JPH0754968Y2 - 複合電子部品 - Google Patents
複合電子部品Info
- Publication number
- JPH0754968Y2 JPH0754968Y2 JP1992039818U JP3981892U JPH0754968Y2 JP H0754968 Y2 JPH0754968 Y2 JP H0754968Y2 JP 1992039818 U JP1992039818 U JP 1992039818U JP 3981892 U JP3981892 U JP 3981892U JP H0754968 Y2 JPH0754968 Y2 JP H0754968Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- component
- composite electronic
- dissipation board
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Details Of Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、複数の電子部品を同
一ケース内に収納して一体化した複合電子部品に係り、
特に、抵抗器などの発熱性部品によって、他の弱熱性部
品が破壊されることを防止する防熱機構を備えた複合電
子部品に関する。
一ケース内に収納して一体化した複合電子部品に係り、
特に、抵抗器などの発熱性部品によって、他の弱熱性部
品が破壊されることを防止する防熱機構を備えた複合電
子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】インバータ回路等の最終段においては、
パワートランジスタをサージ電圧等から保護するため、
スナバ回路がパワートランジスタと並列に接続される。
このスナバ回路は、抵抗器とコンデンサ及びダイオード
などで構成される。上記スナバ回路を構成する各部品
は、取り扱い上の便宜のため、通常は同一ケース内に収
納したり、或いは同一基板上に配置することによって一
体化され、パワートランジスタモジュールに直付けされ
る。
パワートランジスタをサージ電圧等から保護するため、
スナバ回路がパワートランジスタと並列に接続される。
このスナバ回路は、抵抗器とコンデンサ及びダイオード
などで構成される。上記スナバ回路を構成する各部品
は、取り扱い上の便宜のため、通常は同一ケース内に収
納したり、或いは同一基板上に配置することによって一
体化され、パワートランジスタモジュールに直付けされ
る。
【０００３】ところで、抵抗器のような発熱性部品とコ
ンデンサやダイオードのような弱熱性部品とを一体化す
る場合には、抵抗器からの熱によってコンデンサやダイ
オードが破壊されないように、何等かの防熱対策を講じ
る必要がある。このため、従来は、ケースやアッセンブ
リ基板を大きくして、抵抗器と他の部品との距離を大き
くとることがなされていた。或いは、抵抗器の放熱面積
を増加させる目的で、必要以上に大きな定格電力を有す
る抵抗器を用いる（例えば、１Ｗで足りるにもかかわら
ず、外形の大きな３Ｗの抵抗器を用いる）ことがなされ
ていた。
ンデンサやダイオードのような弱熱性部品とを一体化す
る場合には、抵抗器からの熱によってコンデンサやダイ
オードが破壊されないように、何等かの防熱対策を講じ
る必要がある。このため、従来は、ケースやアッセンブ
リ基板を大きくして、抵抗器と他の部品との距離を大き
くとることがなされていた。或いは、抵抗器の放熱面積
を増加させる目的で、必要以上に大きな定格電力を有す
る抵抗器を用いる（例えば、１Ｗで足りるにもかかわら
ず、外形の大きな３Ｗの抵抗器を用いる）ことがなされ
ていた。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記対
策は、ともに相対的な効果に止まるものであり、抵抗器
の発熱による危険を払拭し得るものでない点で本質的な
解決策とはいえず、また、全体の形状が大きくなると共
に、コストが嵩む点で問題であった。
策は、ともに相対的な効果に止まるものであり、抵抗器
の発熱による危険を払拭し得るものでない点で本質的な
解決策とはいえず、また、全体の形状が大きくなると共
に、コストが嵩む点で問題であった。
【０００５】本考案は、上記した従来技術の課題を解決
せんとするものであり、その目的とするところは、抵抗
器等の発熱性部品と他の弱熱性部品との間の距離を大き
く確保したり、必要以上に大きな定格電力を有する抵抗
器を用いたりすることなく、弱熱性部品を発熱性部品か
ら有効に保護できる複合電子部品を実現することにあ
る。
せんとするものであり、その目的とするところは、抵抗
器等の発熱性部品と他の弱熱性部品との間の距離を大き
く確保したり、必要以上に大きな定格電力を有する抵抗
器を用いたりすることなく、弱熱性部品を発熱性部品か
ら有効に保護できる複合電子部品を実現することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本考案に係る複合電子部品は、熱を放つ発熱性部品
と、耐熱性の低い弱熱性部品とを、同一ケース内に収納
して一体化してなる複合電子部品であって、上記ケース
は少なくとも放熱基板と、該放熱基板上に該放熱基板と
一体的に形成された部品収納部とを備え、該部品収納部
内に上記発熱性部品を収納すると共に、上記放熱基板上
