JPH0623208U - 複合電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 抵抗器等の発熱性部品からコンデンサやダイ
オード等の弱熱性部品を有効に保護できる複合電子部品
を実現する。 【構成】 発熱性部品たる抵抗器22と、弱熱性部品たる
第１のコンデンサ24、第２のコンデンサ26及びダイオー
ド28とを、ケース12内に収納して一体化してなる複合電
子部品10であって、ケース12は少なくとも放熱基板14
と、放熱基板14上に接触状態で配置された部品収納部18
とを備え、部品収納部18内に抵抗器22を収納すると共
に、放熱基板14上の残りの部分に第１のコンデンサ24、
第２のコンデンサ26及びダイオード28を配置した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、複数の電子部品を同一ケース内に収納して一体化した複合電子部 品に係り、特に、抵抗器などの発熱性部品によって、他の弱熱性部品が破壊され ることを防止する防熱機構を備えた複合電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

インバータ回路等の最終段においては、パワートランジスタをサージ電圧等か ら保護するため、スナバ回路がパワートランジスタと並列に接続される。このス ナバ回路は、抵抗器とコンデンサ及びダイオードなどで構成される。上記スナバ 回路を構成する各部品は、取り扱い上の便宜のため、通常は同一ケース内に収納 したり、或いは同一基板上に配置することによって一体化され、パワートランジ スタモジュールに直付けされる。

【０００３】 ところで、抵抗器のような発熱性部品とコンデンサやダイオードのような弱熱 性部品とを一体化する場合には、抵抗器からの熱によってコンデンサやダイオー ドが破壊されないように、何等かの防熱対策を講じる必要がある。このため、従 来は、ケースやアッセンブリ基板を大きくして、抵抗器と他の部品との距離を大 きくとることがなされていた。或いは、抵抗器の放熱面積を増加させる目的で、 必要以上に大きな定格電力を有する抵抗器を用いる（例えば、１Ｗで足りるにも かかわらず、外形の大きな３Ｗの抵抗器を用いる）ことがなされていた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記対策は、ともに相対的な効果に止まるものであり、抵抗器 の発熱による危険を払拭し得るものでない点で本質的な解決策とはいえず、また 、全体の形状が大きくなると共に、コストが嵩む点で問題であった。

【０００５】 本考案は、上記した従来技術の課題を解決せんとするものであり、その目的と するところは、抵抗器等の発熱性部品と他の弱熱性部品との間の距離を大きく確 保したり、必要以上に大きな定格電力を有する抵抗器を用いたりすることなく、 弱熱性部品を発熱性部品から有効に保護できる複合電子部品を実現することにあ る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案に係る複合電子部品は、熱を放つ発熱性部 品と、耐熱性の低い弱熱性部品とを、同一ケース内に収納して一体化してなる複 合電子部品であって、上記ケースは少なくとも放熱基板と、該放熱基板上に接触 状態で配置された部品収納部とを備え、該部品収納部内に上記発熱性部品を収納 すると共に、上記放熱基板上の残りの部分に上記弱熱性部品を配置するよう構成 した。

【０００７】

【作用】

上記発熱性部品から放たれた熱は、上記放熱基板に伝導し、該放熱基板を介し て拡散される。したがって、ケース内に収納された他の弱熱性部品が、発熱性部 品からの熱によって破壊されることを防止できる。

【０００８】

【実施例】

以下に本考案を、図示の実施例に基づいて説明する。図１は本実施例に係る複 合電子部品10を示す概略斜視図であり、図２は側面図である。また、図３は複合 電子部品10を構成する各電子部品の接続状態を示す平面図である。この複合電子 部品10は、ケース12内に複数の電子部品を収納してなるものである。このケース 12は、アルミニウムなど熱伝導の良好な材料で形成された放熱基板14と、該放熱 基板14の上に被せられたプラスチック製の透明カバー16とを備えてなる。

