JPH06171253A - 紗と乳剤からなるスクリーン版およびそれを用いたフィルムキャリアの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ３００μｍ以下の塗布幅にも所定幅、厚みの
オーバーコート材を塗布し得るのみならず、部位別に塗
布厚を変えることのできるスクリーン版およびそれを用
いたフィルムキャリアの製造方法を提供する。 【構成】 紗と乳剤からなるスクリーン版において、イ
ンクが通過するメッシュ部の少なくとも１カ所以上の部
分の紗の一部を除去したことを特徴とするスクリーン
版。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、紗と乳剤からなるスク
リーン版および該スクリーン版を用いたフィルムキャリ
アの製造方法に関し、詳しくは微小な幅に精度良くオー
バーコートを塗布したり、任意の部位のオーバーコート
材の塗布厚を変え得るスクリーン版およびそれを用いた
フィルムキャリアの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体部品であるフィルムキャリ
アにＩＣを接続する方法として以下の２種類が主流であ
る。

【０００３】すなわち、その一つの方法としては、絶縁
性フィルムにデバイスホールを設け、このデバイスホー
ル内に主に銅等の導体で形成されたインナーリードをオ
ーバーハングさせて、ＩＣチップ電極上に形成したＡｕ
金属バンプと熱圧着法等の方法で接続する方法である。
また、予めインナーリードにバンプを形成し、ＩＣチッ
プ電極に接合する方法もある。

【０００４】他の方法としてフィルムキャリア両面にパ
ターンを形成し、一方の面には、ＩＣチップの電極と対
応した位置に電極パットを設け、この反対側に設けた配
線リードとをスルーホールで導通させ、フィルムキャリ
ア上の電極パットと半田バンプを形成したＩＣチップの
電極を接続する方法がある。

【０００５】これらのフィルムキャリアは、ＩＣ接合後
にエポキシ系樹脂等からなる封止樹脂により封止され、
その後アウターリード部を半田付けや、異方性導電シー
ト、光硬化性絶縁樹脂等にて他の基板と接合する。ま
た、ボンディングに寄与する部位以外の配線パターンに
は、半田付け時に半田がブリッジしないように、また導
電性異物によるパターンショートや腐食、エレクトロマ
イグレーション、ホイスカーの発生による信頼性の低下
を起こさないように、またＳｎやＡｕ、半田によるパタ
ーン仕上げメッキの不必要部分をマスキングするため、
さらにはＩＣ封止樹脂の基板との接続部への流れ出し防
止のために、ＩＣ接合前にオーバーコート材を塗布する
ことが一般的である。

【０００６】このようなオーバーコート材が塗布された
従来のフィルムキャリアの概略平面図を図１に、また概
略断面図を図２にそれぞれ示す。図１〜２において、１
はデバイスホール、２はエポキシ樹脂系等のオーバーコ
ート材、３はアウターリード、４は配線パターンをそれ
ぞれ示す。

【０００７】従来より、フィルムキャリア等のプリント
基板にオーバーコート材を塗布する方法としては、スク
リーン印刷法が一般的であり、またその場合、使用する
スクリーン版としては、フォトレジストを用いた以下の
方法で作成されることが一般的である。

【０００８】（１） 直接法：アルミニウムや鉄等でで
きた所定の大きさのスクリーン枠にテトロンやナイロ
ン、ポリエチレン、ステンレス、ステンレスメッシュに
ニッケルメッキしたメタルスクリーン等の紗を張ったも
のや電鋳された紗に、感光性乳剤を塗布乾燥させ、その
後ポリフィルムを密着させて紫外線で露光する。露光部
は、光化学反応を起こして水不溶性に変化するため、こ
れを水や温湯で洗いポジフィルムの不透明部分に相当す
る未反応の感光性乳剤を溶かしながら現像する。

