JPH043407B2 - - Google Patents
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- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 27
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 26
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 25
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 22
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 9
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- FBOUIAKEJMZPQG-AWNIVKPZSA-N (1E)-1-(2,4-dichlorophenyl)-4,4-dimethyl-2-(1,2,4-triazol-1-yl)pent-1-en-3-ol Chemical compound C1=NC=NN1/C(C(O)C(C)(C)C)=C/C1=CC=C(Cl)C=C1Cl FBOUIAKEJMZPQG-AWNIVKPZSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 2-allylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC=C QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 1
- YSWBFLWKAIRHEI-UHFFFAOYSA-N 4,5-dimethyl-1h-imidazole Chemical compound CC=1N=CNC=1C YSWBFLWKAIRHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTDQQZYCCIDJRK-UHFFFAOYSA-N 4-octylphenol Chemical compound CCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 NTDQQZYCCIDJRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 125000006222 dimethylaminomethyl group Chemical group [H]C([H])([H])N(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYSQUGFVNFXIIT-UHFFFAOYSA-N n-[4-(1,3-benzoxazol-2-yl)phenyl]-4-nitrobenzenesulfonamide Chemical class C1=CC([N+](=O)[O-])=CC=C1S(=O)(=O)NC1=CC=C(C=2OC3=CC=CC=C3N=2)C=C1 SYSQUGFVNFXIIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical class NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- -1 pt-butylphenol Chemical compound 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
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- Epoxy Resins (AREA)
Description
(産業上の利用分野)
本発明は、エポキシ樹脂組成物に関するもので
あつて、詳しくは、低温速硬化性に優れ、かつ優
れた硬化物特性を有するエポキシ樹脂組成物に関
する。 (従来の技術) 従来、エポキシ樹脂の硬化剤としては、脂肪族
ポリアミン、脂環族ポリアミン、ポリアミド、芳
香族ポリアミン、酸無水物系硬化剤、フエノール
系硬化剤、ジシアンジアミドなどが使用されてい
るが、このうちポリアミン系硬化剤やポリアミド
は一般に室温〜中温と比較的低温で硬化するとい
う特長は有するものの、反面ポツトライフ(可使
時間)が短かいという欠点を有する。一方、酸無
水物系硬化剤、フエノール系硬化剤及びジシアン
ジアミドは、一般に100℃以上の高温で加熱しな
ければ硬化しないという欠点は有するものの、ポ
ツトライフが長く、かつ高温における電気特性や
機械特性に優れていることから、電気機器や電子
部品の注型、含浸、積層、成型、塗料用エポキシ
硬化剤として多用されている。 一般にこれらの硬化剤を用いてエポキシ樹脂を
硬化させる際には、2,4,6―トリス(ジメチ
ルアミノメチル)フエノールやN、N―ジメチル
ベンジルアミンなどの三級アミン類、イミダゾー
ル類、1,8―ジアザ―ビシクロ(5,4,0)
ウンデセン―7(DBU)またはその塩類などが硬
化促進剤として使用されている。 (発明が解決しようとする問題点) しかしこれらの硬化促進剤を使用してもポリア
