JPH0618141B2 - 積層チップインダクタの製造方法 - Google Patents
積層チップインダクタの製造方法Info
- Publication number
- JPH0618141B2 JPH0618141B2 JP10024190A JP10024190A JPH0618141B2 JP H0618141 B2 JPH0618141 B2 JP H0618141B2 JP 10024190 A JP10024190 A JP 10024190A JP 10024190 A JP10024190 A JP 10024190A JP H0618141 B2 JPH0618141 B2 JP H0618141B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- hole
- pattern
- green
- chip inductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は積層チップインダクタの製造方法に関する。
［従来の技術］ 積層チップインダクタは、磁性体もしくは絶縁体セラミ
ックス中にコイルを形成する導体を内蔵し、一体化した
チップ形状のインダクタである。この積層チップインダ
クタを製造する一般的な方法は以下の通りである。
ックス中にコイルを形成する導体を内蔵し、一体化した
チップ形状のインダクタである。この積層チップインダ
クタを製造する一般的な方法は以下の通りである。
(1)磁性体セラミックス粉末と有機バインダーからなる
グリーンシートを作る。
グリーンシートを作る。
(2)グリーンシートの所定の位置にスルーホールを穿孔
する。
する。
(3)グリーンシート上に導体ペーストでコイルパターン
を形成する。
を形成する。
(4)コイルパターンがスルーホールを通じて層間で接続
するようにグリーンシートを積層し、熱圧着して一体化
する。
するようにグリーンシートを積層し、熱圧着して一体化
する。
(5)圧着した積層体をカットし、チップごとに分離し、
焼成する。
焼成する。
(6)焼成したチップに外部電極を焼付けて製品とする。
第２図は、コイルパターンがグリーンシート片１の１層
ごとに1/2ターンの場合のスルーホール２の位置（イ）
および（ロ）ならびに導体コイル３の印刷パターン
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）を示す平面図である。
ごとに1/2ターンの場合のスルーホール２の位置（イ）
および（ロ）ならびに導体コイル３の印刷パターン
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）を示す平面図である。
第３図は、第２図に示されたグリーンシートを用いて行
う積層チップインダクタの簡単な製造工程を示す斜視図
であって、同図（ａ）は積層されるグリーンシート片１
の積層順序、同図（ａ′）は該シート上のスルーホール
２および導体コイルのそれぞれのパターンを示し、積層
されたグリーンシート片の上部３層と下部２層にはスル
ーホールおよび印刷が施されていない。
う積層チップインダクタの簡単な製造工程を示す斜視図
であって、同図（ａ）は積層されるグリーンシート片１
の積層順序、同図（ａ′）は該シート上のスルーホール
２および導体コイルのそれぞれのパターンを示し、積層
されたグリーンシート片の上部３層と下部２層にはスル
ーホールおよび印刷が施されていない。
同図（ｂ）ないし（ｅ）は、それぞれグリーンシートの
積層体４、積層体からカットされたチップ５、チップの
焼成体６および外部電極７を付けられた積層チップイン
ダクタを示す。
積層体４、積層体からカットされたチップ５、チップの
焼成体６および外部電極７を付けられた積層チップイン
ダクタを示す。
第４図は、コイルパターンがグリーンシート片１の１層
ごとに3/4ターンの場合のスルーホール２の位置
（ハ）、（ニ）、（ホ）、（ヘ）ならびに導体コイル３
の印刷パターン（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）、（Ｈ）、
（Ｉ）、（Ｊ）を示す平面図である。
ごとに3/4ターンの場合のスルーホール２の位置
（ハ）、（ニ）、（ホ）、（ヘ）ならびに導体コイル３
の印刷パターン（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）、（Ｈ）、
（Ｉ）、（Ｊ）を示す平面図である。
第５図は、第４図に示されたグリーンシートを用いて行
う積層チップインダクタの簡単な製造工程を示す斜視図
であって、同図（ａ）は積層されるグリーンシート片１
