JPH06252561A - ヴィアペースト充填方法 - Google Patents
ヴィアペースト充填方法Info
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- JPH06252561A JPH06252561A JP3997293A JP3997293A JPH06252561A JP H06252561 A JPH06252561 A JP H06252561A JP 3997293 A JP3997293 A JP 3997293A JP 3997293 A JP3997293 A JP 3997293A JP H06252561 A JPH06252561 A JP H06252561A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 紙又はフィルムのシートの下からのあてがい
方を改良することにより、良好なヴィアペースト充填が
可能なヴィアペースト充填方法を提供する。 【構成】 多層セラミック基板を構成する各層のセラミ
ック基板のヴィアホールにペーストを充填するヴィアペ
ースト充填方法であって、セラミック基板のグリーンシ
ート１の内側領域の大部分を占めるヴィアホール３の分
布予定領域より大きい面積の内側空間部を有するステン
レス枠２の内縁にグリーンシート１の周辺部分を接着し
た後、グリーンシート１にヴィアホール３を形成し、内
側空間部より小さい面積の凸部を有する凸形板台５の凸
部を薄いシート４を介してグリーンシート裏面に密着し
てあてがい、この状態でヴィアペースト６をヴィアホー
ル３に充填して乾燥した後、凸形板台５、薄いシート４
を除去する。
方を改良することにより、良好なヴィアペースト充填が
可能なヴィアペースト充填方法を提供する。 【構成】 多層セラミック基板を構成する各層のセラミ
ック基板のヴィアホールにペーストを充填するヴィアペ
ースト充填方法であって、セラミック基板のグリーンシ
ート１の内側領域の大部分を占めるヴィアホール３の分
布予定領域より大きい面積の内側空間部を有するステン
レス枠２の内縁にグリーンシート１の周辺部分を接着し
た後、グリーンシート１にヴィアホール３を形成し、内
側空間部より小さい面積の凸部を有する凸形板台５の凸
部を薄いシート４を介してグリーンシート裏面に密着し
てあてがい、この状態でヴィアペースト６をヴィアホー
ル３に充填して乾燥した後、凸形板台５、薄いシート４
を除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はヴィア（ＶＩＡとも書
く）ペースト充填方法に関し、特に多層セラミック基板
の製造において、構成する各単層のセラミック基板のヴ
ィアホールにヴィアペーストを充填するヴィアペースト
充填方法に関するものである。
く）ペースト充填方法に関し、特に多層セラミック基板
の製造において、構成する各単層のセラミック基板のヴ
ィアホールにヴィアペーストを充填するヴィアペースト
充填方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のヴィアペースト充填方法を
（ａ）〜（ｅ）の工程順に示す模式断面図である。以
下、各工程を詳細に説明する。まず、工程（ａ）に示す
ように、セラミック又はガラスセラミックで形成された
基板のグリーンシート１をステンレス枠２の所定位置に
接着した後、工程（２）のように、グリーンシート１に
ＮＣパンチング等によりヴィアホール３を形成する。さ
らに、ヴィアホール３を裏面から全てカバーするよう
に、適当な紙あるいはフィルムの薄いシート４をステン
レス枠２にテープ７ａ，７ｂを用いて貼付した後、工程
（ｄ）のように、印刷等によりＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ等やそ
の他の導電性金属粉末をバインダと混合したヴィアペー
スト６をヴィアホール３に充填して乾燥させた後、工程
（ｅ）のように、薄いシート４を除去してからステンレ
ス枠２から取外して、ヴィアペースト充填ずみのグリー
ン基板１３を形成している。
（ａ）〜（ｅ）の工程順に示す模式断面図である。以
下、各工程を詳細に説明する。まず、工程（ａ）に示す
ように、セラミック又はガラスセラミックで形成された
基板のグリーンシート１をステンレス枠２の所定位置に
接着した後、工程（２）のように、グリーンシート１に
ＮＣパンチング等によりヴィアホール３を形成する。さ
らに、ヴィアホール３を裏面から全てカバーするよう
に、適当な紙あるいはフィルムの薄いシート４をステン
レス枠２にテープ７ａ，７ｂを用いて貼付した後、工程
（ｄ）のように、印刷等によりＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ等やそ
の他の導電性金属粉末をバインダと混合したヴィアペー
