JPH0617285Y2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0617285Y2 JPH0617285Y2 JP19241487U JP19241487U JPH0617285Y2 JP H0617285 Y2 JPH0617285 Y2 JP H0617285Y2 JP 19241487 U JP19241487 U JP 19241487U JP 19241487 U JP19241487 U JP 19241487U JP H0617285 Y2 JPH0617285 Y2 JP H0617285Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- functional blocks
- semiconductor device
- layer wiring
- wirings
- Prior art date
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- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は半導体装置に関し、特に信号配線の構造に関す
る。
る。
従来、アドレスバスやデータバスのように多数の信号配
線を平行させて半導体基板上に配置する半導体装置にお
いては、同一種類の配線材料を用いて配線したり、ある
いは、配線領域が限られる時は異なる配線材料を用い多
層配線構造にして配線する方法が用いられていた。
線を平行させて半導体基板上に配置する半導体装置にお
いては、同一種類の配線材料を用いて配線したり、ある
いは、配線領域が限られる時は異なる配線材料を用い多
層配線構造にして配線する方法が用いられていた。
上述した従来の半導体装置における配線は、同一種類の
配線材料を用いて形成する場合は、その配線本数に応じ
た配線面積が必要になるためチップサイズが増大し、チ
ップコストが増大する。また、配線面積を減少させるた
めに多層構造とした場合は、それに用いる配線材料を異
なるものにする必要があるため、配線抵抗値や配線容量
が異なるので、同じ機能の配線でありながら電気的特性
に差が生じるという欠点があった。このため従来は、同
一種類の配線材料による配線を採用せざるを得なかっ
た。
配線材料を用いて形成する場合は、その配線本数に応じ
た配線面積が必要になるためチップサイズが増大し、チ
ップコストが増大する。また、配線面積を減少させるた
めに多層構造とした場合は、それに用いる配線材料を異
なるものにする必要があるため、配線抵抗値や配線容量
が異なるので、同じ機能の配線でありながら電気的特性
に差が生じるという欠点があった。このため従来は、同
一種類の配線材料による配線を採用せざるを得なかっ
た。
また、多層構造にした複数本の配線の途中で、複数個の
繰り返し配置された機能ブロックと配線とを接続する場
合は、多層配線と機能ブロックを接続する配線が交差す
るので、同じ種類の配線材料が使えないといった欠点が
あった。
繰り返し配置された機能ブロックと配線とを接続する場
合は、多層配線と機能ブロックを接続する配線が交差す
るので、同じ種類の配線材料が使えないといった欠点が
あった。
本考案の半導体装置は、並設して設けられた複数の機能
ブロックの各々に信号を伝達するための複数の信号配線
を有し、前記複数の信号配線は、それぞれの配線が絶縁
膜に２列に配設された複数のコンタクト孔に一定周期で
蛇行しながら接続してそれぞれ層変換する第１の材料の
第１層配線と前記第１の材料とは異なる第２層配線とで
構成されてなる配線群部分であって前記複数の機能ブロ
ックの並設方向に延びる配線群部分と、この配線群部分
の前記複数の機能ブロックとの対向に現れる各配線の前
記第１層配線から枝分かれして対応する機能ブロックに
それぞれ導出接続された複数の接続線部分とでなる。
ブロックの各々に信号を伝達するための複数の信号配線
を有し、前記複数の信号配線は、それぞれの配線が絶縁
膜に２列に配設された複数のコンタクト孔に一定周期で
蛇行しながら接続してそれぞれ層変換する第１の材料の
第１層配線と前記第１の材料とは異なる第２層配線とで
構成されてなる配線群部分であって前記複数の機能ブロ
ックの並設方向に延びる配線群部分と、この配線群部分
の前記複数の機能ブロックとの対向に現れる各配線の前
記第１層配線から枝分かれして対応する機能ブロックに
それぞれ導出接続された複数の接続線部分とでなる。
次に、本考案の実施例を説明するが、その前に本考案の
基本原理について図面を参照して説明する。