の積層順序、同図（ａ′）は該シート上のスルーホール
２および導体コイルのそれぞれのパターンを示し、第３
図と同様に、積層グリーンシート片の上部３層と下部２
層にはスルーホールおよび印刷が施されておらず、同図
（ｂ）以降の図は第３図の場合と同じである。
う積層チップインダクタの簡単な製造工程を示す斜視図
であって、同図（ａ）は積層されるグリーンシート片１
の積層順序、同図（ａ′）は該シート上のスルーホール
２および導体コイルのそれぞれのパターンを示し、第３
図と同様に、積層グリーンシート片の上部３層と下部２
層にはスルーホールおよび印刷が施されておらず、同図
（ｂ）以降の図は第３図の場合と同じである。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来の積層チップインダクタの製造方法
においては、グリーンシートにスルーホールを穿孔する
のに必要な金型を、グリーンシート１層当り1/2ターン
の場合には２種類、１層当り3/4ターンの場合には４種
類用意する必要があり、高価な金型を多数購入すること
による製造コストの上昇が避けられないという課題があ
った。
においては、グリーンシートにスルーホールを穿孔する
のに必要な金型を、グリーンシート１層当り1/2ターン
の場合には２種類、１層当り3/4ターンの場合には４種
類用意する必要があり、高価な金型を多数購入すること
による製造コストの上昇が避けられないという課題があ
った。
したがって、本発明の目的は、製造コストの上昇要因で
ある金型の数を半減して製造コストの削減に寄与できる
ような積層チップインダクタの製造方法を提供すること
にある。
ある金型の数を半減して製造コストの削減に寄与できる
ような積層チップインダクタの製造方法を提供すること
にある。
［課題を解決するための手段および作用］ 本発明者らは、上記目的を達成すべく研究の結果、スル
ーホールの位置が等間隔で並んでいることに着目し、ス
ルーホールが穿孔されたグリーンシートを表裏反転する
ことにより、スルーホールの位置が他のスルーホールパ
ターンの位置に来るように、金型とグリーンシートとの
相対的位置を調整すれば、１つの金型で２種類のスルー
ホールパターンが得られることを見出し、本発明に到達
した。
ーホールの位置が等間隔で並んでいることに着目し、ス
ルーホールが穿孔されたグリーンシートを表裏反転する
ことにより、スルーホールの位置が他のスルーホールパ
ターンの位置に来るように、金型とグリーンシートとの
相対的位置を調整すれば、１つの金型で２種類のスルー
ホールパターンが得られることを見出し、本発明に到達
した。
したがって、本発明は、磁性体もしくは絶縁体セラミッ
クスを主成分とするグリーンシートの所定位置にスルー
ホールを穿孔し、該グリーンシート上に形成した導体コ
イルパターンが該スルーホールを通じて接続するように
グリーンシートを積層し、熱圧着して一体化した後、チ
ップ形状に分離し、次いで焼成した焼成体に外部電極を
焼付けることからなる積層チップインダクタの製造方法
において、上記スルーホールを穿孔する金型に位置を移
動調整する手段を設けておき、上記グリーンシートに形
成される相異なる２種類のスルーホールパターンの対称
中心線が、一方のグリーンシートを裏返して左右を反転
した時も同じ位置にあるように、金型とグリーンシート
との相対的位置を調整することによって、１つの金型で
２種類のスルーホールパターンを有するグリーンシート
片を作製することを特徴とする積層チップインダクタの
製造方法を提供するものである。
クスを主成分とするグリーンシートの所定位置にスルー
ホールを穿孔し、該グリーンシート上に形成した導体コ
イルパターンが該スルーホールを通じて接続するように
グリーンシートを積層し、熱圧着して一体化した後、チ
ップ形状に分離し、次いで焼成した焼成体に外部電極を
焼付けることからなる積層チップインダクタの製造方法
において、上記スルーホールを穿孔する金型に位置を移
動調整する手段を設けておき、上記グリーンシートに形
成される相異なる２種類のスルーホールパターンの対称
中心線が、一方のグリーンシートを裏返して左右を反転
した時も同じ位置にあるように、金型とグリーンシート
との相対的位置を調整することによって、１つの金型で
２種類のスルーホールパターンを有するグリーンシート
片を作製することを特徴とする積層チップインダクタの
製造方法を提供するものである。
本発明の方法では、孔あけ金型により、一方のスルーホ
ールパターンに従って穿孔されたグリーンシート片を裏
返して左右を反転した時に、スルーホールの位置が他の
パターンの位置に来るように設定されるので、１つの金
型で２種類のスルーホールパターンを得ることができ
る。