【０００９】（２） 間接法：予めフィルムベース上に
形成された感光膜を露光、現像し得られたパターンを上
記した紗に転写貼り付ける。

【００１０】（３） 直間法：直接法と間接法を組み合
わせたもので、予めフィルム状に成型された感光膜を溶
剤あるいは接着剤を用いて上記した紗に貼り付ける。

【００１１】スクリーン製版工程のフローシートを図３
に示し、スクリーン版の平面図を図４に、断面図を図５
にそれぞれ示す。図４〜５において、５は紗、６は乳
剤、７はインク通過部位をそれぞれ示す。

【００１２】次に、スクリーン印刷法について図６によ
り詳細に説明する。同図において、図４〜５と同一の符
号は同様のものを示し、８はオーバーコートインク、９
はスキージ、１０は被印刷物をそれぞれ示す。

【００１３】スクリーン版の上に、オーバーコートイン
ク８を載せ、スキージ９と呼ばれるゴム等のへらでスク
リーンの内面を加圧、移動することにより、インクは乳
剤のない紗のみのインク通過部位７を通り被印刷物１０
に接触転移する。

【００１４】そのため、印刷した後のインクの幅や厚み
は、紗の材質、メッシュ、厚さと乳剤の厚さによって著
しく影響を受ける。また、オーバーコートのように、凹
凸がある被印刷物にカスレやムラなく印刷することは非
常に難しい。

【００１５】近年、高密度実装がさらに進みフィルムキ
ャリアの面積もオーバーコート材を塗布する範囲も従来
より著しく小さくなり、最小の塗布幅が３００μｍ以下
のフィルムキャリアが必要となってきた。最近のフィル
ムキャリアの一例を示す平面図を図７に示す。同図にお
いて、図１と同一の符号は同様のものを示す。

【００１６】しかし、従来使用されているスクリーン版
では、紗のインキが通過する空間（一般的にはオープニ
ングという）が３０〜７０％と小さいため、塗布する幅
の狭い範囲では十分なインクの通過が行えずカスレやム
ラが発生し、オーバーコート材を所定幅、厚みに印刷す
ることが不可能となる。そのため、実装時に半田がブリ
ッジしたり、カスレた所ではオーバーコート材が封止樹
脂の堤防の役目を果たさず、封止樹脂が基板との接続部
である配線パターン部に流れ出し、配線パターン基板と
の密着性を著しく低下し、フィルムキャリアデバイスの
信頼性を低下させている。

【００１７】また、インキが通過する空間が１００％と
なる金属板をエッチング等でパターン化したマスクがあ
るが、これについてはマスクの構造上、複雑なパターン
や図１や図７のような塗布範囲の中央部を塗らないパタ
ーンには使用できない。

【００１８】これらのことにより、オーバーコート材の
最小塗布幅が３００μｍ以下であるフィルムキャリアに
おいて信頼性の高いものは得られていない。

【００１９】一方、近年のフィルムキャリアでは、折り
曲げ部分の信頼性を向上させるために折り曲げる部分に
もオーバーコート材を塗布することが一般的になってき
た。しかし、折り曲げ部分以外の塗布部には、オーバー
コート材の硬化時の収縮によるフィルムキャリアの反り
を少なくするために一般的には５〜１５μｍ程度塗布す
ることが望ましい。他方、折り曲げ部分では折り曲げ時
の強度を上げるために、１５〜３０μｍ程度塗布するこ
とが望ましい。

【００２０】しかるに、従来のスクリーン版では、塗布
するオーバーコート材の厚さは版の種類や膜厚によって
決まり、一度の印刷で部位別に塗布厚を変えることがで
きない。そのため、近年では折り曲げ部位のみ版を変え
て複数回塗布することが行われる。しかしながら、この
ような方法では、非常にコストがかかり高価なものとな
る。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の課題を解決すべくなされたもので、３００μｍ以
下の塗布幅にも所定幅、厚みのオーバーコート材を塗布
し得るのみならず、部位別に塗布厚を変えることのでき
るスクリーン版およびそれを用いたフィルムキャリアの
製造方法を提供することを目的とする。