スト６をヴィアホール３に充填して乾燥させた後、工程
（ｅ）のように、薄いシート４を除去してからステンレ
ス枠２から取外して、ヴィアペースト充填ずみのグリー
ン基板１３を形成している。
【０００３】多層セラミック基板（図示せず）は、上述
の工程（ｅ）まで終了した各グリーン基板１３上にそれ
ぞれ所定の回路導体を形成して各層を構成するセラミッ
ク基板を作製し、最後にこれらのセラミック基板を積層
して焼結することによって得られる。ここで、ヴィアホ
ール３内に充填されたヴィアペーストは各層の基板に形
成された回路導体の層間接続の役割をするものである。
の工程（ｅ）まで終了した各グリーン基板１３上にそれ
ぞれ所定の回路導体を形成して各層を構成するセラミッ
ク基板を作製し、最後にこれらのセラミック基板を積層
して焼結することによって得られる。ここで、ヴィアホ
ール３内に充填されたヴィアペーストは各層の基板に形
成された回路導体の層間接続の役割をするものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ようなヴイアペースト充填方法では、まず、例えば図５
に示したような薄いシート４のたるみ８の発生によりヴ
ィアペースト６のだれ９が形成されるという問題が生じ
ていた。その結果、図６に示したように、上述のだれ９
の部分が、薄いシート４を除去した場合に、ヴィアホー
ル３への充填不足部１０を発生させたり、ヴィアホール
周辺部のペースト付着部１１を発生させる場合のあるこ
とが不可避であった。
ようなヴイアペースト充填方法では、まず、例えば図５
に示したような薄いシート４のたるみ８の発生によりヴ
ィアペースト６のだれ９が形成されるという問題が生じ
ていた。その結果、図６に示したように、上述のだれ９
の部分が、薄いシート４を除去した場合に、ヴィアホー
ル３への充填不足部１０を発生させたり、ヴィアホール
周辺部のペースト付着部１１を発生させる場合のあるこ
とが不可避であった。
【０００５】上記のようなヴィアホールヘのペースト充
填不足は、多層セラミック基板の層間接続性を劣化さ
せ、また、ヴィア周辺部のペースト付着は隣接導体との
短絡を引起こし易く、いずれにしても技術的に常に満足
できるヴィアペースト充填が達成されないという問題を
かかえていた。
填不足は、多層セラミック基板の層間接続性を劣化さ
せ、また、ヴィア周辺部のペースト付着は隣接導体との
短絡を引起こし易く、いずれにしても技術的に常に満足
できるヴィアペースト充填が達成されないという問題を
かかえていた。
【０００６】本発明は上述のような問題点を解決するた
めになされたもので、紙又はフィルムのシートの下から
のあてがい方を改良することにより、良好なヴィアペー
スト充填が可能なヴィアペースト充填方法を提供するこ
とを目的とするものである。
めになされたもので、紙又はフィルムのシートの下から
のあてがい方を改良することにより、良好なヴィアペー
スト充填が可能なヴィアペースト充填方法を提供するこ
とを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るヴィアペー
スト充填方法は、多層セラミック基板を構成する各層の
セラミック基板のヴィアホールにペーストを充填するヴ
ィアペースト充填方法であって、セラミック基板のグリ
ーンシートの内側領域の大部分を占めるヴィアホールの
分布予定領域より大きい面積の内側空間部を有する枠体
の内縁にグリーンシートの周辺部分を接着した後、グリ
ーンシートにヴィアホールを形成し、内側空間部より小
さい面積の凸部を有する凸形板台の凸部を薄いシートを
介してグリーンシート裏面に密着してあてがい、この状
態でヴィアペーストをヴィアホールに充填して乾燥した
後、凸形板台、薄いシート及び枠体を除去して、ヴィア
ペーストが充填されたセラミック基板用のグリーン基板
を得るものである。
スト充填方法は、多層セラミック基板を構成する各層の
セラミック基板のヴィアホールにペーストを充填するヴ
ィアペースト充填方法であって、セラミック基板のグリ
ーンシートの内側領域の大部分を占めるヴィアホールの
分布予定領域より大きい面積の内側空間部を有する枠体
の内縁にグリーンシートの周辺部分を接着した後、グリ
ーンシートにヴィアホールを形成し、内側空間部より小
さい面積の凸部を有する凸形板台の凸部を薄いシートを
介してグリーンシート裏面に密着してあてがい、この状
態でヴィアペーストをヴィアホールに充填して乾燥した
後、凸形板台、薄いシート及び枠体を除去して、ヴィア
ペーストが充填されたセラミック基板用のグリーン基板
を得るものである。
【０００８】
【作用】本発明においては、グリーンシートに形成した
ヴィアホールの下側から薄いシートを介して凸形板台を
密着させてあてがった後、この状態のまま印刷等によっ
て、ヴィアホールにペーストを充填・乾燥するようにな
