JPH0617247U - パワーモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 パワーモジュールの側部に配設された電源端
子に接続するリード線をたわむことなく真っ直ぐに取り
出す。 【構成】 パワーモジュールの下ケース３の両側部に水
平に取り付けられた電源端子６を所定の位置で直角に折
り曲げることでリード線のたわみを無くす。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、パワーモジュールに係り、特に電源端子の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、インバータ等のパワーモジュールは三相交流波形合成や周辺機器制御用 としてジャイアントトランジスタやＡＣ−ＤＣ変換用整流ダイオード等を搭載し 、マイコンで制御する方式のものが利用されている。図３は従来のパワーモジュ ールの図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。図において、５はパワー 部基板で、その上部に下ケース３が配設される。下ケース３の両側部には電源端 子４が装着され、上部には上ケース２が配設される。上ケース２の上面には信号 端子１が載置される。上記のように構成されたパワーモジュールは所定の機器に 取り付けられて使用する。電源端子４および信号端子１にはリード線付のレセプ タクルが挿入され所定の機器と接続する。電源端子４に接続されるリード線はパ ワーモジュールの上方向に引き出されるので、電源端子４が直角に曲がっている とリード線はたわむことなくスムーズに取り出すことができるが、現状ではリー ド線は電源端子４の所、即ちパワーモジュール側部でたわむ問題がある。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、上記従来の問題点に鑑みなされたもので、パワーモジュールの側部 に水平に取り付けられた電源端子を所定の位置で直角に折り曲げることでリード 線を真っ直ぐに取り出したわみを無くす。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するために本考案では、パワー素子を実装したパワー部基板と 、同パワー部基板の上部に配設した下ケースと、同下ケースの上部に配設した制 御部基板と、同制御部基板を内包するごとく前記下ケースの上に装着した上ケー スと、前記下ケースの両側部に水平に取り付けられた複数の電源端子で構成され るパワーモジュールにおいて、前記電源端子を所定の位置で直角またはほぼ直角 に上方に折り曲げたことを特徴とするパワーモジュールを提供するものである。

【０００５】

【作用】

上記構成によれば、パワーモジュールの下ケースの両側部に水平に取り付けら れた電源端子を所定の位置で直角に折り曲げることでリード線のたわみを無くす 。

【０００６】

【実施例】

本考案の実施例を添付図面を参照して詳細に説明する。図１は本考案のパワー モジュールの一実施例を示す、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、図２は本考案 のパワーモジュールの正面断面図である。 図において、３は下ケースで、側部に電源端子６が配設されている。２は上ケ ースで、上部に信号端子１が配設されている。図２において、５はパワー部基板 で、上面に図示しないがパワー素子が載置され内部コート樹脂７で固められてい る。パワー部基板５の上部に下ケース３が配設され、下ケース３の上部には制御 部基板８が配設される。制御部基板８の両面には半導体素子９等の電子部品が載 置されている。パワー部基板５と制御部基板８は接続端子１０で電気的に接続さ れている。２は上ケースで、制御部基板８を内包するように下ケース３の上部に 配設される。下ケース３の側部に配設された電源端子６はパワー素子等に接続さ れている。電源端子６は所定の位置で上方向にほぼ直角に折り曲げられているの で、リード線付のレセプタクルを電源端子６に挿入した場合、リード線はパワー モジュールの上方向に線のたわみなしに引き出すことができる。

【０００７】

【考案の効果】

以上のように本考案においては、電源端子４が直角に曲がっているので、電源 端子に接続されるリード線はパワーモジュールの上方向に真っ直ぐに引き出され るので、従来のようにリード線がパワーモジュールの側部でたわむことがなくな る効果は大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の

【図２】本考案の

【符号の説明】

１ 信号端子 ２ 上ケース ３ 下ケース ４ パワー部基板 ５ パワー部基板 ６ 電源端子 ７ 内部コート樹脂 ８ 制御部基板 ９ 半導体素子 10 接続端子

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【手続補正書】

【提出日】平成５年９月２０日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のパワーモジュールの一実施例を示す図
であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。

【図２】本考案のパワーモジュールの正面断面図であ
る。

【図３】従来のパワーモジュールの図であり、（ａ）は
正面図、（ｂ）は側面図である。

【符号の説明】 １ 信号端子 ２ 上ケース ３ 下ケース ４ パワー部基板 ５ パワー部基板 ６ 電源端子 ７ 内部コート樹脂 ８ 制御部基板 ９ 半導体素子 １０ 接続端子

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 パワー素子を実装したパワー部基板と、
   同パワー部基板の上部に配設した下ケースと、同下ケー
   スの上部に配設した制御部基板と、同制御部基板を内包
   するごとく前記下ケースの上に装着した上ケースと、前
   記下ケースの両側部に水平に取り付けられた複数の電源
   端子で構成されるパワーモジュールにおいて、前記電源
   端子を所定の位置で直角またはほぼ直角に上方に折り曲
   げたことを特徴とするパワーモジュール。