【００２２】

【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、次
に示すスクリーン版によって達成される。すなわち、本
発明は、紗と乳剤からなるスクリーン版において、イン
クが通過するメッシュ部の少なくとも１カ所以上の部分
の紗の一部を除去したことを特徴とするスクリーン版に
ある。

【００２３】以下、本発明のスクリーン版について図面
に基づいて具体的に説明する。図８は本発明の紗と乳剤
からなるスクリーン版の一例を示す概略平面図であり、
図９（ａ）は概略断面図である。また、図９の（ｂ）の
別の一例を示す概略断面図である。図８〜９において
も、図４〜５と同一の符号は同様のものを示し、１１は
除去部分である。このメッシュ部分を部分的に除去する
方法は任意であるが、例えば次の方法がある。

【００２４】（１）メッシュ部分をエキシマレーザ等に
より除去する。 （２）メッシュ部分を金型やナイフ等で除去する。 （３）メッシュ部分を化学エッチング等で除去する。

【００２５】これらの加工（除去）は、乳剤塗布する前
でも後でも、パターン加工する前でも後でも何ら問題は
ない。このようにして得られたスクリーンマスクは、塗
布幅が３００μｍ以下の部分では、オープニングが１０
０％近くなり、それを用いることによって所定の幅、厚
みを有するフィルムキャリアが得られる。

【００２６】また、塗布幅が３００μｍ以下の部分のみ
ならず、部位別に紗を除去することによりフィルムキャ
リアの信頼性を向上させることも可能である。例えば、
図１０は、折り曲げ部位１２で折り曲げる従来のフィル
ムキャリアの概略平面図であり、図１１はその折り曲げ
部分の概略断面図である。また、図１２は従来の折り曲
げ用のスクリーン版の概略平面図であり、図１３はその
概略断面図である。同図において前述の図と同一の符号
は同様なものを示す。図１０〜１１のフイルムキャリア
に示されるように、図１２〜１３のようなスクリーン版
を用いた場合には、オーバーコート材の厚さはすべて均
一となっている。

【００２７】一方、部位別に塗布厚を変えることのでき
る本発明のスクリーン版を図１４〜１５に示す。図１４
は本発明の紗と乳剤からなるスクリーン版の概略平面図
であり、図１５は概略断面図である。同図において、前
述の図と同一の符号は同様なものを示す。

【００２８】このような図１４〜１５に示されるスクリ
ーン版を用いて製造したフィルムキャリアの折り曲げ部
分の概略断面図を図１６に示す。図１６に示されるフィ
ルムキャリアにおいては、折り曲げ部位１２のみオーバ
ーコート材の厚さが厚くなっている。

【００２９】

【実施例】次に、本発明を実施例を比較例に基づいて具
体的に説明する。

【００３０】実施例１ 入力アウターリードとデバイスホールの間に最小塗布幅
（１５０μｍ）がある液晶ドライバー用パターンを有す
るフィルムキャリアに、ステンレス２００メッシュで最
小塗布幅のところのみを化学エッチングにて１００％除
去したスクリーン版を用いてオーバーコート材を塗布し
たフィルムキャリアを１０００個作成した。

【００３１】その結果、最小塗布幅部の幅は平均１６０
μｍで厚みは１７μｍとなり、それ以外のところは厚み
１３μｍの良好なフィルムキャリアが得られた。

【００３２】このフィルムキャリアにＩＣを接合しエポ
キシ系封止材で封止した。その時の封止材の流れ出しは
全く見られなかった。さらに、これに半田付けを行った
ところ半田ブリッジも全く起こらなかった。

【００３３】実施例２ 実施例１で用いたのと同様のフィルムキャリアに、ステ
ンレス２００メッシュで最小塗布幅のところのみを化学
エッチングにて９０％除去したスクリーン版を用いてオ
ーバーコート材を塗布したフィルムキャリアを１０００
個作成した。

【００３４】その結果、最小塗布幅部の幅は平均１５８
μｍで厚みは１６μｍとなり、それ以外のところは厚み
１３μｍの良好なフィルムキャリアが得られた。

【００３５】このフィルムキャリアにＩＣを接合しエポ
キシ系封止材で封止した。その時の封止材の流れ出しは
全く見られなかった。さらに、これに半田付けを行った
ところ半田ブリッジも全く起こらなかった。

