JPH06256068A - セラミックスの接合方法 - Google Patents
セラミックスの接合方法Info
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- JPH06256068A JPH06256068A JP5042759A JP4275993A JPH06256068A JP H06256068 A JPH06256068 A JP H06256068A JP 5042759 A JP5042759 A JP 5042759A JP 4275993 A JP4275993 A JP 4275993A JP H06256068 A JPH06256068 A JP H06256068A
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/30—Hydrogen technology
- Y02E60/50—Fuel cells
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Fuel Cell (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミックスの接合方法に関する。
【構成】 セラミックスとセラミックスを接合するに際
し、該セラミックスの間に中間材としてフッ素金雲母
（Ｓｉ−Ａｌ−Ｍｇ−Ｏ−Ｆ系セラミックス）を介在さ
せて高温加圧してセラミックスを接合する方法。
し、該セラミックスの間に中間材としてフッ素金雲母
（Ｓｉ−Ａｌ−Ｍｇ−Ｏ−Ｆ系セラミックス）を介在さ
せて高温加圧してセラミックスを接合する方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解質燃料電池（Ｓ
ＯＦＣ）等の高温機器、電子部品等の精密機器の製作時
に適用されるセラミックスの接合方法に関する。
ＯＦＣ）等の高温機器、電子部品等の精密機器の製作時
に適用されるセラミックスの接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の固相接合技術としては図４に示す
ように、被接合材２の間にチタン（Ｔｉ）や銅（Ｃｕ）
等き金属系中間材１０を介在させて高温真空下で加圧接
合するか、図５に示すように、接合界面５０を鏡面状に
研磨し、被接合材２が塑性変形２０するような過大な荷
重を加え高温真空下で接合していた。
ように、被接合材２の間にチタン（Ｔｉ）や銅（Ｃｕ）
等き金属系中間材１０を介在させて高温真空下で加圧接
合するか、図５に示すように、接合界面５０を鏡面状に
研磨し、被接合材２が塑性変形２０するような過大な荷
重を加え高温真空下で接合していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来方法において、金
属系の中間材を介在した場合、９００℃を越える高温域
では金属系中間材が軟化するため、強度が低く気密性等
の機能を達成できなかった。また、接合界面を鏡面研磨
し過大荷重で接合する手法では高精度の加工が必要でか
つ、大型の接合装置を必要とするため、コストが高く大
量生産が困難であった。
属系の中間材を介在した場合、９００℃を越える高温域
では金属系中間材が軟化するため、強度が低く気密性等
の機能を達成できなかった。また、接合界面を鏡面研磨
し過大荷重で接合する手法では高精度の加工が必要でか
つ、大型の接合装置を必要とするため、コストが高く大
量生産が困難であった。
【０００４】本発明は上記技術水準に鑑み、従来方法に
おけるような不具合のないセラミックスの接合方法を提
供しようとするものである。
おけるような不具合のないセラミックスの接合方法を提
供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明はセラミックスと
セラミックスを接合するに際し、該セラミックスの間に
中間材としてフッ素金雲母（Ｓｉ−Ａｌ−Ｍｇ−Ｏ−Ｆ
系セラミックス）を介在させて高温加圧することを特徴
とするセラミックスの接合方法である。
セラミックスを接合するに際し、該セラミックスの間に
中間材としてフッ素金雲母（Ｓｉ−Ａｌ−Ｍｇ−Ｏ−Ｆ
系セラミックス）を介在させて高温加圧することを特徴
とするセラミックスの接合方法である。
【０００６】本発明における高温加圧条件は限定的なも
のではないが、一般的に大気中又は真空中で１０００〜
１６００℃の高温下で０．０１〜２ｋｇｆ／ｍｍ2 の圧
力で行われる。
のではないが、一般的に大気中又は真空中で１０００〜
１６００℃の高温下で０．０１〜２ｋｇｆ／ｍｍ2 の圧
力で行われる。
【０００７】
【作用】フッ素金雲母（Ｓｉ−Ａｌ−Ｍｇ−Ｏ−Ｆ系セ
ラミックス）は１０００℃を越える領域では著しい塑性
変形を示すため、被接合材であるセラミックスの表面粗
さが５μｍ程度の加工面下においても完全に密着し、中
間材とセラミックス間の接合体が得られる。
ラミックス）は１０００℃を越える領域では著しい塑性
