JPH06248455A - ZrO2 膜の製造方法 - Google Patents

ZrO2 膜の製造方法

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JPH06248455A
JPH06248455A JP3633393A JP3633393A JPH06248455A JP H06248455 A JPH06248455 A JP H06248455A JP 3633393 A JP3633393 A JP 3633393A JP 3633393 A JP3633393 A JP 3633393A JP H06248455 A JPH06248455 A JP H06248455A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
film
zro2
wavelength
diketone complex
Prior art date
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Pending
Application number
JP3633393A
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English (en)
Inventor
Fumio Okada
文雄 岡田
Koji Tokita
浩司 時田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eneos Corp
Original Assignee
Japan Energy Corp
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Publication date
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Priority to JP3633393A priority Critical patent/JPH06248455A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 β−ジケトン錯体を使用してCVDによりZ
rO2 膜を成長する際に膜への炭素の混入を少なくす
る。 【構成】 Zrのβ−ジケトン錯体を酸化ガス雰囲気下
で波長280nm以下にピーク強度を有する電磁波を基板
に照射しながら基板温度600℃未満とした基板上に化
学気相成長させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野】本発明は、化学気相成長法により
ZrO2 膜を製造する方法に関するものであり、さらに
詳しく述べるならば炭素の混入を少なくしたZrO2 膜
の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】金属酸化物薄膜はエレクトロニクスの様
々な分野で用いられており、その代表的なものはファイ
ンセラミックスあるいは酸化物高温超電導体等である。
その製造方法としては、多量生産に適するドライプロセ
スである化学気相成長法(CVD法)がある。ZrO2
膜の化学気相成長法としてはZrのβ−ジケトン錯体Z
rR4 (但し、RはC11H19O2 、C5 H7 O2 などの
ジケトン化合物)を酸化ガス雰囲気下で基板と接触させ
る方法が公知である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記したZrO2 の化
学気相成長法による成膜に際して基板の温度を600〜
700℃と高くすると、基板上に形成されている電極や
FETなどの電子素子にダメージを与えてしまう。一
方、基板の温度を室温〜600℃以下と低くすると拡散
はないが、ZrO2 膜中に配位子に起因する炭素などの
不純物が混入し結晶性、電気特性が劣化した。又、CV
D法は多量生産には適するもののゾルゲル法に比較して
成膜速度が遅いために成膜速度の向上が望まれていた。
したがって、本発明は膜への炭素の混入が少なくかつ基
板上の素子へダメージを与えず、高速でZrO2 膜の化
学気相成長法を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段及び作用】上記課題を解決
するために本発明者らはCVD法によってZrO2 膜を
作製する際、波長を変えたレーザー光を基板に照射し、
膜中の炭素量を測定した結果本発明を完成した。
【0005】すなわち、本発明は、Zrのβ−ジケトン
錯体を酸化ガス雰囲気下で波長280nm以下にピーク強
度を有する電磁波を基板に照射しながら基板温度600
℃未満とした基板上に化学気相成長させることを特徴と
するZrO2 膜の製造方法である。以下、本発明の構成
を詳しく説明する。
【0006】ZrO2 のZr源となるZrのβ−ジケト
ン錯体は一般式ZrR4 (Rはジケトン基)で表される
化合物である。RはCn H2n-1CO(但しn =2以上)
であることが好ましい。ZrO2 のO源となる酸化ガス
はβ−ジケトン錯体を酸化することができるO2 ,O3