ールパターンに従って穿孔されたグリーンシート片を裏
返して左右を反転した時に、スルーホールの位置が他の
パターンの位置に来るように設定されるので、１つの金
型で２種類のスルーホールパターンを得ることができ
る。
第１図は本発明の実施態様の例を示すものであって、同
図（２）の平面図に見られるように、４隅を金型のつけ
当て９によって囲まれ、第２図のスルーホールパターン
（イ）に従ったスルーホールパターン２ａが穿孔された
グリーンシート片１において、両側面から等距離にある
点線で示された対称中心線８を定め、これを基準に該シ
ートの左右を反転することによって、２種類のスルーホ
ールパターンが得られ、これらの相対的位置は同図
（１）の平面図には、白丸で示すスルーホールパターン
２ａと黒丸で示すスルーホールパターン２ｂ（第２図の
スルーホールパターン（ロ））とによって示される通り
である。
図（２）の平面図に見られるように、４隅を金型のつけ
当て９によって囲まれ、第２図のスルーホールパターン
（イ）に従ったスルーホールパターン２ａが穿孔された
グリーンシート片１において、両側面から等距離にある
点線で示された対称中心線８を定め、これを基準に該シ
ートの左右を反転することによって、２種類のスルーホ
ールパターンが得られ、これらの相対的位置は同図
（１）の平面図には、白丸で示すスルーホールパターン
２ａと黒丸で示すスルーホールパターン２ｂ（第２図の
スルーホールパターン（ロ））とによって示される通り
である。
また、同様に、第１図（３）の平面図および（３′）の
側面図に見られるように、金属製枠１０に張り付けられ
たグリーンシート片１における対称中心線８を金属製枠
１０に設けられた位置決めピン１２に嵌挿される位置決
め用孔１１から求め、この対称中心線を基準にして金属
製枠ごと左右を反転しても同様の効果が得られる。
側面図に見られるように、金属製枠１０に張り付けられ
たグリーンシート片１における対称中心線８を金属製枠
１０に設けられた位置決めピン１２に嵌挿される位置決
め用孔１１から求め、この対称中心線を基準にして金属
製枠ごと左右を反転しても同様の効果が得られる。
また、第１図（４）には、グリーンシート片１に穿孔さ
れたスルーホールパターン２ｃ（第４図のスルーホール
パターン（ハ））と該シートに設定された対称中心線ｇ
によって該シートを裏返して左右を反転した時に得られ
るスルーホールパターン２ｄ（第４図のパターン
（ヘ））との相対的位置が示されており、同様に、同図
（５）には、スルーホールパターン２ｅ（第４図のスル
ーホールパターン（ニ））と２ｆ（第４図のスルーホー
ルパターン（ホ））との相対的位置が示されている。
れたスルーホールパターン２ｃ（第４図のスルーホール
パターン（ハ））と該シートに設定された対称中心線ｇ
によって該シートを裏返して左右を反転した時に得られ
るスルーホールパターン２ｄ（第４図のパターン
（ヘ））との相対的位置が示されており、同様に、同図
（５）には、スルーホールパターン２ｅ（第４図のスル
ーホールパターン（ニ））と２ｆ（第４図のスルーホー
ルパターン（ホ））との相対的位置が示されている。
以下、実施例により本発明をさらに説明する。
［実施例１］ Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＮｉＯ、ＣｕＯを主成分とするＮ
ｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトの粉末にポリビニルブチラー
ルをバインダーとして用い、ドクターブレード法により
厚さ100μｍの長尺なグリーンシートとした。これを所
定の寸法に切断し、方形のグリーンシート片を得た。
ｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトの粉末にポリビニルブチラー
ルをバインダーとして用い、ドクターブレード法により
厚さ100μｍの長尺なグリーンシートとした。これを所
定の寸法に切断し、方形のグリーンシート片を得た。
この方形のグリーンシート片を穴あけ金型にセットし、
所定の位置すなわち、第２図に示すスルーホールパター
ン（イ）に従ってスルーホールを穿孔した。次に第１図
（２）に示すように、４隅を金型のつけ当て９によって
囲まれたグリーンシート片における対称中心線８を基準
にシート片の左右を反転することによりスルーホールの
位置が他のパターン、すなわち、第２図に示すスルーホ
ールパターン（ロ）に従ったスルーホールパターンが得
られた。
所定の位置すなわち、第２図に示すスルーホールパター
ン（イ）に従ってスルーホールを穿孔した。次に第１図
（２）に示すように、４隅を金型のつけ当て９によって
囲まれたグリーンシート片における対称中心線８を基準
