JPH069154U - パワーモジュール - Google Patents

パワーモジュール

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Publication number
JPH069154U
JPH069154U JP047312U JP4731292U JPH069154U JP H069154 U JPH069154 U JP H069154U JP 047312 U JP047312 U JP 047312U JP 4731292 U JP4731292 U JP 4731292U JP H069154 U JPH069154 U JP H069154U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case cover
power
lower case
board
control board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP047312U
Other languages
English (en)
Inventor
修 梅田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu General Ltd
Original Assignee
Fujitsu General Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu General Ltd filed Critical Fujitsu General Ltd
Priority to JP047312U priority Critical patent/JPH069154U/ja
Publication of JPH069154U publication Critical patent/JPH069154U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 上下に配置された制御基板とパワー基板とを
接続する接続端子をケースカバーの有する貫通孔に挿通
することにより固定するようにした構造のパワーモジュ
ール。 【構成】 １はパワー素子等を実装したパワー基板で、
このパワー基板１の上に下ケースカバー２が配設されて
いる。前記下ケースカバー２は一側面に上下方向の貫通
孔３を有しており、Ｌ字形の金属製の接続端子６が、前
記貫通孔３に挿通されている。４はパワー基板１をコン
トロールする制御基板で、前記下ケースカバーの上に配
設され、さらに、同制御基板４を内包するように前記下
ケースカバー１の上に上ケースカバー５が配設されてい
る。パワー基板１と制御基板４を電気的に接続するに
は、前記のＬ字形の接続端子６を下ケースカバー２の貫
通孔３に挿通した後、接続端子６の直角に曲げた一端を
パワー基板１に半田付けにより半田部７を形成し、他端
を制御基板４に半田付けすることにより半田部８を形成
することにより行う。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はパワーモジュールに係り、接続端子の取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
インバーター等のパワーモジュールは、三相交流波形合成や周辺機器制御用な どに利用されているが、高集積化のために、同一パッケージの中にパワートラン ジスタを使った駆動回路と、その制御回路が組み込まれたインテリジェントパワ ーモジュールが広く用いられている。図２は従来のパワーモジュールのさまざま な例の要部断面図であるが、図において、１１はパワー素子等を実装したパワー 基板で、パワー基板１１には出力端１１５が取付けられており、１２は制御基板 で、パワー端子１１に接続用端子１３によりに接続されている。６はケースカバ ーで、７はコーティングされた樹脂である。 従来の取付構造においては、制御基板１２とパワー基板１１の熱膨張係数の違 いにより発生する熱ストレス、及び樹脂コーティング時に発生する樹脂ストレス が、接続端子１３やコントロール端子１４及び出力端子１５に加わるため、従来 から様々な工夫がなされているが、作業性の面でのネックも含め問題点が多い。 図２（Ａ）の場合は、金属製のリードフレームからなる接続端子１３に上記の 熱ストレスが加わり、さらに、接続端子１３の一端の半田付け部分を２分割して 制御基板１２を挟持する構造となっており、この部分の半田付けは手作業で行わ れるため、作業性に問題がある。図２（Ｂ）の場合は、接続端子１３にフレキシ ブル基板を使用して、上記の熱ストレスを防ぐ工夫がなされているが、樹脂コー ティング時に、コントロール端子１４や出力端子１５を上方向に引張るような樹 脂ストレスが加わる。図２（Ｃ）の場合は、接続端子１３の半田付けの作業性に 問題があり、図２（Ｄ）の場合は、制御基板１２とパワー基板１１を同一の基板 としたためサイズが極めて大きくなること、コントロール端子１４や出力端子１ ５に樹脂ストレスが加わることが問題となる。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