,N2 O,NO2 等のガスである。
【0007】また、本発明においては基板上の素子にダ
メージを与えないように基板の温度は600℃以下にす
ることが必要である。基板温度の下限は室温でもよい
が、400℃以上が実用的成長速度が得られるので好ま
しい。
【0008】本発明が最も特長とするのはピーク波長が
280nm以下、好ましくは260nm(短波長)の光を照
射しながらCVDを行うことである。これにより膜中へ
の炭素の混入が低温CVDにも拘らず防止できるのであ
る。ピーク波長が280nm以下の光としてはHgランプ
(波長253nm)、ArFエキシマレーザー(波長19
3nm)、KrClエキシマレーザー(波長222nm)、
F2 エキシマレーザー(波長157nm)、KrFエキシ
マレーザー(波長248nm)、D2 ランプ(波長180
〜400nm)及びXeフラッシュランプ(波長200nm
〜)などを使用することができる。
【0009】ZrO2 膜製造方法の具体例を図1に示す
装置を参照して説明する。図中、1はArガスなどのキ
ャリアガスボンベ、2はO2 などの酸化ガスボンベ、3
はマスフローコントローラー、4は恒温槽、5は原料容
器、6はZrのβ−ジケトン錯体、7はレーザー光、8
は反応管、9は基板、10は真空ポンプである。
【0010】キャリアガスボンベ1を解放し、Arガス
気流を原料容器5を経て反応管8内に送入する。この際
Zrのβ−ジケトン錯体6はキャリアガスによって反応
管8へ導入される。キャリアガスとしてはArの他にN
2 等の不活性ガスを用いることができ、その流量はマス
フローコントローラー3で制御される。キャリアガスを
使わず、加熱したβ−ジケトン錯体の蒸気を直接反応管
8内の導入しても良い。
【0011】管8内の圧力は0.ltorr〜大気圧が好ま
しい。基板の種類はどのようなものでもよいが、図示さ
れないヒーターにより400〜600℃未満に加熱す
る。加熱された基板上でZrのβ−ジケトン錯体と酸化
ガスボンベ2から送られるO2などとの反応が起こって
ZrO2 膜が成長する。この時ArFエキシマレーザ
ー、KrFエキシマレーザーなどのレーザー光7を基板
9に照射する。レーザー照射の繰り返し数は1〜100
Hz程度が好ましく、またレーザー光のエネルギー密度
は1パルス当たり1〜100mJ/cm2 程度が好まし
い。また、レーザー光7の照射角度は基板9に照射され
ればどのような角度でも良いが、好ましくは基板8に対
し垂直に照射するとZrO2 膜への炭素の混入が非常に
少なくなる。
【0012】
【実施例】以下、実施例及び比較例により本発明法を説
明する。 実施例1 50ml/min の流量でアルゴンキャリアーガスを市販の
ジルコンジピバロイルメタネート(Zr(C11H19O2
)4 )を半分程度入れた容器を経由して500、52
5、550、575℃に加熱されたSi基板が設置され
た反応管中に流した。同時に、50ml/min の酸素ガス
を容器中に流した。容器内の圧力は0.4torrであっ
た。このような方法でZrO2 膜を0.2μmの厚さに
化学気相成長させる際に波長193nm、エネルギー密度
12mJ/cm2 /パルスのArFエキシマレーザーを
繰り返し周波数10Hzで基板に対し垂直に照射した。
【0013】生成したZrO2 薄膜の膜厚をエリプソメ
ーターで測定し、測定結果を横軸を基板温度の逆数、縦
軸を成膜速度の対数として図2に示す。この図よりレー
ザー照射による成膜速度の増加が認められた。例えば基
板温度500℃においてはレーザー非照射部の成膜速度
が250オングストローム/時であったが、レーザー照
射部は340オングストローム/時であり、レーザー照
射によって36%成膜速度が増加する事がわかった。ま
た成膜速度増加の割合は基板温度が低いほど顕著であっ
た。
【0014】実施例2 50ml/min の流量でアルゴンキャリアーガスを市販の
ジルコンジピバロイルメタネート(Zr(C11H19O2
)4 )を半分程度入れた容器を経由して530℃に加
熱されたSi基板が水平に配置された反応管中に流し
た。同時に50ml/min の酸素ガスを反応管中に流し
た。このような方法でZrO2 膜を0.2μmの厚さに
化学気相成長させる際に波長248nm、エネルギー密度
12mJ/cm2 /パルスのKrFエキシマレーザーを
繰り返し周波数10Hzで基板の一部に垂直に照射し
た。生成した薄膜中の炭素濃度をSIMS(二次イオン
質量分析器)によって測定した結果を表1(任意単位)
に示す。
【0015】実施例3 実施例2のKrFエキシマレーザーの代わりにXeCl
エキシマレーザー(308mm)を使用しZrO2 膜の
化学気相成長を行い、SIMSによって炭素濃度を測定
した結果を表1に示す。
【0016】実施例4 実施例2のKrFエキシマレーザーの代わりにArFエ
キシマレーザー(193mm)を使用しZrO2 膜の化
学気相成長を行い、SIMSによって炭素濃度を測定し
た結果を表1に示す。
【0017】実施例5 実施例2のKrFエキシマレーザーの代わりにHgラン
プ(253mm)を使用しZrO2 膜の化学気相成長を