にシート片の左右を反転することによりスルーホールの
位置が他のパターン、すなわち、第２図に示すスルーホ
ールパターン（ロ）に従ったスルーホールパターンが得
られた。
次に、上記（イ）のスルーホールパターンをもつグリー
ンシート片に導体ペーストを印刷し、第２図に示すグリ
ーンシート片（Ａ）および（Ｃ）を得、上記（ロ）のス
ルーホールパターンをもつグリーンシート片に導体ペー
ストを印刷し、同図（Ｂ）に示すグリーンシート片を
得、さらに、スルーホールを開けていないグリーンシー
ト片に導体ペーストを印刷し、同図（Ｄ）に示すグリー
ンシート片を得るとともに、導体ペーストが印刷されず
スルーホールパターンが形成されないグリーンシート片
を用意した。
ンシート片に導体ペーストを印刷し、第２図に示すグリ
ーンシート片（Ａ）および（Ｃ）を得、上記（ロ）のス
ルーホールパターンをもつグリーンシート片に導体ペー
ストを印刷し、同図（Ｂ）に示すグリーンシート片を
得、さらに、スルーホールを開けていないグリーンシー
ト片に導体ペーストを印刷し、同図（Ｄ）に示すグリー
ンシート片を得るとともに、導体ペーストが印刷されず
スルーホールパターンが形成されないグリーンシート片
を用意した。
次いで、これらのグリーンシート片を第３図（ａ）に示
すように積層し、温度100℃圧力300Kg／cm2で熱圧着し
て、同図（ｂ）のように積層体とした後、切断機で１個
ずつのチップ形状に切り離した。
すように積層し、温度100℃圧力300Kg／cm2で熱圧着し
て、同図（ｂ）のように積層体とした後、切断機で１個
ずつのチップ形状に切り離した。
これを900℃で１時間焼成し、チップ状の焼結体を得
た。さらにこの焼結体にＡｇを主成分とする外部電極を
塗布し、800℃で焼付け、積層チップインダクタを得
た。
た。さらにこの焼結体にＡｇを主成分とする外部電極を
塗布し、800℃で焼付け、積層チップインダクタを得
た。
［実施例２］ 実施例１と同じ要領で方形のグリーンシート片１を得た
後、第１図（３）に示すように、グリーンシート片１を
金属製の枠１０に張り付け、該枠の４隅に設けられた位
置決め用孔から該グリーンシートの対称中心線８を求
め、先ず前記（イ）のスルーホールパターン２ａを穿孔
した後、上記対称中心線８を基準にして金属製の枠ごと
左右を反転して前記（ロ）のスルーホールパター２ｂが
得られた。
後、第１図（３）に示すように、グリーンシート片１を
金属製の枠１０に張り付け、該枠の４隅に設けられた位
置決め用孔から該グリーンシートの対称中心線８を求
め、先ず前記（イ）のスルーホールパターン２ａを穿孔
した後、上記対称中心線８を基準にして金属製の枠ごと
左右を反転して前記（ロ）のスルーホールパター２ｂが
得られた。
次いで実施例１と同様な方法で導体ペーストを印刷し、
位置決め用の孔を基準に打ち抜き、以下実施例１と同様
な方法で積層チップインダクタを得た。
位置決め用の孔を基準に打ち抜き、以下実施例１と同様
な方法で積層チップインダクタを得た。
［実施例３］ 実施例１と同じ要領で方形のグリーンシート片１を得た
後、第１図（４）に示すように、第４図に示した（ハ）
のスルーホールパターン（ヘ）のスルーホールパターン
を対称中心線８がグリーンシート片１の左右の側面から
等距離の線と一致するように、また第１図（５）に示す
ように、（ニ）のスルーホールパターンと（ホ）のスル
ーホールパターンの対称中心線８がグリーンシート片１
の左右の側面から等距離の線と一致するように、２つの
孔あけ金型をそれぞれ調整した。
後、第１図（４）に示すように、第４図に示した（ハ）
のスルーホールパターン（ヘ）のスルーホールパターン
を対称中心線８がグリーンシート片１の左右の側面から
等距離の線と一致するように、また第１図（５）に示す
ように、（ニ）のスルーホールパターンと（ホ）のスル
ーホールパターンの対称中心線８がグリーンシート片１
の左右の側面から等距離の線と一致するように、２つの
孔あけ金型をそれぞれ調整した。
この方法により、２つの金型により２種類のスルーホー
ルパターンが得られるが、これを前記対称中心線を基準
に左右を反転することにより（ハ）（ヘ）、（ニ）、
（ホ）の４種類のスルーホールパターンをもつグリーン
シート片を得た。
ルパターンが得られるが、これを前記対称中心線を基準
に左右を反転することにより（ハ）（ヘ）、（ニ）、
（ホ）の４種類のスルーホールパターンをもつグリーン
シート片を得た。
次に上記（ハ）のスルーホールパターンをもつグリーン
シート片に導体ペーストを印刷し、第４図に示す導体コ
イル印刷パターン（Ｅ）を有するグリーンシート片を得
た。同様にして上記（ニ）のスルーホールパターンを用