【００３６】比較例１ 実施例１で用いたのと同様のフィルムキャリアに、ステ
ンレス２００メッシュの従来のスクリーン版を用いてオ
ーバーコート材を塗布したフィルムキャリアを１０００
個作成した。

【００３７】その結果、最小塗布幅部は１０００個全て
にカスレが発生し、それ以外のところは厚み１３μｍの
フィルムキャリアとなった。

【００３８】このフィルムキャリアにＩＣを接合しエポ
キシ系封止材で封止した。その時の封止材の流れ出しは
１０００個中７８５個発生した。さらに、これに半田付
けを行ったところ半田ブリッジが５９２個発生した。

【００３９】比較例２ 実施例１で用いたのと同様のフィルムキャリアに、ステ
ンレス１８０メッシュの従来のスクリーン版を用いてオ
ーバーコート材を塗布したフィルムキャリアを１０００
個作成した。

【００４０】その結果、最小塗布幅部は１０００個全て
にカスレが発生し、それ以外のところは厚み１６μｍの
フィルムキャリアとなった。

【００４１】このフィルムキャリアにＩＣを接合しエポ
キシ系封止材で封止した。その時の封止材の流れ出しは
１０００個中８１９個発生した。さらに、これに半田付
けを行ったところ半田ブリッジが６３４個発生した。

【００４２】比較例３ 実施例１で用いたのと同様のフィルムキャリアに、ステ
ンレス３００メッシュの従来のスクリーン版を用いてオ
ーバーコート材を塗布したフィルムキャリアを１０００
個作成した。

【００４３】その結果、最小塗布幅部は１０００個全て
にカスレが発生し、それ以外のところは厚み１０μｍの
フィルムキャリアとなった。

【００４４】このフィルムキャリアにＩＣを接合しエポ
キシ系封止材で封止した。その時の封止材の流れ出しは
１０００個中９８４個発生した。さらに、これに半田付
けを行ったところ半田ブリッジが７９３個発生した。

【００４５】比較例４ 実施例１で用いたのと同様のフィルムキャリアに、テト
ロン２００メッシュの従来のスクリーン版を用いてオー
バーコート材を塗布したフィルムキャリアを１０００個
作成した。

【００４６】その結果、最小塗布幅部は１０００個全て
にカスレが発生し、それ以外のところは厚み８μｍのフ
ィルムキャリアとなった。

【００４７】このフィルムキャリアにＩＣを接合しエポ
キシ系封止材で封止した。その時の封止材の流れ出しは
１０００個中８９８個発生した。さらに、これに半田付
けを行ったところ半田ブリッジが５５１個発生した。

【００４８】比較例５ 実施例１で用いたのと同様のフィルムキャリアに、テト
ロン１８０メッシュの従来のスクリーン版を用いてオー
バーコート材を塗布したフィルムキャリアを１０００個
作成した。

【００４９】その結果、最小塗布幅部は１０００個全て
にカスレが発生し、それ以外のところは厚み１６μｍの
フィルムキャリアとなった。

【００５０】このフィルムキャリアにＩＣを接合しエポ
キシ系封止材で封止した。その時の封止材の流れ出しは
１０００個中６４９個発生した。さらに、これに半田付
けを行ったところ半田ブリッジが４７０個発生した。

【００５１】実施例３ 折り曲げ液晶ドライバー用パターンを有するフィルムキ
ャリアに、ステンレス２００メッシュで折り曲げるとこ
ろのみを化学エッチングにて１００％除去したスクリー
ン版を用いてオーバーコート材を塗布したフィルムキャ
リアを５０個作成した。