ミン系硬化剤やポリアミド並に硬化温度を下げた
り硬化時間を短縮することはできなかつた。 近年、電気、電子部品の生産量の増大に伴つて
生産性を上げ省エネルギーをはかるため、エポキ
シ樹脂の硬化をより低温短時間に行うことが要求
されている。上記した硬化促進剤のうちイミダゾ
ール数は比較的低温で硬化を促進するが、まだ不
充分でより硬化性に優れた硬化促進剤の出現が望
まれていた。 そこで本発明者らは、比較的低温でより短時間
に硬化し、しかも優れた硬化物特性を有する硬化
促進剤について鋭意検討を行つた結果、硬化促進
剤として1,2―ジメチルイミダゾールを用いる
ことにより達成できることを見出し、本発明を完
成するに至つた。 (問題点を解決するための手段) 本発明は、 (A) エポキシ樹脂 (B) 酸無水物系硬化剤、フエノール系硬化剤又は
ジシアンジアミド 及び (C) 1,2―ジメチルイミダゾール を含有してなるエポキシ樹脂組成物に関する。 本発明に用いられるエポキシ樹脂は、1分子中
に2個以上のエポキシ基を有するもので、たとえ
ばビスフエノールA、ビスフエノールF、フエノ
ールノボラツク、クレゾールノボラツクなどの多
価フエノールまたはポリエチレングリコールやヘ
キサンジオールなどの多価アルコールとエピクロ
ルヒドリンを反応させて得られるポリグリシジル
エーテルあるいはヘキサヒドロフタル酸、テレフ
タル酸のようなポリカルボン酸から得られるポリ
グリシジルエステル、さらにはジアミノジフエニ
ルメタンやm―アミノフエノールから得られるグ
リシジルアミン化合物などがある。またビニルシ
クロヘキセンジオキサイド、3,4―エポキシシ
クロヘキシルメチル―3,4―エポキシシクロヘ
キサンカルボキシレートのような脂環エポキシが
例示され、これらは単独であつても2種以上を併
用してもよい。 本発明においては硬化剤として酸無水物系硬化
剤、フエノール系硬化剤またはジシアンジアミド
の1種又は2種以上の混合物が使用される。 酸無水物系硬化剤としては、無水フタル酸、テ
トラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無
水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレ
ンテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コ
ハク酸、無水ピロメリツト酸などが例示される。
これらは、異性体の混合物でもよく、2種以上混
合して使用してもよい。 フエノール系硬化剤とは、フエノール類のノボ
ラツク型縮合物であり、具体的にはフエノール、
クレゾール(各種異性体)、キシレノール(各種
異性体)、ビスフエノールA、p−t―ブチルフ
エノール、p−オクチルフエノール、アリルフエ
ノール(各種異性体)等のノボラツク型縮合物が
例示される。またp―ビニルフエノールの重合体
も同様にフエノール系硬化剤として使用可能であ
る。 これらの硬化剤の使用量は特に制限されるもの
ではないが、ジシアンジアミドの場合はエポキシ
樹脂100重量部に対して2〜20重量部、酸無水物
系又はフエノール系硬化剤の場合は、エポキシ樹
脂のエポキシ基に対しほぼ当量前後が使用される
のが好ましい。 本発明において硬化促進剤として用いられる
1,2―ジメチルイミダゾールの量は、エポキシ
樹脂100重量部に対して通常0.05ないし10重量部、
好ましくは0.1ないし5重量部の範囲である。 本発明によるエポキシ樹脂組成物においては、
必要に応じて有機溶剤、反応性希釈剤、可撓性付
与剤、溶剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、着色
剤、充填剤などの配合することはさしつかえな
い。 (実施例) 以下、実施例により本発明の説明する。なお部
および%は重量基準であるものとする。 実施例 1 ビスフエノールA型エポキシ樹脂(エピコート
828、油化シエルエポキシ(株)商品名、エポキシ当
量190g/eq)100部にメチルテトラヒドロ無水
フタル酸(HN―2200、日立化成工業(株)商品名)
80部、1,2―ジメチルイミダゾール2部を均一
に撹拌混合して、エポキシ樹脂組成物を得た。こ
のエポキシ樹脂組成物について80℃、100℃およ
び120℃におけるゲルタイムを測定しその結果を
表1に示した。 さらに上記エポキシ樹脂組成物を80℃に加熱し
1時間毎にとり出し熱変形温度(HDT)を測定
した。結果を表1に示したが、硬化温度と同一の
HDT(80℃)を示すには約2時間を要した。 比較例 1 実施例1の成分中1,2−ジメチルイミダゾー
ルの代りに2―エチル4―メチルイミダゾールを
2部用いる以外は実施例1と同様にしてゲルタイ
ムとHDTを測定し、結果を表1に示した。なお
硬化温度と同一のHDT(80℃)を示すには約4時
間を要した。 実施例 2 ビスフエノールA型エポキシ樹脂(スミエポキ
シESA―011、住友化学工業(株)商品名、エポキシ
当量480g/eq)の80%アセトン溶液125部にジ
シアンジアミド4部、1,2―ジメチルイミダゾ
ール0.2部、メチルセロソルブ55部、アセトン20
部を均一に混合溶解させてエポキシ樹脂組成物を
得た。このエポキシ樹脂組成物をガラス繊維クロ
ス(KS―1600、カネボウ)ガラス繊維/エポキ
