JPS5810385Y2 - ２層配線回路 - Google Patents
２層配線回路Info
- Publication number
- JPS5810385Y2 JPS5810385Y2 JP1978170404U JP17040478U JPS5810385Y2 JP S5810385 Y2 JPS5810385 Y2 JP S5810385Y2 JP 1978170404 U JP1978170404 U JP 1978170404U JP 17040478 U JP17040478 U JP 17040478U JP S5810385 Y2 JPS5810385 Y2 JP S5810385Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductors
- group
- layer wiring
- wiring circuit
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、絶縁テープを用いた２層配線回路に関し、特
にサーマルヘッドに採用して有効な２層配線回路に関す
る。
にサーマルヘッドに採用して有効な２層配線回路に関す
る。
第１図は交叉配線を必要とするサーマルヘッドの結線図
を示したものである。
を示したものである。
第１図において、１１１〜１１６，１２１〜１２６，１
３１〜１３６は発熱素子、２１１〜２１６，２２１〜２
２６，２３１〜２３６はダイオード、３１１〜３１３は
セレクタ導体、３２１〜３２６はドライバ導体である。
３１〜１３６は発熱素子、２１１〜２１６，２２１〜２
２６，２３１〜２３６はダイオード、３１１〜３１３は
セレクタ導体、３２１〜３２６はドライバ導体である。
第２図〜第４図は第１図に示した従来のサーマルヘッド
の構成を示す各部分及び完成品の平面図である。
の構成を示す各部分及び完成品の平面図である。
第２図において、４１１〜４１６，４２１〜４２６゜４
３１〜４３６は各発熱素子１１１〜１１６，１２１〜１
２６゜１３１〜１３６に接続された個別導体、５０１と
５０２は絶縁基体である。
３１〜４３６は各発熱素子１１１〜１１６，１２１〜１
２６゜１３１〜１３６に接続された個別導体、５０１と
５０２は絶縁基体である。
第３図において、５０３と５０４は絶縁テープ、２１０
は６個のダイオード２１１〜２１６からなるダイオード
アレイ素子、６１１〜６１６，７１１〜７１６はダイオ
ードアレイ素子２１０に接続されたリード導体である。
は６個のダイオード２１１〜２１６からなるダイオード
アレイ素子、６１１〜６１６，７１１〜７１６はダイオ
ードアレイ素子２１０に接続されたリード導体である。
第４図に示す従来のサーマルヘッドは、第２図に示すよ
うに２つの基体５０１と５０２を並べ、第３図に示した
チップを３個のダイオードアレイ素子２１．２２０，２
３０について用意し、ボンディング装置によってチップ
を１個ずつボンディングしていくことによって作る。
うに２つの基体５０１と５０２を並べ、第３図に示した
チップを３個のダイオードアレイ素子２１．２２０，２
３０について用意し、ボンディング装置によってチップ
を１個ずつボンディングしていくことによって作る。
すなわち、個別導体４１１〜４１６，４２１〜４２６，
４３１〜４３６とリード導体６１１〜６１６，６２１〜
６２６，６３１〜６３６を接続し、更にドライバ導体３
２１〜３２６とリード導体６１１〜６１６゜６２１〜６
２６，６３１〜６３６々を２層配線的に接続する。
４３１〜４３６とリード導体６１１〜６１６，６２１〜
６２６，６３１〜６３６を接続し、更にドライバ導体３
２１〜３２６とリード導体６１１〜６１６゜６２１〜６
２６，６３１〜６３６々を２層配線的に接続する。
しかしながら、この方法においてはリード導体６１１〜
６１６，７１１〜７１６等のボンディングされる位置は
四辺形の隣り合った２辺に相当する。
６１６，７１１〜７１６等のボンディングされる位置は
四辺形の隣り合った２辺に相当する。
すなわち、ポンチ゛イング治具の加圧場所が四辺形の隣
り合った２辺となるため均一に加圧しにくい欠点がある
（ボンディング位置は一辺であるか、又はたいかに対称
的な位置にあるのが望ましい）。
り合った２辺となるため均一に加圧しにくい欠点がある
（ボンディング位置は一辺であるか、又はたいかに対称
的な位置にあるのが望ましい）。
第５図と第６図は本考案の一実施例を示す平面図であっ
て、第５図は１個のダイオードアレイ素、子に関連する
チップであり、第６図はサーマルヘッドの完成品である
。
て、第５図は１個のダイオードアレイ素、子に関連する
チップであり、第６図はサーマルヘッドの完成品である
。
第５図において、ダイオードアレイ素子２１０、の一方
の群のリード導体８１１〜８１６はＬ字形又は逆り字形
のものがらなり、絶縁テープ５０４で支持されている。
の群のリード導体８１１〜８１６はＬ字形又は逆り字形
のものがらなり、絶縁テープ５０４で支持されている。
第６図に示すサーマルヘッドにおける２層配線は、各ダ
イオードアレイ素子２１０，２２０，２３０における絶
縁テープ５０４をドライバ導体３２１〜３２６上に搭載
し、各絶縁テープ５０４の２辺に相当する部分において
、ドライバ導体３２１〜３２６とリード導体８１１〜８
１６゜８２１〜８２６，８３１〜８３６とをボンディン
グ接続することによって行なわれる。
イオードアレイ素子２１０，２２０，２３０における絶
縁テープ５０４をドライバ導体３２１〜３２６上に搭載
し、各絶縁テープ５０４の２辺に相当する部分において
、ドライバ導体３２１〜３２６とリード導体８１１〜８
１６゜８２１〜８２６，８３１〜８３６とをボンディン
グ接続することによって行なわれる。
又、同時に個別導体１１１〜１１６，１２１〜１２６，
１３１〜１３６とダイオードアレイ素子２１０，２２０
，２３０の他のリード導体６１１〜６１６゜６２１〜６
２６．６３１〜６３６とをボンディング持続することに
よって完成品となる。
１３１〜１３６とダイオードアレイ素子２１０，２２０
，２３０の他のリード導体６１１〜６１６゜６２１〜６
２６．６３１〜６３６とをボンディング持続することに
よって完成品となる。
このような構造であるため、サーマルヘッドとしての被
ポンチ゛イング部分は四辺形の３辺にあたり、加圧力が