基本原理について図面を参照して説明する。
第１図（ａ），（ｂ）は本考案の基本原理を示す半導体
装置の平面図及びＡ−Ａ′線断面図である。
装置の平面図及びＡ−Ａ′線断面図である。
第１図（ａ），（ｂ）において、半導体基板上には複数
の信号配線１〜４からなる配線群１０が設けられてお
り、これらの信号配線１〜４はアルミニウムからなる上
層配線１Ａ，１Ｃ，２Ｂ，３Ａ，３Ｃ，４Ｂと多結晶シ
リコンからなる下層配線１Ｂ，２Ａ，２Ｃ，３Ｂ，４
Ａ，４Ｃとから構成されている。そしてこれらの信号配
線１〜４は、２列に配設され絶縁膜４中に形成された複
数のコンタクト孔Ｃ１〜Ｃ４，Ｄ１〜Ｄ４に一定周期で
蛇行しながら接続してそれぞれ層変換するように構成さ
れている。
の信号配線１〜４からなる配線群１０が設けられてお
り、これらの信号配線１〜４はアルミニウムからなる上
層配線１Ａ，１Ｃ，２Ｂ，３Ａ，３Ｃ，４Ｂと多結晶シ
リコンからなる下層配線１Ｂ，２Ａ，２Ｃ，３Ｂ，４
Ａ，４Ｃとから構成されている。そしてこれらの信号配
線１〜４は、２列に配設され絶縁膜４中に形成された複
数のコンタクト孔Ｃ１〜Ｃ４，Ｄ１〜Ｄ４に一定周期で
蛇行しながら接続してそれぞれ層変換するように構成さ
れている。
例えば信号配線１は、コンタクト孔Ｃ１に接続する上層
配線１Ａと、コンタクト孔Ｃ１とＤ３とを接続する下層
配線１Ｂと、コンタクト孔Ｄ３に接続する上層配線１Ｃ
とから構成されており、同様に信号配線２は、コンタク
ト孔Ｄ２に接続する下層配線２Ａとコンタクト孔Ｄ２と
Ｃ４とを接続する上層配線２Ｂとコンタクト孔Ｃ４に接
続する下層配線２Ｃとから構成されている。
配線１Ａと、コンタクト孔Ｃ１とＤ３とを接続する下層
配線１Ｂと、コンタクト孔Ｄ３に接続する上層配線１Ｃ
とから構成されており、同様に信号配線２は、コンタク
ト孔Ｄ２に接続する下層配線２Ａとコンタクト孔Ｄ２と
Ｃ４とを接続する上層配線２Ｂとコンタクト孔Ｃ４に接
続する下層配線２Ｃとから構成されている。
このように構成された半導体装置においては、配線群１
０の各信号配線１〜４は、上層配線と、この上層配線と
同一長さで材料の異なる下層配線とから構成されること
になるため、各信号配線の抵抗や容量等の電気的特性は
同一となる。
０の各信号配線１〜４は、上層配線と、この上層配線と
同一長さで材料の異なる下層配線とから構成されること
になるため、各信号配線の抵抗や容量等の電気的特性は
同一となる。
第２図は本考案の一実施例を示す半導体装置の平面図で
あり、配線群１０Ａを構成する６本の信号配線１１〜１
６を６個の機能ブロック２０Ａ〜２０Ｆに接続した場合
を示している。
あり、配線群１０Ａを構成する６本の信号配線１１〜１
６を６個の機能ブロック２０Ａ〜２０Ｆに接続した場合
を示している。
すなわち、本実施例においても各信号配線１１〜１６
は、絶縁膜に２列に配設された複数のコンタクト孔Ｅ１
〜Ｅ６に一定周期で蛇行しながら接続してそれぞれ層変
換する多結晶シリコンからなる下層配線とアルミニウム
からなる上層配線とから構成されている。
は、絶縁膜に２列に配設された複数のコンタクト孔Ｅ１
〜Ｅ６に一定周期で蛇行しながら接続してそれぞれ層変
換する多結晶シリコンからなる下層配線とアルミニウム
からなる上層配線とから構成されている。
例えば、信号配線１１はコンタクト孔Ｆ３に接続する下
層配線１１Ａと、コンタクト孔Ｆ３とＥ６とを接続する
上層配線１１Ｂと、コンタクト孔Ｅ６に接続する下層配
線１１Ｃとから構成されている。
層配線１１Ａと、コンタクト孔Ｆ３とＥ６とを接続する
上層配線１１Ｂと、コンタクト孔Ｅ６に接続する下層配
線１１Ｃとから構成されている。
そして、配線群１０Ａの右端にくる配線に注目すると、
６本の全ての信号配線１１〜１６が同一の配線材料で現
われるので、これらの信号配線１１〜１６と繰り返して
配置される機能ブロック２０Ａ〜２０Ｆとの接続線も同
一の配線材料で形成することができる。第２図に示した
接続線１１Ｘ〜１６Ｘは多結晶シリコンからなる下層配
線を用いた場合を示している。従って信号配線ばかりで
なく、機能ブロックと信号配線を接続する接続線の電気
的特性も同一とすることができる。
６本の全ての信号配線１１〜１６が同一の配線材料で現
われるので、これらの信号配線１１〜１６と繰り返して
配置される機能ブロック２０Ａ〜２０Ｆとの接続線も同
一の配線材料で形成することができる。第２図に示した
接続線１１Ｘ〜１６Ｘは多結晶シリコンからなる下層配
線を用いた場合を示している。従って信号配線ばかりで
なく、機能ブロックと信号配線を接続する接続線の電気
的特性も同一とすることができる。