シ樹脂組成物(固形分)が7/3(重量比)にな
るように含浸し130℃で10分間乾燥しプリプレグ
を得た。このプリプレグを6枚重ねて100Kg/cm2
の圧力下で150℃、30分間プレス成型し厚さ1mm
の積層板を得た。積層板の特性を表2に示した。 比較例 2 実施例2のエポキシ樹脂組成物の成分中、1,
2―ジメチルイミダゾールの代りに1―ベンジル
2―メチルイミダゾールを0.2部を用いた。 実施例2と同様に150℃、30分間プレス成型し
たところHDTが113℃と低く、硬化が不充分であ
つたので硬化温度を170℃に上げ30分間プレス成
型した。積層板の特性を表2に示した。 実施例 3 o―グレゾールノボラツクエポキシ樹脂
(EOCN103S、日本化薬(株)商品名、エポキシ当量
210g/eq)100部にフエノールノボラツク樹脂
(明和化成(株)商品名、HI)55部、1,2―ジメチ
ルイミダゾール1部、カルナバワツクス1部、シ
リカ粉367部を加熱ロールで100℃で5分間溶融混
練して封止用成形材料を得た。得られた成形材料
をトランスフアプレスを用い70Kg/cm2、170℃、
10分間の条件で成形した。成形物を180℃、5時
間後硬化させたものの硬化物の特性を表3に示し
た。 比較例 3 実施例3のエポキシ樹脂組成物の成分中、1,
2―ジメチルイミダゾールの代りにDMP―30
(2,4,6―トリス(ジメチルアミノメチル)
フエノール)を1部用いる以外は実施例3と同様
にして硬化物を得た。硬化物の特性を表3に示し
た。 なお実施例3と同様にトランスフアープレスで
成形後180℃の乾燥器中で放置して硬化させたと
ころHDTが200℃に達するまでに10時間を要し
た。
あつて、詳しくは、低温速硬化性に優れ、かつ優
れた硬化物特性を有するエポキシ樹脂組成物に関
する。 (従来の技術) 従来、エポキシ樹脂の硬化剤としては、脂肪族
ポリアミン、脂環族ポリアミン、ポリアミド、芳
香族ポリアミン、酸無水物系硬化剤、フエノール
系硬化剤、ジシアンジアミドなどが使用されてい
るが、このうちポリアミン系硬化剤やポリアミド
は一般に室温〜中温と比較的低温で硬化するとい
う特長は有するものの、反面ポツトライフ(可使
時間)が短かいという欠点を有する。一方、酸無
水物系硬化剤、フエノール系硬化剤及びジシアン
ジアミドは、一般に100℃以上の高温で加熱しな
ければ硬化しないという欠点は有するものの、ポ
ツトライフが長く、かつ高温における電気特性や
機械特性に優れていることから、電気機器や電子
部品の注型、含浸、積層、成型、塗料用エポキシ
硬化剤として多用されている。 一般にこれらの硬化剤を用いてエポキシ樹脂を
硬化させる際には、2,4,6―トリス(ジメチ
ルアミノメチル)フエノールやN、N―ジメチル
ベンジルアミンなどの三級アミン類、イミダゾー
ル類、1,8―ジアザ―ビシクロ(5,4,0)
ウンデセン―7(DBU)またはその塩類などが硬
化促進剤として使用されている。 (発明が解決しようとする問題点) しかしこれらの硬化促進剤を使用してもポリア
ミン系硬化剤やポリアミド並に硬化温度を下げた
り硬化時間を短縮することはできなかつた。 近年、電気、電子部品の生産量の増大に伴つて
生産性を上げ省エネルギーをはかるため、エポキ
シ樹脂の硬化をより低温短時間に行うことが要求
されている。上記した硬化促進剤のうちイミダゾ
ール数は比較的低温で硬化を促進するが、まだ不
充分でより硬化性に優れた硬化促進剤の出現が望
まれていた。 そこで本発明者らは、比較的低温でより短時間
に硬化し、しかも優れた硬化物特性を有する硬化
促進剤について鋭意検討を行つた結果、硬化促進
剤として1,2―ジメチルイミダゾールを用いる
ことにより達成できることを見出し、本発明を完
成するに至つた。 (問題点を解決するための手段) 本発明は、 (A) エポキシ樹脂 (B) 酸無水物系硬化剤、フエノール系硬化剤又は
ジシアンジアミド 及び (C) 1,2―ジメチルイミダゾール を含有してなるエポキシ樹脂組成物に関する。 本発明に用いられるエポキシ樹脂は、1分子中
に2個以上のエポキシ基を有するもので、たとえ
ばビスフエノールA、ビスフエノールF、フエノ
ールノボラツク、クレゾールノボラツクなどの多
価フエノールまたはポリエチレングリコールやヘ
キサンジオールなどの多価アルコールとエピクロ
ルヒドリンを反応させて得られるポリグリシジル
エーテルあるいはヘキサヒドロフタル酸、テレフ
タル酸のようなポリカルボン酸から得られるポリ
グリシジルエステル、さらにはジアミノジフエニ
ルメタンやm―アミノフエノールから得られるグ
リシジルアミン化合物などがある。またビニルシ
クロヘキセンジオキサイド、3,4―エポキシシ
クロヘキシルメチル―3,4―エポキシシクロヘ
キサンカルボキシレートのような脂環エポキシが
例示され、これらは単独であつても2種以上を併
用してもよい。 本発明においては硬化剤として酸無水物系硬化
剤、フエノール系硬化剤またはジシアンジアミド
の1種又は2種以上の混合物が使用される。 酸無水物系硬化剤としては、無水フタル酸、テ
トラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無
水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレ
ンテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コ
ハク酸、無水ピロメリツト酸などが例示される。
これらは、異性体の混合物でもよく、2種以上混
合して使用してもよい。 フエノール系硬化剤とは、フエノール類のノボ
ラツク型縮合物であり、具体的にはフエノール、
クレゾール(各種異性体)、キシレノール(各種
異性体)、ビスフエノールA、p−t―ブチルフ
エノール、p−オクチルフエノール、アリルフエ
ノール(各種異性体)等のノボラツク型縮合物が
例示される。またp―ビニルフエノールの重合体
も同様にフエノール系硬化剤として使用可能であ
る。 これらの硬化剤の使用量は特に制限されるもの
ではないが、ジシアンジアミドの場合はエポキシ
樹脂100重量部に対して2〜20重量部、酸無水物
系又はフエノール系硬化剤の場合は、エポキシ樹
脂のエポキシ基に対しほぼ当量前後が使用される
のが好ましい。 本発明において硬化促進剤として用いられる
1,2―ジメチルイミダゾールの量は、エポキシ
樹脂100重量部に対して通常0.05ないし10重量部、
好ましくは0.1ないし5重量部の範囲である。 本発明によるエポキシ樹脂組成物においては、
必要に応じて有機溶剤、反応性希釈剤、可撓性付
与剤、溶剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、着色
剤、充填剤などの配合することはさしつかえな
い。 (実施例) 以下、実施例により本発明の説明する。なお部
および%は重量基準であるものとする。 実施例 1 ビスフエノールA型エポキシ樹脂(エピコート
828、油化シエルエポキシ(株)商品名、エポキシ当
量190g/eq)100部にメチルテトラヒドロ無水
フタル酸(HN―2200、日立化成工業(株)商品名)
80部、1,2―ジメチルイミダゾール2部を均一
に撹拌混合して、エポキシ樹脂組成物を得た。こ
のエポキシ樹脂組成物について80℃、100℃およ
び120℃におけるゲルタイムを測定しその結果を
表1に示した。 さらに上記エポキシ樹脂組成物を80℃に加熱し
1時間毎にとり出し熱変形温度(HDT)を測定
した。結果を表1に示したが、硬化温度と同一の
HDT(80℃)を示すには約2時間を要した。 比較例 1 実施例1の成分中1,2−ジメチルイミダゾー
ルの代りに2―エチル4―メチルイミダゾールを
2部用いる以外は実施例1と同様にしてゲルタイ
ムとHDTを測定し、結果を表1に示した。なお
硬化温度と同一のHDT(80℃)を示すには約4時
間を要した。 実施例 2 ビスフエノールA型エポキシ樹脂(スミエポキ
シESA―011、住友化学工業(株)商品名、エポキシ
当量480g/eq)の80%アセトン溶液125部にジ
シアンジアミド4部、1,2―ジメチルイミダゾ
ール0.2部、メチルセロソルブ55部、アセトン20
部を均一に混合溶解させてエポキシ樹脂組成物を
得た。このエポキシ樹脂組成物をガラス繊維クロ
ス(KS―1600、カネボウ)ガラス繊維/エポキ
シ樹脂組成物(固形分)が7/3(重量比)にな
るように含浸し130℃で10分間乾燥しプリプレグ
を得た。このプリプレグを6枚重ねて100Kg/cm2
の圧力下で150℃、30分間プレス成型し厚さ1mm
の積層板を得た。積層板の特性を表2に示した。 比較例 2 実施例2のエポキシ樹脂組成物の成分中、1,
2―ジメチルイミダゾールの代りに1―ベンジル
2―メチルイミダゾールを0.2部を用いた。 実施例2と同様に150℃、30分間プレス成型し
たところHDTが113℃と低く、硬化が不充分であ
つたので硬化温度を170℃に上げ30分間プレス成
型した。積層板の特性を表2に示した。 実施例 3 o―グレゾールノボラツクエポキシ樹脂
(EOCN103S、日本化薬(株)商品名、エポキシ当量
210g/eq)100部にフエノールノボラツク樹脂
(明和化成(株)商品名、HI)55部、1,2―ジメチ
ルイミダゾール1部、カルナバワツクス1部、シ
リカ粉367部を加熱ロールで100℃で5分間溶融混
練して封止用成形材料を得た。得られた成形材料
をトランスフアプレスを用い70Kg/cm2、170℃、
10分間の条件で成形した。成形物を180℃、5時
間後硬化させたものの硬化物の特性を表3に示し
た。 比較例 3 実施例3のエポキシ樹脂組成物の成分中、1,
2―ジメチルイミダゾールの代りにDMP―30
(2,4,6―トリス(ジメチルアミノメチル)
フエノール)を1部用いる以外は実施例3と同様
にして硬化物を得た。硬化物の特性を表3に示し
た。 なお実施例3と同様にトランスフアープレスで
成形後180℃の乾燥器中で放置して硬化させたと
ころHDTが200℃に達するまでに10時間を要し
た。
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
試験例
メチルテトラヒドロ無水フタル酸(HN−
2200、日立化成工業(株)商品名)100gに1,2―
ジメチルイミダゾール1.5gを均一に混合し、50
℃で24時間放置した間に発生したCO2の量を測定
した。その結果、CO2の発生量は15.1mlであつ
た。 1,2―ジメチルイミダゾールの代りに2―エ
チル―4―メチルイミダゾールを使用して、同様
の試験をした。その結果、CO2の発生量は47.9ml