均一化されポンチ゛イング作業が容易となる。
ポンチ゛イング部分は四辺形の３辺にあたり、加圧力が
均一化されポンチ゛イング作業が容易となる。
しかも第５図に示したチップは３辺でボンディング接続
されるため、絶縁テープ５０４と絶縁基板５０３との間
には特別の接着剤を用いなくてもはく離の心配はなくな
る。
されるため、絶縁テープ５０４と絶縁基板５０３との間
には特別の接着剤を用いなくてもはく離の心配はなくな
る。
更に第６図に示すように隣り合ったリード導体、例えば
８２１〜８２３と８１４〜８１６とが互いに入り込まな
いようにすることによって、ポンチ゛イングのためのリ
ード導体８１１〜８１３，８２４〜８２６等の間隔は２
倍となり、より一層ボンディングが容易となる。
８２１〜８２３と８１４〜８１６とが互いに入り込まな
いようにすることによって、ポンチ゛イングのためのリ
ード導体８１１〜８１３，８２４〜８２６等の間隔は２
倍となり、より一層ボンディングが容易となる。
以上の説明から明らかなように、本考案によればＬ字形
導体と逆り字形導体とからなる第２層配線用導体を使用
しているため、ポンチ゛イングが容易となる利点がある
。
導体と逆り字形導体とからなる第２層配線用導体を使用
しているため、ポンチ゛イングが容易となる利点がある
。
第１図〜第４図は交叉配線を必要とするサーマルヘッド
の結線図と平面図であり、第５図と第６図は本考案に係
るサーマルヘッドの説明図であって、第５図は第２層配
線となるチップの平面図、第６図はサーマルヘッドの完
成品の平面図である。 １１１〜１１６，１２１〜１２６，１３１〜１３６・・
・・・・発熱素子、２１０．２２０．２３０・・・・・
・ダイオードアレイ素子、３１１〜３１３・・・・・・
セレクタ導体、３２１〜３２６・・・・・・ドライバ導
体、４１１〜４１６，４２１〜４２６，４３１〜４３６
・・・・・・個別導体、５０１，５０２・・・・・・絶
縁基体、５０３，５０４・・・・・・絶縁テープ、６１
１〜６１６，６２１〜６２６，６３１〜６３６・・・・
・・リード導体、８１１〜８１６，８２１〜８２６，８
３１〜８３６・・・・・・リード導体。
の結線図と平面図であり、第５図と第６図は本考案に係
るサーマルヘッドの説明図であって、第５図は第２層配
線となるチップの平面図、第６図はサーマルヘッドの完
成品の平面図である。 １１１〜１１６，１２１〜１２６，１３１〜１３６・・
・・・・発熱素子、２１０．２２０．２３０・・・・・
・ダイオードアレイ素子、３１１〜３１３・・・・・・
セレクタ導体、３２１〜３２６・・・・・・ドライバ導
体、４１１〜４１６，４２１〜４２６，４３１〜４３６
・・・・・・個別導体、５０１，５０２・・・・・・絶
縁基体、５０３，５０４・・・・・・絶縁テープ、６１
１〜６１６，６２１〜６２６，６３１〜６３６・・・・
・・リード導体、８１１〜８１６，８２１〜８２６，８
３１〜８３６・・・・・・リード導体。
Claims (1)
- 一端を揃えて互いに並行に延在した第１群の導体４１１
〜４３６と、前記方向と直交する方向に互いに並行に延
在し且つ前記導体４１１〜４３６の前記端部から隔離し
ている第２群の導体３２１〜３２６と、両側端からそれ
ぞれ絶縁テープで支持された第３群の導体６１１〜６３
６と第４群の導体８１１〜８３６とが導出された複数の
アレー素子２１０〜２３０とを備え、前記第４群の導体
８１１〜８３６がＬ字形導体と逆り字形導体とからなり
且つ第４群の導体８１１〜８３６に対応した絶縁テープ
が前記第２群の導体３２１〜３２６上に設置され更に前
記第４群の導体８１１〜８３６の端部が前記第２群の導
体３２１〜３２６に接続されており、しかも前記第３群
の導体６１１〜６３６の端部が前記第１群の導体４１１
〜４３６に接続されていることを特徴とした２層配線回
路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978170404U JPS5810385Y2 (ja) | 1978-12-13 | 1978-12-13 | ２層配線回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978170404U JPS5810385Y2 (ja) | 1978-12-13 | 1978-12-13 | ２層配線回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5588270U JPS5588270U (ja) | 1980-06-18 |
| JPS5810385Y2 true JPS5810385Y2 (ja) | 1983-02-25 |
Family
ID=29173367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1978170404U Expired JPS5810385Y2 (ja) | 1978-12-13 | 1978-12-13 | ２層配線回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5810385Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57123071A (en) * | 1981-01-22 | 1982-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heat-sensitive recording head |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5426746A (en) * | 1977-07-30 | 1979-02-28 | Toshiba Corp | Heat-sensitive recording head |
-
1978
- 1978-12-13 JP JP1978170404U patent/JPS5810385Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5588270U (ja) | 1980-06-18 |
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