JPH03191561A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JPH03191561A JPH03191561A JP33206389A JP33206389A JPH03191561A JP H03191561 A JPH03191561 A JP H03191561A JP 33206389 A JP33206389 A JP 33206389A JP 33206389 A JP33206389 A JP 33206389A JP H03191561 A JPH03191561 A JP H03191561A
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- Japan
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Links
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 abstract description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用リードフレームに関し、特にリー
ド補強部を有するリードフレームに関する。
ド補強部を有するリードフレームに関する。
近年、半導体装置のパッケージの多ビン化が進むにつれ
て、リードフレームのリードは細くなり、搬送、封入な
どの時にリードが変形しないように、リードを補強する
必要が出てきている。
て、リードフレームのリードは細くなり、搬送、封入な
どの時にリードが変形しないように、リードを補強する
必要が出てきている。
第２図（ａ） 、 （ｂ）は従来のリードフレームの一
例の部分平面図及び断面図である。
例の部分平面図及び断面図である。
リード１の先端のボンディング位置からやや離れ次位置
に樹脂テープ６を接合する。これによシリードの変形を
防ぐのである。
に樹脂テープ６を接合する。これによシリードの変形を
防ぐのである。
上述した従来のリードフレームのリード補強方法では、
リード先端のボンディング位置が固定されていないため
、ボンディング時にリード先端が動き、金属ワイヤのボ
ンディング時に加える超音波エネルギーが効率よく伝わ
らず、接合が弱くなるという欠点がある。
リード先端のボンディング位置が固定されていないため
、ボンディング時にリード先端が動き、金属ワイヤのボ
ンディング時に加える超音波エネルギーが効率よく伝わ
らず、接合が弱くなるという欠点がある。
本発明は、中央部に半導体素子を固着するアイランドが
設けられ、該アイランドの周囲にリードが配置され、前
記アイランド及びリードが周囲のフレームで支持されて
いるリードフレームにおいて、前記リードの先端の金属
線ボンディング位置の下面に配置されかつ前記アイラン
ドを囲む絶縁体製の枠状薄板の支持体を設けたことを特
徴とする。
設けられ、該アイランドの周囲にリードが配置され、前
記アイランド及びリードが周囲のフレームで支持されて
いるリードフレームにおいて、前記リードの先端の金属
線ボンディング位置の下面に配置されかつ前記アイラン
ドを囲む絶縁体製の枠状薄板の支持体を設けたことを特
徴とする。
次に、本発明の実施例について図を参照して説明する。
第１図（ａ） 、 ［ｂ）は本発明の一実施例の平面図
及び断面図である。
及び断面図である。
リードフレームより薄いセラばツクで枠形の支持体２を
用意する。支持ｆ＊２の表面のリードｌと接合される部
分にタングステン等でメタライズを行ない、その上にニ
ッケル及び金めつきを施こし、先端を金めっきされたリ
ードｌと位置合せを行ない、熱圧着法により接合する。
用意する。支持ｆ＊２の表面のリードｌと接合される部
分にタングステン等でメタライズを行ない、その上にニ
ッケル及び金めつきを施こし、先端を金めっきされたリ
ードｌと位置合せを行ない、熱圧着法により接合する。
本発明のリードフレームのリード補強法では、リード先
端が支持体２により固定されているため、ボンディング
においてリードの余分な変形がない為リードフレームの
リード先端が動かず細いリードに対し、良好なボンディ
ングを実施することが可能である。
端が支持体２により固定されているため、ボンディング
においてリードの余分な変形がない為リードフレームの
リード先端が動かず細いリードに対し、良好なボンディ
ングを実施することが可能である。
また、セラｉ、りの支持体上に隣を設け、リードを溝中
に押し込むようにすることにより、より強固なリード先
端の固定ができ、さらにリード先端が細い場合でも十分
なボンディングが行なえる。
に押し込むようにすることにより、より強固なリード先
端の固定ができ、さらにリード先端が細い場合でも十分
なボンディングが行なえる。
以上説明したように、本発明は、リードフレームのリー
ド先端を絶縁体製の支持体で固定することにより、良好
なボンディングができるという効果がある。
ド先端を絶縁体製の支持体で固定することにより、良好
なボンディングができるという効果がある。
第１図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の一実施例の平面図
及び断面図、第２図（ａ） 、 ｆｂ）は従来のリード
フレームの一例の平面図及び断面図である。 ｌ・・・・・・リード、２・・・・・・支持体、３・・
・・・・半導体素子、４・・・・・・吊りビン、５・・
・・・・アイランド、６・・・・・・樹脂テープ。
及び断面図、第２図（ａ） 、 ｆｂ）は従来のリード
フレームの一例の平面図及び断面図である。 ｌ・・・・・・リード、２・・・・・・支持体、３・・
・・・・半導体素子、４・・・・・・吊りビン、５・・
・・・・アイランド、６・・・・・・樹脂テープ。
Claims (1)
- 中央部に半導体素子を固着するアイランドが設けられ、
該アイランドの周囲にリードが配置され、前記アイラン
ド及びリードが周囲のフレームで支持されているリード
フレームにおいて、前記リードの先端の金属線ボンディ
ング位置の下面に配置されかつ前記アイランドを囲む絶
縁体製の枠状薄板の支持体を設けたことを特徴とするリ
ードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33206389A JPH03191561A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33206389A JPH03191561A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03191561A true JPH03191561A (ja) | 1991-08-21 |
Family
ID=18250732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33206389A Pending JPH03191561A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03191561A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160064327A (ko) | 2014-11-27 | 2016-06-08 | 주식회사 맥스포 | 자동판매기 전력 효율 측정 장치 및 방법 |
| KR20160090429A (ko) | 2015-01-21 | 2016-08-01 | 주식회사 맥스포 | 자동판매기 운용 방법 및 시스템 |
-
1989
- 1989-12-20 JP JP33206389A patent/JPH03191561A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160064327A (ko) | 2014-11-27 | 2016-06-08 | 주식회사 맥스포 | 자동판매기 전력 효율 측정 장치 및 방법 |
| KR20160090429A (ko) | 2015-01-21 | 2016-08-01 | 주식회사 맥스포 | 자동판매기 운용 방법 및 시스템 |
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