であつた。 酸無水物硬化剤を使用するエポキシ樹脂組成物
においては、予め、該硬化剤と硬化促進剤を混合
物としておくことが多いが、本発明の硬化促進剤
は、このような混合物の貯蔵安定性が優れること
がわかる。 (発明の効果) 本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、酸無水物
系硬化剤、フエノール系効果剤又はジシアンジア
ミドを硬化剤とする場合には、1,2―ジメチル
イミダゾールを硬化促進剤として用いることによ
り、従来公知の硬化促進剤を用いる場合に比べて
硬化温度が低減でき、さらには硬化時間が短縮さ
れるため、生産性の向上がはかれるとともに加工
費の大幅な低減に寄与する。
2200、日立化成工業(株)商品名)100gに1,2―
ジメチルイミダゾール1.5gを均一に混合し、50
℃で24時間放置した間に発生したCO2の量を測定
した。その結果、CO2の発生量は15.1mlであつ
た。 1,2―ジメチルイミダゾールの代りに2―エ
チル―4―メチルイミダゾールを使用して、同様
の試験をした。その結果、CO2の発生量は47.9ml
であつた。 酸無水物硬化剤を使用するエポキシ樹脂組成物
においては、予め、該硬化剤と硬化促進剤を混合
物としておくことが多いが、本発明の硬化促進剤
は、このような混合物の貯蔵安定性が優れること
がわかる。 (発明の効果) 本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、酸無水物
系硬化剤、フエノール系効果剤又はジシアンジア
ミドを硬化剤とする場合には、1,2―ジメチル
イミダゾールを硬化促進剤として用いることによ
り、従来公知の硬化促進剤を用いる場合に比べて
硬化温度が低減でき、さらには硬化時間が短縮さ
れるため、生産性の向上がはかれるとともに加工
費の大幅な低減に寄与する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (A) エポキシ樹脂 (B) 酸無水物系硬化剤、フエノール系硬化剤 又はジシアンジアミド 及び (C) 1,2―ジメチルイミダゾール を含有してなるエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15760085A JPS6218421A (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15760085A JPS6218421A (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6218421A JPS6218421A (ja) | 1987-01-27 |
| JPH043407B2 true JPH043407B2 (ja) | 1992-01-23 |
Family
ID=15653258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15760085A Granted JPS6218421A (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6218421A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE58908647D1 (de) * | 1988-09-19 | 1994-12-22 | Siemens Ag | Dämpfungsmasse für Oberflächen-wellenbauelemente. |
| JP3847868B2 (ja) | 1996-12-17 | 2006-11-22 | 日本クラウンコルク株式会社 | タンパーエビデント特性を備えた合成樹脂製容器蓋 |
| US5957315A (en) * | 1996-12-17 | 1999-09-28 | Japan Crown Cork Co., Ltd. | Plastic container closure with tamper evident properties |
| EP2669309B1 (en) * | 2011-01-27 | 2015-06-03 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition for resin transfer molding of fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced composite material, and method for producing same |
| CN119020005B (zh) * | 2023-05-26 | 2026-01-27 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种自固结堵漏剂及其应用 |
-
1985
- 1985-07-17 JP JP15760085A patent/JPS6218421A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6218421A (ja) | 1987-01-27 |
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