いて印刷パターン（Ｆ）を有するもの、上記（ホ）のス
ルーホールパターンを用いて印刷パターン（Ｇ）および
（Ｉ）をもつもの、上記（ヘ）のスルーホールパターン
を用いて印刷パターン（Ｈ）をもつもの、さらにスルー
ホールが穿孔されていないグリーンシート片を用いて印
刷パターン（Ｊ）をもつグリーンシート片を得た。
シート片に導体ペーストを印刷し、第４図に示す導体コ
イル印刷パターン（Ｅ）を有するグリーンシート片を得
た。同様にして上記（ニ）のスルーホールパターンを用
いて印刷パターン（Ｆ）を有するもの、上記（ホ）のス
ルーホールパターンを用いて印刷パターン（Ｇ）および
（Ｉ）をもつもの、上記（ヘ）のスルーホールパターン
を用いて印刷パターン（Ｈ）をもつもの、さらにスルー
ホールが穿孔されていないグリーンシート片を用いて印
刷パターン（Ｊ）をもつグリーンシート片を得た。
次いで、これらのグリーンシート片を第５図（ａ）のよ
うに積層し、以下実施例１と同様にして積層チップイン
ダクタを製造した。
うに積層し、以下実施例１と同様にして積層チップイン
ダクタを製造した。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の方法に従って積層インダ
クタを製造することによって、従来複数必要だった金型
の数を半減することができ、高価な金型を減らすことに
なり、コスト削減を可能にする効果がある。
クタを製造することによって、従来複数必要だった金型
の数を半減することができ、高価な金型を減らすことに
なり、コスト削減を可能にする効果がある。
第１図は、本発明の製造方法の各実施例において採用さ
れるスルーホールパターンを穿孔する方法を説明するた
めの図であって、同図（１）、（４）および（５）はい
ずれもグリーンシート片に形成されたスルーホールパタ
ーンと、グリーンシート片に設定された対称中心線によ
ってグリーンシート片の左右を反転することによって得
られるスルーホールパターンとによる２種類のパターン
の相対的位置を示す平面図、同図（２）は４隅を金型の
つけ当てによって囲まれたグリーンシート片の対称中心
線を求める場合の平面図、同図（３）および（３′）は
金属製枠に張り付けられたグリーンシートにおける対称
中心線を求める場合を示す平面図および側面図である。 第２図は、コイルパターンがグリーンシート１層ごとに
1/2ターンの場合のスルーホールパターン（イ）および
（ロ）ならびに導体コイル印刷パターン（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）を示す平面図である。 第３図は、第２図に示された各パターンを有するグリー
ンシートを用いる積層チップインダクタの簡単な製造工
程を示す斜視図である。 第４図は、コイルパターンがグリーンシート１層ごとに
3/4ターンの場合のスルーホールパターン（ハ）、
（ニ）、（ホ）、（ヘ）ならびに導体コイル印刷パター
ン（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）、（Ｈ）、（Ｉ）、（Ｊ）を
示す平面図である。 第５図は、第４図に示された各パターンを有するグリー
ンシートを用いる積層チップインダクタの簡単な製造工
程を示す斜視図である。 符号の説明 １……グリーンシート片 ２……スルーホール ２ａ……スルーホールパターン（イ）（白丸） ２ｂ……スルーホールパターン（ロ）（黒丸） ２ｃ……スルーホールパターン（ハ）（白丸） ２ｄ……スルーホールパターン（ヘ）（黒丸） ２ｅ……スルーホールパターン（ニ）（白丸） ２ｆ……スルーホールパターン（ホ）（黒丸） ３……導体コイル ４……積層体 ５……チップ ６……焼成体 ７……外部電極 ８……グリーンシート片の対称中心線 ９……ピン受け金型のつけ当て 10……金属製枠 11……位置決め用孔 12……位置決めピン
れるスルーホールパターンを穿孔する方法を説明するた
めの図であって、同図（１）、（４）および（５）はい
ずれもグリーンシート片に形成されたスルーホールパタ
ーンと、グリーンシート片に設定された対称中心線によ
ってグリーンシート片の左右を反転することによって得
られるスルーホールパターンとによる２種類のパターン
の相対的位置を示す平面図、同図（２）は４隅を金型の
つけ当てによって囲まれたグリーンシート片の対称中心
線を求める場合の平面図、同図（３）および（３′）は
金属製枠に張り付けられたグリーンシートにおける対称
中心線を求める場合を示す平面図および側面図である。 第２図は、コイルパターンがグリーンシート１層ごとに
1/2ターンの場合のスルーホールパターン（イ）および