っているから、凸形板台の凸部平面は硬いので、これで
押付けられている状態では、従来のように薄いシートが
撓んで隙間ができるということはない。そのため、印刷
によりヴィアペーストがヴィアホール内に底が平らな格
好で綺麗に充填され、ヴィアホールの外側にはみださな
くなる。
ヴィアホールの下側から薄いシートを介して凸形板台を
密着させてあてがった後、この状態のまま印刷等によっ
て、ヴィアホールにペーストを充填・乾燥するようにな
っているから、凸形板台の凸部平面は硬いので、これで
押付けられている状態では、従来のように薄いシートが
撓んで隙間ができるということはない。そのため、印刷
によりヴィアペーストがヴィアホール内に底が平らな格
好で綺麗に充填され、ヴィアホールの外側にはみださな
くなる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明によるヴィアペースト充填方法
の一実施例を（Ａ）〜（Ｆ）の工程順に示す模式断面図
である。以下、上記の工程順に説明する。まず、工程
（Ａ）に示すように、セラミック又はガラスセラミック
で形成された基板のグリーンシート１を枠体のステンレ
ス枠２の所定位置に接着する。この時、ステンレス枠２
の内側空間部は、グリーンシート１の中央大部分に形成
されるヴィアホール（前述）の分布予定領域を囲繞又は
カバーするのに十分なだけの面積のものとしておく。そ
して、（Ｂ）工程のように、グリーンシート１の所定位
置にＮＣパンチング等によりヴィアホール３を形成す
る。
の一実施例を（Ａ）〜（Ｆ）の工程順に示す模式断面図
である。以下、上記の工程順に説明する。まず、工程
（Ａ）に示すように、セラミック又はガラスセラミック
で形成された基板のグリーンシート１を枠体のステンレ
ス枠２の所定位置に接着する。この時、ステンレス枠２
の内側空間部は、グリーンシート１の中央大部分に形成
されるヴィアホール（前述）の分布予定領域を囲繞又は
カバーするのに十分なだけの面積のものとしておく。そ
して、（Ｂ）工程のように、グリーンシート１の所定位
置にＮＣパンチング等によりヴィアホール３を形成す
る。
【００１０】ついで、（Ｃ）工程に示すように、適当な
紙あるいはフィルムからなる薄いシート４と例えばステ
ンレス製の凸形板台５を準備する。この場合の凸形板台
５の凸部は、その面積を前述のステンレス枠２の内側空
間部のそれより幾分小さいものとしておく。そして、工
程（Ｄ）のように、グリーンシート１の裏面に、薄いシ
ート４を介して凸形板台５の凸部面を密着させた状態で
あてがい固定する。
紙あるいはフィルムからなる薄いシート４と例えばステ
ンレス製の凸形板台５を準備する。この場合の凸形板台
５の凸部は、その面積を前述のステンレス枠２の内側空
間部のそれより幾分小さいものとしておく。そして、工
程（Ｄ）のように、グリーンシート１の裏面に、薄いシ
ート４を介して凸形板台５の凸部面を密着させた状態で
あてがい固定する。
【００１１】この状態で、工程（Ｅ）のように、印刷等
によりＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ７その他の導電性金属粉末をバ
インダと混合して形成したヴィアペースト６をヴィアホ
ール３に充填する。この場合、図２の部分断面説明図に
示したように、凸形板台５の硬い凸部面によって薄いシ
ート４が押付けられて薄いシート４とグリーンシート１
との間に隙間が生じないので、ヴィアペースト６はヴィ
アホール３の下側やその周辺部にはみだされない状態に
なっている。そして、この状態のままヴィアペーストを
所定の手段で乾燥する。この後、工程（Ｆ）にみられる
ように、凸形板台５と薄いシート４を取除き、さらに、
ステンレス枠２を取外せば、本実施例によるヴィアペー
スト充填方法により得られたグリーン基板１４が形成さ
れる。この状態におけるヴィアペースト６の充填状態を
図３の部分断面説明図に示したが、底面が平らなヴィア
ペースト底部１２を有し、かつペーストの充填不足やヴ
ィアホール３周辺部のペースト付着のないヴィアペース
ト充填が達成されている。
によりＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ７その他の導電性金属粉末をバ
インダと混合して形成したヴィアペースト６をヴィアホ
ール３に充填する。この場合、図２の部分断面説明図に
示したように、凸形板台５の硬い凸部面によって薄いシ
ート４が押付けられて薄いシート４とグリーンシート１
との間に隙間が生じないので、ヴィアペースト６はヴィ
アホール３の下側やその周辺部にはみだされない状態に
なっている。そして、この状態のままヴィアペーストを
所定の手段で乾燥する。この後、工程（Ｆ）にみられる
ように、凸形板台５と薄いシート４を取除き、さらに、
ステンレス枠２を取外せば、本実施例によるヴィアペー