変形を示すため、被接合材であるセラミックスの表面粗
さが５μｍ程度の加工面下においても完全に密着し、中
間材とセラミックス間の接合体が得られる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の具体的な実施例を添付図によ
って説明する。図１はＡｌ2 Ｏ3 やＹＳＺ（イットリア
安定化ジルコニア）等の構造用セラミックス２をフッ素
金雲母（Ｓｉ−Ａｌ−Ｍｇ−Ｏ−Ｆ系セラミックス）１
を介して接合した実施例を示す図であり、図２はＡｌ2
Ｏ3 やＹＳＺ等の構造用セラミックス２とＬａ系酸化物
セラミックス等の導電性セラミックス３をフッ素金雲母
１を介して接合した実施例を示す図であり、図３は図２
の導電性セラミックス３に代えて白金等の薄膜金属４を
配して、フッ素金雲母１でＡｌ2 Ｏ3 やＹＳＺ等の構造
用セラミックス２を接合した実施例を示す図である。
って説明する。図１はＡｌ2 Ｏ3 やＹＳＺ（イットリア
安定化ジルコニア）等の構造用セラミックス２をフッ素
金雲母（Ｓｉ−Ａｌ−Ｍｇ−Ｏ−Ｆ系セラミックス）１
を介して接合した実施例を示す図であり、図２はＡｌ2
Ｏ3 やＹＳＺ等の構造用セラミックス２とＬａ系酸化物
セラミックス等の導電性セラミックス３をフッ素金雲母
１を介して接合した実施例を示す図であり、図３は図２
の導電性セラミックス３に代えて白金等の薄膜金属４を
配して、フッ素金雲母１でＡｌ2 Ｏ3 やＹＳＺ等の構造
用セラミックス２を接合した実施例を示す図である。
【０００９】上記各実施例の接合温度は１２００〜１４
００℃、接合圧力は０．０１〜０．２ｋｇｆ／ｍｍ2 で
あり、中間材であるフッ素金雲母の初期の厚さは０．６
ｍｍ、接合後の厚さは約５０μｍであった。
００℃、接合圧力は０．０１〜０．２ｋｇｆ／ｍｍ2 で
あり、中間材であるフッ素金雲母の初期の厚さは０．６
ｍｍ、接合後の厚さは約５０μｍであった。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、フッ素金雲母が塑性変
形し、被接合体であるセラミックスと密着するため接合
体強度のバラツキが小さい安定した強度と共に高い気密
性が得られる。また、セラミックス接合面の鏡面加工が
不要であり、コストを低減できる。さらに、フッ素金雲
母は電気絶縁性を有しており、導電材を接合面に配した
場合でも通電による長時間劣化を防止できる。
形し、被接合体であるセラミックスと密着するため接合
体強度のバラツキが小さい安定した強度と共に高い気密
性が得られる。また、セラミックス接合面の鏡面加工が
不要であり、コストを低減できる。さらに、フッ素金雲
母は電気絶縁性を有しており、導電材を接合面に配した
場合でも通電による長時間劣化を防止できる。
【図１】本発明の一実施例の説明図。
【図２】本発明の他の実施例の説明図。
【図３】本発明のさらに他の実施例の説明図。
【図４】従来のセラミックスの接合方法の一態様の説明
図。
図。
【図５】従来のセラミックスの接合方法の他の態様の説
明図。
明図。
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミックスとセラミックスを接合する
に際し、該セラミックスの間に中間材としてフッ素金雲
母を介在させて高温加圧することを特徴とするセラミッ
クスの接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5042759A JPH06256068A (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | セラミックスの接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5042759A JPH06256068A (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | セラミックスの接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06256068A true JPH06256068A (ja) | 1994-09-13 |
Family
ID=12644920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5042759A Withdrawn JPH06256068A (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | セラミックスの接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06256068A (ja) |
-
1993
- 1993-03-03 JP JP5042759A patent/JPH06256068A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000509 |