の残りの部分に上記弱熱性部品を放熱基板に対して非接
触状態で配置するよう構成した。
に、本考案に係る複合電子部品は、熱を放つ発熱性部品
と、耐熱性の低い弱熱性部品とを、同一ケース内に収納
して一体化してなる複合電子部品であって、上記ケース
は少なくとも放熱基板と、該放熱基板上に該放熱基板と
一体的に形成された部品収納部とを備え、該部品収納部
内に上記発熱性部品を収納すると共に、上記放熱基板上
の残りの部分に上記弱熱性部品を放熱基板に対して非接
触状態で配置するよう構成した。
【０００７】
【作用】上記発熱性部品から放たれた熱は、上記放熱基
板に伝導し、該放熱基板を介して拡散される。したがっ
て、ケース内に収納された他の弱熱性部品が、発熱性部
品からの熱によって破壊されることを防止できる。
板に伝導し、該放熱基板を介して拡散される。したがっ
て、ケース内に収納された他の弱熱性部品が、発熱性部
品からの熱によって破壊されることを防止できる。
【０００８】このとき、弱熱性部品は放熱基板に対して
非接触状態で配置されているため、防熱効果が高くなっ
ている。
非接触状態で配置されているため、防熱効果が高くなっ
ている。
【０００９】
【実施例】以下に本考案を、図示の実施例に基づいて説
明する。図１は本実施例に係る複合電子部品１０を示す
概略斜視図であり、図２は側面図である。また、図３は
複合電子部品１０を構成する各電子部品の接続状態を示
す平面図である。この複合電子部品１０は、ケース１２
内に複数の電子部品を収納してなるものである。このケ
ース１２は、アルミニウムなど熱伝導の良好な材料で形
成された放熱基板１４と、該放熱基板１４の上に被せら
れたプラスチック製の透明カバー１６とを備えてなる。
明する。図１は本実施例に係る複合電子部品１０を示す
概略斜視図であり、図２は側面図である。また、図３は
複合電子部品１０を構成する各電子部品の接続状態を示
す平面図である。この複合電子部品１０は、ケース１２
内に複数の電子部品を収納してなるものである。このケ
ース１２は、アルミニウムなど熱伝導の良好な材料で形
成された放熱基板１４と、該放熱基板１４の上に被せら
れたプラスチック製の透明カバー１６とを備えてなる。
【００１０】上記放熱基板１４の表面には、部品収納部
１８が放熱基板１４と一体的に形成されている。該部品
収納部１８には、部品収納用の貫通孔２０が穿設されて
いる。そして、該貫通孔２０内には、発熱性部品として
の抵抗器２２が収納される。また、上記放熱基板１４上
の他の部分には、弱熱性部品としての第１のコンデンサ
２４、第２のコンデンサ２６及びダイオード２８が配置
されている。これらの弱熱性部品は、図２に示すよう
に、それぞれの外部端子３０を介して、上記放熱基板１
４との間に所定の隙間をおいて（すなわち非接触状態
で）配置固定されている。さらに、上記放熱基板１４上
には、２つの外部端子３２，３２が接続されている。
１８が放熱基板１４と一体的に形成されている。該部品
収納部１８には、部品収納用の貫通孔２０が穿設されて
いる。そして、該貫通孔２０内には、発熱性部品として
の抵抗器２２が収納される。また、上記放熱基板１４上
の他の部分には、弱熱性部品としての第１のコンデンサ
２４、第２のコンデンサ２６及びダイオード２８が配置
されている。これらの弱熱性部品は、図２に示すよう
に、それぞれの外部端子３０を介して、上記放熱基板１
４との間に所定の隙間をおいて（すなわち非接触状態
で）配置固定されている。さらに、上記放熱基板１４上
には、２つの外部端子３２，３２が接続されている。
【００１１】上記放熱基板１４の表面には、絶縁用のセ
ラミック３４が一面に溶射され、さらに、該セラミック
３４の表面に銅を溶射することによって、各電子部品の
外部端子３０間を接続する配線３６が形成される。この
配線３６は、具体的には図３のようになされ、図４に示
すような第１のスナバ回路４０が形成される。すなわ
ち、上記ダイオード２８と抵抗器２２とを並列接続した
ものに第２のコンデンサ２６を接続し、これらと第１の
コンデンサ２４とを並列に接続してなる。この複合電子
部品１０は、上記外部端子３２，３２を介して、図示し
ないパワートランジスタ等の非保護素子に接続される。
ラミック３４が一面に溶射され、さらに、該セラミック
３４の表面に銅を溶射することによって、各電子部品の
外部端子３０間を接続する配線３６が形成される。この
配線３６は、具体的には図３のようになされ、図４に示
すような第１のスナバ回路４０が形成される。すなわ
ち、上記ダイオード２８と抵抗器２２とを並列接続した
ものに第２のコンデンサ２６を接続し、これらと第１の
コンデンサ２４とを並列に接続してなる。この複合電子
部品１０は、上記外部端子３２，３２を介して、図示し
ないパワートランジスタ等の非保護素子に接続される。
【００１２】しかして、抵抗器２２から放たれた熱は、
上記部品収納部１８を介して放熱基板１４全域に拡散
し、その大部分の成分は放熱基板１４の裏面３８から外
部に放出される。したがって、ケース１２内に配置され
た第１のコンデンサ２４、第２のコンデンサ２６及びダ
イオード２８が、抵抗器２２からの熱によって破壊され
ることはない。
上記部品収納部１８を介して放熱基板１４全域に拡散
し、その大部分の成分は放熱基板１４の裏面３８から外
部に放出される。したがって、ケース１２内に配置され
た第１のコンデンサ２４、第２のコンデンサ２６及びダ
イオード２８が、抵抗器２２からの熱によって破壊され
ることはない。