スト充填方法により得られたグリーン基板１４が形成さ
れる。この状態におけるヴィアペースト６の充填状態を
図３の部分断面説明図に示したが、底面が平らなヴィア
ペースト底部１２を有し、かつペーストの充填不足やヴ
ィアホール３周辺部のペースト付着のないヴィアペース
ト充填が達成されている。
【００１２】なお、このようなグリーン基板１４の多数
個を用いて多層セラミック基板（図示せず）を形成する
方法については、従来の技術の説明で行ったものと同様
であり、かつ本発明とは直接的に関連しないので、その
説明を省略する。
個を用いて多層セラミック基板（図示せず）を形成する
方法については、従来の技術の説明で行ったものと同様
であり、かつ本発明とは直接的に関連しないので、その
説明を省略する。
【００１３】なお、凸形板台、薄いシート及び枠体を形
成する各部材は、上記の実施例で説明したものに限定さ
れないことはいうまでもない。
成する各部材は、上記の実施例で説明したものに限定さ
れないことはいうまでもない。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、多層セラ
ミック基板の製造における各セラミック基板の特にヴィ
アペースト充填工程において、枠体に接着したグリーン
シートに形成したヴィアホールを裏面から完全にカバー
するように薄いシートを介して凸形板台を密着させてあ
てがうことによって、この状態でヴィアペーストを充填
して乾燥させるようにしたから、ヴィアペーストのだ
れ、充填不足さらにヴィアホール周辺のペースト付着と
いった品質不良がなくなり、優れたヴィアペースト充填
方法が確立された。この結果、多層セラミック基板の層
間接続性が安定し、さらに隣接導体との短絡も防止され
たので、ヴィアペースト充填方法の信頼性が著しく増大
し、所期の好ましいヴィアペースト充填方法が達成され
た。
ミック基板の製造における各セラミック基板の特にヴィ
アペースト充填工程において、枠体に接着したグリーン
シートに形成したヴィアホールを裏面から完全にカバー
するように薄いシートを介して凸形板台を密着させてあ
てがうことによって、この状態でヴィアペーストを充填
して乾燥させるようにしたから、ヴィアペーストのだ
れ、充填不足さらにヴィアホール周辺のペースト付着と
いった品質不良がなくなり、優れたヴィアペースト充填
方法が確立された。この結果、多層セラミック基板の層
間接続性が安定し、さらに隣接導体との短絡も防止され
たので、ヴィアペースト充填方法の信頼性が著しく増大
し、所期の好ましいヴィアペースト充填方法が達成され
た。
【図１】本発明の一実施例を（Ａ）〜（Ｆ）の工程順に
示す模式断面図である。
示す模式断面図である。
【図２】本発明の効果を示す工程（Ｅ）のヴィアホール
の部分断面図である。
の部分断面図である。
【図３】本発明の効果を示す工程（Ｆ）のヴィアホール
の部分断面図である。
の部分断面図である。
【図４】従来のヴィアペースト充填方法を、（ａ）〜
（ｅ）の工程順に示す断面図である。
（ｅ）の工程順に示す断面図である。
【図５】従来の方法の問題点を示す工程（ｄ）のヴィア
ホールの部分断面図である。
ホールの部分断面図である。
【図６】従来の方法問題点を示すの工程（ｅ）のヴィア
ホールの部分断面図である。
ホールの部分断面図である。
１ グリーンシート ２ ステンレス枠 ３ ヴィアホール ４ 薄いシート ５ 凸形板台 ６ ヴィアペースト ７ａ，７ｂ テープ ８ たるみ ９ だれ １０ 充填不足部 １１ ペースト付着部 １２ ヴィアペースト底部 １３，１４ グリーン基板
Claims (1)
- 【請求項１】 多層セラミック基板を構成する各層のセ
ラミック基板のヴィアホールにペーストを充填するヴィ
アペースト充填方法であって、 前記セラミック基板のグリーンシートの内側領域の大部
分を占めるヴィアホールの分布予定領域より大きい面積
の内側空間部を有する枠体の内縁に前記グリーンシート
の周辺部分を接着した後、前記グリーンシートにヴィア
ホールを形成し、 前記内側空間部より小さい面積の凸部を有する凸形板台
の前記凸部を薄いシートを介して前記グリーンシート裏
面に密着してあてがい、 この状態でヴィアペーストを前記ヴィアホールに充填し
て乾燥した後、前記の凸形板台、薄いシート及び枠体を
除去して、前記ヴィアペーストの充填を終了した前記セ
ラミック基板用のグリーン基板を形成することを特徴と
