JPH0617234U - 配線基板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板上のパッドにスタッドを傾くことなく良
好に半田付けすることができ、ひいてはスタッドとワイ
ヤボンディングのワイヤとの間を常に強固に接合するこ
とができるようにする。 【構成】 基板１１上に、４本の突出部１５を有するパ
ッド１４を設ける。このパッド１４にスタッド１３をリ
フロー半田付けにより半田付けすると、パッド１４の各
突出部１５とスタッド１３の外周面との間にわたって付
着した半田１６によってスタッド１３が４方向から均等
に引っ張られるようになり、これによりスタッド１３を
パッド１４に傾くことなく半田付けすることができる。
これに伴い、スタッド１３とワイヤボンディングのワイ
ヤとの間を超音波圧着により良好に接合することができ
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、基板上に設けられたパッドに半田付けしたスタッドと基板上に実装 されたチップとの間をワイヤボンディングにより接続するようにした配線基板装 置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、例えば図７及び図８に示すように、ハイブリッドＩＣ用の基板１上に設 けられた円形状をなすパッド２に、銅の上下面にアルミニウムが被覆された円柱 状をなすスタッド３をリフロー半田付けにより半田４付けし、このスタッド３の 上面と基板１上に実装されたＩＣ等のベアチップ５のボンディングパッド（図示 せず）との間をワイヤ６（アルミニウムの細線）を用いたワイヤボンディングに より接続する構成としたものがある。このとき、ワイヤ６とスタッド３との間、 及びワイヤ６とベアチップ５との間は一般に超音波圧着により接合するようにし ている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記した従来構成においては、基板１上のパッド２にスタッド ３を半田付けした際に、スタッド３が基板１に対して傾いた状態で半田付けされ ることがある。このようにスタッド３が傾いた状態で半田付けされると、ワイヤ ６とスタッド３とを超音波圧着により接合する際に超音波の出力がそれらに十分 に伝わらず、このためにそれらワイヤ６とスタッド３との間の接合強度が弱くな ってしまうという問題が生ずる。

【０００４】 そこで、本考案の目的は、基板上のパッドにスタッドを傾くことなく良好に半 田付けすることができ、ひいてはスタッドとワイヤボンディングのワイヤとの間 を常に強固に接合することができる配線基板装置を提供するにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、基板上に設けられたパッドにスタッドを半田付けし、このスタッド と前記基板上に実装されたチップとの間をワイヤボンディングにより接続するよ うにしたものにおいて、前記パッドを、前記スタッドから外方へ突出する複数本 の突出部を均等配置にて有する形状としたことを特徴とするものである。

【０００６】

【作用】

上記した手段によれば、パッドにスタッドを半田付けした際に、パッドの各突 出部とスタッドの側面との間にわたって付着した半田によってスタッドが複数の 方向から均等に引っ張られるようになり、これによりスタッドはパッドに傾くこ となく半田付けされるようになる。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案の一実施例につき図１ないし図５を参照して説明する。まず、図 ５において、ハイブリッドＩＣ用の基板１１上にＩＣ等のベアチップ１２を実装 している。上記基板１１上の所定部位には、スタッド１３を半田付けするための パッド１４（図４参照）を設けている。

【０００８】 このパッド１４は、十字状をなしていて、円柱状をなすスタッド１３を載置し た際にそのスタッド１３から外方へ突出する４本の突出部１５を均等配置にて有 する形状となっている。

【０００９】 このパッド１４へのスタッド１３の半田付けは、リフロー半田付けにより行う 。すなわち、パッド１４上に接続用の半田を塗布し、その上にスタッド１３を載 置する。そして、高温雰囲気中の炉において上記半田を溶融させた後、その半田 を硬化させる。すると、図１ないし図３に示すように、半田１６がパッド１４の 各突出部１５とスタッド１３の外周面との間にわたって付着した状態で、スタッ ド１３がパッド１４上に半田１６により接着される。

【００１０】 このリフロー半田付け時において、パッド１４の各突出部１５とスタッド１３ の外周面との間にわたって付着した溶融半田の表面張力により、スタッド１４が 図１に矢印Ａで示すように４方向から引っ張られるようになることにより、スタ ッド１３はパッド１４に傾くことなく良好に半田付けされるようになる。

【００１１】 このとき、半田１６の塗布量は、半田付け後の半田１６のフィレット形状（ス タッド１３の外周面に付着した半田１６の形状）が、盛り上がった釣り鐘状でな く、図３に示すように裾野状になることが好ましい。

【００１２】 そして、スタッド１３の上面とベアチップ１２のボンディングパッド（図示せ ず）との間をワイヤ１７（アルミニウムの細線）を用いたワイヤボンディングに より接続する。このとき、ワイヤ１７とスタッド１３との間、及びワイヤ１７と ベアチップ１２との間は超音波圧着により接合する。

【００１３】 上記した実施例によれば、パッド１４を十字状に形成したので、そのパッド１ ４にスタッド１３をリフロー半田付けにより半田付けした際に、パッド１４の各 突出部１５とスタッド１３の外周面との間にわたって付着した半田１６によって スタッド１３が４方向から均等に引っ張られるようになり、これによりスタッド １３をパッド１４に傾くことなく半田付けすることができる。

【００１４】 そして、このようにスタッド１３を傾くことなく良好に半田付けすることがで きるので、スタッド１３とワイヤ１７との間の超音波圧着を良好に行うことがで き、それらを強固に接合することができる。

【００１５】 なお、上記した実施例では、パッド１４を、４本の突出部１５を有する十字状 に形成したが、例えば図６に変形例として示すように、パッド１８を、３本の突 出部１９を有する形状としても良い。

【００１６】

【考案の効果】 以上の記述にて明らかなように、本考案によれば、パッドを、スタッドから外 方へ突出する複数本の突出部を均等配置にて有する形状としたことにより、その パッドにスタッドを半田付けした際に、パッドの各突出部とスタッドの側面との 間にわたって付着した半田によってスタッドが複数の方向から均等に引っ張られ るようになり、これによりスタッドをパッドに傾くことなく半田付けすることが できる。そして、このようにスタッドを傾くことなく良好に半田付けすることが できることに伴い、スタッドとワイヤボンディングのワイヤとの間を常に強固に 接合することができるという、優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示すもので、パッドにスタ
ッドを半田付けした状態の平面図

【図２】正面図

【図３】図１中Ｘ−Ｘ線に沿う拡大縦断正面図

【図４】パッドの平面図

【図５】全体の正面図

【図６】本考案の変形例を示す図４相当図

【図７】従来構成を示す図５相当図

【図８】図４相当図

【符号の説明】

１１は基板、１２はベアチップ（チップ）、１３はスタ
ッド、１４はパッド、１５は突出部、１６は半田、１７
はワイヤ、１８はパッド、１９は突出部である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に設けられたパッドにスタッドを
   半田付けし、このスタッドと前記基板上に実装されたチ
   ップとの間をワイヤボンディングにより接続するように
   したものにおいて、前記パッドを、前記スタッドから外
   方へ突出する複数本の突出部を均等配置にて有する形状
   としたことを特徴とする配線基板装置。