［従来の技術］ 一般にプリント配線板は、絶縁基板に所要の回路パター
ンを導電体を介して形成するとともに、この回路パター
ンに対して所要の電子部品を組込むことにより構成され
る。
ンを導電体を介して形成するとともに、この回路パター
ンに対して所要の電子部品を組込むことにより構成され
る。
そして、前記プリント配線板に対する電子部品の組込み
は、プリント配線板に電子部品を実装した状態下に、前
記プリント配線板の回路パターン面を溶融半田槽や噴流
式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田を付着させて
前記電子部品のリードと回路パターンを電気的，機械的
に結合することにより実施されている。
は、プリント配線板に電子部品を実装した状態下に、前
記プリント配線板の回路パターン面を溶融半田槽や噴流
式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田を付着させて
前記電子部品のリードと回路パターンを電気的，機械的
に結合することにより実施されている。
また、前記回路パターンと電子部品のリードとの半田付
けは、予め両者の結合部品のみに半田が付着するよう
に、例えば回路パターンのうちの半田付けするランド部
分を除いて、その全面にソルダーレジストが施される
が、回路パターンの小型に伴い、隣接回路の間隔が狭く
なり、かつ電子部品のリードとの接続ランドの間隔も狭
くなることによって、前記ソルダーレジストの本来の作
用が損なわれ前記半田付けによってランド相互間におけ
る橋絡現象が発生し、その修正作業等が要求される場合
が存在した。
けは、予め両者の結合部品のみに半田が付着するよう
に、例えば回路パターンのうちの半田付けするランド部
分を除いて、その全面にソルダーレジストが施される
が、回路パターンの小型に伴い、隣接回路の間隔が狭く
なり、かつ電子部品のリードとの接続ランドの間隔も狭
くなることによって、前記ソルダーレジストの本来の作
用が損なわれ前記半田付けによってランド相互間におけ
る橋絡現象が発生し、その修正作業等が要求される場合
が存在した。
従って、かかる半田の橋絡を防止するために、特にラン
ド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防止する目的を
以って、前記プリント配線板の製造に当り、絶縁基板に
導電体パターンを印刷し、この導電体パターンの形成面
に半田付けするランドを残して全面に第１層の半田付抵
抗層を形成し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分に
半田の橋絡を防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を上記
第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用され、ま
たかかる方法は特公昭54-41162号公報によっても開示さ
れるに至っている。
ド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防止する目的を
以って、前記プリント配線板の製造に当り、絶縁基板に
導電体パターンを印刷し、この導電体パターンの形成面
に半田付けするランドを残して全面に第１層の半田付抵
抗層を形成し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分に
半田の橋絡を防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を上記
第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用され、ま
たかかる方法は特公昭54-41162号公報によっても開示さ
れるに至っている。
また、前記公知技術に加えて、回路パターン上にソルダ
ーレジストを塗布硬化後さらにフラックス漏れ防止膜を
形成するプリント配線板が特開昭60-10692号公報に、一
方の面に導電箔を有し、他の面にフッ素系界面活性剤の
塗布層を設けたプリント配線板が実開昭59-192870号公
報に、プリント基板に電子部品が仮装着された非はんだ
付け面と前記プリント基板の非はんだ付け部分とにそれ
ぞれ撥水性、撥油性、耐熱性および低表面張力を有する
フッ素樹脂溶液を塗布するはんだ付け方法が特開昭60-1
87091号公報に記載されている。
ーレジストを塗布硬化後さらにフラックス漏れ防止膜を
形成するプリント配線板が特開昭60-10692号公報に、一
方の面に導電箔を有し、他の面にフッ素系界面活性剤の
塗布層を設けたプリント配線板が実開昭59-192870号公
報に、プリント基板に電子部品が仮装着された非はんだ
付け面と前記プリント基板の非はんだ付け部分とにそれ
ぞれ撥水性、撥油性、耐熱性および低表面張力を有する
フッ素樹脂溶液を塗布するはんだ付け方法が特開昭60-1
87091号公報に記載されている。
［発明が解決しようとする問題点］ しかるに、前記第１層の半田付抵抗層を形成し、しかる
後に、この第１層の半田付抵抗層上に橋絡防止用の半田
付け抵抗層を形成する方法は、前記第１層の半田付抵抗
層が導電体パターンの形成面に半田付けするランドを残
して全面に形成するものであるから半田付けするランド
を残すための整合精度に高い精度が要求されるとともに
この第１層の半田付け抵抗層上の形成後にこの第１層の
半田付抵抗層に橋絡防止用の半田付抵抗層を形成するも