本考案はこのような点に鑑みなされたもので、制御基板とコントロール基板の 接続構造を簡素化し、樹脂ストレスがなくなり、熱ストレスが吸収されて結果的 に信頼性が向上するパワーモジュールを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案は上述の課題を解決するため、パワー素子等を実装したパワー基板と、 同パワー基板上に配設した一側面に上下方向の貫通孔を有する下ケースカバーと 、同下ケースカバーの上部に配設した制御基板と、同制御基板を内包するごとく 前記下ケースカバーの上に配設した上ケースカバーと、前記下ケースカバーの貫 通孔に挿通され、一端を前記パワー基板に、他端を前記制御基板にそれぞれ半田 付してなる接続端子とからなることを特徴とするパワーモジュールを提供するも のである。
【０００５】
【作用】
以上のように構成したので、本考案によるパワーモジュールにおいては、パワ ー基板と制御基板を接続する接続端子を、下ケースカバーが一側面に有する上下 方向の貫通孔に挿通することにより固定するようにしたので、構造が簡素化され ると共に、コーティング樹脂を使用しないので樹脂ストレスがなくなる。また、 熱ストレスに対しては、圧入部でのスベリにより応力が発生しなくなる。
【０００６】
【実施例】
以下、図面に基づいて本考案による実施例を詳細に説明する。図１は本考案に おけるパワーモジュールの一実施例の要部断面図である。図において、１はパワ ー素子等を実装したパワー基板で、このパワー基板１の上部に下ケースカバー２ が配設されている。前記下ケースカバー２は一側面に上下方向の貫通孔３を有し ており、Ｌ字形の金属製の接続端子６が、前記貫通孔３に挿通されている。４は パワー基板１をコントロールする制御基板で、前記下ケースカバーの上に配設さ れ、さらに、同制御基板４を内包するように前記下ケースカバー１の上に上ケー スカバー５が配設されている。 パワー基板１と制御基板４を電気的に接続するために、前記のＬ字形の接続端 子６を下ケースカバー２の貫通孔３に挿通した後、接続端子６の直角に曲げた一 端をパワー基板１に半田付けすることにより半田部７を形成し、他端を制御基板 ４に半田付けすることにより半田部８を形成する。
【０００７】
【考案の効果】
以上に説明したように、本考案によるパワーモジュールにおいては、パワー基 板と制御基板を接続する接続端子を、下ケースカバーが一側面に有する上下方向 の貫通孔に挿通することにより固定するようにしたので、構造が簡素化されるこ とによって、作業性の向上、信頼性の向上が図られ、さらにコストダウンとなる 。また、端子が圧入化されることにより、コーティング樹脂を使用しないので樹 脂ストレスがなくなり、熱ストレスが吸収され、信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案によるパワーモジュールの一実施例の要
部断面図である。
【図２】従来のパワーモジュールのさまざまの例の要部
断面図である。
【符号の説明】
１ パワー基板 ２ 下ケースカバー ３ 貫通孔 ４ 制御基板 ５ 上ケースカバー ６ 接続端子 ７ 半田部 ８ 半田部

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 パワー素子等を実装したパワー基板と、
    同パワー基板上に配設した一側面に上下方向の貫通孔を
    有する下ケースカバーと、同下ケースカバーの上部に配
    設した制御基板と、同制御基板を内包するごとく前記下
    ケースカバーの上に配設した上ケースカバーと、前記下
    ケースカバーの貫通孔に挿通され、一端を前記パワー基
    板に、他端を前記制御基板にそれぞれ半田付してなる接
    続端子とからなることワー基板に半田付けしてなること
    を特徴とするパワーモジュール。
JP047312U 1992-07-07 1992-07-07 パワーモジュール Pending JPH069154U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP047312U JPH069154U (ja) 1992-07-07 1992-07-07 パワーモジュール

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP047312U JPH069154U (ja) 1992-07-07 1992-07-07 パワーモジュール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH069154U true JPH069154U (ja) 1994-02-04

Family

ID=12771780

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP047312U Pending JPH069154U (ja) 1992-07-07 1992-07-07 パワーモジュール

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Country Link
JP (1) JPH069154U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020009853A (ja) * 2018-07-05 2020-01-16 株式会社ケーヒン 電子制御装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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