するヴィアペースト充填方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3997293A JPH06252561A (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | ヴィアペースト充填方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3997293A JPH06252561A (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | ヴィアペースト充填方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252561A true JPH06252561A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=12567875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3997293A Pending JPH06252561A (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | ヴィアペースト充填方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06252561A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6607620B2 (en) * | 2001-01-08 | 2003-08-19 | International Business Machines Corporation | Greensheet carriers and processing thereof |
| US6955737B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-10-18 | International Business Machines Corporation | Supported greensheet structure and method in MLC processing |
| JP2008021959A (ja) * | 2006-04-13 | 2008-01-31 | Alps Electric Co Ltd | グリーンシートのスルーホール加工装置およびスルーホール加工方法 |
| US8728873B2 (en) | 2010-09-10 | 2014-05-20 | Infineon Technologies Ag | Methods for filling a contact hole in a chip package arrangement and chip package arrangements |
-
1993
- 1993-03-01 JP JP3997293A patent/JPH06252561A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6607620B2 (en) * | 2001-01-08 | 2003-08-19 | International Business Machines Corporation | Greensheet carriers and processing thereof |
| US6790515B2 (en) | 2001-01-08 | 2004-09-14 | International Business Machines Corporation | Greensheet carriers and processing thereof |
| US6955737B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-10-18 | International Business Machines Corporation | Supported greensheet structure and method in MLC processing |
| US7247363B2 (en) | 2003-06-30 | 2007-07-24 | International Business Machines Corporation | Supported greensheet structure and method in MLC processing |
| JP2008021959A (ja) * | 2006-04-13 | 2008-01-31 | Alps Electric Co Ltd | グリーンシートのスルーホール加工装置およびスルーホール加工方法 |
| US8728873B2 (en) | 2010-09-10 | 2014-05-20 | Infineon Technologies Ag | Methods for filling a contact hole in a chip package arrangement and chip package arrangements |
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