行い、SIMSによって炭素濃度を測定した結果を表1
に示す。
【0018】
【表1】 SIMSによる膜中の炭素量の分析結果 C- イオン強度 C2-イオン強度 比較例 レーザー非照射部 9×105 4×104 実施例2 KrFエキシマ 4×105 8×103 レーザー照射部 実施例3 XeClエキシマ 6×105 3×104 レーザー 実施例4 ArFエキシマ 5×105 9×103 レーザー 実施例5 Hgランプ 5×105 1×104
【0019】表1に示す如くレーザー又はHgランプ照
射部(基板)は非照射部(基板)に比べ炭素濃度が減少
している。
【0020】
【発明の効果】以上のように本発明によりZrO2 膜中
に残留する炭素不純物を低減すると同時に基板上の素子
にダメージを与えないことが可能になったので、高品質
な薄膜が作製される。また、ZrO2 膜をより高速で成
膜する事ができることとなったので、本発明の工業的価
値は大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】ZrO2 膜を作製するCVD装置を示す図であ
る。
【図2】成膜速度の基板温度依存性を示すグラフであ
る。
【符号の説明】
1 キャリアガスボンベ 2 酸化ガスボンベ 3 マスフローコントローラー 4 恒温槽 5 原料容器 6 Zrのβ−ジケトン錯体 7 レーザー光 8 反応管 9 基板 10 真空ポンプ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 Zrのβ−ジケトン錯体を酸化ガス雰囲
    気下で波長280nm以下にピーク強度を有する電磁波を
    基板に照射しながら基板温度600℃未満とした基板上
    に化学気相成長させることを特徴とするZrO2 膜の製
    造方法。 【0001】
JP3633393A 1993-02-25 1993-02-25 ZrO2 膜の製造方法 Pending JPH06248455A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023157775A1 (ja) * 2022-02-17 2023-08-24 日本軽金属株式会社 耐食性部材の製造方法及びレーザーcvd装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5625961A (en) * 1979-07-07 1981-03-12 British Petroleum Co Protective metal oxide coating on surface of metal or alloy substrate sensitive to coking * corrosion or catalyst activity
JPH01503151A (ja) * 1987-03-26 1989-10-26 ジーイーシー ― マルコニ リミテッド 薄層フィルム蒸着法
JPH03111574A (ja) * 1989-06-08 1991-05-13 Schering Ag 金属有機化合物のプラズマ反応により薄い酸化物層を製造する方法、薄い酸化物層、並びに保護層、導体層、半導体層、誘電性層及び帯電防止被膜の製法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5625961A (en) * 1979-07-07 1981-03-12 British Petroleum Co Protective metal oxide coating on surface of metal or alloy substrate sensitive to coking * corrosion or catalyst activity
JPH01503151A (ja) * 1987-03-26 1989-10-26 ジーイーシー ― マルコニ リミテッド 薄層フィルム蒸着法
JPH03111574A (ja) * 1989-06-08 1991-05-13 Schering Ag 金属有機化合物のプラズマ反応により薄い酸化物層を製造する方法、薄い酸化物層、並びに保護層、導体層、半導体層、誘電性層及び帯電防止被膜の製法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023157775A1 (ja) * 2022-02-17 2023-08-24 日本軽金属株式会社 耐食性部材の製造方法及びレーザーcvd装置
JP2023119686A (ja) * 2022-02-17 2023-08-29 日本軽金属株式会社 耐食性部材の製造方法及びレーザーcvd装置
US20250101591A1 (en) * 2022-02-17 2025-03-27 Nippon Light Metal Company, Ltd. Corrosion-resistant member production method and laser cvd device

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