のであるため、前記半田付けするランドを残すための整
合精度に加えて、半田付けするランド部分に半田付抵抗
層を形成する際のスクリーン印刷によるソルダーレジス
トインクがニジミ出してしまう等の欠点を有するもので
あった。
後に、この第１層の半田付抵抗層上に橋絡防止用の半田
付け抵抗層を形成する方法は、前記第１層の半田付抵抗
層が導電体パターンの形成面に半田付けするランドを残
して全面に形成するものであるから半田付けするランド
を残すための整合精度に高い精度が要求されるとともに
この第１層の半田付け抵抗層上の形成後にこの第１層の
半田付抵抗層に橋絡防止用の半田付抵抗層を形成するも
のであるため、前記半田付けするランドを残すための整
合精度に加えて、半田付けするランド部分に半田付抵抗
層を形成する際のスクリーン印刷によるソルダーレジス
トインクがニジミ出してしまう等の欠点を有するもので
あった。
また、前記した特開昭60-10692号公報のプリント配線板
においても、ソルダーレジストの形成工程以外にフラッ
クス漏れ防止を設けるもので、前記と同様の問題点を有
し、かつ、他の実開昭59-192870号公報、特開昭60-1870
91号公報記載のプリント配線板、あるいは、はんだ付け
方法においては、いずれも電気的な絶縁性を有せず、か
かる目的のためのソルダーレジストの被膜が要求される
もので、前記の従来発明と同様の問題点を有するもので
ある。
においても、ソルダーレジストの形成工程以外にフラッ
クス漏れ防止を設けるもので、前記と同様の問題点を有
し、かつ、他の実開昭59-192870号公報、特開昭60-1870
91号公報記載のプリント配線板、あるいは、はんだ付け
方法においては、いずれも電気的な絶縁性を有せず、か
かる目的のためのソルダーレジストの被膜が要求される
もので、前記の従来発明と同様の問題点を有するもので
ある。
因って、本発明は従来の前記欠点に鑑みなされたもの
で、前記従来のソルダーレジストの実施に何等技術的な
作業の煩雑性なく本来のソルダーレジストとしての効果
を得ることのできるソルダーレジスト用印刷インクの提
供を目的とするものである。
で、前記従来のソルダーレジストの実施に何等技術的な
作業の煩雑性なく本来のソルダーレジストとしての効果
を得ることのできるソルダーレジスト用印刷インクの提
供を目的とするものである。
［問題点を解決するための手段］ 本発明のプリント配線板のソルダーレジスト用印刷イン
クは、ソルダーレジスト用印刷インクの主成分中にシリ
コンおよび／またはフッソ系樹脂を含有せしめて成る。
クは、ソルダーレジスト用印刷インクの主成分中にシリ
コンおよび／またはフッソ系樹脂を含有せしめて成る。
［作用］ 本発明のプリント配線板のソルダーレジスト用印刷イン
クは、これに含有するシリコンおよび／またはフッソ系
樹脂の特性により、フラックスまたは半田の付着を積極
的に防止し得る作用を有し、特に基板の片面に回路パタ
ーンを形成したプリント配線板の他面に前記ソルダーレ
ジスト用印刷インクにて被膜を形成することにより、当
該プリント配線板に設けたスルーホールあるいは部品挿
入孔側からのフラックスまたは半田の浸入をも積極的に
防止し得る作用を有する。
クは、これに含有するシリコンおよび／またはフッソ系
樹脂の特性により、フラックスまたは半田の付着を積極
的に防止し得る作用を有し、特に基板の片面に回路パタ
ーンを形成したプリント配線板の他面に前記ソルダーレ
ジスト用印刷インクにて被膜を形成することにより、当
該プリント配線板に設けたスルーホールあるいは部品挿
入孔側からのフラックスまたは半田の浸入をも積極的に
防止し得る作用を有する。
［実施例］ 以下、本発明ソルダーレジスト用印刷インクの一実施例
をプリント配線板に使用する場合について図面とともに
説明する。
をプリント配線板に使用する場合について図面とともに
説明する。
図面は本発明ソルダーレジスト用印刷インクを適用した
プリント配線板の一実施例を示す部分拡大断面図で、同
図において、１は絶縁基板、２はこの絶縁基板１の片面
1aに形成した導電体としての銅箔にて形成した回路パタ
ーン、３はこの回路パターン２における接続ランド、４
は接続ランド３に開口されたスルーホール、６は回路パ
ターン２面にコーティングされたソルダーレジスト被
膜、７は絶縁基板１の他面1bにコーティングされたソル
ダーレジスト被膜である。
プリント配線板の一実施例を示す部分拡大断面図で、同
図において、１は絶縁基板、２はこの絶縁基板１の片面
1aに形成した導電体としての銅箔にて形成した回路パタ
ーン、３はこの回路パターン２における接続ランド、４
は接続ランド３に開口されたスルーホール、６は回路パ
ターン２面にコーティングされたソルダーレジスト被
膜、７は絶縁基板１の他面1bにコーティングされたソル
ダーレジスト被膜である。
しかして、前記ソルダーレジスト被膜６は前記回路パタ
ーン２中の接続ランド３を残して施されたもので、前記
ソルダーレジスト被膜７とともにフラックスおよび半田
の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよびまたはフッ
ソ系樹脂を含有する印刷インクを使用して、シルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成したもの
である。
ーン２中の接続ランド３を残して施されたもので、前記
ソルダーレジスト被膜７とともにフラックスおよび半田
の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよびまたはフッ
ソ系樹脂を含有する印刷インクを使用して、シルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成したもの
である。
また、前記ソルダーレジスト被膜6,7を形成するに使用
したソルダーレジスト印刷用インクの配合例を以下に具
体的に示す。
したソルダーレジスト印刷用インクの配合例を以下に具
体的に示す。
配合例１ エポキシアクリレート 28重量部 ポリエチレングリコールアクリレート 72 〃 ベンゾインアルキルエーテル ４ 〃 TiO2（酸化チタン） ５ 〃 SiO2（酸化硅素） ３ 〃 ジフェルジサルファイド 2.0 〃 顔料（シアニングリーン） 0.4 〃 ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃 ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃 シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃 配合例２ エポキシアクリレート 28重量部 ポリエチレングリコールアクリレート 72 〃 ベンゾインアルキルエーテル ４ 〃 TiO2（酸化チタン） ５ 〃 SiO2（酸化硅素） ３ 〃 ジフェルジサルファイド 2.0 〃 顔料（シアニングリーン） 0.4 〃 ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃 ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃 フッソ系界面活性剤 （フロラード FC-170C 住友スリーエム（株）製） ２
〜５ 〃 配合例３ エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタアクリレート 50 〃 ベンゾインメチルエーテル ４ 〃 CaCo3（炭酸カルシウム） ５ 〃 SiO2（酸化硅素） ３ 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンゾチアゾール 0.05 〃 ベゾフェノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃 配合例４ エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタアクリレート 50 〃 ベンゾインメチルエーテル ４ 〃 CaCo3（炭酸カルシウム） ５ 〃 SiO2（酸化硅素） ３ 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンゾチアゾール 0.05 〃 ベゾフェノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃 フッソ系界面活性剤 （フロラード FC-430 住友スリーエム（株）製）３〜
５ 〃 尚、前記した各配合例中のシリコン系並びにフッソ系樹
脂の具体例を以下に示す。
〜５ 〃 配合例３ エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタアクリレート 50 〃 ベンゾインメチルエーテル ４ 〃 CaCo3（炭酸カルシウム） ５ 〃 SiO2（酸化硅素） ３ 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンゾチアゾール 0.05 〃 ベゾフェノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃 配合例４ エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタアクリレート 50 〃 ベンゾインメチルエーテル ４ 〃 CaCo3（炭酸カルシウム） ５ 〃 SiO2（酸化硅素） ３ 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンゾチアゾール 0.05 〃 ベゾフェノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃 フッソ系界面活性剤 （フロラード FC-430 住友スリーエム（株）製）３〜
５ 〃 尚、前記した各配合例中のシリコン系並びにフッソ系樹
脂の具体例を以下に示す。
シリコン系 Polon L,Polon T,KF96,KS-700,KS-701,KS-707,KS-705F,
KS-706,KS-709,KS-709S,KS-711,KSX-712,KS-62F,KS-62
M,KS-64,Silicolube G−430,Silicolube G−540,Silico
lube G−541 以上 信越化学工業株式会社製 SH-200,SH-210,SH-1109,SH-3109.SH-3107,SH-8011,FS-1
265,Syli-off23,DC pan Glaze620 以上 トーレシリコン株式会社製 フッソ系 ダイフリー MS-443,MS-543,MS-743,MS-043,ME-413,ME-
810 以上 ダイキン工業株式会社製 フロラード FC-93,FC-95,FC-98,FC-129,FC-134,FC-43
0,FC-431,FC-721 以上 住友3M株式会社製 スミフルノンFP-81,FP-81R,FP-82,FP-84C,FP-84R,FP-86 以上 住友化学株式会社製 サーフロンSR-100,SR-100X 以上 清美化学株式会社製 また、各配合例においてはシリコン系またはフッソ系高
分子樹脂を単独にて配合した場合について示したが、シ
リコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者を配合するこ
とにより実施することも可能であるとともに配合量につ
いては２〜５重量部配合することによって所期作用を得
ることが判明し、配合量の増加は、経済性の問題点を生
ずるが、適確な作用効果を期待し得るこは言うまでもな
い。
KS-706,KS-709,KS-709S,KS-711,KSX-712,KS-62F,KS-62
M,KS-64,Silicolube G−430,Silicolube G−540,Silico
lube G−541 以上 信越化学工業株式会社製 SH-200,SH-210,SH-1109,SH-3109.SH-3107,SH-8011,FS-1
265,Syli-off23,DC pan Glaze620 以上 トーレシリコン株式会社製 フッソ系 ダイフリー MS-443,MS-543,MS-743,MS-043,ME-413,ME-
810 以上 ダイキン工業株式会社製 フロラード FC-93,FC-95,FC-98,FC-129,FC-134,FC-43
0,FC-431,FC-721 以上 住友3M株式会社製 スミフルノンFP-81,FP-81R,FP-82,FP-84C,FP-84R,FP-86 以上 住友化学株式会社製 サーフロンSR-100,SR-100X 以上 清美化学株式会社製 また、各配合例においてはシリコン系またはフッソ系高
分子樹脂を単独にて配合した場合について示したが、シ
リコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者を配合するこ
とにより実施することも可能であるとともに配合量につ
いては２〜５重量部配合することによって所期作用を得
ることが判明し、配合量の増加は、経済性の問題点を生
ずるが、適確な作用効果を期待し得るこは言うまでもな
い。
さらに、従来のソルダーレジストインクにおける接触角
が60〜70°であるのに対して前記配合例によるソルダー
レジストインクにおける接触角は90°以上の接触角を得
られることが判明した。
が60〜70°であるのに対して前記配合例によるソルダー
レジストインクにおける接触角は90°以上の接触角を得
られることが判明した。
さて、かかる構成から成るプリント配線板によれば、絶
縁基板１の両面に形成されたソルダーレジスト被膜6,7
は、シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有する印
刷インクをコーティングすることにより形成したもので
あるから、シリコンおよびフッソ系樹脂の特性によっ
て、フラックスあるいは半田をはじき、接続ランド３等
の電気的接続部分以外へのフラックスあるいは半田の付
着を積極的に防止することができ、回路パターン２の高
密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生を防止するこ
とができる。
縁基板１の両面に形成されたソルダーレジスト被膜6,7
は、シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有する印
刷インクをコーティングすることにより形成したもので
あるから、シリコンおよびフッソ系樹脂の特性によっ
て、フラックスあるいは半田をはじき、接続ランド３等
の電気的接続部分以外へのフラックスあるいは半田の付
着を積極的に防止することができ、回路パターン２の高
密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生を防止するこ
とができる。
しかも、前記ソルダーレジスト被膜6,7はシルク印刷等
の手段にてコーティングすることにより形成することが
でき、従来のソルダーレジスト被膜と同一の作業にて実
施し得る利点を有する。
の手段にてコーティングすることにより形成することが
でき、従来のソルダーレジスト被膜と同一の作業にて実
施し得る利点を有する。
さらに、回路パターン２を設けた絶縁基板１の他面1bに
もソルダーレジスト被膜７を設けておくことによってプ
リント配線板に設けられたスルーホール４からのフラッ
クスあるいは半田の浸入をも防止し得るものである。
もソルダーレジスト被膜７を設けておくことによってプ
リント配線板に設けられたスルーホール４からのフラッ
クスあるいは半田の浸入をも防止し得るものである。
前述の実施例では、絶縁基板１の片面1aにのみ回路パタ
ーン２を形成した場合について示したが、両面に形成し
た実施、あるいは絶縁基板１の片面1aの回路パターン２
側のソルダーレジスト被膜６のみを形成した実施等も勿
論可能であるとともに図示のソルダーレジスト被膜6,7
はともに絶縁基板１の全面に形成した場合を示したが、
これを回路パターン２中の高密度な回路部分またはスル
ーホール４の周縁部分等の局部的な部分のみに形成して
実施することも可能である。
ーン２を形成した場合について示したが、両面に形成し
た実施、あるいは絶縁基板１の片面1aの回路パターン２
側のソルダーレジスト被膜６のみを形成した実施等も勿
論可能であるとともに図示のソルダーレジスト被膜6,7
はともに絶縁基板１の全面に形成した場合を示したが、