【００１３】このとき、上記のように、第１のコンデン
サ２４、第２のコンデンサ２６及びダイオード２８を、
放熱基板１４に対して非接触状態で配置しているため、
防熱効果が高められている。
サ２４、第２のコンデンサ２６及びダイオード２８を、
放熱基板１４に対して非接触状態で配置しているため、
防熱効果が高められている。
【００１４】なお、上記実施例においては、複合電子部
品１４の構成部品として、第１のコンデンサ２４、第２
のコンデンサ２６、ダイオード２８及び抵抗器２２を備
えてなるが、これに限られるものではない。要は、発熱
性部品と、少なくとも１つの弱熱性部品を備えていれば
足りる。したがって、図５に示すように、第１のコンデ
ンサ２４を省略し、ダイオード２８と抵抗器２２を並列
接続したものに、第２のコンデンサ２６を接続して第２
のスナバ回路４２を形成してもよい。また、必ずしもス
ナバ回路に限定されず、他の回路を構成するものであっ
てもよい。
品１４の構成部品として、第１のコンデンサ２４、第２
のコンデンサ２６、ダイオード２８及び抵抗器２２を備
えてなるが、これに限られるものではない。要は、発熱
性部品と、少なくとも１つの弱熱性部品を備えていれば
足りる。したがって、図５に示すように、第１のコンデ
ンサ２４を省略し、ダイオード２８と抵抗器２２を並列
接続したものに、第２のコンデンサ２６を接続して第２
のスナバ回路４２を形成してもよい。また、必ずしもス
ナバ回路に限定されず、他の回路を構成するものであっ
てもよい。
【００１５】
【考案の効果】本考案に係る複合電子部品にあっては、
上記のように、発熱性部品から放たれた熱は、上記放熱
基板に伝導し、これを介して拡散されるため、発熱性部
品からの熱によって弱熱性部品が破壊されることを確実
に防止できる。
上記のように、発熱性部品から放たれた熱は、上記放熱
基板に伝導し、これを介して拡散されるため、発熱性部
品からの熱によって弱熱性部品が破壊されることを確実
に防止できる。
【００１６】そして、弱熱性部品は放熱基板に対して非
接触状態で配置されているため、防熱効果が高くなって
いる。
接触状態で配置されているため、防熱効果が高くなって
いる。
【図１】本考案の一実施例の外観を示す概略斜視図であ
る。
る。
【図２】上記実施例の概略側面図である。
【図３】上記実施例の内部構成を示す概略平面図であ
る。
る。
【図４】上記実施例の回路図である。
【図５】他の実施例の回路図である。
１０ 複合電子部品 １２ ケース １４ 放熱基板 １６ 透明カバー １８ 部品収納部 ２２ 抵抗器 ２４ 第１のコンデンサ ２６ 第２のコンデンサ ２８ ダイオード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０１Ｇ 4/40
Claims (1)
- 【請求項１】 熱を放つ発熱性部品と、耐熱性の低い弱
熱性部品とを、同一ケース内に収納して一体化してなる
複合電子部品であって、上記ケースは少なくとも放熱基
板と、該放熱基板上に該放熱基板と一体的に形成された
部品収納部とを備え、該部品収納部内に上記発熱性部品
を収納すると共に、上記放熱基板上の残りの部分に上記
弱熱性部品を放熱基板に対して非接触状態で配置したこ
とを特徴とする複合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992039818U JPH0754968Y2 (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992039818U JPH0754968Y2 (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 複合電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0623208U JPH0623208U (ja) | 1994-03-25 |
| JPH0754968Y2 true JPH0754968Y2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=12563556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992039818U Expired - Fee Related JPH0754968Y2 (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0754968Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55100538A (en) * | 1979-01-24 | 1980-07-31 | Ricoh Co Ltd | Portable copying machine |
| JPS55107333A (en) * | 1979-02-09 | 1980-08-18 | Hitachi Ltd | Switch circuit of bridge type |
-
1992
- 1992-05-19 JP JP1992039818U patent/JPH0754968Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0623208U (ja) | 1994-03-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |