JPH0749785Y2 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JPH0749785Y2 JPH0749785Y2 JP1989073754U JP7375489U JPH0749785Y2 JP H0749785 Y2 JPH0749785 Y2 JP H0749785Y2 JP 1989073754 U JP1989073754 U JP 1989073754U JP 7375489 U JP7375489 U JP 7375489U JP H0749785 Y2 JPH0749785 Y2 JP H0749785Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- external electrode
- expansion coefficient
- monolithic ceramic
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は積層セラミックコンデンサに関し、特にセラミ
ック積層体と外部電極間の熱応力を緩和し、温度サイク
ルによりセラミックにクラックが生じにくくしたことを
特徴とする積層セラミックコンデンサに関する。
ック積層体と外部電極間の熱応力を緩和し、温度サイク
ルによりセラミックにクラックが生じにくくしたことを
特徴とする積層セラミックコンデンサに関する。
従来の積層セラミックコンデンサは、誘電体セラミック
シートを介して相対する内部電極を交互に積層埋設して
両端に内部電極が交互に露出するよう切断し燒結させて
一体化した後、露出した内部電極と電気的に接続する外
部電極を端部に付設することにより製造される。
シートを介して相対する内部電極を交互に積層埋設して
両端に内部電極が交互に露出するよう切断し燒結させて
一体化した後、露出した内部電極と電気的に接続する外
部電極を端部に付設することにより製造される。
そしてこれらのコンデンサにおいては、セラミックの膨
張係数が金属の膨張係数より小さい。このような場合
は、いわゆる圧縮歪み型接合体においては、単一界面接
合体の内部に生ずる熱応力により接合面に近いセラミッ
クの外側部に引張り応力を生じ、割れを発生する場合が
ある。
張係数が金属の膨張係数より小さい。このような場合
は、いわゆる圧縮歪み型接合体においては、単一界面接
合体の内部に生ずる熱応力により接合面に近いセラミッ
クの外側部に引張り応力を生じ、割れを発生する場合が
ある。
これを緩和する方法としては、例えば、粉体および粉末
冶金,1989年２月Vo136,P.1に示されているように、セラ
ミックと金属の間にセラミックより膨張係数が小さい中
間金属層を設けて接合することにより、セラミック外側
部に生じる引張り応力を緩和する方法が知られている。
冶金,1989年２月Vo136,P.1に示されているように、セラ
ミックと金属の間にセラミックより膨張係数が小さい中
間金属層を設けて接合することにより、セラミック外側
部に生じる引張り応力を緩和する方法が知られている。
〔考案が解決しようとする課題〕 近年、高周波電源に大容量の積層セラミックコンデンサ
チップが使用され始めており、基板へはんだ付けした直
後や、基板にはんだ付けした後の温度サイクルテスト
で、コンデンサの外部電極近傍のセラミック積層体にク
ラックを生じる事故が報告されている。この原因の一つ
と考えられるのが、セラミック積層体と外部電極および
はんだの膨張係数の違いが大きいことである。
チップが使用され始めており、基板へはんだ付けした直
後や、基板にはんだ付けした後の温度サイクルテスト
で、コンデンサの外部電極近傍のセラミック積層体にク
ラックを生じる事故が報告されている。この原因の一つ
と考えられるのが、セラミック積層体と外部電極および
はんだの膨張係数の違いが大きいことである。
従来の積層セラミックコンデンサは、セラミック積層体
の主成分がBaTiO3で、膨張係数は６×10-6〜７×10-6／
℃（30〜100℃）であり、これに接続する外部電極の第
１層目はAgで同じく19×10-6／℃であり、外部電極の方
が約３倍膨張係数が大きく前述の如くセラミック積層体
にクラックを生じ易い欠点がある。特に自動車などのよ
うに厳しい温度サイクルがくり返される用途では問題で
ある。
の主成分がBaTiO3で、膨張係数は６×10-6〜７×10-6／
℃（30〜100℃）であり、これに接続する外部電極の第
１層目はAgで同じく19×10-6／℃であり、外部電極の方
が約３倍膨張係数が大きく前述の如くセラミック積層体
にクラックを生じ易い欠点がある。特に自動車などのよ
うに厳しい温度サイクルがくり返される用途では問題で
ある。
本考案の目的は、温度サイクルによる膨張，収縮のスト
レスを緩和でき、クラックが生じにくい積層セラミック
コンデンサを提供することにある。
レスを緩和でき、クラックが生じにくい積層セラミック
コンデンサを提供することにある。
本考案の積層セラミックコンデンサは、セラミック積層
体の膨張係数をＡとし、これに接続する第１層目の外部
電極の膨張係数をＢとする場合、B/A1.5となるように
したことを特徴とする外部電極を有している。
体の膨張係数をＡとし、これに接続する第１層目の外部
電極の膨張係数をＢとする場合、B/A1.5となるように
したことを特徴とする外部電極を有している。
次に、本考案について図面を参照して説明する。第１図
は本考案の一実施例の縦断面図である。
は本考案の一実施例の縦断面図である。
第１図に示すように、セラミック積層体１に第１層外部
電極２が焼き付けられており、この上に第２層外部電極
3,および第ｎ層外部電極４がめっきされている。第１層
外部電極２の膨張係数は、セラミック積層体１の膨張係
数の1.5倍以下としている。たとえばセラミック積層体
１に膨張係数5.5×10-6／℃（60〜150℃）,9.9×10-6／
℃（100〜400℃）のPb系セラミック積層体を用い、第１
層外部電極２に膨張係数８×10-6／℃のPt合金などを用
い、第２層外部電極３にめっきされたNi（13×10-6／
℃）を用い、第ｎ層外部電極４にめっきされたはんだを
用いるなどとする。
電極２が焼き付けられており、この上に第２層外部電極
3,および第ｎ層外部電極４がめっきされている。第１層
外部電極２の膨張係数は、セラミック積層体１の膨張係
数の1.5倍以下としている。たとえばセラミック積層体
１に膨張係数5.5×10-6／℃（60〜150℃）,9.9×10-6／
℃（100〜400℃）のPb系セラミック積層体を用い、第１
層外部電極２に膨張係数８×10-6／℃のPt合金などを用
い、第２層外部電極３にめっきされたNi（13×10-6／
℃）を用い、第ｎ層外部電極４にめっきされたはんだを
用いるなどとする。
本考案の積層セラミックコンデンサ10μF/25V,外形寸法
3.2×4.5×2mmチップを厚さ1.6mmのガラスエポキシPWB
にはんだで表面実装し、−55〜＋125℃の温度範囲で100
0サイクルの温度サイクルテストをした結果、試料数50
個全てクラックなどの不具合はなく、自動車のエンジン
ルームにも使用できることが分った。
3.2×4.5×2mmチップを厚さ1.6mmのガラスエポキシPWB
にはんだで表面実装し、−55〜＋125℃の温度範囲で100
0サイクルの温度サイクルテストをした結果、試料数50
個全てクラックなどの不具合はなく、自動車のエンジン
ルームにも使用できることが分った。
すなわち、従来の積層セラミックコンデンサでは第１層
目の外部電極の膨張係数Ａがセラミック積層体のそれＢ
に比べて非常に大きかったが、第１層目の外部電極の膨
張係数を出来るだけ小さく、少なくともB/Aを1.5以下に
することにより温度サイクルによるストレスを緩和する
ことができ、クラックを生じにくくすることができるこ
とが判明した。
目の外部電極の膨張係数Ａがセラミック積層体のそれＢ
に比べて非常に大きかったが、第１層目の外部電極の膨
張係数を出来るだけ小さく、少なくともB/Aを1.5以下に
することにより温度サイクルによるストレスを緩和する
ことができ、クラックを生じにくくすることができるこ
とが判明した。
以上説明したように本考案は、第１層外部電極の膨張係
数をセラミック積層体の膨張係数の1.5倍以下とするこ
とにより、温度サイクルによる膨張，収縮のストレスを
緩和でき、クラックが生じにくい積層セラミックコンデ
ンサを得ることができる。
数をセラミック積層体の膨張係数の1.5倍以下とするこ
とにより、温度サイクルによる膨張，収縮のストレスを
緩和でき、クラックが生じにくい積層セラミックコンデ
ンサを得ることができる。
第１図は本考案の一実施例の縦断面図である。 １……セラミック積層体、２……第１層外部電極、３…
…第２層外部電極、４……第ｎ層外部電極、５……誘電
体セラミック、６……内部電極。
…第２層外部電極、４……第ｎ層外部電極、５……誘電
体セラミック、６……内部電極。
Claims (1)
- 【請求項１】セラミック積層体に外部電極を付設してな
る積層セラミックコンデンサにおいて、セラミック積層
体の膨張係数をＡとし、これに接続する第１層目の外部
電極の膨張係数をＢとする場合、B/A1.5となるように
したことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989073754U JPH0749785Y2 (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989073754U JPH0749785Y2 (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0312422U JPH0312422U (ja) | 1991-02-07 |
| JPH0749785Y2 true JPH0749785Y2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=31612840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989073754U Expired - Lifetime JPH0749785Y2 (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0749785Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5740022Y2 (ja) * | 1980-02-01 | 1982-09-03 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5499962A (en) * | 1978-01-24 | 1979-08-07 | Suwa Seikosha Kk | Capacitor |
| JPS54157296A (en) * | 1978-06-02 | 1979-12-12 | Tdk Corp | Electrode structure and the manufacturing method |
| JPS5885518A (ja) * | 1981-11-17 | 1983-05-21 | 日本電気株式会社 | チツプ型コンデンサおよびその製造方法 |
| JPS60195916A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-04 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツクコンデンサの端子電極形成方法 |
| JPS60246506A (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-06 | 株式会社東芝 | 導電ペ−スト |
-
1989
- 1989-06-22 JP JP1989073754U patent/JPH0749785Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0312422U (ja) | 1991-02-07 |
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