これを回路パターン２中の高密度な回路部分またはスル
ーホール４の周縁部分等の局部的な部分のみに形成して
実施することも可能である。
［発明の効果］ 本考案によれば、ソルダーレジスト被膜自身にフラック
スあるいは半田漏れの防止効果を発揮せしめることがで
き、プリント配線板に対する部品実装、回路端子間の接
続時の半田付け作業の実施による回路間あるいは部品端
子間等におけるブリッジを防止し、製品精度の向上を図
れるとともにブリッジ修正作業等を不要とし、作業性を
向上し得る等の効果を有する。
スあるいは半田漏れの防止効果を発揮せしめることがで
き、プリント配線板に対する部品実装、回路端子間の接
続時の半田付け作業の実施による回路間あるいは部品端
子間等におけるブリッジを防止し、製品精度の向上を図
れるとともにブリッジ修正作業等を不要とし、作業性を
向上し得る等の効果を有する。
図面は本発明ソルダーレジスト用印刷インクを適用した
プリント配線板の一実施例を示す部分拡大断面図であ
る。 １……絶縁基板 ２……回路パターン ３……接続ランド ４……スルーホール 6,7……ソルダーレジスト被膜
プリント配線板の一実施例を示す部分拡大断面図であ
る。 １……絶縁基板 ２……回路パターン ３……接続ランド ４……スルーホール 6,7……ソルダーレジスト被膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小此木 弘孝 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 二階堂 勝友 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 向井 規人 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭54−155469（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−182868（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−10692（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−187091（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−151491（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−192870（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭54−12841（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基板の片面または両面に回路パターン
を設けて成るプリント配線板の、前記回路パターン面に
塗布するソルダーレジスト用印刷インクにおいて、 エポキシアクリレートおよびポリエチレングリコールア
クリレートに溶剤およびその他の添加剤を添加して成る
主成分中に、シリコン系高分子樹脂および／またはフッ
素系界面活性剤を２〜５重量部含有せしめて成るプリン
ト配線板のソルダーレジスト用印刷インク。 - 【請求項２】絶縁基板の片面または両面に回路パターン
を設けて成るプリント配線板の、前記回路パターン面に
塗布するソルダーレジスト用印刷インクにおいて、 エポキシアクリレートおよびポリウレタンアクリレート
に溶剤およびその他の添加剤を添加して成る主成分中
に、シリコン系高分子樹脂および／またはフッ素系界面
活性剤を２〜５重量部含有せしめて成るプリント配線板
のソルダーレジスト用印刷インク。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62060837A JPH06103783B2 (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インク |
| EP87115865A EP0282638A3 (en) | 1987-03-16 | 1987-10-29 | Printing ink for solder resist in printed circuit board |
| JP5222854A JPH06188546A (ja) | 1987-03-16 | 1993-08-16 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62060837A JPH06103783B2 (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インク |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5222854A Division JPH06188546A (ja) | 1987-03-16 | 1993-08-16 | プリント配線板 |
| JP5222853A Division JPH06169151A (ja) | 1993-08-16 | 1993-08-16 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63226994A JPS63226994A (ja) | 1988-09-21 |