（ロ）ならびに導体コイル印刷パターン（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）を示す平面図である。 第３図は、第２図に示された各パターンを有するグリー
ンシートを用いる積層チップインダクタの簡単な製造工
程を示す斜視図である。 第４図は、コイルパターンがグリーンシート１層ごとに
3/4ターンの場合のスルーホールパターン（ハ）、
（ニ）、（ホ）、（ヘ）ならびに導体コイル印刷パター
ン（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）、（Ｈ）、（Ｉ）、（Ｊ）を
示す平面図である。 第５図は、第４図に示された各パターンを有するグリー
ンシートを用いる積層チップインダクタの簡単な製造工
程を示す斜視図である。 符号の説明 １……グリーンシート片 ２……スルーホール ２ａ……スルーホールパターン（イ）（白丸） ２ｂ……スルーホールパターン（ロ）（黒丸） ２ｃ……スルーホールパターン（ハ）（白丸） ２ｄ……スルーホールパターン（ヘ）（黒丸） ２ｅ……スルーホールパターン（ニ）（白丸） ２ｆ……スルーホールパターン（ホ）（黒丸） ３……導体コイル ４……積層体 ５……チップ ６……焼成体 ７……外部電極 ８……グリーンシート片の対称中心線 ９……ピン受け金型のつけ当て 10……金属製枠 11……位置決め用孔 12……位置決めピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 宏 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−118505（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−26499（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】磁性体または絶縁体セラミックスを主成分
とするグリーンシートの所定位置にスルーホールを穿孔
し、該グリーンシート上に形成した導体コイルパターン
が該スルーホールを通じて接続するようにグリーンシー
トを積層し、熱圧着して一体化した後、チップ形状に分
離し、次いで焼成した焼成体に外部電極を焼付けするこ
とからなる積層チップインダクタの製造方法において、
上記スルーホールを穿孔する金型に位置を移動調整する
手段を設けておき、上記グリーンシートに形成される相
異なる２種類のスルーホールパターンの対称中心線が、
一方のグリーンシートを裏返して左右を反転した時も同
じ位置にあるように、金型とグリーンシートとの相対的
位置を調整することによって、１つの金型で２種類のス
ルーホールパターンを有するグリーンシート片を作製す
ることを特徴とする積層チップインダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10024190A JPH0618141B2 (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 積層チップインダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10024190A JPH0618141B2 (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 積層チップインダクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04791A JPH04791A (ja) | 1992-01-06 |
| JPH0618141B2 true JPH0618141B2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=14268757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10024190A Expired - Lifetime JPH0618141B2 (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 積層チップインダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618141B2 (ja) |
-
1990
- 1990-04-18 JP JP10024190A patent/JPH0618141B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04791A (ja) | 1992-01-06 |
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