尚、上記実施例においては配線材料としてアルミニウム
と多結晶シリコンとを用いた場合について説明したが、
これに限定されるものではなく、他の材料を用いてもよ
いことは勿論である。また２列に配設されたコンタクト
孔の位置も限定されるものではなく、列方向に移動して
もよい。
と多結晶シリコンとを用いた場合について説明したが、
これに限定されるものではなく、他の材料を用いてもよ
いことは勿論である。また２列に配設されたコンタクト
孔の位置も限定されるものではなく、列方向に移動して
もよい。
以上説明したように本考案は、配線群を構成する信号配
線を、２列に配設された複数のコンタクト孔に一定周期
で蛇行しながら接続してそれぞれ層変換する第１の材料
からなる下層配線と第２の材料からなる上層配線とから
構成することにより、配線面積を少くし、しかも各信号
配線の電気的特性を等しくでき、繰り返し配置する機能
ブロックとの接続も容易に実現できるという効果があ
る。
線を、２列に配設された複数のコンタクト孔に一定周期
で蛇行しながら接続してそれぞれ層変換する第１の材料
からなる下層配線と第２の材料からなる上層配線とから
構成することにより、配線面積を少くし、しかも各信号
配線の電気的特性を等しくでき、繰り返し配置する機能
ブロックとの接続も容易に実現できるという効果があ
る。
第１図（ａ），（ｂ）は本考案の基本原理を示す半導体
装置の平面図及びＡ−Ａ′線断面図、第２図は本考案の
一実施例を示す半導体装置の平面図である。 １〜４……信号配線、１Ａ，１Ｃ，２Ｂ，３Ａ，３Ｃ，
４Ｂ……上層配線、１Ｂ，２Ａ，２Ｃ，３Ｂ，４Ａ，４
Ｃ……下層配線、１０，１０Ａ……配線群、１１〜１６
……信号配線、１１Ｘ〜１６Ｘ……接続線、２０Ａ〜２
０Ｆ……機能ブロック、Ｃ１〜Ｃ４，Ｄ１〜Ｄ４，Ｅ１
〜Ｅ６，Ｆ１〜Ｆ６……コンタクト孔。
装置の平面図及びＡ−Ａ′線断面図、第２図は本考案の
一実施例を示す半導体装置の平面図である。 １〜４……信号配線、１Ａ，１Ｃ，２Ｂ，３Ａ，３Ｃ，
４Ｂ……上層配線、１Ｂ，２Ａ，２Ｃ，３Ｂ，４Ａ，４
Ｃ……下層配線、１０，１０Ａ……配線群、１１〜１６
……信号配線、１１Ｘ〜１６Ｘ……接続線、２０Ａ〜２
０Ｆ……機能ブロック、Ｃ１〜Ｃ４，Ｄ１〜Ｄ４，Ｅ１
〜Ｅ６，Ｆ１〜Ｆ６……コンタクト孔。
Claims (1)
- 【請求項１】並設して設けられた複数の機能ブロックの
それぞれに信号を伝達するための複数の信号配線を有す
る半導体装置において、前記複数の信号配線は、それぞ
れの配線が絶縁膜に２列に配設された複数のコンタクト
孔に一定周期で蛇行しながら接続してそれぞれ層変換す
る第１の材料の第１層配線と前記第１の材料とは異なる
第２層配線とで構成されてなる配線群部分であって前記
複数の機能ブロックの並設方向に延びる配線群部分と、
この配線群部分の前記複数の機能ブロックとの対向に現
れる各配線の前記第１層配線から枝分かれして対応する
機能ブロックにそれぞれ導出接続された複数の接続線部
分とで成ることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19241487U JPH0617285Y2 (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19241487U JPH0617285Y2 (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0195743U JPH0195743U (ja) | 1989-06-26 |
| JPH0617285Y2 true JPH0617285Y2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=31483274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19241487U Expired - Lifetime JPH0617285Y2 (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0617285Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-12-17 JP JP19241487U patent/JPH0617285Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0195743U (ja) | 1989-06-26 |
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