| JPH06103783B2 true JPH06103783B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=13153869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62060837A Expired - Fee Related JPH06103783B2 (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インク |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0282638A3 (ja) |
| JP (1) | JPH06103783B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01137694A (ja) * | 1987-11-25 | 1989-05-30 | Alps Electric Co Ltd | ソルダーレジスト |
| JPH05110233A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-30 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法 |
| JP4510066B2 (ja) * | 2007-11-06 | 2010-07-21 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法および検査方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL259958A (ja) * | 1960-01-25 | 1964-04-27 | ||
| US3215574A (en) * | 1963-03-25 | 1965-11-02 | Hughes Aircraft Co | Method of making thin flexible plasticsealed printed circuits |
| JPS5412841A (en) * | 1977-06-30 | 1979-01-30 | Canon Inc | Static charge developing toner |
| JPS54155469A (en) * | 1978-05-27 | 1979-12-07 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Cover ink for printed circuit board |
| US4246147A (en) * | 1979-06-04 | 1981-01-20 | International Business Machines Corporation | Screenable and strippable solder mask and use thereof |
| US4340710A (en) * | 1981-04-02 | 1982-07-20 | General Electric Company | Addition cure coating with improved adhesion |
| JPS59151491A (ja) * | 1983-02-18 | 1984-08-29 | 旭硝子株式会社 | プリント回路板 |
| JPS59182868A (ja) * | 1983-04-01 | 1984-10-17 | Canon Inc | スクリ−ン印刷用インク組成物 |
| JPS59192870U (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-21 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板装置 |
| JPS6010692A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-19 | 石井 銀弥 | プリント配線板 |
| US4555532A (en) * | 1983-10-14 | 1985-11-26 | Hitachi, Ltd. | Epoxy resin composition |
| JPS60187091A (ja) * | 1984-03-07 | 1985-09-24 | 近藤 権士 | プリント基板のはんだ付け方法 |
| US4615479A (en) * | 1985-02-21 | 1986-10-07 | Asahi Glass Company Ltd. | Method for soldering an electrical product |
-
1987
- 1987-03-16 JP JP62060837A patent/JPH06103783B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1987-10-29 EP EP87115865A patent/EP0282638A3/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63226994A (ja) | 1988-09-21 |
| EP0282638A3 (en) | 1990-03-21 |
| EP0282638A2 (en) | 1988-09-21 |
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