【０００９】 上記放熱基板14の表面には、部品収納部18が放熱基板14と一体的に形成されて いる。該部品収納部18には、部品収納用の貫通孔20が穿設されている。そして、 該貫通孔20内には、発熱性部品としての抵抗器22が収納される。また、上記放熱 基板14上の他の部分には、弱熱性部品としての第１のコンデンサ24、第２のコン デンサ26及びダイオード28が配置されている。これらの弱熱性部品は、図２に示 すように、それぞれの外部端子30を介して、上記放熱基板14との間に所定の隙間 をおいて（すなわち非接触状態で）配置固定されている。さらに、上記放熱基板 14上には、２つの外部端子32，32が接続されている。

【００１０】 上記放熱基板14の表面には、絶縁用のセラミック34が一面に溶射され、さらに 、該セラミック34の表面に銅を溶射することによって、各電子部品の外部端子30 間を接続する配線36が形成される。この配線36は、具体的には図３のようになさ れ、図４に示すような第１のスナバ回路40が形成される。すなわち、上記ダイオ ード28と抵抗器22とを並列接続したものに第２のコンデンサ26を接続し、これら と第１のコンデンサ24とを並列に接続してなる。この複合電子部品10は、上記外 部端子32，32を介して、図示しないパワートランジスタ等の非保護素子に接続さ れる。

【００１１】 しかして、抵抗器22から放たれた熱は、上記部品収納部18を介して放熱基板14 全域に拡散し、その大部分の成分は放熱基板14の裏面38から外部に放出される。 したがって、ケース12内に配置された第１のコンデンサ24、第２のコンデンサ26 及びダイオード28が、抵抗器22からの熱によって破壊されることはない。

【００１２】 なお、上記実施例においては、複合電子部品10の構成部品として、第１のコン デンサ24、第２のコンデンサ26、ダイオード28及び抵抗器22を備えてなるが、こ れに限られるものではない。要は、発熱性部品と、少なくとも１つの弱熱性部品 を備えていれば足りる。したがって、図５に示すように、第１のコンデンサ24を 省略し、ダイオード28と抵抗器22を並列接続したものに、第２のコンデンサ26を 接続して第２のスナバ回路42を形成してもよい。また、必ずしもスナバ回路に限 定されず、他の回路を構成するものであってもよい。

【００１３】 また、上記のように、放熱基板14と部品収納部18を一体的に形成してもよいが 、それぞれ別個の部材として形成した後、両者を接続するよう構成してもよい。

【００１４】 さらに、上記のように、第１のコンデンサ24、第２のコンデンサ26及びダイオ ード28を、放熱基板14に対して非接触状態で配置した方が防熱効果が高まるが、 抵抗器22からの熱は放熱基板14への拡散作用によってかなり低下するため、これ らの弱熱性部品を放熱基板14上に接触状態で配置することもできる。

【００１５】

【考案の効果】

本考案に係る複合電子部品にあっては、上記のように、発熱性部品から放たれ た熱は、上記放熱基板に伝導し、これを介して拡散されるため、発熱性部品から の熱によって弱熱性部品が破壊されることを確実に防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の外観を示す概略斜視図であ
る。

【図２】上記実施例の概略側面図である。

【図３】上記実施例の内部構成を示す概略平面図であ
る。

【図４】上記実施例の回路図である。

【図５】他の実施例の回路図である。

【符号の説明】

10 複合電子部品 12 ケース 14 放熱基板 16 透明カバー 18 部品収納部 22 抵抗器 24 第１のコンデンサ 26 第２のコンデンサ 28 ダイオード

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱を放つ発熱性部品と、耐熱性の低い弱
   熱性部品とを、同一ケース内に収納して一体化してなる
   複合電子部品であって、上記ケースは少なくとも放熱基
   板と、該放熱基板上に接触状態で配置された部品収納部
   とを備え、該部品収納部内に上記発熱性部品を収納する
   と共に、上記放熱基板上の残りの部分に上記弱熱性部品
   を配置したことを特徴とする複合電子部品。