【００５２】その結果、折り曲げ部分の厚さは２０μｍ
となり、それ以外のところは厚み１３μｍの良好なフィ
ルムキャリアが得られた。

【００５３】このフィルムキャリアの反りは１ｍｍと小
さく、折り曲げ部位を９０度折り曲げたところ、５０個
全て５０回折り曲げても導体の断線は起こらなかった。

【００５４】実施例４ 実施例３で用いたのと同様のフィルムキャリアに、ステ
ンレス２００メッシュで折り曲げるところのみを化学エ
ッチングにて９０％除去したスクリーン版を用いてオー
バーコート材を塗布したフィルムキャリアを５０個作成
した。

【００５５】その結果、折り曲げ部分の厚さは１８μｍ
となり、それ以外のところは厚み１３μｍの良好なフィ
ルムキャリアが得られた。

【００５６】このフィルムキャリアの反りは１ｍｍと小
さく、折り曲げ部位を９０度折り曲げたところ、５０個
全て５０回折り曲げても導体の断線は起こらなかった。

【００５７】比較例６ 実施例３で用いたのと同様のフィルムキャリアに、ステ
ンレス２００メッシュの従来のスクリーン版を用いてオ
ーバーコート材を塗布したフィルムキャリアを５０個作
成した。

【００５８】その結果、折り曲げ部分の厚さは１２μｍ
となり、それ以外のところは厚み１３μｍのフィルムキ
ャリアが得られた。

【００５９】このフィルムキャリアの反りは１ｍｍと小
さかったが、折り曲げ部位を９０度折り曲げたところ、
５０個平均で１８回で導体の断線が起こった。

【００６０】比較例７ 実施例３で用いたのと同様のフィルムキャリアに、ステ
ンレス１５０メッシュの従来のスクリーン版を用いてオ
ーバーコート材を塗布したフィルムキャリアを５０個作
成した。その結果、折り曲げ部分の厚さは１６μｍとな
り、それ以外のところは厚み１７μｍのフィルムキャリ
アが得られた。

【００６１】このフィルムキャリアの反りは３ｍｍと大
きく、後工程の歩留まりが著しく悪かった。

【００６２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のスクリー
ン版によって、３００μｍ以下といった微小な幅にカス
レなく、精度良くオーバーコート材が塗布し得ると共
に、部位別に塗布厚を容易に変えることのできるフイル
ムキャリアが提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 従来の液晶ドライバー用フィルムキャリアの
一例を示す概略平面図。

【図２】 従来のフィルムキャリアの概略断面図。

【図３】 スクリーン製版工程の一例を示すフローシー
ト。

【図４】 従来のスクリーン版の一例を示す概略平面
図。

【図５】 従来のスクリーン版の一例を示す概略断面
図。

【図６】 スクリーン印刷法の印刷概略図。

【図７】 フイルムキャリアの一例を示す概略平面図。

【図８】 本発明のスクリーン版の一例を示す概略平面
図。

【図９】 本発明のスクリーン版の一例を示す概略断面
図。

【図１０】 液晶ドライバー用フイルムキャリアの一例
を示す概略平面図。

【図１１】 液晶ドライバー用フイルムキャリアの折り
曲げ部の一例を示す概略断面図。

【図１２】 従来の折り曲げ用スクリーン版の一例を示
す概略平面図。

【図１３】 従来の折り曲げ用スクリーン版の一例を示
す概略断面図。

【図１４】 本発明のスクリーン版の他の例を示す概略
平面図。

【図１５】 本発明のスクリーン版の他の例を示す概略
断面図。

【図１６】 折り曲げフイルムキャリアの折り曲げ状態
を示す概略断面図。

【符号の説明】

１：デバイスホール、２：オーバーコート材、３：アウ
ターリード、４：配線パターン、５：紗、６：乳剤、
７：インク通過部位、８：オーバーコートインク、９：
スキージ、１０：被印刷物、１１：除去部分、１２：折
り曲げ部位。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 紗と乳剤からなるスクリーン版におい
   て、インクが通過するメッシュ部の少なくとも１カ所以
   上の部分の紗の一部を除去したことを特徴とするスクリ
   ーン版。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のスクリーン版を用いる
   ことを特徴とするフィルムキャリアの製造方法。